本实用新型涉及摄像模组领域，更进一步，涉及模塑工艺制作的感光组件和具有所述感光组件的摄像模组和电子设备及其成型模具。
背景技术：
摄像模组的模塑封装技术是在传统COB封装基础上新兴发展起来的一种封装技术。如图1A至图1C所示，是利用现有一体封装技术封装的线路板。在这种结构中，将一封装部1通过一体封装的方式封装于一线路板2和一感光芯片3，从而形成一体封装组件，并且封装部1包覆所述线路板2的多个电子元器件201以及电连接所述感光芯片3和所述线路板2的一系列引线202，使得摄像模组的长宽尺寸和厚度尺寸能够减小，组装公差得以减小，一体封装组件上方的镜头或镜头组件能够平整地被安装，并且解决电子元器件上附着的灰尘影响摄像模组的成像质量的问题。
更具体地，如图1A和图1B中所示，为了提高生产效率，一般采用拼板生产的方式来生产所述一体封装组件，即一次性生产多个所述一体封装组件。更具体地，图1A和1B所示为利用成型模具进行拼板生产所述一体封装组件的方式。其中所述成型模具包括一上模101和一下模102，其中一个线路板拼板被放入成型模具的下模102中，所述线路板拼板包括多列电路板，每列线路板包括多个线路板2，并且每个线路板2可工作地连接有感光芯片3。上模101和下模102合模形成一成型腔，使得上模101压合在所述线路板拼板上，对应于每列线路板上所述感光芯片3的两个端侧，所述上模内形成两个流道103和104，并且上模101具有多个凸块105，相邻的两个所述凸块105之间形成一中间流道106，这样多个中间流道106延伸在两个流道103和104之间。
在模塑工艺中，流体状的封装材料4沿着两个流道103和104向前流动，并且填充至相邻两个凸块105之间的中间流道106，这样相邻两个所述感光芯片3之间的区域也被填充所述封装材料4，从而在所述封装材料4在固化后能够在对应的各个所述线路板2和各个所述感光芯片3上形成所述封装部1，并且在对应各个所述凸块105的位置形成位于所述封装部1中间的光窗，并且这些封装部1一体成型而形成连体结构，如图1C中所示。
参考图1F所示，热固性的所述封装材料4在模塑工艺中具有一个固化时间T，随着时间的推移，其粘度先减小至最低点，然后再逐渐上升至最高点而完全固化。理想的情况是，当所述封装材料4在粘度较小值时，所述封装材料4即将所述流道103，104和106充满，而在所述封装材料4在粘度较大仍然向前流动时，其对所述线路板2和所述感光芯片3之间的所述引线202摩擦较大，从而会容易导致所述引线202的变形和损坏。
在上述模塑工艺中，所述封装材料4是热固性材料，熔化后进入两个流道103和104，并且在加热条件作用下固化。然而在实际生产中发现，在模塑工艺中封装材料4沿着两个流道103和104向前流动时，如果两个流道103和104的宽度不一，其比例范围没有在一个合理范围时，会导致所述封装材料4在向前流动过程中步调不一致。
更具体地，因为所述封装材料4是具有预定粘度的流体，两个流道103和104的尺寸都相对较小并且假设流道103是较窄的流道，流道103内的流量相对较小，并且流道103的内壁对其内的流体状的所述封装材料4产生的摩擦对其流速的影响相对较大，所以流道103内的所述封装材料4的流速相对较慢。流道104是较宽的流道，其内的流量相对较大，并且流道104的内壁对其内的流体状的所述封装材料4产生的摩擦对其流速的影响力相对较小，这样流道104内的所述封装材料4的流速相对较快。这样，在所述封装材料4的固化时间T内，所述流道104内的所述封装材料4能够从其进料端流至其末端，并且将至少部分所述中间流道106填充所述封装材料4，然而所述流道103内的所述封装材料4可能在所述固化时间T内不能从其进料端流至其末端，从而导致流道103的局部位置不能充满，如图1D中所示的区域S，从而不能在上模101和下模102之间形成具有一系列完整形状的所述封装部1的连体结构，对应区域S的位置，所述封装部1形成了缺口，从而不能形成四周封闭的光窗。
另外，如果上述两个流道103和104中所述封装材料4流速不一致，导致在这个固化时间T内，流道104内的流速较快而能够在粘度较低时将流道104和流道106填充所述封装材料4，而流道103内的所述封装材料4向前流动速度过慢，而导致粘度较大时，仍然在流道103内向前流动，从而导致对流经的所述引线202的摩擦力较大，从而使所述引线202向前较大辐度地偏转，从而容易导致所述引线202变形和损坏，以及容易从焊盘上脱落。
另外一种情形是当所述封装材料4在到达第一个感光芯片和第二感光芯片之间的区域时，通过流道104向该区域会填充更多的封装材料4，这样，随着所述封装材料4沿着两个流道103和104向前流动，会导致流道104的封装材料4向相邻的两个感光芯片3之间填充的封装材料4的占比逐步增大，最终导致流道104的所述封装材料4可能会流动至流道103处阻碍流道103内的封装材料4向前的进一步流动，这样，最终可能会导致在所述封装材料4固化后，流道103内的所述封装材料4可能没有流动至流道103的末端，使整个成型腔中不能填充满所述封装材料4，从而不能为对应的每个所述线路板2和所述感光芯片3提供一个完整环形的封装部1。
