摄像模组的制作方法

本发明涉及一种摄像模组，尤其涉及一种元器件植入式摄像模组。

背景技术

目前，随着科技的进步，电子设备产品更新速度越来越快。以手机产业为例，随着“全面屏”概念的手机出现后，“全面屏”手机现在已成了大家关注的焦点。同时，“全面屏”手机的出现对手机摄像模组的尺寸又提出了新的挑战，需要摄像模组的x轴和y轴都要达到极限小。现有技术中摄像模组由于受结构限制，已经很难满足进一步减小尺寸的要求，所以需要一种体积更小的摄像模组来满足。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种摄像模组，优化模组结构，缩小摄像模组的尺寸。

为实现上述目的，本发明提供一种摄像模组，包括线路板体、元器件、主体以及芯片，所述主体和所述芯片支承在所述线路板体的上表面，所述线路板体的上表面局部区域下沉形成容纳腔，所述元器件竖直植入所述容纳腔内；

所述容纳腔的内表面,以及所述线路板体的上表面临近所述容纳腔的位置均设有焊盘；

所述容纳腔呈线性排列设置，并且相邻所述容纳腔之间的壁厚为0.1mm-1.0mm。

根据本发明的一个方面，所述容纳腔沿与所述线路板体的边缘相平行的方向线性排列，且所述容纳腔远离所述线路板体的边缘。

根据本发明的一个方面，所述容纳腔沿所述线路板体的边缘线性排列，且所述容纳腔的一侧与所述线路板体的边缘平齐并形成敞口。

根据本发明的一个方面，所述容纳腔位于线路板体的上表面的开口面积比所述元器件端面面积至少大0.01mm²。

根据本发明的一个方面，所述容纳腔的深度为0.01-0.5mm。

根据本发明的一个方面，所述元器件为电容。

根据本发明的一个方面，所述容纳腔至少为两个。

根据本发明的一种方案，在模组线路板体上设置容纳腔，并且将元器件植入到线路板体上的容纳腔内。通过将元件竖直设置使得元器件在线路板体上的占用面积缩小，从而实现了线路板体面积尺寸的缩小，进一步使得基于线路板体的摄像模组的主体的面积尺寸减小。

根据本发明的一种方案，通过将元器件植入线路板体内，使得元器件在摄像模组中的占用空间进一步减小，尤其对于降低摄像模组的整体高度起到有益效果。容纳腔的深度为0.01-0.5mm，充分利用了线路板体的内部空间并且有效地降低了元器件和线路板体的总高度，从而进一步降低了摄像模组的整体高度。

根据本发明的一种方案，通过将元器件植入到线路板体内，使得元器件在线路板体上的位置固定，避免了线路板体在焊接之前的运输过程中出现元器件的偏移、脱落等情况。

根据本发明的一种方案，线路板体上相邻容纳腔之间的壁厚采用0.1mm-1.0mm，保证了线路板体上植入的相邻元器件之间的距离合理。相邻容纳腔之间的壁厚不高于1.0mm保证线路板体能够植入足够的元器件，并且进一步保证了线路板体的面积尺寸的缩减。

根据本发明的一种方案，容纳腔位于线路板体的上表面的开口面积比元器件端面面积至少大0.01mm²，从而使元器件的外表面与容纳腔的内表面之间能够留有空隙，保证了元器件能够顺利地植入容纳腔，并且元器件与容纳腔之间留有间隙还能进一步保证线路板体的焊接过程中，在元器件与容纳腔之间能够有充分容纳焊锡的空间，使得焊锡能够与元器件焊接牢固，避免出现虚焊等情况。同时，元器件与容纳腔之间留有间隙使线路板体焊接过程中，焊锡能够均匀分布在元器件的焊接位置的周围，避免焊锡堆积在元器件的底部而导致相邻元器件之间高低不一的情况。

附图说明

图1是示意性表示根据本发明的一种实施方式的摄像模组的主视图；

图2是图1中线路板体植入元器件的结构示意图；

图3是示意性表示元器件的示意图；

图4是示意性表示现有线路板体焊接元器件的示意图；

图5是示意性表示根据本发明的另一种实施方式的摄像模组的主视图；

图6是图5中线路板体植入元器件的结构示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

在针对本发明的实施方式进行描述时，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”所表达的方位或位置关系是基于相关附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细地描述，实施方式不能在此一一赘述，但本发明的实施方式并不因此限定于以下实施方式。

