一种密封结构及终端的制作方法

文档序号:16776658发布日期:2019-02-01 18:46阅读:207来源:国知局
一种密封结构及终端的制作方法

本发明涉及密封结构,更具体地,涉及一种密封结构及终端。



背景技术:

随着智能手机用户群的不断扩大,手机使用环境也越来越复杂,同时从外观和用户使用的角度,为了避免手机出音孔放置在手机正反面时声音会被桌面遮挡,将手机喇叭做成侧面出音已经形成一种趋势。

目前,手机的喇叭侧面出音的防水设计主要有两种实现形式:一种防水设计是采用防水型喇叭,同时喇叭周围支架跟手机壳体通过粘贴防水型辅料进行防水;另一种防水设计是采用非防水喇叭,在其音腔结构上增加粘贴防水膜。

但是,采用上述防水型喇叭或者非防水喇叭和防水辅料的结构,均会导致设计成本高。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明实施例提供了一种密封结构,包括:带孔的外壳、扬声器和支架;其中,所述支架与扬声器的周边密封连接形成封闭空间,所述支架与扬声器的振膜形成出声通道与所述外壳的孔相连通。

可选的,所述支架包括第一支架和第二支架,其中,所述第一支架上设有限位体;

所述第一支架的一侧与所述第二支架的一侧密封连接;

所述第一支架的另一侧内表面沿着扬声器的振膜周边密封连接形成第一音腔;

所述第一支架的限位体与所述扬声器周围密封连接;

所述第二支架的另一侧沿着所述扬声器底座的周围密封连接形成第二音腔。

可选的,所述第一支架与所述第二支架通过超声波焊接或者点胶的方式进行密封连接。

可选的,本发明实施例提供了一种密封结构,还包括密封体,所述密封体的一端与所述第一支架密封连接,所述密封体的另一端与所述外壳密封连接。

可选的,所述密封体的一侧设有环形凸起,所述环形凸起与所述外壳的内表面过盈配合。

可选的,所述第一支架上还设有限位槽,所述密封体的一端固定在所述限位槽内。

可选的,所述外壳上设有限位体,所述限位体设置在所述外壳的孔周围,所述密封体的另一端固定在所述限位槽内。

可选的,所述密封体采用弹性体塑料材质,至少包括以下之一:硅胶、弹性橡胶体。

可选的,所述音频通道与所述外壳的孔按照预设角度相连通。

有鉴于此,本发明实施例还提供了一种终端,包括如上所述的任一种密封结构。

上述方案可以实现ip57以上等级的防水防尘要求,而不需要采用高价格防水喇叭以及防水辅料,降低了设计成本,还提高了扬声器的声音响度。

附图说明

图1是本发明实施例一密封结构的示意图。

图2是本发明实施例二密封结构的示意图。

图3是本发明实施例三密封结构的示意图。

图4是本发明实施例三作为示例的密封结构在手机终端中的爆炸示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

实施例一

本实施例提供一种密封结构。

相关技术中手机的喇叭侧面出音的防水设计主要有两种实现形式:一种防水设计是采用防水型喇叭,同时喇叭周围支架跟手机壳体通过粘贴防水型辅料进行防水;另一种防水设计是采用非防水喇叭,在其音腔结构上增加粘贴防水膜,采用上述防水型喇叭或者非防水喇叭和防水辅料的结构,均会导致设计成本高。本实施例提出一种密封结构,采用可以实现ip57以上等级的防水防尘要求,而不需要采用高价格防水喇叭以及防水辅料,降低了设计成本。

图1为本实施例的一个示例性的密封结构,如图1所示,包括:带孔11的外壳10、扬声器20和支架30;其中,所述支架30与扬声器20的周边密封连接形成封闭空间,所述支架30与扬声器20的振膜21形成音频通道与所述外壳10的孔11相连通。上述支架30与扬声器20的周边密封,可以采用超声波焊接或者点胶的方式来形成封闭空间,该封闭空间可以是一个或者多个音腔,用于与扬声器20发出的声音产生共鸣效果。上述支架30可以采用塑料、橡胶等防水材料,但并不以此为限。

本实施例外壳10设置的孔11是为话筒或扬声器20设计的出音孔,与音频通道相连通,但对本申请来说,外壳10设置的孔可以实现出音、透气、散热等等功能中的一种或多种,本申请对此不做局限。事实上,在外壳10上开设的出音孔也可以具有散热、过滤等其他功能。本申请对外壳10上的孔11的形状和数量不做局限,可以是矩形孔,也可以是圆形孔或其他形状的孔;可以是单个孔,也可以有多个孔。例如,呈阵列方式排列的多个孔,该多个孔用于实现共同的功能,同时,所述外壳10的孔11与所述音频通道按照预设角度相连通,以更好地将扬声器的声音传出,另外,外壳10可以是各种形状和材料的。

本实施例提出一种密封结构,通过支架与扬声器的周边密封连接形成封闭空间,从而使得密封结构的防水设计可以达到预设的防水要求,经过实践,可以实现ip57以上等级的防水防尘要求,而不需要采用高价格防水喇叭以及防水辅料,降低了设计成本。