而且，所述感光芯片3和所述线路板2通过柔软的所述引线202相连接，当两个流道103和104内向前流动的所述封装材料4横向延伸至相邻的两个所述感光芯片之间的所述中间流道106时，从两个流道103和104流来的所述封装材料4基本相当于在同样尺寸的所述中间流道106中汇合，从而其流速基本一致而不会产生紊流，也不会造成相邻的两个所述感光芯片3之间用于连接所述感光芯片3和所述线路板2的所述引线202的变形和损伤。然而，当较宽流道104内的所述封装材料4从所述中间流道106到达流道103时，会阻碍流道103的所述封装材料4继续向前流动，而且因为流道10和流道103尺寸大小不一，导致相汇合处两股流体之间产生碰撞而形成紊流，这种紊流极容易造成所述引线202的变形，甚至是造成所述引线202断裂，从而形成不良品。
更具体地，当流道104的流体流入流道103并且朝向进料端反向流动时，如图1E所示，两个流道103和104内的所述封装材料4面对面朝向相反的方向流动并且产生紊流时，两股流体之间存在压力差，导致两股流体流经的所述引线202朝向不同的方向摆动，从而相邻的所述引线202之间产生摩擦而可能导致所述引线202的损坏。
另外，当两个流道103和104的宽度尺寸都足够大时，在固化时间T内，所述封装材料4可以将所述流道103，104和106填满，然而这样会导致最后形成的对应于每个线路板2的所述封装部1的尺寸较大，从而不符合一些小型化摄像模组的要求。
技术实现要素：
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中在一感光组件的一拼板的制造方法中，模塑工艺中模塑材料能够充满一成型模具内的一基座拼板成型导槽，避免感光组件不良品的产生。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中在模塑工艺中，所述模塑材料能够在一电路板拼板上形成一连体模塑基座，并且所述连体模塑基座在对应每个感光元件的位置都能形成四周封闭的一光窗，从而在将形成的连体的感光组件拼板切割后，在每个电路板和对应的所述感光元件上形成具有所述光窗的模塑基座，防止所述模塑基座的局部形成开口而将所述光窗连通至所述模塑基座的外部。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述基座拼板成型导槽用于在一列电路板上形成所述连体模塑基座，其具有两侧的两个导流槽，以及位于两个导流槽之间的横向延伸的多个填充槽，所述模塑材料在所述导流槽和所述填充槽中流动并固化，其中两个导流槽之间的尺寸比例在预设范围内，从而使所述模塑材料能够从两个所述导流槽的进料端向前流动并且充满整个所述基座拼板成型导槽的所述导流槽和所述填充槽。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述基座拼板成型导槽用于在刚性区域一体结合的两列相邻的电路板上形成所述连体模塑基座，其具有两侧的两个第一导流槽，中间的第二导流槽，以及分别位于两个第一导流槽和所述第二导流槽之间的多个填充槽，所述模塑材料在所述导流槽和所述填充槽中流动并固化，其中两个所述第一导流槽和所述第二导流槽之间的尺寸比例在预设范围内，从而使所述模塑材料能够从两个所述导流槽的进料端向前流动并且充满整个所述基座拼板成型导槽的所述导流槽和所述填充槽。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中在所述导流槽的尺寸较小以用来形成小型化的所述感光组件时，通过选择这些导流槽之间的尺寸比例关系，使得小尺寸的所述导流槽仍然在模塑工艺中将整个所述基座拼板成型导槽填满。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中在所述模塑材料的粘度达到较高值并且固化之前，所述模塑材料就能将所述基座拼板成型导槽填满，从而防止所述电路板和所述感光元件之间的连接线被向前流动的粘度较高的模塑材料损坏。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述导流槽的尺寸和比例在预设范围内使得在模塑工艺中所述模塑材料能够从各个所述导流槽的进料端到达其末端，防止某一导流槽中的所述模塑材料流至另一导流槽而阻碍该另一导流槽中所述模塑材料向前流动。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中分别通过所述导流槽向前流动的所述模塑材料基本在中间的所述填充槽汇合，从而防止某一导流槽中的所述模塑材料填充满所述填充槽并进一步地流向另一导流槽从而产生碰撞激烈的紊流，导致连接所述电路板和所述感光元件的连接线的变形和损坏。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述模塑材料在所述导流槽中向前流动，从而防止某一导流槽中的所述模塑材料流经所述填充槽并进一步地流向另一导流体而朝向进料端向后流动，从而影响流体状所述模塑材料的填充效率，并且造成相邻的所述连接线互相靠近地偏转而产生摩擦从而造成所述连接线的损坏。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述模塑材料可以选择粘度范围相对较高的材料，从而避免选择粘度范围较小的材料时，所述模塑材料在模塑工艺中容易进入所述感光元件的感光区域而形成飞边，同时避免为了防止飞边而增大光窗成型部施加于所述感光元件之上的压力而导致压坏所述感光元件。
