本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组。
背景技术
近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势，要求摄像模组的整体尺寸越来越小。然而摄像模组中的透镜组件一般通过胶粘的方式固定，若搭载透镜组件的载体尺寸过于狭小，载体上无法提供足够的胶量使透镜组件被牢靠固定，将影响摄像模组的成像能力的稳定性。
技术实现要素：
本发明旨在提供一种既具有较小尺寸又具有较佳成像能力的摄像模组。
一种摄像模组，包括：
电路板；
感光芯片，设置在电路板上；及
封装体，设置在电路板上并封装感光芯片的至少部分结构，所述封装体包括外侧面、内侧面和顶面，所述顶面与所述电路板相对并连接所述外侧面和内侧面，所述内侧面包括连接所述感光芯片的弧面以及连接所述顶面的垂面，所述垂面与所述电路板垂直。
在其中一个实施例中，所述内侧面还包括连接所述弧面和所述垂面的斜面。设置斜面，可使封装体形成的空腔的上大下小结构更为明显，有利于封装体成型后的脱模。
在其中一个实施例中，所述感光芯片具有光轴，所述斜面与所述垂面连接的一端远离所述光轴偏摆，所述斜面与所述光轴之间的夹角为30±5°。所述斜面的夹角大小设置在上述具体数值，既可以满足封装体成型后的脱模便利性，又不会影响顶面的宽度尺寸，使顶面的胶体承载量受到限制。
在其中一个实施例中，所述弧面的半径为0.10±0.02mm。弧面的半径大小设置在上述具体数值，既可以满足封装体成型后的脱模便利性，又不会影响顶面的宽度尺寸，使顶面的胶体承载量受到限制。
在其中一个实施例中，所述弧面朝向所述外侧面呈凹陷状。
在其中一个实施例中，所述弧面背向所述外侧面呈凸起状。弧面的具体形态多样化，则成型所述封装体的模具选择范围更广，便于灵活控制封装体的成型成本。
在其中一个实施例中，所述垂面的高度为0.14±0.05mm。
在其中一个实施例中，所述电路板的厚度为0.40±0.05mm，所述封装体的厚度为0.41±0.05mm。通过控制垂直、电路板、封装体的相关尺寸，可以使摄像模组在实现较佳成像功能的前提下对摄像模组的整体尺寸小型化。
在其中一个实施例中，所述封装体呈环形，所述感光芯片包括非感光区域和感光区域，所述封装体封装所述感光芯片的至少部分非感光区域。由于封装体的保护，在制作上述摄像模组的过程中可避免感光芯片与电路板的电性连接受到破坏。
在其中一个实施例中，所述封装体的弧面靠近所述感光芯片的一端到所述感光区域的距离为0.14±0.05mm。将封装体间隔所述感光区域特定距离，对于保障摄像模组的成像品质和小型化均有帮助。
在其中一个实施例中，所述封装体包括多个首尾连接的外侧面，至少一个所述外侧面与所述顶面连接的一端靠近所述光轴偏摆，所述外侧面与所述光轴之间的夹角为10±5°。将至少一个外侧面倾斜设置，有利于封装体的脱模成型，同时也有利于摄像模组的小型化。
在其中一个实施例中，所述感光芯片通过导线与电路板电性连接，所述导线被所述封装体包裹。导线被封装体包裹，可以防止导线移动，同时，导线处于密封环境中，可以减少导线与空气中的水汽接触，延长导线的使用寿命。
在其中一个实施例中，还包括透镜组件，固定连接在所述封装体的顶面上。外部光信号通过透镜组件的聚焦而被感光芯片接收。
上述摄像模组将封装体的内侧面设置有连接感光芯片的弧面和连接顶面的垂面，将内侧面连接顶面的部分设置成垂直，而非传统的倾斜，可以使顶面的面积增大，从而可以提供更多的胶体承载面积，以便设置在顶面上的透镜组件的固定更为牢靠。另一方面，内侧面连接感光芯片的部分保留弧面设计，有利于封装体的脱模成型。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的摄像模组的俯视示意图；
图2为沿图1中a-a线的剖视示意图；
图3为图2圈i部分的放大示意图；
