一种便携式手机LED闪光灯结构的制作方法

本实用新型涉及电子领域，具体为一种便携式手机LED闪光灯结构。

背景技术：

通常情况下，测试手机闪光灯都是有两种模式，一种是：闪光灯模式，也就是手机在拍照瞬间，会自动闪光300 ms左右的时间，需要测试该闪光时间段的最大中央照度以及均匀性；另一种模式是手电筒模式，手机闪光灯打开常亮，需要测试LED的色温、中央照度、均匀性。如果想更换LED灯来测试以上性能，需要重新把手机上的LED去除掉，因为手机上LED附件的电子元器件比较多，在拆装手机时，很容易损伤到手机。

现有技术中，需要用不同规格的LED灯来模拟手机闪光灯的测试，测试项目有手机闪光灯模式、手电筒模式，测量参数有中心照度，色温，均匀度等，直接用手机上的闪光灯测试，方便快捷，但是当我们需要换其他型号的LED做测试时，需要把手机上的LED灯取下，换上我们待测试的LED灯，现有的技术往往有以下问题：目前测试手机为中高端产品，每部样机售价约1000至3000元不等，在进行手机闪光灯测试时，LED灯在手机主板上，用热风枪取下和安装LED灯时，很容易造成手机主板上的电子元器件损伤，直接导致实验手机开不开机的情况，经济损失大，至今为止没有更好的方法解决这些问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是：提供一种便携式手机LED闪光灯结构，以解决现有技术中存在的在测试手机时，更换LED灯困难的问题。

实现上述目的的技术方案是：一种便携式手机LED闪光灯结构，包括

PCB板，包括LED安装区、电路分布区以及USB接口区；所述PCB板上设有一锡膏层；

电子元器件，焊接于所述PCB板的锡膏层上；其中，所述电子元器件包括至少一LED灯，所述LED灯位于所述LED安装区，所述LED灯连接于所述电路分布区中的电路；

透镜模组，罩于所述LED灯上；

外接电源，通过所述USB接口区中的USB接口连接于所述PCB板，所述外接电源用于为所述LED灯提供测试电源。

所述LED安装区位于所述PCB板上方，所述USB接口区位于所述PCB板的下方，所述电路分布区位于所述LED安装区与所述USB接口区之间。

所述透镜模组包括

透镜壳体，安装于所述PCB板上，所述透镜壳体上设有透镜孔；

透镜本体，安装于所述透镜孔上。

所述透镜孔有1个，该透镜孔为圆孔。

所述透镜孔有2个，该透镜孔为圆孔，2个所述透镜孔并排设置。

所述透镜壳体周边设有螺丝孔，所述LED安装区设有螺丝孔，所述透镜壳体通过螺丝孔安装于所述PCB板上。

所述PCB板的材质为散热材质或耐燃材质。

所述电子元器件均为贴片式元器件。

本实用新型的优点是：本实用新型的便携式手机LED闪光灯结构，可以实现手机闪光灯模式和手电筒模式的快速及时的实验，提高工作效率，制作成Dom板后，可以快速的展示给客户看；简化LED直接安装在手机上来进行测试实验，且降低成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释。

图1是本实用新型PCB板结构示意图。

图2是本实用新型单闪式透镜模组结构示意图。

图3是本实用新型双闪式透镜模组结构示意图。

其中，

1PCB板； 11 LED安装区；

12电路分布区； 13 USB接口区；

2透镜模组； 21透镜本体；

22透镜壳体； 211透镜孔；

111螺丝孔。

具体实施方式

以下实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

实施例，如图1、图2所示，一种便携式手机LED闪光灯结构，包括PCB板、电子元器件、透镜模组、外接电源。

其中，该PCB板包括LED安装区、电路分布区以及USB接口区。LED安装区位于PCB板的上方，USB接口区位于PCB板的下方，电路分布区位于LED安装区与USB接口区之间。

所述PCB板上设有一锡膏层；电子元器件焊接于PCB板的锡膏层上；其中，电子元器件包括至少一LED灯、IC、COMS管、电阻、电容等，LED灯位于所述LED安装区，LED灯连接于所述电路分布区中的电路。同时，在本实施例中，在LED安装区，LED灯的四周设有多个螺丝孔。

透镜模组罩于所述LED灯上，透镜模组的选择根据LED灯的多少来确定，一般有两种结构形式，一种是单闪透镜、一种是双闪透镜。本实施例中，具体给出了这两种结构形式的透镜模组，若LED灯只有一个，则选用单闪透镜，若LED灯有两个，则选用双闪透镜。当然，本实施例给出的这两种结构形式只是为了方便说明，而非对LED灯的个数或者透镜的结构形式的一种限定。

具体的，透镜模组包括透镜本体以及透镜壳体，透镜壳体的四周设有螺丝孔，透镜壳体通过螺丝孔和螺丝安装于PCB板上，所述透镜壳体的中部上设有透镜孔，透镜本体安装于所述透镜孔上。若为单闪透镜，则透镜孔为一个，若为双闪透镜，则透镜孔为2个，且并排设置。为了简化结构以及考虑到光线折射问题，一般情况下，透镜孔为圆形孔。透镜本体为单一圆柱形或者双圆柱形，透镜外壳为圆型或者多边形，材质为塑料。

外接电源通过所述USB接口区中的USB接口连接于所述PCB板，外接电源用于为所述LED灯提供测试电源。

在本实施例中，PCB板的材质为散热材质或耐燃材质，如FR4材质。电子元器件均为贴片式元器件。

以上只是对本实用新型的结构的说明，下文则对上述结构安装方式的具体解释。

将电子元器件安装在PCB板时，首先在PCB板上刷一层锡膏层，然后将PCB板放置在加热台上加热，待锡膏处于熔融状态，在PCB对应的PAD上安装上电子元器件。待电子元件放置完毕后，取下PCB板冷却后，用电烙铁焊接上USB接口。根据LED灯的数量可以选用透镜模组的结构形式，并将透镜模组组装到PCB板上。组装完成后，外接电源插入USB接口，通过USB结构给PCB板供电，点亮LED灯，或者给LED灯一个瞬间电流，形成闪光。

需要说明的是，PCB板在放置在加热台上的温度要小于170摄氏度，元器件放置加热台不超过5 s，LED灯在移除时，禁止用镊子戳到其胶体表面。

PCB板各种器件组装好后，通过USB接口给模组所需电流，电流的大小有LED的规格书提供，电路输出的电流可以通过调节电路中电阻来实现电流的变化。

以上是表1，单闪LED等的电流、电阻等一组数据（ 输出电流：350mA ）。

以上是表2，单闪LED等的电流、电阻等一组数据（ 输出电流：250mA ）。

以上是表3，双闪LED等的电流、电阻等一组数据（ 输出电流：400mA & 500mA ）。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。