可改善天线辐射性能的电路板及终端设备的制作方法

本发明涉及电子设备的电路板结构，特别涉及一种可以改善天线辐射性能的电路板以及具有所述电路板的终端设备。

背景技术：

辐射杂散作为目前电子设备的强制认证指标，是所有认证当中最复杂，最为难解的一个难题。特别是对于gsm频段，因为它本身的功率特别高，很容易在瞬间激发强有的能量从而导致辐射杂散的谐波超标。在实际的使用中，我们也主要会碰到gsm900的三次谐波容易超标，gsm1800的二次或者三次谐波超标。

对于射频信号而言，发射的信号不仅仅会包含可用信号(gsm900)，往往在这其中还会包含有二次(1800ghz)/三次谐波的成分(2700ghz)，实际的使用中大部分是三次谐波会出现超标。同样对于谐振的天线而言，也会包含有基波，二次/三次的谐振。而当射频信号的三次谐波能量到达天线的三次谐振处，就会将这些无用的谐波能量辐射出去，从而导致杂散超标。

随着手机等电子设备的全面屏时代的到来，很多非线性器件只能设置在电子设备的顶端和底端位置，越来越靠近同样设置于顶端和底端的天线周围，这些非线性器件往往导致了天线的辐射杂散超标的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种可改善天线辐射性能的电路板及终端设备，可降低靠近天线的非线性器件对天线的辐射影响。

为了解决上述技术问题，一方面，提供一种终端设备，所述终端设备包括电路板、天线以及元器件，所述天线与元器件分别位于所述电路板的两侧，所述元器件安装于所述电路板上，所述电路板上对应所述元器件的至少部分区域的位置设置有接地部。

另一方面，提供一种电路板，所述电路板用于安装元器件，所述电路板上对应所述元器件的至少部分区域的位置设置有接地部。

本发明提供的电路板及终端设备，通过在电路板上的安装有元器件的部位设置接地部，从而可以屏蔽元器件对电路板另一侧的天线的信号干扰，从而降低了天线的辐射杂散。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例中的终端设备的示意出部分内部结构的俯视示意图。

图2是本发明一实施例中沿着图1中i-i的剖面示意图，示意出了所述终端设备的部分结构。

图3是本发明另一实施例中沿着图1中i-i的剖面示意图，示意出了所述终端设备的部分结构。

图4是本发明再一实施例中沿着图1中i-i的剖面示意图，示意出了所述终端设备的部分结构。

图5是本发明一实施例中的接地部设置于与元器件的引脚区域对应的位置时的示意图。

图6是本发明一实施例中的终端设备中的电路板上开设净空区域的示意图。

图7是本发明一实施例中的终端设备中的天线设置于后盖上的示意图。

图8是本发明一实施例中的终端设备中的后盖的背面示意图。

图9是本发明一实施例中的终端设备中的天线设置于中框上的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

请一并参阅图1-图2，图1为终端设备100的示意出了部分内部结构的俯视图，示意出了多个层级结构。图2为终端设备100部分区域的横截面图，即沿着图1中i-i的剖面示意图，示意出了所述终端设备100的部分结构。

如图1和图2所示，所述终端设备100包括电路板10、天线20以及元器件30。所述天线20与元器件30分别位于所述电路板10的两侧，所述元器件30安装于所述电路板10上。具体的，所述天线20设置于靠近所述电路板10的第一面11的位置，所述元器件30安装于所述电路板10的第二面12上。所述第二面12及第一面11为所述电路板10的两个相对的外表面。

其中，所述电路板10上对应所述元器件30的至少部分区域的位置设置有接地部j1。所述接地部j1用于降低或消除元器件30与所述天线20之间的耦合，而降低天线20的辐射杂散，避免天线的辐射杂散超标。

其中，所述电路板10为包括多层电路层d1的多层电路板，所述电路板10的其中一层电路层d1上的对应所述元器件30的至少部分区域的位置设置有接地部j1。

在一些实施例中，所述接地部j1设置于所述电路板10的用于安装所述元器件30的最外侧的电路层d1，且所述接地部j1的位置对应所述元器件30的非引脚区域的全部区域或部分区域。其中，所述用于安装所述元器件30的最外侧的电路层d1的表面即为所述第二面12。当所述元器件30安装于所述电路板10上时，接地部j1的位置正对所述元器件30的非引脚区域或非引脚区域中的部分区域。从而，接地部j1不会与元器件30的引脚发生电连接，不会对元器件30的正常工作造成影响，同时通过屏蔽元器件30的非引脚区域的信号，可以较大程度地降低元器件30与天线10之间的耦合，降低天线20的辐射杂散。