本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组及其感光组件，其中所述模塑工艺能够一次性在具有多个电路板的一列电路板和一列感光元件上形成所述连体模塑基座，从而通过拼板工艺制作形成一列多个感光组件，如优选2-12个所述感光组件。
为达到以上至少一发明目的，本实用新型提供一摄像模组的感光组件，其包括：
电路板，其包括相结合的刚性区域和柔性区域；
感光元件；以及
模塑基座，其中所述模塑基座一体地成型于所述电路板和所述感光元件并形成为所述感光元件提供光线通路的光窗；其中对应于所述模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧的所述模塑基座的部分，其外边缘与其内边缘之间的距离为a；对应于所述模塑基座远离所述柔性区域的相反的第二端侧的所述模塑基座的部分，其外边缘与其内边缘之间的距离为c，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤c≤1.5a。
在一些实施中，远离所述柔性区域的相反的第二端侧的所述感光组件的部分适合于被切割，使所述模塑基座被切割后的剩余部分的外边缘与其内边缘之间的距离为b，其中0.2mm≤b≤1.5a-0.2mm。
根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供一摄像模组的感光组件，其包括：
电路板，其包括相结合的刚性区域和柔性区域；
感光元件；以及
模塑基座，其中所述模塑基座一体地成型于所述电路板和所述感光元件并形成为所述感光元件提供光线通路的光窗；其中对应于所述模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧的所述模塑基座的部分，其外边缘与其内边缘之间的距离为a；对应于所述模塑基座远离所述柔性区域的相反的第二端侧的所述模塑基座的部分具有切割面，并且其外边缘与其内边缘之间的距离为b，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤b≤1.5a-0.2mm。
根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供一摄像模组的感光组件拼板，其包括：
一列或多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板，各个所述电路板包括相结合的刚性区域和柔性区域；
一列或多列感光元件；以及
一个或多个连体模塑基座，各个所述连体模塑基座一体地形成于一列所述电路板和一列所述感光元件并形成为各个所述感光元件提供光线通路的光窗；其中对应于所述连体模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧的所述连体模塑基座的部分，其外边缘与其内边缘之间的距离为a；对应于所述连体模塑基座远离所述柔性区域的相反的第二端侧的所述连体模塑基座的部分，其外边缘与其内边缘之间的距离为c，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤c≤1.5a。
根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供一摄像模组的感光组件拼板，其包括：
多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板，各个所述电路板包括相结合的刚性区域和柔性区域；
多列感光元件；以及
一个或多个连体模塑基座，各个所述连体模塑基座一体地形成于两列相邻的所述电路板和两列相邻的所述感光元件并形成为各个所述感光元件提供光线通路的光窗，并且所述两列相邻的所述电路板布置成其柔性区域互相远离而其刚性区域互相邻近，使各个所述连体模塑基座具有邻近所述柔性区域的两个端侧；其中对应于所述连体模塑基座邻近所述柔性区域的各个端侧的所述连体模塑基座的部分，其外边缘与其内边缘之间的距离为a；所述连体模塑基座延伸至位于所述两列相邻的所述感光元件之间并且两内边缘之间的距离为c，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤c≤1.5a。
根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供摄像模组，其包括：
镜头；
电路板，其包括相结合的刚性区域和柔性区域；
感光元件；以及
模塑基座，其中所述模塑基座一体地成型于所述电路板和所述感光元件并形成为所述感光元件提供光线通路的光窗，其中所述镜头位于所述感光元件的感光路径；其中对应于所述模塑基座邻近所述柔性区域的第一端侧的所述模塑基座的部分，其外边缘与其内边缘之间的距离为a；对应于所述模塑基座远离所述柔性区域的相反的第二端侧的所述模塑基座的部分，其外边缘与其内边缘之间的距离为c，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤c≤1.5a。
