电子模块及其制造方法与流程

本发明涉及一种层叠有至少两个部件的电子模块及其制造方法。

背景技术：

作为多样的电子模块中的一种的图像传感器是用于将包括针对被摄体的图像(Image)信息或者距离(Distance，Depth)信息的光信号转换成电信号的装置。

以往的图像传感器组件包括：图像传感器；壳体，用于密封图像传感器；以及滤光器(例如，红外线滤光器)，结合于壳体而过滤射入图像传感器的入射光的特定成分。

但是，这种以往的图像传感器封装由于滤光器结合于壳体，在使滤光器与图像传感器之间的间距最小化方面受限，而且还存在图像传感器组件的整体厚度增加的问题。

[现有技术文献]

[专利文献]

(专利文献1)韩国专利公开公报第2013-0076287号

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种容易制造的电子模块的制造方法。

本发明的另一目的在于提供一种能够使滤光器与图像传感器之间的间距最小化的电子模块及其制造方法。

根据本发明的实施例的电子模块可以包括：第一部件，具有第一面；第二部件，与所述第一面相隔40μm至200μm的距离而配置；垫圈，使所述第一部件与所述第二部件相隔；以及粘合部，夹设于所述第一面和与所述第一面相面对的所述垫圈的接合面之间，所述粘合部的宽度形成为所述垫圈宽度的100％至150％。

根据本发明的另一实施例的电子模块可以包括：第一部件；第二部件，贴装于所述第一部件的贴装面，在一面形成有突出部；以及粘合部，将所述突出部接合在所述第一部件的所述贴装面，所述粘合部的接合于所述贴装面的接合面积大于接合于所述突出部的接合面积。

另外，根据本发明的一实施例的电子模块的制造方法，可以包括如下步骤：在形成于第二部件的下端面的垫圈的接合面，通过浸渍方式涂布所述粘合溶液；将所述第二部件安置在第一部件上；以及在将所述第一部件的周围温度形成为常温或高于常温且低于所述粘合溶液的固化温度的温度之后，通过使所述粘合溶液固化而将所述第一部件与所述第二部件彼此接合。

根据本发明的电子模块能够使形成于图像传感器的有效像素区域与电极之间的距离最小化，因此也能够使图像传感器或图像传感器组件的大小最小化。

另外，并不像以往一样将盖体结合于壳体而直接粘合于图像传感器上，因此能够使盖体与图像传感器之间的距离最小化，据此可以缩小图像传感器组件的高度(或者厚度)。

附图说明

图1是示意性地图示根据本发明的实施例的电子模块的立体图。

图2是根据图1的I-I'线的剖面图。

图3是根据图2的II-II'线的剖面图。

图4至图6是用于说明根据本发明的实施例的图像传感器组件的制造方法的图。

图7是示意性地图示根据本发明的另一实施例的电子模块的局部剖面图。

图8是示意性地图示根据本发明的实施例的相机模块的剖面图。

图9是示意性地图示根据本发明的另一实施例的相机模块的剖面图。

符号说明

10、10a：相机模块 20：壳体

30：透镜部 40、60：基板

50：焊线 80：密封部

100、100a：图像传感器组件 110：图像传感器

115：有效像素区域 117：电极

120：盖体 130：垫圈

140：粘合部

具体实施方式

在具体说明本发明之前，对于在以下说明的本说明书以及权利要求书中使用的术语或者词语不能限定于通常的或者词典上的含义而解释，发明人为了用最优的方法说明自己的发明，应该立足于能够用术语的概念恰当地下定义的原则，将自己的发明解释为符合本发明的技术思想的意思和概念。因此，在本说明书中描述的实施例与附图中图示的构成仅仅是本发明的最优实施例，不代表本发明的所有技术思想，因此应该理解，在本申请的角度上可能会存在能够替代这些的多样的等同物与变形例。

以下，参照附图详细说明本发明的优选实施例。此时，应该注意在附图中相同的构成要素尽可能用相同的符号表示。另外，省略对可能使本发明的宗旨变得模糊的众所周知的功能以及构成的详细说明。鉴于同样的理由，在附图中一部分构成要素被夸张或者省略或者示意性地图示，而且各构成要素的大小并没有完全反映实际大小。

