一种MEMS麦克风壳体结构的制作方法

本实用新型涉及MEMS麦克风技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风壳体结构。

背景技术：

信噪比是MEMS麦克风的一项重要指标，客户也在不断提出越来越高的信噪比需求，现有前进音结构如图1所示，包括金属材料制成的外壳、接线板，MEMS片连接在接线板上，金属外壳上开设有音孔，这种结构的MEMS麦克风前进音类型信噪比已达到瓶颈。

为实现更高信噪比，如图2所示，可以将MEMS片贴在带有音孔的金属外壳上，通过底部转顶部的方式实现前进音结构MEMS麦克风的高信噪比。但是这种结构的MEMS麦克风具有以下缺点：

1）、需要解决MEMS片衬底与金属材料制成的外壳的绝缘，外壳表面需要做绝缘处理或增加其他物料绝缘；

2）、在外壳内增加一个小接线板，以实现芯片与PCB的电气连接；

3）、由于外壳采用金属材料制成，外壳1受压能力有限，容易变形，导致内部器件膜片发生形变或应力变化，导致灵敏度不稳定；

4）、受到部件加工工艺限值，小型化困难。

为实现更高信噪比，如图3所示，还可以采用多层PCB式，多层PCB式具有以下缺点：

1）、多层PCB组成，成本高；

2）、锡膏选型问题，PCB吸收热量较大，很难实现高温锡膏的应用，导致产品回流过程容易开焊，性能不良；

3）、信号线外漏，产品屏蔽性能差，导致抗干扰能力和ESD能力差；

4）、小型化困难。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的不足提供一种MEMS麦克

风壳体结构，该壳体结构解决了MEMS片衬底与外壳的绝缘问题，也不需要再额外增加小接线板来实现电气连接，节省了材料，提高了生产效率；同时，该壳体结构外壳硬度较大，压力不容易导致外壳变形，产品的灵敏度稳定性显著提高，且其具有很好的耐热性，不影响高温锡膏的应用，保证了产品的高可靠性。

本实用新型采用以下技术方案，一种MEMS麦克风壳体结构，包括采用陶瓷材料制成的外壳本体。

以下是本实用新型的进一步改进：

外壳本体的内壁具有台阶面，台阶面上连接有金线焊盘。

进一步改进：

所述外壳本体包括顶板，顶板上一体连接有左侧板及右侧板；

左侧板（2）与右侧板（3）首尾相接形成环形壳体；

所述右侧板具有内壁及外壁，右侧板的内壁为台阶形，右侧板的内壁具有一个台阶面，台阶面与顶板平行设置，台阶面上连接有金线焊盘；

所述左侧板具有内壁及外壁，左侧板的内壁为台阶形，左侧板具有一个台阶面，台阶面上连接有PCB连接焊盘。

进一步改进：

所述外壳本体包括顶板，顶板上一体连接有左侧板及右侧板；

所述右侧板具有内壁及外壁，右侧板的内壁为台阶形，右侧板的内壁具有三个台阶面，三个台阶面分别与顶板平行设置，三个台阶面中位于中间的台阶面上连接有金线焊盘，三个台阶面中远离顶板的台阶面上连接有PCB连接焊盘。

进一步改进：

所述外壳本体包括顶板，顶板上一体连接有左侧板及右侧板；

所述右侧板具有内壁及外壁，右侧板的内壁为台阶形，右侧板的内壁具有两个台阶面，两个台阶面分别与顶板平行设置，远离顶板的台阶面上连接有金线焊盘；

所述左侧板具有内壁及外壁，左侧板的内壁为台阶形，左侧板具有一个台阶面，台阶面上连接有PCB连接焊盘。

进一步改进：

所述外壳本体包括顶板，顶板上一体连接有左侧板及右侧板；

所述右侧板具有内壁及外壁，右侧板的内壁为台阶形，右侧板的内壁具有三个台阶面，三个台阶面分别与顶板平行设置，三个台阶面中位于中间的台阶面上连接有金线焊盘，三个台阶面中远离顶板的台阶面上连接有PCB连接焊盘；