图4为图2圈ii部分的放大示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，本发明一实施例提供的一种摄像模组，包括电路板10、感光芯片20和封装体30。
电路板10可以是印刷电路板，一些实施例中，电路板10可以是柔性电路板。电路板10上形成电路，并通过这些电路与摄像模组所应用的电子设备(例如手机等移动终端)中的其他部件形成电连通。
一些实施例中，电路板10包括两个基板以及连接两个基板的柔性件，感光芯片20、封装体30等元件设置在其中一个基板上。另一个基板上还可设置电子元件，电子元件可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器。可以理解，如图1所示，感光芯片20、封装体30所在的基板上也可设置电子元件104，电子元件104可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器。
感光芯片20设置在电路板10上。感光芯片20与电路板10上的电路形成电性连接。感光芯片20的感光面201背离电路板10以接受光信号，感光芯片20将光信号转换为电信号，并经电路板10传输至外部的图像处理装置或图像存储装置。
感光芯片20具有一光轴l。感光芯片20的几何中心在所述光轴l上。感光芯片20包括非感光区域21和感光区域22。其中非感光区域21围绕所述感光区域22。所述感光区域22的上表面定义所述感光面201。
感光芯片20通过导线202与电路板10电性连接，具体的，导线202的一端与感光芯片20的非感光区域21上的触点连接，导线202的另一端与电路板10上的相应触点连接。另外的一些实施例中，感光芯片20也可通过焊接直接与电路板10上的触点电性连接而不需要借助导线202。
封装体30设置在电路板10上并封装感光芯片20的至少部分结构。封装体30用于保护感光芯片20与电路板10的连接在制造、流通环节中不受外界侵扰，以保障感光芯片20与电路板10的连接可靠性。一实施例中，所述封装体30将所述感光芯片20的四周的非感光区域21均封装在电路板10上。另外的一些实施例中，所述封装体30也可以将感光芯片20的某一侧或部分侧的非感光区域21封装在电路板10上。在批量制作生产过程中，大片的电路板10上先固定连接感光芯片20，再形成封装体30，然后对大片电路板10分割形成独立的单元，由于封装体30的保护，分割过程中可避免感光芯片20与电路板10的电性连接受到破坏。
在以导线202形成感光芯片20与电路板10之间的电性导通的实施例中，所述导线202可以被所述封装体30包裹。导线202被封装体30包裹，可以防止导线202移动，同时，导线202处于密封环境中，可以减少导线202与空气中的水汽接触，延长导线202的使用寿命。
所述电路板10上设置的电子元件104也可被所述封装体30包裹。电子元件104被封装体30包裹，可使电子元件104免受外界侵扰，也可避免电子元件104与空气中的水汽接触，延长使用寿命。
同时参考图3和图4，所述封装体30包括外侧面301、顶面302和内侧面303，顶面302连接所述外侧面301和内侧面303，并与所述电路板10相对。外侧面301远离顶面302的一端与电路板10连接，内侧面303远离顶面302的一端与电路板10连接或者与感光芯片20连接，例如当内侧面303封装对应侧的感光芯片20时，则与感光芯片20连接，而当内侧面303没有封装对应侧的感光芯片20时，则与电路板10连接。
一实施例中，所述封装体30呈环状，可以理解外侧面301、顶面302和内侧面303均呈环状。在一实施例中，封装体30具有方形框架结构，因而包括依次首尾连接的四个外侧面301，依次首尾连接的四个顶面302和依次首尾连接的四个内侧面303。
如图2和图4中所示，至少一个所述外侧面301与所述顶面302连接的一端靠近所述光轴l偏摆，所述外侧面301与所述光轴l之间的夹角为10±5°。
