本发明涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。
背景技术
随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。
现在普遍采用的摄像模组封装工艺是cob(chiponboard)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。
然而采用上述模塑成型的方法，通常需要通过支架结构形成通光孔，为线路板上的感光芯片提供光线通路。但目前，由于光线是决定设有该感光组件的摄像模组的成像质量的重要因素，而目前的支架形状限制了通光量的大小，降低了通光量而影响了摄像模组的成像质量。
技术实现要素：
基于此，有必要针对感光组件的通光孔因结构缺陷而导致通光量较小、不易脱模的问题，提供一种通光量较大、容易脱模的摄像模组及其感光组件。
一种感光组件，包括：
基板；
感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述感光组件包括感光区及围绕所述感光区的非感光区；及
封装体，封装于所述基板及所述感光元件上，所述封装体包括远离所述感光元件的上表面，所述封装体设有通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体并正对所述感光区；
其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔和所述第二通光孔呈阶梯设置，所述第一通光孔的侧壁自所述感光元件向所述封装体的上表面垂直延伸，所述第二通光孔的内径大于所述第一通光孔的内径，且所述第二通光孔自下而上逐渐增大，所述第二通光孔的侧壁呈向内凹陷的弧面。
上述感光组件，由于封装体的第二通光孔的内径在远离感光元件的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件上的光量增大，从而提高了感光组件的通光量。而且，第二通光孔的侧壁呈向内凹陷的弧面，可便于用于形成封装体的成型模具脱模，而避免对封装体造成损伤，最终提升了设有该感光组件的摄像模组的成像质量。
此外，第二通光孔的侧壁向内凹陷时，可在保证该封装体的结构强度以起到支撑与保护作用的同时，减少材料用量而减少材料成本。而且，平滑延伸的侧壁可在便于模具脱模的同时避免损伤封装体。
进一步地，所述第二通光孔与所述第一通光孔呈阶梯设置而形成台阶面，可在保证该封装体具有一定支撑作用以支撑其上放置的零件的同时节省材料用量。并且，当封装体上通过胶水安装其它零件时，从零件与上表面之间溢出的胶水可流至台阶面上而可避免胶水直接流至感光元件上而损伤感光元件。
在其中一个实施例中，所述弧面的半径为0.02-0.5mm。上述半径的设置兼顾了脱模避免损伤封装体和减少材料用量两方面的考虑。
在其中一个实施例中，所述第一通光孔呈圆形，直径为2-8mm。
在其中一个实施例中，所述第一通光孔呈方形，长度为3-10mm，宽度为2.5-9.8mm。所述第一通光孔的不同形状可以匹配不同类型的感光元件，并配合感光元件得到更好的感光效果。
在其中一个实施例中，所述封装体的上表面的宽度为0.3-3mm，长度为2.7-8.7mm。上表面的上述尺寸设计既可以满足稳定光学组件的需求，又同时兼顾了摄像模组的小型化设计。
在其中一个实施例中，所述封装体的高度为0.35-1.7mm。上述高度设计可以同时满足封装要求和小型化设计。
在其中一个实施例中，所述封装体包括外侧壁，所述第一通光孔的侧壁与封装体外侧壁间的距离为0.5-5.5mm。上述距离的设计兼顾了结构强度和小型化设计。
在其中一个实施例中，所述第一通光孔和所述第二通光孔之间形成台阶面，所述台阶面的宽度为0.2-0.6mm。上述宽度的设置兼顾了封装体的结构强度和防止胶水溢流的作用。
在其中一个实施例中，所述封装体包括与所述上表面相对设置的下表面，以及连接在所述上表面和下表面之间并与所述通光孔的侧壁相对设置的外侧壁，所述外侧壁自所述下表面向所述上表面倾斜延伸，且所述封装体的外径自下而上逐渐减小，所述外侧壁与光轴之间的夹角为0°-60°。
在其中一个实施例中，所述外侧壁与光轴之间的夹角为10°-30°。外侧壁的上述倾斜角度设计有利于封装体的成型模具脱模而避免损伤封装体。
