无线芯片收发测试、监控装置的制作方法

本实用新型涉及射频芯片测试领域，具体涉及一种无线芯片收发测试、监控装置。

背景技术：

随着宽带无线信号处理、云计算、视频编码等相关技术的飞速发展，无线通信产业呈现爆发式增长，而2.4GHZ无线射频技术因具有协议简单易开发、低成本低功耗、抗干扰能力强、传输距离大等特点，被大量应用于无线数据通讯、智能家居、遥感勘测设备、智能运动装备、无线键盘鼠标和各种遥控装置中。

无线射频芯片的性能直接决定了其应用终端设备的通信质量，对生产封装后的芯片进行射频信号的收发测试是性能测试中非常关键的一项指标，同时在用户使用产品过程中能确保芯片一直都能稳定收发信号也是至关重要的。现有的芯片厂家对芯片进行收发测试是通过PC机设定各项参数测试的，不仅操作复杂而且测试条件受测试设备的限制。而在用户实际使用产品过程中，没有专门的信号收发监控装置，通常都是在出现问题后，用户再将情况反馈给厂家，厂家派技术人员到现场查看并测试之后再予以解决问题，既费时费力，又无法在第一时间发现和解决问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种无线芯片收发测试、监控装置，其结构紧凑，可方便、快速、直观地对芯片收发信号进行测试，同时还能对应用端设备的信号收发情况进行实时监控。

为实现以上技术目的，本实用新型采用的技术方案是：无线芯片收发测试、监控装置，其特征在于，包括RF模块、MCU模块和BLE模块，所述RF模块通过串口与MCU模块连接，所述MCU模块通过串口与BLE模块连接；

对于无线芯片收发测试装置，所述RF模块包括第一RF模块和第二RF模块，所述MCU模块包括第一MCU模块和第二MCU模块，所述BLE模块包括第一BLE模块和第二BLE模块，所述第一BLE模块通过无线通讯与终端测试设备APP信号连通，所述第一MCU模块通过串口与第一BLE模块连接，所述第一RF模块通过串口与第一MCU模块连接，所述第二RF模块通过无线通讯与第一RF模块信号连通，所述第二MCU模块通过串口与第二RF模块连接，所述第二BLE模块通过串口与第二MCU模块连接，所述第二BLE模块通过无线通讯与终端测试设备APP信号连通。

对于无线芯片监控装置，所述RF模块通过无线通讯与应用端设备信号连通，所述MCU模块通过串口与RF模块连接，所述BLE模块通过串口与MCU模块连接，所述BLE模块通过无线通讯与终端监控设备APP信号连通。

进一步地，所述终端测试设备APP和终端监控设备APP均设置有相同系列的BLE芯片。

进一步地，所述应用端设备设置有相同系列的RF芯片。

进一步地，所述RF模块的无线传输距离为20~200m，所述BLE模块的无线传输距离为10~50m。

进一步地，所述MCU模块为8位STM8单片机。

从以上描述可以看出，本实用新型的技术效果在于：

（1）本实用新型配合终端设备APP及应用端设备共同使用；

（2）作为测试装置，可以方便、快捷、直观的在终端测试设备APP演示RF芯片的参数设定及收发测试情况；

（3）作为监控装置，通过终端监控APP可以实时监控应用端设备的信号收发是否正常；

（4）本实用新型装置还能通过开放C版源码，用户通过终端测试设备APP就可以直接修改、调试，便于用户快速了解并使用RF芯片，提高芯片的使用效率。

附图说明

图1是本实用新型的测试装置的结构框图。

图2是本实用新型的测试装置的流程图一。

图3是本实用新型的测试装置的流程图二。

图4是本实用新型的监控装置的结构框图。

图5是本实用新型的监控装置接收应用端设备信息的流程图。

图6是本实用新型的监控装置发出控制指令的流程图。

附图标记说明：1-RF模块、101-第一RF模块、102-第二RF模块、2-MCU模块、201-第一MCU模块、202-第二MCU模块、3-BLE模块、301-第一BLE模块、302-第二BLE模块。