具体的，如图2所示，在一些实施例中，所述接地部j1设置于所述电路板10的用于安装所述元器件30的最外侧的电路层d1指的是所述接地部j1设置于所述最外侧的电路层d1的表面上，也即所述电路板10的第二面12上。即，所述接地部j1设置于所述最外侧的电路层d1的表面上(所述第二面12上)，当所述元器件30安装于所述电路板10上时，所述接地部j1位于所述第二面12与所述元器件30之间。同样的，如前所述，所述接地部j1的位置正对所述元器件30的非引脚区域或非引脚区域中的部分区域。

其中，所述接地部j1可为金属片、金属板，或者还可以为涂布在所述第二面12上的金属涂层等，且接地部j1与电路板10上的地连接而形成接地部j1。

请参阅图3，在另一些实施例中，所述接地部j1设置于所述电路板10的用于安装所述元器件30的最外侧的电路层d1指的是所述最外侧的电路层d1上对应所述元器件30的非引脚区域的位置上形成有接地区域。例如，所述电路板10的用于安装所述元器件30的最外侧的电路层d1的预设区域掏空后填充有导电材料，且所述导电材料与电路板10的地进行电连接，而形成所述接地部j1。其中，所述预设区域为元器件30安装于所述电路板10上后，与所述元器件30的非引脚区域的全部或部分对应的区域。即，所述预设区域可与所述非引脚区域完全相同，或小于所述非引脚区域且落于所述非引脚区域内。

其请参阅图4，在另一些实施例中，所述接地部j1形成于所述电路板10的内侧的电路层d1上，即，形成于所述电路板10的非靠外侧的电路层d1上。此时，所述接地部j1可以仅设置于对应所述元器件30的引脚区域的位置，或者仅设置于对应所述元器件30的非引脚区域的位置，或者设置于对应所述元器件30的部分引脚区域以及部分非引脚区域的位置，或者还可以设置于对应所述元器件30整个区域的位置。

由于元器件30的引脚都是焊接在电路板10的最外侧的电路层d1上，当所述接地部j1设置于所述电路板10的内部的电路层d1上时，无需担心接地部j1与元器件30的引脚接触造成对元器件30的正常工作的影响，因此，所述接地部j1可以设置在对应元器件30任意部位的位置。

即，当元器件30安装于所述电路板10上时，所述接地部j1的位置可与所述元器件30的引脚区域在电路板10上的投影区域重合，或者所述接地部j1的位置可与所述元器件30的非引脚区域在电路板10上的投影区域重合，或者所述接地部j1的位置可与所述元器件30的部分非引脚区域以及部分引脚区域在电路板10上的投影区域重合，或者所述接地部j1的位置可与所述元器件30的全部区域在电路板10上的投影区域重合。

请参阅图5，为所述接地部j1设置于与所述元器件30的引脚区域对应的位置的示意图。如图5所示，所述接地部j1包括多个，且每个接地部j1设置于对应所述元器件30的一个引脚的位置，从而仅对元器件30的引脚进行屏蔽。避免接地部j1的面积过大而影响天线10的辐射性能。

请参阅图6，为在一实施例中的电路板10的示意图。其中，所述电路板10在对应所述天线20的位置开设有净空区域z1，从而避免屏蔽天线20的信号，避免或降低对天线20的性能的影响。

请返回参阅图1，其中，所述终端设备100包括显示区101和非显示区102，所述净空区域z1开设于所述电路板10的对应非显示区102的位置，且所述天线20也设置于所述终端设备100中的对应非显示区102的位置。

请参阅图7，为一实施例中的终端设备100的内部结构侧面示意图。所述终端设备100还包括后盖40，其中，所述天线20为设置于后盖40上，所述电路板10的第一面11为正对所述后盖40的面，所述电路板10的第二面12为远离所述后盖40的面。所述元器件30为安装于所述电路板10的远离所述后盖40的第二面12上。

所述天线20在所述电路板10上的投影与所述电路板10上开设的所述净空区域z1全部重合或部分重合。

请参阅图8，为终端设备100的背面示意图。其中，所述后盖40上对应天线20的位置开设有多条缝隙41，形成后盖40上的净空区域，以供天线20的信号的收发。其中，所述多条缝隙为平行缝隙，所述多条缝隙41中还填充有树脂材料或胶水等非金属材料，以增强后盖40的强度。

在一些实施例中，所述多条缝隙41为微缝，缝宽为0.05mm、0.3mm或0.05mm～0.3mm中的任意数值，且缝隙41的数目为5条、10条或5条～10条中的任意数目。利用所述微缝41的缝宽保证最大在0.05mm，使得所述微缝41无法被用户直接分辨出，并且保证所述后盖40最低的射频效率，相反地，所述微缝41的缝宽保证最大在0.3mm，使得肉眼上仍然无法被用户识别出来，且使得所述后盖40的射频效率提高。同样，所述微缝41的数目最小控制在5条，以保证所述后盖40的辐射性能，在所述微缝41的条数最大控制在10条，以保证所述后盖40的外观要求。

