技术总结
本实用新型涉及手机技术领域，其公开了一种手机壳体。本实用新型中，该手机壳体包括背面天线走线区域，侧面天线走线区域；其中所述背面天线走线区域与所述侧面天线走线区域通过过孔相连。本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过过孔将天线布线区域从背面天线走线区域延伸到侧面天线走线区域，增加了天线的走线面积，实现了天线的多频段产品需求并满足天线设计的性能要求。
技术研发人员：祝金龙
受保护的技术使用者：上海与德信息技术有限公司
文档号码：201621303343
技术研发日：2016.11.30
技术公布日：2017.07.14