低漏磁半入耳式耳机的制作方法

本实用新型涉及了入耳式耳机。

背景技术：
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目前传统的半入耳式耳机面盖磁泄露解决办法是在面盖里放入导磁铁片,将面盖处的磁路磁场导回磁路,磁场形成回流,从而达到降低面盖磁泄露的目的，现有的面盖5与导磁片6组合的结构，面盖5上具有一弧形内腔501，而导磁片6为了固定在该弧形内腔上需要在导磁片上多增加一导磁贴片601，利用导磁贴片601贴附在面盖的弧形内腔上，使导磁片6固定在面盖的弧形内腔501上。

由于追加了导磁贴片在面盖里，直接导致了面盖加工工艺的复杂性，特别是对于高光面的半入耳式耳机面盖尤其突出，组装过程由于导磁片需要胶水涂布后粘接，整个过程会导致高光面耳机面盖表面有胶水、刮花等等不良现象产生。

本

技术实现要素：
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为解决现有技术中入耳式耳机面盖结构复杂的问题，本实用新型提供了低漏磁半入耳式耳机。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

低漏磁半入耳式耳机，包括具有收容腔的耳机外壳，所述收容腔上设有框架，所述框架上设有磁路组件和与所述磁路组件连接的发声组件，所述磁路组件的表面上设有反向磁体。

如上所述的低漏磁半入耳式耳机，所述磁路组件包括华司、设于所述华司的一侧上用于产生磁场使所述发声组件震动的磁体，所述反向磁体设于华司上且位于与所述磁体一侧相反的另一侧上。

如上所述的低漏磁半入耳式耳机，所述框架为圆盘型，所述框架的中心处开设有中心凹位，所述磁路组件设于所述中心凹位上。

如上所述的低漏磁半入耳式耳机，所述华司为圆形导磁板，所述反向磁体为圆柱型，所述华司的半径要大于所述反向磁体的半径。

如上所述的低漏磁半入耳式耳机，所述耳机外壳包括耳机后盖和与该耳机后盖组合的面盖，所述磁体设于朝向耳机后盖的一侧，所述反向磁体设于朝向面盖的一侧。

如上所述的低漏磁半入耳式耳机，所述耳机后盖的外表面侧壁上设有弧形缺口，所述面盖的外表面侧壁上也设有与所述弧形缺口对应的缺口，所述耳机后盖与面盖组合后其外表面侧壁上设有由所述弧形缺口与所述缺口组合成出声孔，所述出声孔与收容腔连通。

如上所述的低漏磁半入耳式耳机，所述框架上与磁路组件相对的另一侧设有PCB板。

如上所述的低漏磁半入耳式耳机，所述发声组件包括与所述磁路组件共一侧的振膜和音圈。

如上所述的低漏磁半入耳式耳机，所述面盖和耳机后盖的外表面侧壁上还设有若干调音孔，所述调音孔与收容腔连通。

如上所述的低漏磁半入耳式耳机，所述出声孔和调音孔与所述收容腔之间设有防尘网。

1、本实用新型将用于解决耳机磁泄露问题反向磁体放置在磁体组件上，用于产生导回磁场的反向磁体能够降低磁泄漏，代替了传统安放在耳机面盖上的方式，不仅可以有效的降低面盖漏磁量，而且简化了面盖生产过程工艺，避免出现面盖刮花，胶水现象。

2、本实用新型的耳机后盖与面盖上设有多个调音孔，发声组件的振膜振动时，能保耳机外壳内部各个方向上的声压比较均衡，使本产品保持良好的发声性能。

附图说明：

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型低漏磁半入耳式耳机磁路组件的结构示意图；

图2为本实用新型低漏磁半入耳式耳机的结构示意图；

图3为现有的一种面盖与导磁片组合结构示意图；

图4为现有的一种面盖与导磁片的爆炸示意图。

具体实施方式：

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1、图2所示，低漏磁半入耳式耳机，包括具有收容腔的耳机外壳，所述收容腔上设有有框架2、发声组件和磁路组件2，所述磁路组件的表面上设有反向磁体3。由磁体产生的磁场，部分会漏出至耳机外壳外，形成磁泄漏，反向磁体可将漏至耳机外壳外的部分导回至内部磁路中，本方案将用于解决耳机磁泄露问题反向磁体放置在磁体组件上，用于产生导回磁场的反向磁体能够降低磁泄漏，代替了传统安放在耳机面盖上的方式，不仅可以有效的降低面盖漏磁量，而且简化了面盖生产过程工艺，避免出现面盖刮花，胶水现象。