根据本发明的电子模块，在第一部件上层叠第二部件而接合。在这里，第一部件与第二部件可以包括电子元件或基板、光学滤光片等电子模块内包含的所有部件。

图1是示意性地图示根据本发明的实施例的电子模块的立体图。另外，图2是根据图1的I-I'线的剖面图，图3是根据图2的II-II'线的剖面图。

参照图1至图3，根据本实施例的电子模块可以包括图像传感器110与盖体120而将其作为搭载于便携式终端的图像传感器组件100。

第一部件即图像传感器110可以形成为矩形形状的芯片(CHIP)。例如，图像传感器110可以使用切割半导体晶圆而获得的裸芯片(BARE CHIP)。

在图像传感器110的贴装面即第一面形成有有效像素区域115和电极117，所述有效像素区域115用于将通过摄影光学系统(photographic optical system)即透镜部(图7的30)而成像的被摄体的光学图像转换成电信号，所述电极117用于向外部传输从有效像素区域115获取的信号。如图3所示，电极117沿着有效像素区域115的周围而配置于有效像素区域115的外侧。

第二部件即盖体120配置于图像传感器110的有效像素区域115的上部。在将光学滤光片作为第二部件而使用时，第二部件可以对射入图像传感器110的入射光的特定成分进行过滤。在这里，所谓配置于有效像素区域115上方，是指与效像素区域115相隔而配置，但配置于与有效像素区域115尽可能邻近的位置。

盖体120以垫圈130为介质而直接粘合于图像传感器110的上表面。因此，盖体120与图像传感器110之间的相隔的距离可以根据垫圈130的高度与粘合部140的高度之和规定。

盖体120由能够使用于形成图像的光射入图像传感器110的透明的材质形成。盖体120可以使用防止除了可见光以外的紫外线(UV)或者红外线光通过图像传感器110的截止滤光器(例如，红外截止滤光片(IRCF：IR cut-off filter))。在这种情况下，作为根据本实施例的盖体120，可以使用红外线滤光器用蓝色玻璃(blue glass，或者蓝色滤光器)或者滤光膜(film filter)。

在将IRCF或者蓝色玻璃作为盖体120使用时，无需添加其他防护玻璃(cover glass)，因此可以减少制造成本。另外，由于将盖体制造成方形，所以能够简单地加工相对难处理的圆形IRCF或者蓝色玻璃。此外，下文中说明的垫圈形成为均匀的厚度，因此可以使高度的偏差最小化。但是，本发明的构成并不局限于此，只要能够在容许用于形成图像的光入射至图像传感器110的有效像素区域115的同时保护有效像素区域115，则多样的材料可用作盖体。

在盖体120的下部表面形成有垫圈130。

垫圈130可以沿着有效像素区域115的轮廓形成为连续的环(ring)形形状。在本实施例中，有效像素区域115形成为方形，因此垫圈130也形成为方形的环状。因此，在有效像素区域115形成为其他形状时，垫圈130也可以形成为与其相对应的其它形状。

垫圈130配置于图像传感器110的有效像素区域115与电极117之间。因此，根据本实施例的图像传感器组件100被划分为：形成于盖体120与垫圈130且配置有有效像素区域115的内部空间；以及配置有电极117的外部空间。

垫圈130形成为可以与有效像素区域115相隔预定距离，同时也可以与电极117相隔预定距离的大小。这是用于防止下文中说明的粘合部140的接合面扩展至有效像素区域115或者电极117而污染有效像素区域115或者电极117的构成。因此，只要能够使所述接合面的扩展最小化，也可以将所述相隔的距离最小化。

垫圈130的外部轮廓可以形成为小于盖体120的外部轮廓的大小。另外，垫圈130可以配置为与盖体120的外部轮廓相隔预定距离。但是，并不局限于此，也可以构成为垫圈130的外部轮廓与盖体120的外部轮廓配置于相同的垂直面。

垫圈130可以使用干膜抗蚀剂(DFR：Dry Film Photoresist)或者光致抗蚀剂(PR：photo resist)而被形成于盖体120。在这种情况下，在垫圈130与盖体120之间不夹设其他粘合构件，垫圈130形成为从盖体120的下部表面局部突出的突出部的形状。因此，可以将垫圈130理解为第二部件即盖体120的一部分。

