技术总结
低漏磁半入耳式耳机，包括具有收容腔的耳机外壳，所述收容腔上设有框架，所述框架上设有磁路组件和与所述磁路组件连接的发声组件，所述磁路组件的表面上设有反向磁体。将用于解决耳机磁泄露问题反向磁体放置在磁体组件上，用于产生导回磁场的反向磁体能够降低磁泄漏，代替了传统安放在耳机面盖上的方式，不仅可以有效的降低面盖漏磁量，而且简化了面盖生产过程工艺，避免出现面盖刮花，胶水现象。
技术研发人员：贾瑞谦
受保护的技术使用者：江西天键电声有限公司
文档号码：201621246476
技术研发日：2016.11.16
技术公布日：2017.07.28