进一步地，所述磁路组件包括华司4，设于所述华司的一侧上用于产生磁场使所述发声组件震动的磁体，所述反向磁体3设于与所述磁体一侧相反的另一侧上。所述的华司4具有导磁的作用，没有华司意味着没有均匀磁场，耳机不会有较高的灵敏度和较低的失真。华司提供音圈运动所需要的均匀磁场。它的厚度和音圈绕宽的配合决定了喇叭的低音失真的大小。

又进一步地，所述框架2为圆盘型，所述框架的中心处开设有中心凹位201，所述磁路组件设于所述中心凹位201上。框架2安装固定在耳机外壳内，再以框架为基础，各发声组件、磁路组件、华司等即可分别安装至框架上，完成本产品耳机的安装，其结构更为简单。

再进一步地，该框架的外圆周面上开设有安装缺位202，方便框架固定安装至耳机外壳的收容腔内。

还进一步地，所述华司4为圆形导磁板，所述反向磁体3为圆柱型，所述华司的半径要大于所述反向磁体的半径。该反向磁体为一圆柱型导磁片，该导磁片附在华司的一侧上，从而可以有效的降低耳机的面盖漏磁量，而且简化了该导磁片的安装方式。

具体地，所述耳机外壳包括耳机后盖102和与该耳机后盖组合的面盖101，所述磁体设于朝向面盖的一侧，反向磁体设于朝向耳机后盖的一侧。该磁体用于产生磁场，该磁场带动振摸和音圈震动发出声音。而在磁体的反向设置该反向磁体就有效的降低耳机的面盖漏磁量。

更具体地，所述耳机外壳上还设有出声孔，所述出声孔与收容腔连通。该出声孔可单独设于面盖上，也可为由面盖与耳机后盖一同组合而成；

具体地，所述耳机后盖102的外表面侧壁上设有弧形缺口，所述面盖101的外表面侧壁上也设有与所述弧形缺口对应的缺口，所述耳机后盖与面盖组合后其外表面侧壁上设有由所述弧形缺口与所述缺口组合成出声孔103，所述出声孔与收容腔连通。出声孔连通外界环境与耳机外壳内的收容腔，其内部的发声组件震动后发出的声音主要通过该出声孔传出。

进一步地，所述框架上与磁路组件相对的另一侧设有PCB板。PCB板用于接收耳机传输的电信号，而且可在PCB板上增加降噪元件的，提升耳机的音质和性能。

又进一步地，所述发声组件还包括与所述磁体共一侧的振膜和音圈。所述音圈为电流线圈，是发声组件震动部件的重要组成部分，音圈的性能会影响耳机的声压频率特性，声压级，阻抗曲线、失真、瞬态特性、耳机参数、音质等，特别是关系耳机的承受功率和寿命。

进一步地，所述面盖101和耳机后盖102的外表面侧壁上还设有若干调音孔104，所述调音孔与收容腔连通。耳机低音部分的振膜在前后振动的时候，除了要朝前方耳机外壳外辐射声波之外，也会朝耳机外壳内辐射声波，耳机外壳内辐射的部分声波能量就浪费了，耳机的电-声转换效率本来就低得可怜，通常只有百分之几，这样浪费实在很可惜。因此想到在耳机上开设若干个调音孔，把辐射到箱内的低频声波再释放出来，使得耳机的电声转换效率更高，而且增强耳机的音质。

还进一步地，所述出声孔和调音孔与所述收容腔之间设有防尘网。防尘网起到一定隔绝外部环境与耳机外壳内收容腔的作用，有效防止灰尘等颗粒进入到耳机外壳的收容腔内，以保护其内部的发声组件和磁路组件，能增加耳机的使用寿命。

下表分别为耳机不使用反向磁体、反向磁体安装在面盖上、反向磁体安装在磁路组件上三种情况对面盖测试的漏磁量，单位为mT

本实用新型具体原理：

耳机外壳由耳机后盖与面盖组成，其内部安装有用于产生声音的发声组件和辅助发声的磁路组件，主要通过该磁路组件产生磁场，使发声组件产生震动的原理发声。而在磁体组件的框架上放置与磁体方向的反向磁体，将从面盖处泄漏的磁路磁场导回磁路,从而达到降低面盖磁泄露的目的，由上表可知，反向磁体放置在磁路组件上不仅可以有效的降低面盖漏磁量，而且简化了面盖生产过程工艺，避免出现面盖刮花，胶水现象。

如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。凡与本实用新型的方法、结构等近似、雷同，或是对于本实用新型构思前提下做出若干技术推演，或替换都应当视为本实用新型的保护范围。