一种新型手机音量键结构的制作方法

本实用新型涉及手机领域，具体涉及一种新型手机音量键结构。

背景技术：

现有的触屏手机在侧边处会安装有音量按键，这种音量按键一般采用铝合金制成，结构较为简单，随着使用时间久了，表面会褪色，不美观，变得越来越光滑，摩擦力非常小，质感非常差，不利于人使用，而且音量按键底部是直接安装一平整的橡胶，结构不稳固，受力不均时会出现按键失灵现象。

技术实现要素：

为了解决现有技术中手机音量键的结构缺陷、使用时间久了会褪色、质感变差、失灵等技术问题，本实用新型提供一种新型手机音量键结构，具体技术方案如下：

一种新型手机音量键结构，包括音量键和TPU软胶，音量键安装于手机机壳并从机壳中伸出，音量键包括真空镀层、内基体层和荧光层，真空镀层位于内基体层上方，荧光层位于基体层四边侧，音量键下方安装TPU软胶，TPU软胶与手机电路板相接触，音量键底部由外向内依次设有卡勾、弧形凸起、U形定位柱和中部凸块，卡勾、弧形凸起、U形定位柱各有两个且相对于音量键中心轴镜像对称，TPU软胶上方由外向内依次设有卡槽、弧形槽、倒U形槽和中部凹槽，卡槽、弧形槽、倒U形槽各有两个且相对于TPU软胶中心轴镜像对称，音量键通过卡勾与卡槽、弧形凸起与弧形槽、U形定位柱与倒U形槽、中部凸块与中部凹槽的相互配合同TPU软胶卡接一体，TPU软胶底部设有音量增大凸钮和音量减少凸钮，音量增大凸钮位于左方弧形槽正下方并与电路板的第一触控单元位置相对应，音量减少凸钮位于右方弧形槽正下方并与电路板的第二触控单元位置相对应。

作为本实用新型的一种优选方案，所述TPU软胶底部设有与电路板相接触的第一支撑部、第二支撑部、第三支撑部和第四支撑部，音量增大凸钮位于第一支撑部与第二支撑部之间便于受力回弹，音量减少凸钮位于第三支撑部和第四支撑部之间便于受力回弹。

本实用新型的有益效果：音量键层状结构设计合理，真空镀层增加音量键的色泽亮度，保证不会褪色，增加美观性，而荧光层便于使用者在黑暗环境中快速找到音量键的位置，音量键通过卡勾与卡槽、弧形凸起与弧形槽、U形定位柱与倒U形槽、中部凸块与中部凹槽的相互配合同TPU软胶紧密卡接一体，音量键与TPU软胶不会松动、偏位，音量增大凸钮和音量减少凸钮在上方的音量键相对位置受压时，可充分与第一触控单元、第二触控单元相接触从而触发手机相应功能，受力均匀，灵敏度好，不会出现按键失灵现象。

附图说明

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的侧视图；

图3是本实用新型的后视图；

图4是本实用新型的安装结构示意图；

图5是本实用新型的音量键和TPU软胶的分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式做进一步说明：

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1～5所示，一种新型手机音量键结构，包括音量键1和TPU软胶2，音量键1安装于手机机壳并从机壳3中伸出，音量键1包括真空镀层11、内基体层12和荧光层13，真空镀层11位于内基体层12上方，荧光层13位于基体层12四边侧，内基体层12采用塑料注塑加工而成或采用金属CNC加工而成，真空镀层11采用铝合金作为材料由真空镀膜机加工而成，荧光层13采用荧光材料喷涂而成，真空镀层11色泽光亮，不褪色，荧光层13在手机不使用时从机壳3边侧发出夜光，提示使用者按键位置，

具体的，音量键1下方安装TPU软胶2，TPU软胶2与手机电路板4相接触，音量键1底部由外向内依次设有卡勾14、弧形凸起15、U形定位柱16和中部凸块17，卡勾14、弧形凸起15、U形定位柱16各有两个且相对于音量键1中心轴镜像对称，TPU软胶2上方由外向内依次设有卡槽21、弧形槽22、倒U形槽23和中部凹槽24，卡槽21、弧形槽22、倒U形槽23各有两个且相对于TPU软胶2中心轴镜像对称，音量键1通过卡勾14与卡槽21、弧形凸起15与弧形槽22、U形定位柱16与倒U形槽23、中部凸块17与中部凹槽24的相互配合同TPU软胶2卡接一体，TPU软胶2底部设有音量增大凸钮25和音量减少凸钮26，音量增大凸钮25位于左方弧形槽22正下方并与电路板4的第一触控单元41位置相对应，音量减少凸钮25位于右方弧形槽22正下方并与电路板4的第二触控单元42位置相对应。

另外，为了使音量增大凸钮25和音量减少凸钮26更好的受压回弹，所述TPU软胶2底部设有与电路板4相接触的第一支撑部27a、第二支撑部27b、第三支撑部27c和第四支撑部27d，音量增大凸钮25位于第一支撑部27a与第二支撑部27b之间，音量减少凸钮26位于第三支撑部27c和第四支撑部27d之间，手指按压音量键1，音量键1驱动音量增大凸钮或音量减少凸钮26下移触发第一触控单元41或第二触控单元42，此时第一支撑部27a、第二支撑部27b、第三支撑部27c和第四支撑部27d与电路板4相接触受力，驱动音量减少凸钮26、第三支撑部27c回弹。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。