技术总结
本实用新型涉及一种新型手机音量键结构，包括音量键和TPU软胶，音量键包括真空镀层、内基体层和荧光层，真空镀层位于内基体层上方，荧光层位于基体层四边侧，音量键下方安装TPU软胶，音量键底部由外向内依次设有卡勾、弧形凸起、U形定位柱和中部凸块，TPU软胶上方由外向内依次设有卡槽、弧形槽、倒U形槽和中部凹槽，音量键通过卡勾与卡槽、弧形凸起与弧形槽、U形定位柱与倒U形槽、中部凸块与中部凹槽的相互配合同TPU软胶紧密卡接一体，音量键与TPU软胶不会松动、偏位，音量增大凸钮和音量减少凸钮可充分与第一触控单元、第二触控单元相接触从而触发手机相应功能，受力均匀，灵敏度好。
技术研发人员：远建勋
受保护的技术使用者：东莞市鼎平精密五金科技有限公司
文档号码：201720379454
技术研发日：2017.04.12
技术公布日：2018.04.20