带有穿越式无折叠FPC屏幕的超薄手机的制作方法

本发明属于机械结构领域.

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背景技术：
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随着通信产业的不断发展，智能手机具有开放的操作系统、硬件和软件可扩充性，以及支持第三方的二次开发。智能手机的整体结构:智能手机可以被看作袖珍的计算机。它有处理器、存储器、输入输出设备(键盘、显示屏、USB接口、耳机接口、摄像头等)及I/O通道。智能手机的主电路板是手机中最重要的部件:它位于智能手机的内部，与各部件之间通过数据软线或触点相连接。智能手机的电路是智能手机的核心，智能手机的电路主要包括：射频电路、语音电路、处理器及存储器电路、电源及充电电路、操作及屏显电路、接口电路，以及其他功能电路如:蓝牙、天线、收音、传感器、振动器、摄像头电路等。

手机屏幕可以分为:STN屏幕、TFT屏幕、TFD屏幕、UFB屏幕及OLED屏幕等。TFT手机液晶屏幕TFT(Thin Film Transistor)，各个独立的像素控制可以大大提高反应时间。UFB手机液晶屏幕UFB LCD是2002年三星公司研发有超薄、高亮度的特点。OLED手机液晶屏幕OLED(Organic Light Emitting Display)即有机发光显示器,在手机LCD上属于新型产品,OLED显示技术无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光而且可视角度更大。两者相比PLED产品的彩色化上仍有一定困难。

*目前手机屏幕引出电缆的普遍弯折设计及使用:

目前手机屏幕的引出电缆:是称之为FPCB或FPC，是柔性印刷电路板:是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板，由绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂。由于其具有可连续自动化生产，配线密度高，重量轻、体积小，配线错误少，可挠性及可弹性改变形状等特性，被广泛应用于军工、国防和消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑等领域。

目前手机屏幕对FPC的使用,是通过与屏幕的电极,热烫焊接或粘接引出,并在FPC上布局电路器件,对屏幕引出端附近的FPC作一定的软化处理,使用时弯曲折叠(简称弯折)FPC作一软化处理的区域,使插座接入主板.

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技术实现要素：
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目前技术缺陷：

目前手机屏幕对FPC的使用时弯曲折叠(简称弯折)处理,除了需要对屏幕引出端附近的FPC作一定的软化处理外,还增加了一定厚度,过度弯折增加了损坏风险.

本发明的目的:

克服屏幕引出电缆目前的缺陷,无需弯折或将弯折线远离FPC与屏幕电极的连接区域.

本发明特点：

构思简单、成本无增加及工艺运行可靠。

具体实施方式:

带有穿越式无折叠FPC屏幕的超薄手机的各个组件之间的电气连接关系包括:玻璃面板及TP及后盖或是与中框一体化的后盖,再加上中框,将主板或是包含扩展板的主板、显示屏(屏幕的电极与FPC屏幕接口的连接是通过热烫焊接或粘接实现,其构造是由屏幕(2)引出FPC(1)组成)、扩展板及电池等封入其中,电池向主板供电,电池向主板进行供电连接,中框上开有匹配与耳机插座、USB口及SM卡插入的孔，另外主板通过电缆与显示屏(显示面朝向玻璃面板)、TP相连；在操作按键及触摸屏下,在主板CPU的控制下完成手机的各种功能；其独有的特征是：显示屏(10)的构造是由屏幕(2)引出FPC(1)组成,采用了穿越式无折叠FPC屏幕:其结构细节为:在屏幕的引出电缆---FPC处于非弯折的状态下,FPC片直接穿越了屏幕的背面(非显示面),在FPC接口与屏幕接口之间的FPC与屏幕背面之间存在交叠面积,这样无需弯折FPC,也无需对屏幕接口附近的FPC部分作软化处理,就能实现FPC主板接口直接穿越屏幕下方，通往插接主板插座,完成电气连接,这样；FPC上的贴片电子器件分部于FPC与屏幕的非交叠面积上,不至于夹在显示屏与电池之间,这样交叠区域的厚度不至于过厚.

详尽而言：显示屏(10)的构造是由屏幕(2)引出FPC(1)组成,屏幕接口(3)与FPC(1)的连接是通过热烫焊接或粘接实现电气连接；FPC(1)的延伸部分直接通往屏幕(2)背面的FPC屏幕重叠区域(5),而较厚的焊接FPC贴片器件(9)的区域,在FPC屏幕重叠区域(5)的区域之外；这样FPC的带有贴片器件的部分没有叠加在屏幕的背面.主板(11)上的主板插座(4)是用于与FPC接口(8)连接.