根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供一成型模具，以制作应用于摄像模组的感光组件拼板，其包括适于相分开和相密合的第一模具和第二模具，其中所述第一和第二模具在相密合时形成成型腔，并且所述成型模具在所述成型腔内配置有光窗成型部和形成位于所述光窗成型部周围的基座拼板成型导槽并且所述成型腔内适于固定电路板拼板，其中该电路板拼板包括一列或多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板，各个该电路板包括相结合的刚性区域和柔性区域，并且各个该电路板可工作地连接有感光元件，所述基座拼板成型导槽适于填充该模塑材料从而在对应于所述基座拼板成型导槽的位置形成连体模塑基座，其中该连体模塑基座一体成型于对应于的每列该电路板和每列该感光元件以形成该感光组件拼板并在对应于所述光窗成型部的位置形成为各个该感光元件提供光线通路的光窗，其中所述基座拼板成型导槽具有对应于该连体模塑基座邻近该柔性区域的第一端侧的第一导流槽和对应于该连体模塑基座远离该柔性区域的第二导流槽，以及延伸在所述第一导流槽和所述第二导流槽之间的多个填充槽，其中各个所述光窗成型部位于相邻的两个所述填充槽之间，其中所述第一导流槽的底端的宽度为a，所述第二导流槽的底端的宽度为c，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤c≤1.5a。
根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供一成型模具，以制作应用于摄像模组的感光组件拼板，其包括适于相分开和相密合的第一模具和第二模具，其中所述第一和第二模具在相密合时形成成型腔，并且所述成型模具在所述成型腔内配置有光窗成型部和形成位于所述光窗成型部周围的基座拼板成型导槽并且所述成型腔内适于固定电路板拼板，其中该电路板拼板包括多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板，各个该电路板是包括相结合的刚性区域和柔性区域，并且各个该电路板可工作地连接有感光元件，其中所述基座拼板成型导槽适于填充模塑材料从而在对应于所述基座拼板成型导槽的位置形成连体模塑基座，其中该连体模塑基座一体成型于相邻的两列该电路板和相邻的两列该感光元件以形成该感光组件拼板并在对应于所述光窗成型部的位置形成为各个该感光元件提供光线通路的光窗，其中该两列相邻的该电路板布置成其柔性区域互相远离而其刚性区域互相邻近，其中所述基座拼板成型导槽具有对应于该连体模塑基座邻近该柔性区域的两个端侧的两个第一导流槽和对应于该两列相邻的该感光元件之间的区域的第二导流槽，以及延伸在两个所述第一导流槽和所述第二导流槽之间之间的多个填充槽，其中各个所述光窗成型部位于相邻的两个所述填充槽之间，其中所述第一导流槽的底端的宽度为a，所述第二导流槽的底端的宽度为c，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤c≤1.5a。
根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供一电子设备，其包括上述的一个或多个所述摄像模组。所述电子设备包括但不限于手机、电脑、电视机、智能可穿载设备、交通工具、照相机和监控装置。
附图说明
图1A是现有一体封装工艺封装得到感光组件的成型模具的结构示意图。
图1B是现有一体封装工艺形成一体封装组件的成型过程示意图。
图1C是示意现有的一体封装工艺中封装材料沿着两个流道向前流动的放大结构示意图。
图1D是示意现有一体封装工艺中局部未充满封装材料的放大结构示意图。
图1E是现有一体封装工艺中导致引线之间摩擦而损坏的放大结构示意图。
图1F模塑材料在固化时间内粘度的变化趋势示意图。
图2是根据本实用新型的第一个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的制造设备的框图示意图。
图3A是根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的制造设备的成型模具的结构示意图。
图3B是根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的制造设备的成型模具的第一模具的局部区域A的放大结构示意图。
图4是根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的结构示意图。
图5A是根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的感光组件的放大结构示意图。
图5B是根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的感光组件的放大附视结构示意图。
图6A是根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的感光组件的沿图5中C-C线的剖视图。