左侧板具有内壁及外壁，左侧板的内壁为台阶形，左侧板的内壁具有一个台阶面。

进一步改进：

所述外壳本体包括顶板，顶板上一体连接有左侧板及右侧板；

所述右侧板具有内壁及外壁，右侧板的内壁为台阶形，右侧板的内壁具有两个台阶面，两个台阶面分别与顶板平行设置，远离顶板的台阶面上连接有金线焊盘；

左侧板具有内壁及外壁，左侧板的内壁为台阶形，左侧板的内壁具有两个台阶面，两个台阶面分别与顶板平行设置，两个台阶面中远离顶板的台阶面上连接有PCB连接焊盘。

本实用新型采用上述技术方案具有以下技术效果：

1、壳体结构采用陶瓷材料，解决了MEMS片衬底与外壳粘接面的绝缘问题；

2、不需要再额外增加小接线板来实现电气连接作用，节省了材料，降低了成本提高了生产效率；

3、壳体结构采用陶瓷材料，硬度较大，压力不容易导致外壳变形，产品的灵敏度稳定性显著提高；

4、所用陶瓷材料耐温性好，可保证产品高温锡膏的应用，保证产品具有较高的可靠性；

5、此方案所用内部设计灵活，容易实现产品小型化。

下面结合附图和实施例对上述技术方案做进一步说明：

附图说明：

附图1为背景技术中MEMS麦克风结构示意图；

附图2为背景技术中金属壳式MEMS麦克风结构示意图；

附图3为背景技术中多层PCB式MEMS麦克风结构示意图；

附图4为本实用新型实施例1中MEMS麦克风结构示意图；

附图5为本实用新型实施例2中MEMS麦克风结构示意图；

附图6为本实用新型实施例3中MEMS麦克风结构示意图；

附图7为本实用新型实施例4中MEMS麦克风结构示意图；

附图8为本实用新型实施例5中MEMS麦克风结构示意图；

附图9为本实用新型实施例1中MEMS麦克风与现有技术中金属壳式MEMS麦克风灵敏度随压力变化关系对比图。

图中：1-顶板；2-左侧板；3-右侧板；4-外壳本体；5-金线焊盘；6-PCB连接焊盘；7-音孔。

具体实施方式

实施例1，如图4所示，一种MEMS麦克风壳体结构，包括外壳本体4，所述外壳本体4采用陶瓷材料制成。

所述外壳本体4包括顶板1，顶板1上一体连接有左侧板2及右侧板3。

左侧板（2）与右侧板（3）首尾相接形成环形壳体。

所述右侧板3具有内壁及外壁，右侧板3的内壁为台阶形，右侧板3的内壁具有一个台阶面，台阶面与顶板1平行设置，台阶面上连接有金线焊盘5。

所述左侧板2具有内壁及外壁，左侧板2的内壁为台阶形，左侧板2具有一个台阶面，台阶面上连接有PCB连接焊盘6。

顶板1上靠近左侧板2的位置开设有音孔7。

如图9所示，对采用上述壳体结构组装的MEMS麦克风进行灵敏度随压力变化关系测试，得出其灵力度随压力变化小，压力在10N-50N范围内灵敏度能够保持在-38.0dB与-38.5dB之间。

实施例2，如图5所示，一种MEMS麦克风壳体结构，包括外壳本体4，所述外壳本体4采用陶瓷材料制成。

所述外壳本体4包括顶板1，顶板1上一体连接有左侧板2及右侧板3，左侧板（2）与右侧板（3）首尾相接形成环形壳体。

所述右侧板3具有内壁及外壁，右侧板3的内壁为台阶形，右侧板3的内壁具有三个台阶面，三个台阶面分别与顶板1平行设置，三个台阶面中位于中间的台阶面上连接有金线焊盘5，三个台阶面中远离顶板1的台阶面上连接有PCB连接焊盘6。

顶板1上靠近左侧板2的位置开设有音孔7。

实施例3，如图6所示，一种MEMS麦克风壳体结构，包括外壳本体4，所述外壳本体4采用陶瓷材料制成。

所述外壳本体4包括顶板1，顶板1上一体连接有左侧板2及右侧板3，左侧板（2）与右侧板（3）首尾相接形成环形壳体。

所述右侧板3具有内壁及外壁，右侧板3的内壁为台阶形，右侧板3的内壁具有两个台阶面，两个台阶面分别与顶板1平行设置，远离顶板1的台阶面上连接有金线焊盘5。

所述左侧板2具有内壁及外壁，左侧板2的内壁为台阶形，左侧板2具有一个台阶面，台阶面上连接有PCB连接焊盘6。

顶板1上靠近左侧板2的位置开设有音孔7。

实施例4，如图7所示，一种MEMS麦克风壳体结构，包括外壳本体4，所述外壳本体4采用陶瓷材料制成。

所述外壳本体4包括顶板1，顶板1上一体连接有左侧板2及右侧板3，左侧板（2）与右侧板（3）首尾相接形成环形壳体。

所述右侧板3具有内壁及外壁，右侧板3的内壁为台阶形，右侧板3的内壁具有三个台阶面，三个台阶面分别与顶板1平行设置，三个台阶面中位于中间的台阶面上连接有金线焊盘5，三个台阶面中远离顶板1的台阶面上连接有PCB连接焊盘6。

左侧板2具有内壁及外壁，左侧板2的内壁为台阶形，左侧板2的内壁具有一个台阶面。

实施例5，如图8所示，一种MEMS麦克风壳体结构，包括外壳本体4，所述外壳本体4采用陶瓷材料制成。

所述外壳本体4包括顶板1，顶板1上一体连接有左侧板2及右侧板3，左侧板（2）与右侧板（3）首尾相接形成环形壳体。

所述右侧板3具有内壁及外壁，右侧板3的内壁为台阶形，右侧板3的内壁具有两个台阶面，两个台阶面分别与顶板1平行设置，远离顶板1的台阶面上连接有金线焊盘5。

左侧板2具有内壁及外壁，左侧板2的内壁为台阶形，左侧板2的内壁具有两个台阶面，两个台阶面分别与顶板1平行设置，两个台阶面中远离顶板1的台阶面上连接有PCB连接焊盘6。