另一种结构:FPC的延伸部分不是直接通往屏幕(2)背面,也就与屏幕无重叠区域,但是不是在通常屏幕接口线(6)处弯折,而是在FPC弯折线(7)处弯折,这样FPC的带有贴片器件也没有叠加在屏幕的背面.

手机堆叠关系细节为:玻璃面板及TP(16)及后盖(14)再加上中框(15),将主板(11)、屏幕(2)、(19)音箱、扩展板(12)(用于安置耳机、USB、喇叭及SM卡等接口器件)及电池(13)等封入其中；相当于,玻璃面板、后盖及中框形成一个闭 合的盒子,将其它组件装于其中.

可以看出:当使用带有穿越式无折叠FPC屏幕与主板后,FPC的带有贴片器件的部分没有叠加在屏幕的背面,电池可以根据主板的实际厚度来匹配设计,电池的厚度可以选取与主板整体厚度一致,手机的整体厚度没有由于贴片器件的的厚度的叠加,可以被减薄.

如果主板总厚度控制在3毫米,液晶屏在1.3毫米,TP(触摸屏)+玻璃1.0毫米,后盖1毫米；手机总厚度在6-6.5毫米之间,如果使用OLED屏幕可以进一步被减少,可达到6毫米以下.

另一种情况下:对没有非穿越式FPC构造下,FPC液晶弯折线需要离开C屏幕接口线5-20毫米距离，这样才能使得FPC上的贴片电子器件分部于FPC于弯折线与FPC屏幕接口之间的面积上；也同样达到如下目的:FPC上的贴片电子器件分部于FPC与屏幕的非交叠面积上,不至于夹在显示屏与电池之间,这样交叠区域的厚度不至于过厚.

其特征就在于：显示屏((10)的构造是由屏幕(2)引出FPC(1)组成,采用了穿越式无折叠FPC屏幕构造；或对无穿越式无折叠FPC屏幕构造的PFC进行弯折,而FPC液晶弯折线离开C C屏幕接口线5 5- -2 20 0毫米距离，使得FPC上的贴片电子器件分部于FPC于弯折线与FPC屏幕接口之间的面积上.

本发明的有益效果在于:

减少了手机整体厚度，通过无需弯折构造或改变FPC弯折位置,有利于使用寿命体高及故障减少。

[附图说明]

图1穿越式无折叠FPC屏幕构造示意图

图2带有穿越式无折叠FPC屏幕的超薄手机结构示意图

标号说明：

1 FPC

2 屏幕

3 屏幕接口

4 主板插座

5 FPC屏幕重叠区域

6 屏幕接口线

7 FPC弯折线

8 FPC接口

9 FPC贴片器件

10 显示屏

11 主板

12 扩展板

13 电池

14 后盖

15 中框

16 玻璃面板及TP

17 FPC折边

18 后移折边式FPC

[实施例证]

以下结合附图就较佳实施例对本发明作进一步说明：

如图1所示：

显示屏(10)的构造是由屏幕(2)引出FPC(1)组成,屏幕接口(3)与FPC(1)的连接是通过热烫焊接或粘接实现电气连接；FPC(1)的延伸部分直接通往屏幕(2)背面的FPC屏幕重叠区域(5),而较厚的焊接FPC贴片器件(9)的区域,在FPC屏幕重叠区域(5)的区域之外；这样FPC的带有贴片器件的部分没有叠加在屏幕的背面.主板(11)上的主板插座(4)是用于与FPC接口(8)连接.

另一种结构:FPC的延伸部分不是直接通往屏幕(2)背面,也就与屏幕无重叠区域,但是不是在通常屏幕接口线(6)处弯折,而是在FPC弯折线(7)处弯折,这样FPC的带有贴片器件也没有叠加在屏幕的背面.

如图2所示：

堆叠关系如爆炸图所示:玻璃面板及TP(16)及后盖(14)再加上中框(15),将主板(11)、屏幕(2)、(19)音箱、扩展板(12)(用于安置耳机、USB、喇叭及SM卡等接口器件)及电池(13)等封入其中；相当于,玻璃面板、后盖及中框形成一个闭合的盒子,将其它组件装于其中.

可以看出:当使用带有穿越式无折叠FPC屏幕与主板后,FPC的带有贴片器件的部分没有叠加在屏幕的背面,电池可以根据主板的实际厚度来匹配设计,电池的厚度可以选取与主板整体厚度一致,手机的整体厚度没有由于贴片器件的的厚度的叠加,可以被减薄.

如果主板总厚度控制在3毫米,液晶屏在1.3毫米,TP(触摸屏)+玻璃1.0毫米,后盖1毫米；手机总厚度在6-6.5毫米之间,如果使用OLED屏幕可以进一步被减少,可达到6毫米以下。