在其中一个实施例中，还包括连接所述感光元件与所述基板的导线，所述封装体封装部分非感光区并包覆所述导线。如此，封装体部分成型于感光元件上以减小该感光组件的整体体积，且可避免导线暴露在封装体外而遭到损坏。
在其中一个实施例中，所述第一通光孔的侧壁离所述感光元件的感光区边缘的最小距离为0.05mm。
在其中一个实施例中，所述第一通光孔的侧壁离所述感光元件的感光区边缘的最小距离为0.2mm。上述距离的设置使得摄像模组在小型化和成像品质两者之间取得较好的平衡。
一种摄像模组，包括镜头模组及上述的感光组件，所述镜头模组位于所述封装体的上表面。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的感光组件的剖视图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，本发明一实施方式的一种感光组件400，包括基板420、感光元件440及封装体460。
其中，感光元件440设置于基板420上并与基板420电连接。封装体460设于基板420及所述感光元件440上，包括相对设置的靠近感光元件440的下表面464及远离感光元件440的上表面462，封装体460设有贯穿上表面462与下表面464的通光孔468。封装体460远离感光元件440的外侧壁自下表面464向上表面462倾斜延伸，且封装体460的外径沿自下表面464向上表面462方向逐渐减小。
具体地，通光孔468包括连通的第一通光孔4682与第二通光孔4684，第一通光孔4682与第二通光孔4684呈阶梯设置，所述第二通光孔4684的内径大于所述第一通光孔4682的内径。第一通光孔4682的侧壁自感光元件440向所述封装体460的上表面462垂直延伸，第二通光孔1684自下而上逐渐增大，所述第二通光孔4684的侧壁呈向内凹陷的弧面。
上述感光组件400，由于封装体460的第二通光孔4684的侧壁呈向内凹陷的弧面且内径在远离感光元件440的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件440上的光量增大，从而提高了感光组件400的通光量。而且第二通光孔4684的侧壁向内凹陷，可在保证该封装体460的结构强度以起到支撑与保护作用的同时，减少材料用量而减少材料成本。此外，平滑延伸的侧壁可在便于模具脱模的同时避免损伤封装体460。
再者，由于第一通光孔4682的侧壁相对感光元件440垂直设置，因此可在成型封装体460之前在感光元件440上设置可去除的阻隔件，阻隔件的侧壁可抵持在第一通光孔4682的侧壁上以阻挡形成封装体460的材料流至感光元件440上，从而可避免感光元件440在封装体460的成型过程中受到损坏，并且还可提高该封装体460的整体结构强度而不易损坏，对感光元件440起到良好的保护作用，并可对设于封装体460的上表面462上的其它零件起到稳固的支撑作用。
封装体460远离感光元件440的外侧壁相对垂直于感光元件440的方向(即光轴的方向)的倾斜角度α为0-60°，进一步优选为10°-30°，从而利于封装体460的成型模具脱模而避免损伤封装体460。
在本实施方式中，基板420为线路板，例如可为硬质电路板、陶瓷基板(不带软板)，也可以为软硬结合板、软板。当基板420为软板时，可在基板420远离感光元件440的一侧设置补强板(图未示)，以提高基板420的强度，从而提高该感光组件400的整体结构强度。
感光元件440包括感光面442及背向于感光面442设置的非感光面，感光面442包括感光区4421与非感光区4422，且感光区4421位于感光面442中部，非感光区4422围绕感光区设置。
在一实施例中，非感光区4422部分嵌设于封装体460内并通过导线480电连接于基板420，且导线480完全收容于封装体460内。如此，封装体460部分成型于感光元件440上以减小该感光组件400的整体体积，且可避免导线480暴露在封装体460外而遭到损坏。其中，导线480可以为金线、铜线、铝线或者银线等。