作为垫圈130的材质可以使用环氧或聚酰亚胺系列的树脂。但是，本发明的构成并不局限于此，根据需求可以实现由金属材质形成等多样的变形。

另外，根据本实施例的垫圈130由不包含填料(filler)的材质形成。在这里，填料是指具有直径为1μm以上的大小的粒子。

在垫圈130中含有直径为1μm以上的填料时，所述填料可能会作用为杂质，据此可能会诱发产品的不良。因此，根据本实施例的垫圈130可以由直径小于1μm的粒子构成。

以图2为基准，垫圈130的上表面粘合于盖体120的下部表面，且下表面粘合于图像传感器110的上表面。此时，垫圈130与图像传感器110以粘合部140为介质而彼此粘合。

垫圈130的内部空间形成为空洞。另外，垫圈130的内部空间可以形成为封闭的空间。在这种情况下，有效像素区域115从周围环境中得到保护，因此即使在制造图像传感器组件100的过程中利用水等液体清洗图像传感器组件100，液体也无法浸透至有效像素区域115。因此，能够较容易实施清洗工序。但是，本发明的构成并不局限于此。

根据本实施例的粘合部140可以使用热固性粘合剂或者光敏粘合剂。例如，在将红外线滤光器用蓝色玻璃作为盖体120而使用时，UV波长无法透过。因此，在这种情况下，将热固性粘合剂作为粘合部140而使用。相反，在由UV波长能够透过的材质形成盖体120时，可以使用光敏粘合剂。

另外，如图2所示，根据本实施例的粘合部140主要配置于垫圈130的下部表面，而基本上不会配置于垫圈130的侧面。因此，粘合部140不接触盖体140，垫圈130的两侧面大部分向粘合部140的外部裸露。

如图2所示，粘合部140的面积形成为类似于垫圈130的下部表面。在这里，所谓类似的面积是指与垫圈130的下部表面的面积相同或者略有偏差的面积。

例如，粘合部140的宽度可以形成为垫圈130的宽度的100％至150％。根据下文中说明的本发明的制造方法，形成粘合部140的粘合溶液基本上不会扩散，因此可以将粘合部140的宽度限定于所述范围。

在本实施例中，垫圈130的宽度形成为约135μm，厚度形成为约50μm。这样，在垫圈130的宽度较窄而厚度较薄时，很难将粘合溶液仅涂布在垫圈130的下部表面。

另外，在涂布的粘合溶液的量过多时，粘合溶液较容易沿着垫圈130的表面而扩展至盖体120。并且，在涂布的粘合溶液的量过少时，垫圈130可能会不完全接合于图像传感器11。

但是，根据本实施例的图像传感器组件100，通过下文中说明的制造方法能够将粘合溶液涂布在厚度较薄的垫圈130的整个下部表面，因此可以解决所述问题。关于此，通过针对制造方法的说明而更详细地进行说明。

根据上述的制造方法，粘合部140可以形成为接合于图像传感器11的贴装面的接合面积大于接合于垫圈的接合面积。但是，并不局限于此。

随着粘合部140的接合面形成为类似于垫圈130的下部表面的面积，可以使粘合部140与图像传感器110的有效像素区域115以及电极117之间的距离最小化。若对此说明则如下。

制造时为使不良最小化，粘合部140与图像传感器110的有效像素区域115或者电极117必须相隔预定距离(例如，图2的D1)。这是为使形成粘合部140的粘合溶液向有效像素区域115或电极的流入或溅入最小化而导出的构成。

因此，粘合部140的接合面的宽度变得越大，有效像素区域115与电极117之间的距离也应当得到扩展。

但是，对根据本实施例的粘合部140而言，其上述的接合面不会从垫圈130较大地扩展，而形成为与垫圈130的下部表面的面积对应的大小。因此，可以使接合面的宽度最小化，据此也可以使图像传感器110的有效像素区域115与电极117之间的距离最小化。

对如上所述地构成的根据本实施例的图像传感器组件100而言，粘合部140均匀地配置于垫圈130的整个下部表面，且在图像传感器110与垫圈130的下部表面之间配置有粘合部140的95％以上。

因此，由于粘合部140不从垫圈130的下部向外部较大地扩展，因此可以使形成于图像传感器110的有效像素区域115与电极117之间的距离最小化，据此也可以使图像传感器110或图像传感器组件100的大小最小化。

另外，并不像以往那样将盖体120结合在壳体，而直接将其粘合在图像传感器110上。根据本实施例，可以将盖体120与图像传感器110之间的距离形成为40μm至200μm。