图1是示意性表示根据本发明的一种实施方式的摄像模组的主视图。如图所示，根据本发明的一种实施方式，本摄像模组包括线路板体1、元器件2、主体3以及芯片4。在本实施方式中，主体3和芯片4均支承在线路板体1的上表面。主体3为具有空腔的筒体，其可通过粘接、嵌合等方式固定支承在线路板体上，主体3将元器件2和芯片4均包含在其腔体内，并且主体3还需要支承成像单元(图中未示出)从而构成一个完整的摄像模组。同时，元器件2和芯片4还需要与线路板体实现电连接。在本实施方式中，元器件2可采用电容。

图2是图1中线路板体植入元器件的结构示意图。图3是示意性表示元器件的示意图。结合图1和图2所示，根据本发明的一种实施方式，元器件2植入到线路板体1内。在本实施方式中，线路板体1的上表面局部区域下沉形成容纳腔11，容纳腔11内部的形状与元器件2的外形相匹配。参见图3，在本实施方式中，元器件2为长方形棱柱。如图1所示，元器件2竖直植入所述容纳腔11内，元器件2的一端位于容纳腔11的内部，而另一端位于线路板体1的上方。在本实施方式中，容纳腔11的内表面设置有用于电路导通的焊盘(图中未示出)，元器件2位于容纳腔11内部的一端与容纳腔11内表面上的焊盘焊接。线路板体1上表面与元器件2相邻的位置也设置有用于电路导通的焊盘(图中未示出)，元器件2位于线路板体1上方的一端通过喷锡或者连接导线的方式与线路板体1上表面的焊盘实现电连接。在本实施方式中，容纳腔11的深度为0.01-0.5mm，充分利用了线路板体1的内部空间且有效地降低了元器件2和线路板体1的总高度，从而进一步降低了摄像模组的整体高度。在本实施方式中，线路板体1上容纳腔11的开口面积比元器件2的端面面积至少大0.01mm²，从而使元器件2的外表面与容纳腔11的内表面之间能够留有空隙，保证了元器件2能够顺利地植入容纳腔11，并且元器件2与容纳腔11之间留有间隙还能进一步保证线路板体1的焊接过程中，在元器件与容纳腔之间能够有充分容纳焊锡的空间，使得焊锡能够与元器件2焊接牢固，避免出现虚焊等情况。同时，元器件2与容纳腔11之间留有间隙使线路板体1焊接过程中，焊锡能够均匀分布在元器件2的焊接位置的周围，避免焊锡堆积在元器件2的底部而导致的相邻元器件2之间高低不一的情况。

图4是示意性表示现有线路板体焊接元器件的示意图。结合图1和图2所示，根据本发明的一种实施方式，容纳腔11呈线性排列设置。在本实施方式中，容纳腔11在靠近两条相对边缘的位置设置，并且容纳腔11与相邻的边缘之间留有一段距离。即如图1所示，容纳腔11的位置与相邻的边缘之间留有供柱体3安装的位置。当然，容纳腔11还可以在靠近相互垂直的两条边缘的位置设置。线路板体1上相邻容纳腔11之间的壁厚采用0.1mm-1.0mm，保证了线路板体1上植入的相邻元器件2之间的距离合理。相邻容纳腔11之间的壁厚不高于1.0mm保证线路板体1能够植入足够的元器件2，并且进一步保证了线路板体1的面积尺寸的缩减。在本实施方式中，容纳腔11至少设置有两个，可以设置为三个、四个或者更多，需要通过实际情况而定。通过对比图2和图4所示，说明本发明中植入式的线路板体1的优势，如图2和图4所示，均采用11个元器件2焊接到线路板体1上。如图4所示，将11个元器件2横向焊接在线路板体1上，而相对应的与线路板体1相连接着的摄像模组的面积尺寸需要为6.2mm*6.2mm。如图2所示，将11个元器件竖直植入线路板体1中，而相对应的与线路板体1相连接着的涉嫌模组的面积尺寸需要5.2mm*5.2mm即可。对比前后数据，采用植入式的线路板体1，摄像模组的主体3的面积尺寸缩小了约30％。通过在在线路板体1上设置容纳腔11，并将元件竖直植入的方式，使得元器件在线路板体1上的占用面积缩小，从而实现了线路板体面积尺寸的缩小，进一步使得基于线路板体的摄像模组的主体3的面积尺寸减小。

图5是示意性表示根据本发明的另一种实施方式的摄像模组的主视图。如图所示，根据本发明的另一种实施方式，本摄像模组包括线路板体1、元器件2、主体3以及芯片4。在本实施方式中，主体3和芯片4均支承在线路板体1的上表面。主体3为具有空腔的筒体，其可通过粘接或嵌合等方式固定支承在线路板体1上，芯片4被包含在其腔体内，并且主体3还需要支承成像单元(图中未示出)从而构成一个完整的摄像模组。同时，元器件2和芯片4还需要与线路板体实现电连接。在本实施方式中，元器件2可采用电容。

