一种具有屏蔽功能的高散热手机结构的制作方法

本实用新型涉及一种手机结构 ，特别涉及一种具有屏蔽功能的高散热手机结构，属于具有屏蔽功能的高散热手机结构设备技术领域。

背景技术：

行动电话、手提电话、无线电话、移动电话、携带电话、流动电话，即是“手提式电话机”，简称手提、手机，是可以在较广范围内使用的便携式电话。1990年代中期以前价格昂贵，只有极少部分经济实力较佳的人才买得起，而且体积庞大，因此又有大哥大的俗称。1990年代后期大幅降价，如今已成为现代人日常不可或缺的电子用品之一。移动电话，通常称为手机，是可以在较广范围内使用的便携式电话终端，最早是摩托罗拉公司发明的。迄今为止已发展至32G时代了。2016年1月工信部统计报告显示，我国移动电话用户数已超13亿，随着手机用途的不断增加、使用日益普及，手机已经成为人们日常生活的必需品。而且智能手机是未来的发展方向，其通讯主频高，长时间使用会产生大量热量，在接受信号较弱的情况下，情况更加严重，造成手机运行缓慢甚至死机等现象。因此，发热是影响手机使用寿命的重要因素，解决手机导热、散热及相关问题对手机正常运行很关键。

技术实现要素：

本实用新型提出了一种具有屏蔽功能的高散热手机结构，解决了现有技术长时间使用会产生大量热量，在接受信号较弱的情况下，情况更加严重，造成手机运行缓慢甚至死机等现象的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种具有屏蔽功能的高散热手机结构，包括铝合金前壳，所述铝合金前壳的上端设有电池盖，所述电池盖的一侧表面设有轴，所述轴与电池盖固定连接，所述电池盖通过轴连接翻盖板，所述翻盖板通过轴与电池盖铰链连接，所述翻盖板下部的左右两角位置设有磁块，所述翻盖板的下端设有橡胶垫，所述电池盖在翻盖板前端位置设有凹槽，所述电池盖下端设有散热孔，所述电池盖与铝合金前壳之间形成一个安装腔，所述电池盖的下端面设有集尘仓，所述铝合金前壳与电池盖中间的安装腔内设有主板，所述主板的上端设有若干的主板发热芯片，若干所述主板发热芯片的上端均设有屏蔽盖，所述屏蔽盖的下端安装于主板上，所述屏蔽盖的上端正对主板发热芯片的位置设有通孔，且通孔内设有导热硅胶，所述导热硅胶的下端面与主板发热芯片的上端面相抵，所述屏蔽盖与导热硅胶的上端面互相平齐，所述屏蔽盖与导热硅胶的上端面设有纳米石墨散热片，所述纳米石墨散热片的下端面与屏蔽盖及导热硅胶的上端面相抵。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述纳米石墨散热片的一侧设有折弯部分，所述折弯部分的底部与铝合金前壳的上端面相抵，折弯部分呈字母L状。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述纳米石墨散热片与铝合金前壳的接触位置镭雕，且所述纳米铜石墨散热片的上端附有铜箔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述集尘仓接触内部元件面为斜切面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热孔分布均匀，等距排列，且为圆台型内孔大外孔小。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型的一种具有屏蔽功能的高散热手机结构采用新型采用纳米铜人工合成石墨材料，将主板及主板上的发热源通过导热硅胶透过双屏蔽罩开孔与纳米铜石墨散热片连接，并将纳米铜石墨散热片采用镭雕工艺与铝合金前壳实现接地，整体结构在具有优良的导热、散热性能的同时，兼具屏蔽与接地的综合性能。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的主观结构示意图；

图2是本实用新型的局部放大结构示意图；

图中：1、纳米石墨散热片；2、电池盖；3、折弯部分；4、铝合金前壳；5、主板发热芯片；6、主板；7、导热硅胶；8、屏蔽盖；9、集尘仓；10、轴；11、翻盖板；12、散热孔；13、磁块；14、凹槽；15、橡胶垫。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-2所示，本实用新型提供一种具有屏蔽功能的高散热手机结构，包括铝合金前壳4，所述铝合金前壳4的上端设有电池盖2，所述电池盖2的一侧表面设有轴10，所述轴10与电池盖2固定连接，所述电池盖2通过轴10连接翻盖板11，所述翻盖板11通过轴10与电池盖2铰链连接，所述翻盖板11下部的左右两角位置设有磁块13，所述翻盖板11的下端设有橡胶垫15，所述电池盖2在翻盖板11前端位置设有凹槽14，所述电池盖2下端设有散热孔12，所述电池盖2与铝合金前壳4之间形成一个安装腔，所述电池盖2的下端面设有集尘仓9，所述铝合金前壳4与电池盖2中间的安装腔内设有主板6，所述主板6的上端设有若干的主板发热芯片5，若干所述主板发热芯片5的上端均设有屏蔽盖8，所述屏蔽盖8的下端安装于主板6上，所述屏蔽盖8的上端正对主板发热芯片5的位置设有通孔，且通孔内设有导热硅胶7，所述导热硅胶7的下端面与主板发热芯片5的上端面相抵，所述屏蔽盖8与导热硅胶7的上端面互相平齐，所述屏蔽盖8与导热硅胶7的上端面设有纳米石墨散热片1，所述纳米石墨散热片1的下端面与屏蔽盖8及导热硅胶7的上端面相抵。

所述纳米石墨散热片1的一侧设有折弯部分3，所述折弯部分3的底部与铝合金前壳4的上端面相抵，折弯部分3呈字母L状。所述纳米石墨散热片1与铝合金前壳4的接触位置镭雕，具有接地保护功能，使用更加安全，且所述纳米铜石墨散热片1的上端附有铜箔。所述集尘仓9接触内部元件面为斜切面，透气面加大，同时使集尘仓9内的灰尘不易飘出，所述散热孔12分布均匀，等距排列，且为圆台型内孔大外孔小，能够散热的同时尽量减少灰尘进入手机内部。

具体的，使用时，主板和主板发热芯片产生的热量通过位于发热源与纳米铜石墨散热片之间的导热硅胶快速传递出来，有效快速散热，防止发热源较短时间热量聚集温度过快上升的情况，效果明显，同时通过电池盖散热孔向外部散发热量，可以自由的打开翻盖板，翻盖板还可以起到支撑手机的作用，底部有橡胶垫可以起到很好的防滑的作用。

本实用新型的一种具有屏蔽功能的高散热手机结构采用新型采用纳米铜人工合成石墨材料，将主板及主板上的发热源通过导热硅胶透过双屏蔽罩开孔与纳米铜石墨散热片连接，并将纳米铜石墨散热片采用镭雕工艺与铝合金前壳实现接地，整体结构在具有优良的导热、散热性能的同时，兼具屏蔽与接地的综合性能。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。