其中，所述后盖40为金属后盖。

如图8所示，所述后盖40上还开设有摄像头孔401。其中，所述多条缝隙41为设置于摄像头孔401与所述后盖40的顶边402边沿之间。所述多条缝隙41的延伸形状与所述后盖40的顶边402的延伸形状大致相同。即，每条缝隙41都至少包括一个直线段和连接于所述直线段两端的两个圆弧段。其中，所述摄像头孔401为双摄像头孔，用于容置两个摄像头形成的双摄像头结构，或者所述摄像头孔401为仿双摄像头孔，用于容置一个摄像头和一个闪光灯形成的仿双摄结构。

在一些实施例中，如图1所示，所述天线20、电路板10为设置于靠近终端设备100的顶端110的位置，且所述天线20沿着所述终端设备100的顶端110的边沿延伸。在另一些实施例中，所述终端设备100的顶端110和底端120的对应非显示区域102的位置都设置有天线20和电路板10，且所述电路板10上安装元器件30的位置处设置有接地部j1。

在一些实施例中，如图8所示，当所述终端设备100的底端120附近也设置有天线20时，所述后盖40的底边403附近也开设有多条前述的缝隙41，用于作为所述天线20的净空区域。所述后盖的底边403附近开设的多条缝隙41的形状也与所述底边403的延伸形状相近似。

请一并参阅图9，在另一些实施例中，所述终端设备100还包括中框50，天线20可设置于中框50上，所述中框50可部分延伸至所述电路板10的位置处，所述天线20的位置与所述电路板10的净空区域z1的位置大致对应。即，所述天线20在电路板10上的投影区域与所述电路板10的净空区域z1全部重合或部分重合。

其中，前述的图1、图2可为所述天线20设置于中框50上的示意图。其中，所述中框50可延伸至终端设备100的显示区域，而承载所述终端设备100的显示屏。

其中，所述电路板10的第一表面11可以为正对所述后盖40的面或者远离后盖40的面，即，所述中框50可设置于所述电路板10靠近后盖40的一侧或远离所述后盖40的一侧，所述元器件30则设置于所述电路板10的另一侧，通过在所述元器件30安装的电路板10的部位设置接地部j1，从而减少或避免元器件30对所述天线的辐射杂散。

在一些实施例中，所述电路板10在对应所述天线20的位置开设有净空区域z1为所述电路板10对应天线20的位置挖空而形成净空区域z1。在另一些实施例中，所述电路板10在对应所述天线20的位置开设有净空区域z1为将所述电路板10在对应天线20的位置处的铜箔层等导电材料去除，而形成仅具有非导电材料的区域。

其中，本申请中，所述元器件30为非线性元器件，包括光传感器、接近传感器等传感器、摄像头、闪光灯、麦克风、喇叭等元器件中的至少一个。

本申请中，所述元器件30的数量可为一个或多个。当元器件30的数量为多个时，对于安装于所述电路板30且靠近天线20的元器件30，可以在电路板30的对应其中的某些元器件30的位置设置所述接地部j1，也可以在电路板30对应所有的元器件30的位置处都设置所述接地部j1。

其中，所述电路板10可为终端设备100的主板。

其中，所述终端设备100还可包括显示屏以及玻璃盖板等结构，由于与本发明改进无关，故未进行描述和示意。例如，图7所述的横截面图为去除了显示屏以及玻璃盖板等结构的示意图，仅仅示意出了本发明所涉及的元件结构。

显然，当所述电路板10对应天线20的位置挖空而形成净空区域z1时，所述电路板30将保留有用于安装元器件30安装的部位，而仅仅在所述天线20对应的不包括所述元器件30的位置挖空形成净空区域z1。例如，如图6所示，当所述净空区域z1为挖空电路板10对应天线20的位置形成时，所述电路板30用于安装元器件30的位置还保留有电路板结构，以用于安装元器件30。

本申请中，根据需要，为了兼顾辐射杂散和天线信号的强度，可以仅在对应所述元器件30的重要部位的位置设置接地部j1，从而，可以增大对应天线20的净空区域的面积，也可以保证天线20的辐射杂散符合要求。例如，如前所述，可以仅在对应元器件30的引脚区域的位置设置接地部j1，或者在对应元器件的非引脚区域的部位设置接地部j1。

当然，在一些对辐射杂散要求是第一位的场景下，将接地部j1设置于所述电路板30的内层的电路层d1上，而在对应所述元器件30的所有区域都设置接地部j1，显然可以完全或极大部分地屏蔽元器件30对天线20的作用，而极大地改善辐射杂散。

其中，所述终端设备100可为手机、平板电脑。所述天线20具体可包括射频收发电路、匹配电路以及天线辐射体等。

本发明提供的终端设备100及电路板10，通过在电路板10的用于安装元器件30的部位设置接地部，从而可阻止元器件30的信号发射到天线20，避免天性20的辐射杂散超标，有效地提升了天线的辐射性能。

以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。