在这里，粘合部的厚度形成为约10μm，因此垫圈130的最小厚度形成为约30μm。

在垫圈130的厚度过于薄时(例如，30μm以下)，在为了形成粘合部而将粘合溶液涂布在垫圈130的过程中，粘合溶液沾到盖体120而容易污染盖体120。

另外，如果盖体120过度邻近图像传感器110地配置，则盖体120中的杂质或光学镀膜的缺陷可能会作用为图像缺陷并显示为缺陷像素(dead pixel)。因此，在本实施例中，盖体120与图像传感器110之间的相隔的距离被规定在40μm以上。

另外，在盖体120与图像传感器110之间的距离过度变大时，图像传感器组件100的大小会增加，因此难以被搭载在薄型的便携式终端。因此，在本实施例中，考虑到可应用的图像传感器组件100的大小，将盖体120与图像传感器110之间的相隔的距离被规定在200μm以下。

另外，对根据本实施例的图像传感器组件100而言，由于有效像素区域115周围空间被盖体120与垫圈130以及粘合部140封闭，在贴附盖体120后可以应用用于去除杂质的水洗工序，因此可以提高生产收益率。

接着，对根据本发明的实施例的图像传感器组件的制造方法进行说明。

图4至图6是用于说明根据本发明的实施例的图像传感器组件的制造方法的图。

同时参照以上说明，首先，如图4所示，在准备盖体120之后，在盖体120上形成垫圈130。垫圈130可以通过印刷(printing)或滴涂(dispensing)或光刻(photolithography)等方法形成。例如，垫圈130可以以在盖体120的一面形成干膜抗蚀剂(DFR：Dry Film Photoresist)之后通过光刻局部去除干膜抗蚀剂的方式形成。但是，本发明的构成并不局限于此。

在这里，垫圈130的宽度或厚度可以与盖体120的大小对应地得到规定。对本实施例的情况而言，如图2所示，相对于具有210μm以下的厚度T1的盖体120，垫圈130形成为具有宽度W1为135μm、高度T2为50μm的剖面，将从盖体120的下部表面边角的相隔的距离D2形成为25μm。但是，本发明的构成并不局限于此，根据需求可以实现多样的变形。

接着，如图5所示，向垫圈130涂布粘合溶液5。

在这里，粘合溶液5的涂布采用浸渍(dipping)方式。进一步具体地说，在浸渍容器3内装满粘合溶液5之后，利用移送部件7将垫圈130的一部分浸泡在粘合溶液5，从而将粘合溶液5涂布在垫圈130的末端。

作为粘合溶液5可以使用UV固化型粘合溶液或低温快速固化型粘合溶液。在这种情况下，在本步骤中可以降低工序温度，因此更加容易制造。另外，可以使因较高的工序温度而导致的图像传感器110的损坏最小化。

在浸渍过程中，垫圈130不接触收容有粘合溶液5的浸渍容器3的底面，而与粘合溶液接触。例如，以使垫圈130在深度D3形成为50μm的浸渍容器3中仅浸泡30μm左右的方式进行浸渍。

在垫圈130与浸渍容器3的底面接触的情况下，粘合溶液可能会因受到冲击而飞溅到盖体120，从而诱发不良，而且不必要地过多的粘合溶液可能会涂布于垫圈130，或者粘合溶液5可能会不均匀地涂布于垫圈130。

因此，以仅使垫圈130的末端(即，下部表面)浸泡到粘合溶液5的方式执行浸渍。

另一方面，在粘合溶液5的粘度较低的情况下(例如，1000cps以下)，在浸渍垫圈130的过程中，粘合溶液5可能会飞溅到盖体120而诱发不良。另外，在粘合溶液5的粘度过高的情况下(例如，100000cps以上)，粘合溶液5可能会过度地涂布于垫圈130而使接合面不必要地扩展或者不均匀地涂布于垫圈130的表面。

因此，根据本实施例的粘合溶液5可以使用粘度在1000cps至100000cps范围内的溶液。

在本实施例中，举例说明以使用具有50000cps的粘度的粘合溶液5，且使垫圈130在深度D3形成为50μm的浸渍容器3中仅浸泡30μm左右的方式进行浸渍的情况，但并不局限于此。

另一方面，在本步骤中，如果垫圈130的末端浸泡至粘合溶液5，则借助粘合溶液5，垫圈130的内侧空间形成为封闭的空间。在这种状态下，如果垫圈130远离浸渍容器3，则借助粘合力，粘合溶液5会沿着垫圈130上升至预定距离(例如，约0.5mm)。

