一种便携式手机LED闪光灯结构的制作方法

文档序号:12863482阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种便携式手机LED闪光灯结构,其特征在于,包括

PCB板,包括LED安装区、电路分布区以及USB接口区;所述PCB板上设有一锡膏层;

电子元器件,焊接于所述PCB板的锡膏层上;其中,所述电子元器件包括至少一LED灯,所述LED灯位于所述LED安装区,所述LED灯连接于所述电路分布区中的电路;

透镜模组,罩于所述LED灯上;

外接电源,通过所述USB接口区中的USB接口连接于所述PCB板,所述外接电源用于为所述LED灯提供测试电源。

2.根据权利要求1所述的便携式手机LED闪光灯结构,其特征在于,所述LED安装区位于所述PCB板上方,所述USB接口区位于所述PCB板的下方,所述电路分布区位于所述LED安装区与所述USB接口区之间。

3.根据权利要求1所述的便携式手机LED闪光灯结构,其特征在于,所述透镜模组包括

透镜壳体,安装于所述PCB板上,所述透镜壳体上设有透镜孔;

透镜本体,安装于所述透镜孔上。

4.根据权利要求3所述的便携式手机LED闪光灯结构,其特征在于,所述透镜孔有1个,该透镜孔为圆孔。

5.根据权利要求3所述的便携式手机LED闪光灯结构,其特征在于,所述透镜孔有2个,该透镜孔为圆孔,2个所述透镜孔并排设置。

6.根据权利要求3所述的便携式手机LED闪光灯结构,其特征在于,所述透镜壳体周边设有螺丝孔,所述LED安装区设有螺丝孔,所述透镜壳体通过螺丝孔安装于所述PCB板上。

7.根据权利要求1所述的便携式手机LED闪光灯结构,其特征在于,所述PCB板的材质为散热材质或耐燃材质。

8.根据权利要求1所述的便携式手机LED闪光灯结构,其特征在于,所述电子元器件均为贴片式元器件。

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