具体实施方式

下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。

无线芯片收发测试、监控装置，其特征在于，包括RF模块1、MCU模块2和BLE模块3，所述RF模块1通过串口与MCU模块2连接，所述MCU模块2通过串口与BLE模块3连接；所述RF模块1的无线传输距离为20~200m，所述BLE模块3的无线传输距离为10~50m，所述MCU模块2为8位STM8单片机。

根据附图1所示，对于无线芯片收发测试装置，所述RF模块1包括第一RF模块101和第二RF模块102，所述MCU模块2包括第一MCU模块201和第二MCU模块202，所述BLE模块3包括第一BLE模块301和第二BLE模块302，所述第一BLE模块301通过无线通讯与终端测试设备APP信号连通，所述第一MCU模块201通过串口与第一BLE模块301连接，所述第一RF模块101通过串口与第一MCU模块201连接，所述第二RF模块102通过无线通讯与第一RF模块101信号连通，所述第二MCU模块202通过串口与第二RF模块102连接，所述第二BLE模块302通过串口与第二MCU模块202连接，所述第二BLE模块302通过无线通讯与终端测试设备APP信号连通。

根据附图4所示，对于无线芯片监控装置，所述RF模块1通过无线通讯与应用端设备信号连通，所述MCU模块2通过串口与RF模块1连接，所述BLE模块3通过串口与MCU模块2连接，所述BLE模块3通过无线通讯与终端监控设备APP信号连通。

所述终端测试设备APP和终端监控设备APP均设置有相同系列的BLE芯片,所述应用端设备设置有相同系列的RF芯片。

本实用新型的无线芯片测试流程为：

如图2所示，所述第一BLE模块301接收终端测试设备APP1的RF无线信号或指令，所述第一BLE模块301将接收到的信号或指令通过串口发送给第一MCU模块201，所述第一MCU模块201对接收到的信号或指令进行解析，所述第一MCU模块201将解析后的信号或指令通过串口发送给第一RF模块101，所述第一RF模块101根据收到的信号或指令做出相应的设置，并将信号发送给第二RF模块102，所述第二RF模块102对接收到的信号进行解析，并将解析后的数据通过串口发送给第二MCU模块202，所述第二MCU模块202读取第二RF模块102解析后的数据，并通过串口将读取后的有效数据发送给第二BLE模块302，所述第二BLE模块302将收到的数据发送给终端测试设备APP2，终端测试设备APP2显示从第二BLE模块302收到的信息。

如图3所示，所述第二BLE模块302接收终端测试设备APP2的RF无线信号或指令，所述第二BLE模块302将接收到的信号或指令通过串口发送给第二MCU模块202，所述第二MCU模块202对接收到的信号或指令进行解析，所述第二MCU模块202将解析后的信号或指令通过串口发送给第二RF模块102，所述第二RF模块102根据收到的信号或指令做出相应的设置，并将信号发送给第一RF模块101，所述第一RF模块101对接收到的信号进行解析，并将解析后的数据通过串口发送给第一MCU模块201，所述第一MCU模块201读取第一RF模块101解析后的数据，并通过串口将读取后的有效数据发送给第一BLE模块301，所述第一BLE模块301将收到的数据发送给终端测试设备APP1，终端测试设备APP1显示从第一BLE模块301收到的信息。

本实用新型的无线芯片的监控流程为：

如图5所示，所述RF模块1通过无线通讯与应用端设备信号连通并接收从应用端设备传输的信号，RF模块1对接收的信号进行解析，并将解析后的数据通过串口发送给MCU模块2，所述MCU模块2读取RF模块1解析后的数据，并将数据通过串口发送给BLE模块3，所述BLE模块3将接收到的数据通过无线通讯的方式传输给终端监控设备APP，终端监控设备APP便可实时监控应用端设备RF芯片的收发情况。

如图6所示，终端监控设备APP发送设置应用端设备RF芯片参数的命令，所述BLE模块3接收终端监控设备APP的命令，并通过串口发送给MCU模块2，所述MCU模块2对接受到的命令进行解析，并将解析后的有效命令通过串口发送给RF模块1，所述RF模块1根据接收到的有效命令做出相应的设置。

以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。