据此，封闭的内侧空间容积扩展，根据波义耳查理定律(Boyle-Charles'Law)，内侧空间的内部压力会降低。

因此，在粘合溶液5从垫圈130分离的时间点，由于封闭的内侧空间与外部之间的压力差，从外部向内侧空间侧形成气流，据此，粘合溶液5可能会飞溅或扩散至垫圈130的内侧而涂布在垫圈130的内侧面或盖体120等。

由此，粘合溶液5可能会无法均匀地被涂布而堆积或凝聚到某一侧。

为此，使用于根据本实施例的制造方法的浸渍容器3具有至少一个流入口3a。流入口3a是形成为在垫圈130浸泡于所述粘合溶液的状态下使气体能够进出垫圈130的内侧空间的通道。

由于具有流入口3a，垫圈130的内侧空间始终能够与外部空间保持相同的压力，据此可以解决上述的问题。

接着，如图6所示，将涂布有粘合溶液5的盖体120与垫圈130贴附在图像传感器110。本步骤可以包括在图像传感器110上安置涂布有粘合溶液5的垫圈130之后固化粘合溶液5的过程。

固化粘合溶液5的过程可以根据粘合溶液5的种类而利用多样的方法。例如，在粘合溶液5为热固化型的情况下，可以加热而固化，而在粘合溶液5为紫外线(UV：Ultraviolet)固化型的情况下，可以照射UV而固化。另外，作为粘合溶液5，可以使用有机溶剂之类的不含有挥发性成分的材料。

另一方面，在将热固性粘合溶液作为粘合溶液5而使用的情况下，本步骤一同执行向图像传感器110加热的过程。如果对此进一步具体的说明则如下。

为了固化热固性粘合溶液，必须将粘合溶液5加热至粘合溶液5的固化温度。

如果垫圈130安置于图像传感器110上，则垫圈130的内侧空间将会被封闭。然而，在对粘合溶液5进行加热的过程中，封闭的内侧空间也会被加热，因此内侧空间的压力会增加。

这样，如果在垫圈130的内侧空间与外侧空间之间产生压力差且这样的压力差加重，则压力较高的垫圈130内侧空间的被加热的气体(或者空气)可能会挤出涂布于垫圈130的粘合溶液5，从而使粘合部140的形状变形。

在这种情况下，通过变形的粘合部140，盖体120可能会以歪斜的状态接合在图像传感器110。另外，被加热的气体可能会穿过粘合溶液5而向垫圈130的外部喷出，从而发生接合不良。

为了解决上述的问题，在根据本实施例的制造方法中，对图像传感器110进行加热并执行本步骤。随着对图像传感器110进行加热，图像传感器110周围的温度会上升。这样，如果涂布有粘合溶液5的盖体120安置在图像传感器110上，则垫圈130的内部空间的温度会因图像传感器110而上升。

因此，即使对粘合溶液5进行加热，垫圈130的内部空间的温度也不会有大的变动，因此可以解决上述的问题。

另一方面，在本步骤中，图像传感器110周围的温度必须低于粘合溶液5固化的温度。因此，图像传感器110的周围的温度被设定为常温或高于常温且低于粘合溶液5的固化温度。

随着粘合溶液5的固化，完成如图1所示的图像传感器组件100。

另一方面，为了粘合垫圈130与图像传感器110，也可以考虑在采用不是浸渍方式的滴涂(dispensing)方式而将粘合溶液涂布到图像传感器110上部表面之后，将垫圈130安置在粘合溶液上而粘合的方法。

但是在这种情况下，由于分液器(dispenser)的移动和晃动，粘合溶液无法整齐地涂布成线形形态而涂布得弯弯曲曲，因此粘合溶液容易脱离垫圈130的接合区域。另外，由于粘合溶液直接涂布到图像传感器110上，因此存在粘合溶液沿着图像传感器110的表面流动而导致粘合部140与图像传感器110的接合面积扩展的问题。

此外，在利用滴涂方法时，将粘合溶液涂布在图像传感器上，因此在涂布有粘合溶液的位置与垫圈的位置之间会产生公差。因此，考虑到公差，只能将涂布粘合溶液的宽度形成为比垫圈的宽度宽。