实施例二

本实施例提供另一种密封结构。

图2为本实施例提供的另一种密封结构,如图2所示,其中,该支架30包括第一支架31和第二支架32,该第一支架31的一侧与该第二支架32的一侧密封连接,该密封连接的方式可以是超声波焊接或者点胶的方式进行连接固定,该第一支架31的另一侧内表面沿着扬声器20的振膜21周边密封连接形成第一音腔,该第一音腔用于将扬声器20的声音导入音频通道中,该密封连接的方式可以是超声波焊接或者点胶的方式进行连接固定,该第二支架32的另一侧沿着扬声器20底座的周围密封连接形成第二音腔,该密封连接的方式可以是超声波焊接或者点胶的方式进行连接固定,该第二音腔用于对扬声器20发出的声音进行耦合共鸣,其中,该第一支架31上设有限位体311,该第一支架31的限位体311与该扬声器20周围密封连接,该限位体的结构是根据扬声器20周围的结构相对应设置的,以使得该第一支架31与所述扬声器周围更好地进行密封连接。

本实施例提出的另一种密封结构,通过第一支架和第二支架之间通过超声波焊接或者点胶的形式形成封闭的音腔结构,从而使得密封结构的防水设计可以达到预设的防水要求,同时,通过第一支架与扬声器的振膜之间形成第一音腔,该第一音腔可以包括音频通道,使得扬声器的声音可以向外壳的出音孔导出,同时,通过第二支架与扬声器的底座之间形成第二音腔,该第二音腔可以对扬声器发出的声音进行耦合共鸣,从而提升了声音的响度。

实施例三

图3为本实施例涉及又一种密封结构,如图3所示,在上述实施例二的基础上,下面以在上述实施例二的基础上举例说明如下:

所述密封结构还包括密封体40,该密封体40可以是采用弹性体塑料材质,包含且不限于硅胶,热塑性聚氨酯弹性体橡胶(thermoplasticpolyurethanes,简称:tpu)或者其它弹性体塑料材质,但并不以此为限,采用这样的密封材质可确保结构上的过盈预压防水。该密封体40可以是塞子、条形、t形、o形等的形状结构,数量上可以是一个或者多个,但并不以此为限。可选的,该密封体40的一端与第一支架31密封连接,该密封体40另一端与外壳10密封连接,以此实现第一支架31跟壳体10之间的防水。可选的,该密封体40的另一端设有环形凸起,所述环形凸起与外壳10的内表面过盈配合。可选的,该第一支架31上还可以设有限位槽312,该限位槽312用于固定该密封体40,通过两者之间的尺寸上零配合或者过盈配合来实现防水功能。其中,该限位槽312的形状和结构可以根据实际情况来设计,数量上可以是一个或者多个,布设在所述音频通道的周围,但并不以此为限。可选的,该外壳10上设有限位体12,该限位体12用于对该密封体40进行限位,该限位条12可以是筋条、凸起等,该限位体12的形状可以是条形、圆形、不规则形状等,该限位体12数量上也可以是一个或者多个,但并不以此为限。可选的,该限位体12可以设置在所述外壳10的孔11周围。

本实施例提出的又一种密封结构,通过设置有密封体,分别与支架上设置的限位槽和外壳上设置的限位体进行密封连接,从而组成了扬声器的一道严密的密封盒子,可以更有效地保护扬声器,这样相对传统采用辅料结构防水,可以避免辅料组装过程中刮蹭造成的辅料起翘和防水失效,该密封体所利用的结构宽度尺寸也会小于辅料防水所需要的宽度尺寸,有利于手机厚度方向做薄,经过实践,本发明的密封体端面宽度只需要0.8-1.0mm就可以实现端面预压防水,而传统的防水辅料防水需要的辅料宽度需要达到1.5mm以上。

实施例四

本实施例涉及带有密封结构的终端,该终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等设备,但并不限于此。该终端包括上述任一种密封结构。下来以手机举例说明如下:

图4为本实施例涉及带有密封结构的手机,如图4所示,手机外壳的侧面设置有多个小孔,但其实这些小孔还可以设计在手机外壳的底面或者顶面以及外壳四周的每个侧面上等,但本申请并不受限,只需要上述密封结构的支架与扬声器的周边密封连接形成封闭的空间,而支架与扬声器的振膜形成的音频通道,可以与设置在手机外壳任意位置的出音孔相连通即可。

可选的,根据外壳上设置的孔的位置,该密封体也可以与支架和手机外壳的不同面形成不同端面的防水组合。

可选的,可以根据手机壳体具体设置,以及手机内柔性印制板或者手机内的印制电路板的布局,将支架与壳体、柔性印制板或者印制电路板之间通过防水泡棉、橡胶圈等防水辅料对扬声器的振膜周边进行密封连接,其密封形式可以是超声波焊接或者点胶的方式。

本实施例提出一种带有密封结构的手机终端,通过密封体固定在支架的限位槽内并预压壳体,从而实现支架跟壳体之间的密封机构,这样相对传统采用辅料结构防水,还可以避免辅料组装过程中刮蹭造成的辅料起翘和防水失效,该密封体所利用的结构宽度尺寸也会小于辅料防水所需要的宽度尺寸,有利于手机厚度方向做薄,经过实践,本发明的密封体端面宽度只需要0.8-1.0mm就可以实现端面预压防水,而传统的防水辅料防水需要的辅料宽度需要达到1.5mm以上。

从附图、公开内容和所附权利要求的研究中,为实现所请求保护的本发明的本领域技术人员可以理解和实现所公开的实施例的其他变化例。某些特征记载在不同的实施例或从属权利要求中,并不表示这些特征的组合不能使用。

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