图6是图5中线路板体植入元器件的结构示意图。结合图5和图6所示，根据本发明的另一种实施方式，元器件2植入到线路板体1内。在本实施方式中，线路板体1的上表面局部区域下沉形成容纳腔11，容纳腔11内部的形状与元器件2的外形相匹配。参见图3，在本实施方式中，元器件2为长方形棱柱。如图5所示，元器件2竖直植入所述容纳腔11内，元器件2的一端位于容纳腔11的内部，而另一端位于线路板体1的上方。在本实施方式中，容纳腔11的内表面设置有用于电路导通的焊盘(图中未示出)，元器件2位于容纳腔11内部的一端与容纳腔11内表面上的焊盘焊接。线路板体1上表面与元器件2相邻的位置也设置有用于电路导通的焊盘(图中未示出)，元器件2位于线路板体1上方的一端通过喷锡或者连接导线的方式与线路板体1上表面的焊盘实现电连接。在本实施方式中，容纳腔11的深度为0.01-0.5mm。容纳腔11的深度选取在此范围内，保证了线路板体1在设有容纳腔11的区域的强度，避免了线路板体1由于局部应力等发生的变形。同时，充分利用了线路板体1的内部空间并且有效地降低了元器件2和线路板体1的总高度。从而进一步降低了摄像模组的整体高度。在本实施方式中，线路板体1上容纳腔11的开口面积比元器件2端面面积至少大0.01mm²，从而使元器件2的外表面与容纳腔11的内表面之间能够留有空隙，保证了元器件2能够顺利地植入容纳腔11，并且元器件2与容纳腔11之间留有间隙还能进一步保证线路板体1的焊接过程中，在元器件与容纳腔之间能够有充分容纳焊锡的空间，使得焊锡能够与元器件2焊接牢固，避免出现虚焊等情况。同时，元器件2与容纳腔11之间留有间隙使线路板体1焊接过程中，焊锡能够均匀分布在元器件2的焊接位置的周围，避免焊锡堆积在元器件2的底部而导致相邻元器件2之间高低不一的情况。

结合图5和图6所示，根据本发明的另一种实施方式，容纳腔11呈线性排列设置。在本实施方式中，容纳腔11沿两条相对边缘设置，并且容纳腔11的一侧与相邻的边缘对齐。即如图5所示，容纳腔11的一侧与相邻的边缘相对齐，使得容纳腔11在线路板体1的上表面和侧面上均形成有敞口。当然，容纳腔11还可以沿相互垂直的两条边缘设置。容纳腔11沿着边缘线性排列设置，并且相邻容纳腔11之间的壁厚为0.1mm-1.0mm。相邻容纳腔11之间的壁厚不高于1.0mm保证线路板体1能够植入足够的元器件2，并且进一步保证了线路板体1的面积尺寸的缩减。在本实施方式中，容纳腔11至少设置有两个，可以设置为三个、四个或者更多，需要通过实际情况而定。通过对比图6和图4所示，说明本发明中植入式的线路板体1的优势，如图6和图4所示，均采用11个元器件2焊接到线路板体1上。如图4所示，将11个元器件2横向焊接在线路板体1上，而相对应的与线路板体1相连接的摄像模组的主体3的面积尺寸需要为6.2mm*6.2mm。如图6所示，将11个元器件竖直植入线路板体1中，而相对应的与线路板体1相连接着的摄像模组的主体3的面积尺寸需要5.2mm*5.2mm即可。对比前后数据，采用植入式的线路板体1，摄像模组的主体3的面积尺寸缩小了约30％。通过在线路板体1上设置容纳腔11，并将元件竖直植入的方式，使得元器件在线路板体1上的占用面积缩小，从而实现了线路板体面积尺寸的缩小，进一步使得基于线路板体的摄像模组的主体3的面积尺寸减小。在本实施方式中，将元器件2超出线路板体1的部分封装在主体3的内部，充分利用了线路板体1和主体3的内部空间，更进一步缩小了摄像模组的体积，由此可以进一步的减小摄像模组的主体3的占用空间，达到更好地缩小摄像模组尺寸的要求。

上述内容仅为本发明的具体实施方式的例举，对于其中未详尽描述的设备和结构，应当理解为采取本领域已有的通用设备及通用方法来予以实施。

以上所述仅为本发明的一个实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。