将所述外侧面301设置为相对于光轴l倾斜，可以有利于封装体30的脱模成型，同时还可减小封装体30所占体积，有利于摄像模组的小型化。一些实施例中，四个所述外侧面301均可相对光轴l倾斜，夹角可相等或不等。在批量化生产过程中，由于采用在一个大片电路板上一次注塑封装成型多个感光芯片20，再采用切割工艺将电路板、封装体分离，得到多个独立的单元，因而注塑成型在中间部分的感光芯片20，切割所得的封装体的部分外侧面301垂直于所述电路板，即与所述光轴l平行。
所述顶面302与电路板10相对，与电路板10平行设置，所述顶面302用于承载透镜组件。
如图2和图3中所示，所述内侧面303围设形成一空腔304。所述感光芯片20的感光区域22置于所述空腔304内，且感光面201暴露在空腔304中，以接收外部的光信号。所述感光芯片20的至少部分非感光区域21被所述封装体30包裹。
所述内侧面303包括连接所述感光芯片20的弧面305以及连接所述顶面302的垂面306，所述垂面306与所述电路板10垂直。将内侧面303连接顶面302的部分设置成垂直，而非传统的倾斜，可以使顶面302的面积增大，从而可以提供更多的胶体承载面积，以便设置在顶面302上的透镜组件的固定更为牢靠。另一方面，内侧面303连接感光芯片20的部分仍然具有弧面305的设置，因而从整体上来看，空腔304仍然具有上大下小的结构，以便封装体30成型后的脱模。在一些实施例中，所述弧面305呈圆弧面，半径为0.10±0.02mm。弧面305的半径大小需要考虑脱模的便利性以及封装体30的整体尺寸。设置弧面305，是为了使空腔304仍然具有上大下小的结构，以便封装体30成型后的脱模。若过小，则对脱模的便利性没有帮助，若过大，则导致封装体30顶面302的宽度较小而影响胶体承载量。
所述封装体30的弧面305靠近所述感光芯片20的一端到所述感光芯片20的感光区域22的距离d为0.14±0.05mm。所述封装体30后续将用于承载固定透镜组件所用的胶体。若过于靠近感光芯片20的感光区域22，将在施胶的过程中导致胶体污染感光芯片20，影响摄像模组的成像品质。若封装体30过于远离感光芯片20，则又不利于摄像模组的小型化。因而一些实施例中将上述距离d设置为最大值0.19mm，最小值0.09mm。通过实验验证，发现上述距离既可以较好的成型摄像模组，不至于使加工制造成本过大，又能保障摄像模组的成像品质。
图2和图3所示的实施例中，所述弧面305朝向所述外侧面301呈凹陷状。另外的一些实施例中，所述弧面305也可背向所述外侧面301呈凸起状。弧面305的具体形态可以多样化，因而成型所述封装体30的模具选择范围更广，便于灵活控制封装体30的成型成本。
在一些实施例中，所述电路板10的厚度t1为0.40±0.05mm，所述封装体30的厚度t2为0.41±0.05mm。进一步地，所述垂面306的高度h为0.14±0.05mm。所述弧面305的弧长为0.1mm。
在一些实施例中，所述内侧面303还包括连接所述弧面305和所述垂面306的斜面307。设置所述斜面307，使空腔304的上大下小结构更为明显，有利于封装体30成型后的脱模。更为具体的，所述斜面307与所述垂面306连接的一端远离所述光轴l偏摆，所述斜面307与所述光轴l之间的夹角为30±5°。所述斜面307的夹角大小需考虑脱模的便利性以及封装体30的整体尺寸。若斜面307与光轴l的夹角过大，则导致封装体30顶面302的宽度较小而影响胶体承载量，反之，若斜面307与光轴l的夹角过小，则对脱模的便利性没有帮助。
在一些实施例中，所述摄像模组还包括透镜组件，透镜组件通过胶体粘接固定在所述封装体30的顶面302上。外部光信号通过透镜组件的聚焦而被感光芯片20接收。透镜组件可以包括透镜，一些实施例中，可将透镜直接设置在封装体30的顶面302上。透镜组件可以包括固定透镜的镜筒，一些实施例中，可将镜筒直接设置在所述封装体30的顶面302上。一些实施例中，透镜组件还可以包括固定镜筒的支架，可将支架设置在所述封装体30的顶面302上。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。