技术总结
一种耳机后腔结构，所述后腔内设有：用于放置扬声器的安装位，所述安装位上设有用于传输扬声器声音的扬声面，所述扬声器设于安装位上，所述扬声器的用于发出声音的出声面与扬声面相对设置；所述后腔的开口边沿设有连接件，所述连接件上设有咪头。其中，扬声器后腔是通过扬声器底座装配EVA(或其他软胶材质)，再通过连接件上的围骨压住EVA(或其他软胶材质)来形成独立的密封腔体的，PCBA放置在与扬声器后腔体隔绝的耳壳后腔中；前馈降噪咪是固定在连接件上，它是在连接件围骨的外面，前馈降噪咪也是与扬声器的后腔体是隔绝的；扬声器后腔体与降噪咪是隔绝的，更有利于调试降噪。
技术研发人员：梅庆开
受保护的技术使用者：深圳市魅动智能股份有限公司
技术研发日：2017.09.04
技术公布日：2018.05.29