进一步地，封装体460通过模塑成型的方式形成于基板420。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将基板420进行模塑形成封装体460。成型后的封装体460与基板420牢固相连，与传统支架通过胶层粘接相比，封装体460与基板420之间的粘接力要大得多。具体地，采用注塑工艺形成封装体460的材料可为尼龙、lcp(liquidcrystalpolymer，液晶高分子聚合物)或pp(polypropylene，聚丙烯)等。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
第二通光孔4684的内径大于第一通光孔4682的内径，进而在第二通光孔4684与第一通光孔4682之间形成台阶面461。如此，可在保证该封装体460具有一定支撑作用以支撑其上放置的零件的同时节省材料用量。并且，当封装体460上通过胶水安装其它零件时，从零件与上表面462之间溢出的胶水可流至台阶面461上而可避免胶水直接流至感光元件440上而损伤感光元件440。上述台阶面461的宽度d为0.2-0.6mm，优选为0.5mm。若宽度d过大，将影响封装体460对应第二通光孔4682处的强度，若宽度d过小，将无法起到支撑作用和避免胶水损伤感光元件440的作用，上述宽度d的设置兼顾了封装体460的结构强度和防止胶水溢流的作用。
进一步地，第一通光孔4682可呈圆形，直径为2-8mm，优选的直径为6.68mm。
可选地，第一通光孔4682也可呈方形，长度为3-10mm，宽度为2.5-9.8mm，优选的长度为5.72mm，宽度为4.41mm。在一实施例中，所述第一通光孔4682的侧壁离感光元件440的感光区4421边缘最小距离l为0.05mm，优选的为0.2mm。若距离l过小，封装过程中封装树脂等异物影响感光元件440的感光区4421的风险增大，而在感光区4421上的异物将影响感光区4421接受入射光的效果，进而影响成像质量。若距离l过大，一方面使得摄像模组的体积增大，不利于小型化，另一方面也会使得感光元件440上的非感光区4422杂散光较多而影响成像品质。上述距离的设置使得摄像模组在小型化和成像品质两者之间取得较好的平衡。
一实施例中，封装体460的上表面462的宽度w为0.3-3mm，优选为1.65mm，长度(图1中垂直于图面的维度)为2.7-8.7mm，优选为7.6mm。所述上表面462可用于承载光学组件，虽然上表面462的面积增大能够使承载光学组件的接触面增大，从而提升光学组件的安装稳固度，但是面积过大将增加摄像模组的整体体积，无法实现小型化设计。上述上表面462的尺寸设计既可以满足稳定光学组件的需求，又同时兼顾了摄像模组的小型化设计。
一实施例中，封装体460的高度h为0.35-1.7mm，优选的为0.71mm。所述封装体460的高度h既要考虑可以对感光元件440或基板420上的其他电子元件形成封装，又要考虑不会在高度方向增加摄像模组的体积。上述高度h设计可以同时满足封装要求和小型化设计。
一实施例中，所述第一通光孔4682的侧壁与封装体460外侧壁间的距离t为0.5-5.5mm，优选为1.95mm。距离t可以理解为封装体460的厚度。在一些实施例中，封装体460的外侧壁倾斜设置，因而各处的厚度不一致。距离t大小影响封装体460的结构强度和摄像模组的体积，若距离t过大，虽结构强度符合要求，但是体积过大，不能满足小型化设计；若距离t过小，虽然能够满足小型化设计，但是结构强度不够。上述距离t的设计兼顾了结构强度和小型化设计。
一实施例中，第二通光孔4684的侧壁向内凹陷的弧面半径r为0.02-0.5mm，优选为0.2mm。上述半径r若过小，对脱模反而不利，若过大，则与平坦设置无较大差异，减少材料用量的作用不明显。上述半径r的设置兼顾了脱模避免损伤封装体460和减少材料用量两方面的考虑。
本发明较佳实施例的一种摄像模组(图未示)，包括上述的感光组件400，还包括镜头模组。
具体的，当需采用定焦镜头时，所述镜头模组包括镜头，所述镜头位于所述上表面462；当需采用变焦镜头时，所述镜头模组包括镜头及套设所述镜头的音圈马达，所述音圈马达位于所述上表面462。光线从镜头入射并到达感光元件440的感光面442，感光元件440将光信号转换成电信号。
上述摄像模组，由于其包括的感光组件在具有较小的体积的同时具有较大的通光量，因此该摄像模组具有较好的成像质量与较小的体积，有利于安装有该摄像模组的智能设备在保证成像质量的同时向轻薄化方向发展。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。