技术特征：
技术总结
本发明涉及一种摄像模组及其感光组件，包括：基板；感光元件，设置于基板上并与基板电连接，感光元件包括感光区；封装体，封装于基板及感光元件上，包括远离感光元件的上表面，封装体设有贯穿封装体并正对感光区的通光孔；通光孔的横截面呈阶梯状结构，包括连通的第一通光孔与第二通光孔，第一通光孔的侧壁自感光元件向封装体的上表面垂直延伸，第二通光孔自封装体上表面延伸至第一通光孔，第二通光孔的横截面为倒梯形结构，第二通光孔的孔径大于第一通光孔的孔径。上述感光组件，由于封装体的第二通光孔的侧壁倾斜延伸且直径在远离感光元件的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件上的光量增大，也便于用于形成封装体的成型模具脱模。
技术研发人员：申成哲;冯军;帅文华;唐东;朱淑敏
受保护的技术使用者：南昌欧菲光电技术有限公司
技术研发日：2017.07.01
技术公布日：2018.11.13