一种可拆卸的机顶盒的制作方法

文档序号:11687764阅读:300来源:国知局
一种可拆卸的机顶盒的制造方法与工艺

本实用新型涉及数字电视技术领域,具体涉及一种可拆卸的机顶盒。



背景技术:

随着互联网技术的发展,机顶盒成为了家庭影像体验中不可或缺的硬件设备,传统的机顶盒其壳体大多采用粘贴或者螺丝连接而成,机顶盒壳体内部的电路板大多采用焊接的方式与机顶盒固定连接,有的机顶盒甚至为了固定保密做成一次性的,拆卸则坏的,这非常不利于环保。不可拆卸的机顶盒,其更换组件也非常麻烦,需要开启工具甚至需要专业人员才能拆卸,而机顶盒是家用的必备小型电器,若都需要专业人员维护的话,增大了维护时间和维护成本。



技术实现要素:

为了解决上述技术问题,本实用新型所提供了一种可拆卸的机顶盒,通过设计可拆卸的壳体及电路板设计,方便机顶盒的组件拆卸,方便维修。

为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是,一种可拆卸的机顶盒,包括上壳体和下壳体,上壳体和下壳体相对设置形成一容纳腔体,所述下壳体包括底板,底板四周朝向上壳体方突出设有前板、后板和侧板,所述上壳体包括盖板,盖板四周朝向下壳体方向突出设有一围壁,所述围壁上设有多个L型卡扣,所述下壳体的侧板上设有多个卡槽,上壳体和下壳体通过L型卡扣与卡槽配合实现可拆卸连接,所述上壳体开设有一开口槽,该开口槽内卡设一电路板组件,所述电路板组件包括一上板,该上板朝向容纳腔体方向连接有一电路板,该上板四周设有卡扣,开口槽四周设有与卡扣相对于的卡沿,上板和开口槽通过卡沿和卡扣互相配合固定连接。

进一步的,所述围壁由第一围壁和第二围壁构成。

进一步的,所述前板高度低于后板高度。

进一步的,所述侧板上开设有通风槽。

进一步的,所述前板和后板底部均开设有散热孔。

进一步的,所述底板、前板、后板和侧板均一体化成型。

进一步的,所述盖板和围壁一体化成型。

进一步的,所述后板上开设有AV接口、USB接口,电源接口和数据接口。

本实用新型通过采用上述技术方案,与现有技术相比,具有如下优点:

本实用新型通过将上壳体和下壳体通过L型卡扣与卡槽配合实现可拆卸连接,并将上壳体和电路板组件通过卡沿和卡扣相互配合卡设连接,实现了整个机顶盒各组件之间的可拆卸连接,拆装方便,维修方便。

本实用新型设计了前板低后板高,使得整个容纳腔体内部是前高后低的空间,缩小了整个容纳腔体的体积,并且能够增大上板的表面积,为上板设计电路组件带来面积上的便利。

本实用新型还配合设计了通风槽和散热孔,提高的机顶盒的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型的实施例的分解示意图。

图2是本实用新型的实施例的侧视图。

图3是本实用新型的实施例的后视图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

作为一个具体的实施例,如图1至图3所示,本实用新型的一种可拆卸的机顶盒,包括上壳体1和下壳体2,上壳体1和下壳体2相对设置形成一容纳腔体(未示意),所述下壳体2包括底板3,底板3四周朝向上壳体1方突出设有前板4、后板5和侧板6,所述上壳体1包括盖板7,盖板7四周朝向下壳体2方向突出设有一围壁8,所述围壁8上设有多个L型卡扣9,所述下壳体2的侧板6上设有多个卡槽10,上壳体1和下壳体2通过L型卡扣9与卡槽10配合实现可拆卸连接,所述围壁8由第一围壁81和第二围壁82构成,所述第一围壁81为紧沿盖板7向腔体突出设置的,其可以采用与盖板7同样的硬质塑料构成,而第二围壁82为不连续围壁,其与多个L型卡扣9共同围绕在沿第一围壁81朝向腔体的方向上。第二围壁82可以采用硬度低于第一围壁81的材料制作而成,例如硅胶等材料,而L型卡扣9则采用硬质塑料等硬度较为大的材料制作而成,进而保证在上壳体1和下壳体2扣合的过程中,第二围壁不会影响L型卡扣9与卡槽10的扣合,同时还能够起到上下壳体之间的密封防水作用。

所述上壳体1开设有一开口槽11,该开口槽11内卡设一电路板组件。

所述前板4高度低于后板5高度。本实用新型设计了前板4低后板5高,使得整个容纳腔体内部是前高后低的空间,缩小了整个容纳腔体的体积,并且能够增大上板的表面积,为上板设计电路组件带来面积上的便利。

所述电路板组件包括一上板12,该上板12朝向容纳腔体方向连接有一电路板13,该上板12四周设有卡扣14,开口槽11四周设有与卡扣14相对于的卡沿15,上板和开口槽11通过卡沿15和卡扣14互相配合固定连接。

所述侧板6上开设有通风槽16。所述前板4和后板5底部均开设有散热孔17。本实用新型还配合设计了通风槽和散热孔,提高的机顶盒的散热效果。

所述底板3、前板4、后板5和侧板6均一体化成型。所述盖板和围壁一体化成型。

所述后板5上开设有AV接口18、USB接口19,电源接口20和数据接口21。分别用于连接AV线22,USB线23,电源线24和数据线25。

本实用新型通过将上壳体1和下壳体2通过L型卡扣和卡槽配合实现可拆卸连接,并将上壳体1和电路板组件通过卡沿和卡扣相互配合卡设连接,实现了整个机顶盒各组件之间的可拆卸连接,拆装方便,维修方便。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。

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