扬声器箱的制作方法

本实用新型涉及声电领域，尤其涉及一种运用于便携式电子产品的扬声器箱。

背景技术：

随着移动互联网时代的到来，智能移动设备的数量不断上升。目前，智能移动设备的功能极其多样，其中之一便是高品质的音乐功能，因此，用于播放声音的扬声器箱被大量应用到现在的智能移动设备之中。

然而，相关技术的所述扬声器箱，所述壳体为PC塑胶材质制成，其导热系数较小，使得扬声器箱内的由所述发声单体产生的热量不能及时传导至所述扬声器箱外，温度的升高直接影响所述扬声器箱的声学性能。

因此，实有必须提供一种新的扬声器箱解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种散热快且声学性能稳定的扬声器箱。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种扬声器箱，包括壳体和收容于所述壳体内的发声单体，所述发声单体包括磁路系统；所述发声单体将所述壳体分隔成前腔和与所述前腔相对的后腔，所述前腔与外界连通；所述扬声器箱还包括设于所述壳体的内表面的导热层，所述导热层由所述后腔延伸至所述前腔。

优选的，所述磁路系统抵接于所述导热层。

优选的，所述导热层为LDS工艺制成的金属导热层。

优选的，所述导热层包括设于所述壳体的内表面的镭雕形成的导热线路和化镀于所述导热线路上的铜层或镍层。

优选的，所述壳体包括上盖和盖设于所述上盖的下盖；所述上盖的一侧壁上开口形成出声通道；所述发声单体与所述上盖间隔设置形成前声腔，所述前声腔和所述出声通道共同构成所述前腔；所述发声单体与所述上盖及所述下盖同共围成所述后腔。

优选的，所述导热层设于所述上盖的内表面；所述导热层由所述后腔延伸至所述前声腔，并经由所述前声腔延伸至所述出声通道。

优选的，所述壳体还包括由所述上盖向所述下盖方向延伸形成的定位挡墙，所述发声单体收容固定于所述定位挡墙，所述磁路系统抵接于所述定位挡墙。

优选的，所述导热线路由所述后腔延伸至所述定位挡墙，并经由所述定位挡墙后延伸至所述前声腔，再经由所述前声腔延伸至所述出声通道。

与相关技术相比，本实用新型的扬声器箱在所述上盖的内表面通过LDS工艺形成所述导热层，使所述导热层由所述后腔延伸至所述前声腔，使得所述后腔的热量可通过通所述导热层快速度传递至所述前声腔，再通过前声腔传出于所述扬声器箱外；同时，所述扬声器的磁路系统也通过抵接于定位挡墙而直接抵接于所述导热层，使所述磁路系统的热量也通过导热层传递至所述前声腔，再通过前声腔传出于所述扬声器箱外。该结构使得所述扬声器箱内的散热速度快，从而使得所述扬声器箱声学性能稳定。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型扬声器箱的立体结构示意图；

图2为本实用新型扬声器箱的部分立体结构分解示意图；

图3为沿图1中A-A线的剖示图；

图4为沿图1中B-B线的剖示图。

【具体实施方式】

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参图1-2所示，本实用新型提供了一种扬声器箱100，包括壳体1、收容于所述壳体1内的发声单体2和设于所述壳体1的内表面的导热层3。

所述发声单体2包括磁路系统21，所述发声单体2将所述壳体1分隔成前腔10和与所述前腔10相对的后腔20，所述前腔10与外界连通。

所述导热层3由所述后腔20延伸至所述前腔10。

具体的，在本申请的优选实施例中，所述壳体1包括上盖11、盖设于所述上盖11的下盖12以及由所述上盖11向所述下盖12方向延伸形成的定位挡墙13。所述上盖11的一侧壁上开口形成出声通道14。所述发声单体2收容固定在所述定位挡墙13内，且所述磁路系统21抵接于所述定位挡墙12。需要说明的是，所述上盖11是指所述壳体1正对所述发声单体2振动发声的一侧，即正对所述发声单体2的振膜(未标号)的一侧。

所述发声单体2与所述上盖11间隔设置形成前声腔4，所述前声腔4和所述出声通道14连通并共同构成所述前腔10；所述发声单体2与所述上盖11及所述下盖12同共围成所述后腔20。

如图3-4所示，其中图中箭头表示热量传递方向。所述导热层3设于所述上盖11的内表面，由所述后腔20延伸至所述定位挡墙13，经由所述定位挡墙13延伸至前声腔4，再经由所述前声腔4延伸至出声通道14。这样通过所述导热层3，实现将所述后腔20的热量传导至所述前声腔4，并经由所述前声腔4传递至所述出声通道14，实现与外界的热交换；同时所述磁路系统21通过抵接于定位挡墙13，从而直接抵接于经由定位挡墙13的导热层3，而将其产生的热量也经由所述导热层3传递至所述前声腔4，并经由所述前声腔4传送至出声通道14，并与外界进行热交换。因出声通道14为直接与外界相连，因此，该结构可更进一步加快所述扬声器箱100的散热效率，改善所述扬声器箱100的整体散热效果，从而提高其声学性能。

在本实施例中，所述导热层3为通过激光直接成型技术(Laser-Direct-Structuring，LDS)制成的金属导热层。具体的，所述导热层3包括设于所述壳体1的内表面的镭雕形成的导热线路31和化镀于所述导热线路31上的铜层或镍层。

当然，所述导热层3不仅限于用LDS技术制成，还可以为模具成型，也可以为蚀刻成型。此外，所述导热层3并不限于选用铜或镍化镀制成。只要所述导热层3的导热系数大于所述壳体1的导热系数，则是可行的。比如本实施方式中所述导热层3的材料选为铜或镍，所述壳体1选用PC塑胶材质制成，其中，PC塑胶材质的导热系数为0.2W/m K，而铜的导热系数为401W/m K，镍的导热系数为90W/m K。由此可知，铜或镍的导热系数远大于壳体1的导热系数，这样通过所述导热层3将热量传递到外界的速度就比依靠壳体传递要快。

另外，在其他的实施例中，所述出声通道14也可形成于所述下盖12，所述导热层3此时设置在所述下盖12的内表面。

另外，在其他的实施例中，不限定在所述扬声器箱100内设置定位挡墙13，也不限定所述磁路系统21直接与所述导热层3抵接并散热。

与相关技术相比，本实用新型的扬声器箱在所述上盖的内表面通过LDS技术形成所述导热层，使所述导热层由所述后腔延伸至所述前声腔，使得所述后腔的热量可通过通所述导热层快速度传递至所述前声腔，再通过前声腔传出于所述扬声器箱外；同时，所述扬声器的磁路系统也通过抵接于定位挡墙而直接抵接于导热层，使所述磁路系统的热量也通过导热层传递至所述前声腔，再通过前声腔传出于所述扬声器箱外。该结构使得所述扬声器箱内的散热速度快，从而使得所述扬声器箱声学性能稳定。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。