技术总结
本发明揭示了一种麦克风及其制作方法。本发明提供的麦克风的制作方法，包括提供前端结构；在所述前端结构上形成第一背板层；在所述第一背板层上形成第一间隔层，所述第一间隔层具有第一牺牲部分；在所述第一间隔层上形成振动膜层；在所述振动膜层上形成第二间隔层，所述第二间隔层具有第二牺牲部分，所述第二牺牲部分与所述第一牺牲部分相对应；在所述第二间隔层上形成第二背板层；去除所述第二牺牲部分、第一牺牲部分，并形成基座。由此获得的麦克风是双背板结构，增大了放大信号，提高APT性能，能应对各种封装模式；并且双背板结构能够消除间隔层和背板的底切，降低了电化学腐蚀的影响。
技术研发人员：王强
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
技术研发日：2017.03.06
技术公布日：2018.09.14