这样，如果利用滴涂方法，则粘合部140相比于垫圈的下部表面而过度地扩展，因此垫圈130与有效像素区域115之间的相隔的距离D1也必须相对较大地形成。

但是，在如本实施例一样利用浸渍方式时，粘合溶液涂布到垫圈130的下部表面而不是图像传感器110，因此可以防止粘合溶液沿着图像传感器110的表面流动。

通过实验测量出在垫圈130的宽度为100μm时，粘合溶液扩展的宽度大部分在50μm以内。因此，根据本实施例的粘合部140的宽度可以形成为垫圈130的宽度的150％以下。但是，如果垫圈130的宽度过窄(例如，25μm等)或粘合溶液的粘度或触变性(thixotropy)较低，则粘合部140的宽度可能会扩展。在这种情况下，粘合部140的宽度可能会形成为垫圈的宽度的200％以下。

另外，在利用浸渍方式时，在被涂布的粘合溶液5与垫圈130之间不存在对齐(align)公差，粘合部140的接合面积也形成为与垫圈130的下部表面类似的大小。

因此，垫圈130与有效像素区域115的相隔的距离D1也可以最小化。

对如图2所示的本实施例的情况而言，其虽然举例说明垫圈130与有效像素区域115之间的水平相隔的距离D1形成为50μm的情况，但根据需求也可以形成为其以下。

以上说明的根据本实施例的图像传感器组件的制造方法使用粘合溶液5形成粘合部140，从而可以与传感器110表面的粗糙度或凹凸形成与否无关地提供较强的粘合力。

另外，通过浸渍(dipping)方式向垫圈130涂布粘合溶液5，因此能够非常迅速地将粘合溶液5涂布在垫圈，据此可以提高生产能力。

图7是示意性地图示根据本发明的另一实施例的电子模块的局部剖面图，图示与图2对应的剖面。

参照图7，根据本实施例的电子模块是搭载于汽车的图像传感器组件100a，可以包括图像传感器110与盖体120。

根据本实施例的电子模块与前述实施例的电子模块类似地构成，且在垫圈的构成上具有最大的差异。因此，对于相同的构成省略其详细说明，并针对具有差异的部分进行详细说明。

根据本实施例的垫圈130形成为多个。更为具体地说，可以包括配置于有效像素区域115侧的内侧垫圈130a与配置于电极117侧的外侧垫圈130b。但是，并不局限于此，根据需求，在内侧垫圈130a与外侧垫圈130b之间还可以配置一个以上的垫圈。

外侧垫圈130b的外部轮廓可以形成为小于盖体120的外部轮廓的大小。例如，外侧垫圈130b配置为其外部轮廓从盖体120的外部轮廓相隔预定距离。但是，并不局限于此，也可以构成为在与盖体120的外部轮廓相同的线上配置有外侧垫圈130b的外部轮廓。

内侧垫圈130a的内部空间形成为空洞。

内侧垫圈130a形成为连续的环状，据此内侧垫圈130a的内部空间可以形成为封闭的空间。在这种情况下，有效像素区域115从周围环境中得到保护，因此即使在制造图像传感器组件100a的过程中利用水清洗图像传感器组件100a，水也无法浸透至有效像素区域115。因此，能够较容易实施清洗工序。

内侧垫圈130a与外侧垫圈130b可以形成为相同的厚度与宽度。但是，本发明的构成并不局限于此，可以实现将内侧垫圈130a的宽度W2与外侧垫圈130b的宽度W3形成为彼此不同等多样的变形。

内侧垫圈130a与外侧垫圈130b之间的相隔的距离G1可以根据垫圈130的材质而变动。另外，可以对应于电子模块的大小或垫圈130的整体宽度等而变动。

例如，上述的相隔的距离G1相对于内侧垫圈130a与外侧垫圈130b的整体宽度W2+W3，可以规定在100％以内的距离。另外，由于粘合部140在垫圈中扩展预定部分，因此粘合部140的整体宽度S1可以形成为垫圈130的整体宽度W2+W3的100％至150％范围。

在垫圈130a、130b之间的相隔的距离G1形成为过大时，在内侧垫圈130a与外侧垫圈130b之间可能不会配置粘合部140，此时，垫圈130a、130b与图像传感器110之间的粘合力可能会下降。

因此，内侧垫圈130a与外侧垫圈130b之间的相隔的距离可以限定为，通过浸渍方式而在内侧垫圈130a与外侧垫圈130b之间的空间也能够形成粘合部140的最大距离。

