一种新型的耳机分线档结构的制作方法

本实用新型属于耳机线缆设计技术领域，具体涉及一种耳机分线档结构，尤其涉及一种新型的耳机分线档结构。

背景技术：

耳机作为消费类产品，越来越普及，同时用户要求耳机的外观结构越来越小，性能稳定性要求越来越高，尤其是与智能终端，如手机、PAD等搭配使用的耳机，消费者对其分线档结构尺寸要求更加苛刻，同时对其抗冲击能力和抗弯折的次数要求越来越高。对于常规入耳式结构的耳机，其分线档长度在13mm以上，能够通过PCB板作为过渡衔接载体，将耳机主线与耳机分线连接，将两者的电信号连通，再通过内层硬胶注塑和外层软胶注塑方式，来满足其抗冲击和抗弯折的次数。而对于长度尺寸小于13mm的分线档，由于其受尺寸的限制，再加上两端其他零件尺寸的挤占和焊接空间的需要，已经无法再通过PCB板来作为衔接载体，来使耳机主线与耳机分线之间进行电信号连通，因此需要设计出一款新型的分线档结构，来满足耳机主线与耳机分线电信号连通的需要，同时能够满足其抗冲击能力625g/66cm和抗弯折的25000次数的需要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型的耳机分线档结构，满足其抗冲击能力625g/66cm和抗弯折的25000次数的需要。

本实用新型是通过如下的技术方案实现的：

一种新型的耳机分线档结构，包括耳机主线、两根耳机分线、铜扣、内层硬胶，其特征在于，

所述耳机主线和两根耳机分线均包含外被和芯线两部分；

所述耳机主线的外被和芯线结合部位固定有第一铜扣；

所述两根耳机分线重叠设置，其外被和芯线结合部位固定有第二铜扣；

所述两根耳机分线的芯线与耳机主线的芯线连接，电信号连通；

所述第一铜扣、第二铜扣及其中间部位通过内层硬胶固定。

作为优化，所述内层硬胶的外侧包裹外层软胶；

作为优化，其中第一根耳机分线的芯线与耳机主线的芯线直接连接，第二根耳机分线的芯线与耳机主线的芯线采用T型焊接方式；

作为优化，第二根耳机分线的芯线在T型焊接部位打线结；

作为优化，还有第三铜扣，通过所述第三铜扣固定T型焊接部和线结。

本实用新型结构简单，生产工序能够达到流水线施工。本实用新型通过注塑方式将主耳机主线、耳机分线、芯线、铜扣包络起来通过内层硬胶固定，通过注塑方式将内层硬胶及其包络的部分通过外层软胶再次加以固定；本实用新型通过铜扣将耳机主线和耳机分线通过内层硬胶紧密固定连接，使得本新型耳机分线档结构可以承受625g重量/66cm高度自由落体冲击和抗弯折的25000次数的要求。

附图说明

图1为本实用新型实施例爆炸结构示意图；

图2为本实用新型实施例T型焊接结构图；

图3为本实用新型实施例铜扣固定示意图；

图4为本实用新型实施例内层硬胶注塑示意图；

图5为本实用新型对比例结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型做进一步说明。

实施例

如图1所示，一种新型的耳机分线档结构，包括耳机主线、两根耳机分线、铜扣、内层硬胶4、外层软胶5，

所述耳机主线和两根耳机分线均包含外被和芯线两部分；

所述耳机主线的外被12和芯线11结合部位固定有第一铜扣1；

所述两根耳机分线重叠设置，其外被22、32和芯线21、31结合部位固定有第二铜扣2；

所述两根耳机分线的芯线21、31与耳机主线的芯线11连接，其中第一根耳机分线的芯线21与耳机主线的芯线11直接连接，第二根耳机分线的芯线31与耳机主线的芯线11采用T型焊接方式，电信号连通；第二根耳机分线的芯线31在T型焊接部位打线结；还有第三铜扣3，通过所述第三铜扣3固定T型焊接部和线结；

所述第一铜扣1、第二铜扣2、第三铜扣3及其中间部位通过内层硬胶4固定，所述内层硬胶4的外侧包裹外层软胶5。

如图2所示，所述耳机主线与耳机分线之间的电信号连通，是通过“T”型结构的焊接方式来实现的，也就是说，耳机主线与第一耳机分线是一条完整线，在其需要的某个中间部位去除一定长度的外被部分，裸露出内层的芯线；将第二耳机分线的一端剥去一定长度的外被32，露出其内层的芯线31，将其芯线31焊接在耳机主线裸露的内层芯线11上，完成电信号连通，最后已经焊好的芯线部分打上“死”线结，并点上硬胶使其硬化，增强其抗冲击和抗弯折的能力。

如图3所示，通过专业铜扣机，在耳机主线的外被12与芯线11结合处打上第一铜扣1，使其附着在耳机主线的一侧；将第一耳机分线和第二耳机分线重叠摆放，并在其外被22、32与芯线21、31结合处打上第二铜扣2；在焊好的芯线部分和线结上打上第三铜扣3，第二铜扣2和第三铜扣3是并排的，第三铜扣3的目的是防止焊好的芯线部分以及中间的芯线衔接部分浮起而影响美观。

如图4所示，内层硬胶4是通过注塑方式，将耳机主线、第一耳机分线和第二耳机分线、已点胶硬化的线结和中间的芯线衔接部分及三个铜扣包络起来加以固定，外层软胶5再通过注塑方式将内层硬胶4及其包络的部分再次加以固定。

本新型耳机分线档结构，可以承受625g重量/66cm高度自由落体冲击和抗弯折的25000次数的要求。

对比例

图5为现有技术的耳机分线档结构示意图，耳机主线6与两根耳机分线7之间有PCB过渡衔接载体8，占用空间较大，而且连接强度和抗弯折性能不佳。