手机的制作方法

文档序号:12863470阅读:561来源:国知局
手机的制作方法与工艺

本实用新型涉及电子技术领域,特别涉及一种手机。



背景技术:

手机作为常用的通讯工具,跟人们的生活息息相关,人们对手机的要求越来越高,希望手机的功能越来越丰富,与之对应的现在手机的电路板的数量就越来越多,因此如何在有限的手机壳体内放置和固定这些电路板成为一个亟待解决的问题。目前的做法,通常是在主板上安装支架来承载并固定这些电路板,但是支架的存在使得手机的厚度增加,而且安装支架也需要更多的工序,装配复杂。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种安装方便,厚度薄的手机。

为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种手机,包括:主板,以及罩设在主板上方的屏蔽罩,其特征在于,所述屏蔽罩远离主板的上表面设有副板,且所述屏蔽罩远离主板的上表面朝远离主板的方向凸伸有多个限位机构,所述多个限位机构设置在副板周边并限制副板在屏蔽罩上表面的移动。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言,其副板直接安装在屏蔽罩的上表面,并且在屏蔽罩上表面设置多个限位机构来固定副板,无需另外设置支架来支撑副板,从而节约手机中支架所占的空间,同时也省去了支架安装的工序,从而使得手机组装更加方便,厚度更薄。

进一步的,所述屏幕罩和副板之间还铺设有导电布,所述导电布电连接副板与屏蔽罩,所述副板经由导电布及屏蔽罩接地。如此设置,使得副板经由导电布及屏蔽罩接地,避免副板上电流过高损坏电子元件。

进一步的,所述限位机构与所述副板边缘之间留有间隙。如此设置,使得副板安装带屏蔽罩上更加方便。

进一步的,所述间隙小于或等于0.1mm。如此设置,既能保证副板安装带屏蔽罩上更加方便,也能使得副板相对屏蔽罩的位置不会发生偏移。

进一步的,所述限位机构为凸台。

进一步的,所述限位机构为翻边。

进一步的,屏蔽罩下表面向主板方向凸伸有多个翻边,所述翻边抵持在所述主板的上表面。如此设置,可以防止屏蔽罩发生形变。

进一步的,所述屏蔽罩,设置在屏蔽罩上的导电布以及副板平行。

进一步的,所述主板上表面设置有还设置有板对板连接器,所述板对板连接器连接所述主板和副板。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种手机的结构示意图;

图2是本实用新型提供的屏蔽罩和导电布的装配示意图;

图3是本实用新型提供的图2所示A区域的局部放大示意图;

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本实用新型各实施方式中,为了使读者更好地理解本实用新型而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本实用新型各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种手机,如图1和图2所示,包括:主板1,以及罩设在主板1上方的屏蔽罩2,所述屏蔽罩2远离主板1的上表面设有副板3,且所述屏蔽罩2远离主板1的上表面朝远离主板1的方向凸伸有多个限位机构4,所述多个限位机构4设置在副板3周边并限制副板3在屏蔽罩2上表面的移动。

通过上述内容不难发现,由于副板3直接安装在屏蔽罩2的上表面,并且在屏蔽罩2上表面设置多个限位机构4来固定副板3,无需另外设置支架来支撑副板3,从而节约手机中支架所占的空间,同时也省去了支架安装的工序,从而使得手机组装更加方便,厚度更薄。

另外,限位机构4可以设置为凸台或者翻边。在本实施方式中,屏蔽罩2上的限位机构3采用凸台和翻边组合使用的方式设置,所述限位机构3与屏蔽罩2一体成型,在具体的加工工程中,在屏蔽罩2上直接冲压成凸台和翻边。设置凸台和翻边具有限位可靠,结构简单的特点。值得一提的是,限位机构4也可以设置为挡板或者挡柱。其中,挡柱的形状可以选择长方体,正方体,圆柱体,圆锥等,工作人员可以根据实际情况进行选择,在此不再阐述。另外,为了减少挡板或者挡柱的安装工序,挡板或者挡柱与屏蔽罩2一体成型。

值得一提的是,如果限位机构4与所述副板3边缘没有间隙,则具体安装过程中,需要将副板3强行压入限位机构4所围成的空间区域并使副板3的边缘与限位机构4边缘相抵合才能完成安装,容易造成副板3损坏。因此,所述限位机构4与所述副板3边缘之间可以留有间隙。在具体的安装过程中,可以首先将副板3的一边与限位机构4的边缘对齐并抵接,然后再将副板3的另一边压下至屏蔽罩2上,即可完成安装,不易损坏副板3。优选的,所述间隙小于或等于0.1mm,如此设置,既能保证副板3可被轻松组装入限位机构4所围成的空间区域而无需挤压副板3,又能保证限位机构4的边缘能够卡持副板3而避免副板3在屏蔽罩2上发生位置偏移。在本实施方式中,所述间隙设置为0.1mm。

需要说明的是,在本实施方式中,在屏幕罩2和副板3之间还可以铺设有导电布5,所述导电布5电连接副板3与屏蔽罩2,所述副板3经由导电布5及屏蔽罩2接地。另外,导电布5的形状,尺寸,大小可以根据实际需要进行选择,在此不再阐述。

另外,设置在主板1的上的屏蔽罩2可以采用薄金属片制成,鉴于金属片容易发生变形,为了防止屏蔽罩2因承载副板3的重量而发生形变,本实施方式可在屏蔽罩2下表面向主板1方向凸设多个翻边21,并使所述翻边21抵持在所述主板1的上表面。如此设置,翻边21抵持在主板1上,借由主板1对整个屏蔽罩2起到支撑作用,从而防止屏蔽罩2发生变形,无需额外设置支撑结构,从而简化了手机的结构设置。需要说明的是,在本实施方式中,翻边21可以通过直接冲压屏蔽罩2形成,从而简化加工工序,既能保证支撑效果,又不额外增加屏蔽罩2的重量。

另一方面,在本实施方式中,屏蔽罩2,设置在屏蔽罩2上的导电布5以及副板3平行。如此设置,可使副板3与导电布5更好贴合并避免接触的地方出现翘起,保证副板3接地良好。

另外,所述主板1上表面设置有还设置有板对板连接器6,所述板对板连接器6连接所述主板1和副板3,保证主板1和副板3的电连接。

本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本实用新型的精神和范围。

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