在本实施例中，上述的相隔的距离G1形成为类似或小于内侧垫圈130a的宽度W2或者外侧垫圈130b的宽度W3。

另外，在本实施例中，垫圈130在盖体120的一面形成干膜抗蚀剂(DFR：Dry Film Photoresist)之后，通过光刻局部去除干膜抗蚀剂的方式而形成。因此，可以根据垫圈130的材质与光刻方式规定垫圈130a、130b之间的最小的相隔距离。

在本实施例中，内侧垫圈130a与外侧垫圈130b的宽度W2、W3分别形成为100μm。此外，内侧垫圈130a与外侧垫圈130b的相隔的距离G1形成为50μm。

因此，内侧垫圈130a与外侧垫圈130b的整体宽度W2+W3为200μm，将相隔的距离G1也包括在内的垫圈区域的整体宽度S1形成为250μm。但是，并不局限于此。

粘合部140配置于内侧垫圈130a的下部表面与外侧垫圈130b的下部表面。除此之外，粘合部140还配置于内侧垫圈130a与外侧垫圈130b之间。因此，粘合部140配置于整个垫圈130区域。

另一方面，当在如前述的实施例一样搭载于便携式终端的电子模块中，如本实施例一样应用内侧垫圈与外侧垫圈时，例如，内侧垫圈与外侧垫圈分别可以形成为50μm的宽度。此外，内侧垫圈与外侧垫圈的相隔的距离可以形成为25μm。

图8是示意性地图示根据本发明的实施例的相机模块的剖面图。

参照图8，根据本实施例的相机模块10是搭载于便携式终端的相机模块，包括前述的图1的图像传感器组件100、基板40、壳体20以及结合于壳体20的透镜部30。

基板40是形成有布线的基板40，在上部表面安置有图像传感器110。

在基板40形成有与图像传感器110电连接的如导电片(pad)或销(pin)等外部连接端子(未图示)。在本实施例中，举例说明基板40与图像传感器110通过焊线(bonding wire)50电连接的情况。但是，并不局限于此，可以进行以倒装焊接方式连接等多样的变形。

这种根据本实施例的基板40只要是形成有布线的基板，就可以使用印刷电路板、软性基板、陶瓷基板、玻璃基板等多样的形式的基板。

透镜部30可以包括一个以上的透镜，且结合于壳体20。在这里，为了进行光学系统的对焦，透镜部30可以以透镜或透镜部30整体能够移动的方式结合于壳体20。

壳体20具有内部空间以使透镜部30收容于内部，且支撑透镜部30。另外，在壳体20的下端侧结合有基板40。此时，基板40结合于壳体20，以使图像传感器组件100收容于壳体20的内部。

如此构成的根据本实施例的相机模块，其盖体贴附于图像传感器上而不是壳体。因此，与结合于壳体的以往相比，可以缩小相机模块的厚度(或高度)，从而能够容易地搭载于薄型的便携式终端。

图9是示意性地图示根据本发明的另一实施例的相机模块的剖面图。

参照图9，根据本实施例的相机模块10a是搭载于车辆的相机模块，包括前述的图7的图像传感器组件100a、基板60以及密封部80。

基板60是形成有布线的基板，在上部表面安置有图像传感器110。

在基板60的贴装面形成有与图像传感器110电连接的导电片(未图示)。另外，在非贴装面配置有外部连接端子90。基板60只要是形成有布线的基板，就可以使用印刷电路板、软性基板、陶瓷基板、玻璃基板等多样的形式的基板。

密封部80密封贴装于基板60上的图像传感器组件100a的周围。密封部80可以由如环氧树脂注塑化合物(EMC：Epoxy Molding Compound)等绝缘树脂材质形成，且以填埋图像传感器110的周围部分的形式配置于基板60上。

盖体120与图像传感器110的接合可靠性借助密封部80而增加。因此，即使夹设于垫圈130与图像传感器110之间的粘合部(图7的140)的粘合力较弱，也可以通过密封部80弥补不足的粘合力。

因此，在具有密封部80时，与没有密封部的相机模块相比，也可以将垫圈的宽度形成为更窄。

以上对本发明的实施例进行了详细说明，但本发明的权利范围并不局限于此，在本技术领域中具有普通知识水平的人员应该清楚地了解，在不脱离权利要求书记载的本发明的技术思想的范围内可以进行多样的修改及变形。