图6B是根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的感光组件的第二端侧进一步地被切割后的剖视图。
图7A示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的所述感光组件拼板的所述成型模具中将熔化的模塑材料推进基座拼板成型导槽时的剖视图，其中该剖视图是对应于图4中示意的A-A线方向的剖视图。
图7B是图7A中B处的局部放大示意图。
图8示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的所述感光组件拼板的所述成型模具中将熔化的模塑材料充满基座拼板成型导槽时的剖视图，其中该剖视图是对应于图4中示意的A-A线方向的剖视图。
图9示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的所述感光组件拼板的所述成型模具中将熔化的模塑材料充满基座拼板成型导槽时的剖视图，其中该剖视图是对应于图4中示意的B-B线方向的剖视图
图10示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的所述感光组件拼板的所述成型模具中执行脱模步骤而形成连体模塑基座的对应于图4中A-A线方向的剖视图。
图11示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的立体结构示意图。
图12示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的分解结构示意图。
图13A示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的沿图12中D-D线的剖视图。
图13B示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的沿图12中E-E线的剖视图。
图14示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组一个变形实施方式的剖视图。
图15示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的另一变形实施方式的摄像模组的剖视图。
图16示意根据本实用新型的上述第一个优选实施例的摄像模组的另一变形实施方式的摄像模组的剖视图。
图17A是根据本实用新型的第二个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的制造设备的成型模具的结构示意图。
图17B是根据本实用新型的上述第二个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的制造设备的成型模具的第一模具的局部C处放大结构示意图。
图18是根据本实用新型的上述第二个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的结构示意图。
图19A是根据本实用新型的上述第二个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的D处的放大结构示意图。
图19B是根据本实用新型的上述第二个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的相邻两个感光组件的放大附视结构示意图。
图20A是根据本实用新型的上述第二个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的沿图19A中H-H线的剖视图。
图20B是根据本实用新型的上述第二个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板被切割得到两个感光组件的结构示意图。
图21A示意根据本实用新型的上述第二个优选实施例的所述感光组件拼板的所述成型模具中将熔化的模塑材料推进基座拼板成型导槽时的剖视图，其中该剖视图是对应于图18中示意的F-F线方向的剖视图。
图21B是图21A中E处的局部放大示意图。
图22示意根据本实用新型的上述第二个优选实施例的所述感光组件拼板的所述成型模具中将熔化的模塑材料充满基座拼板成型导槽时的剖视图，其中该剖视图是对应于图18中示意的F-F线方向的剖视图。
图23示意根据本实用新型的上述第二个优选实施例的所述感光组件拼板的所述成型模具中将熔化的模塑材料充满基座拼板成型导槽时的剖视图，其中该剖视图是对应于图18中示意的G-G线方向的剖视图。
图24示意根据本实用新型的上述第二个优选实施例的所述感光组件拼板的所述成型模具中执行脱模步骤而形成连体模塑基座的对应于图18中F-F线方向的剖视图。
图25A至25C是分别示意根据本实用新型的上述第一个和第二个优选实施例的一个变形实施方式的感光组件拼板剖视图以及切割得到的感光组件的放大结构示意图。
图26A是示意根据本实用新型的上述第二个优选实施例的另一个变形实施方式的感光组件拼板的结构示意图。
图26B是示意根据本实用新型的上述第二个优选实施例的另一变形实施方式的感光组件的放大结构示意图。
图27是示意根据本实用新型的上述第二个优选实施例的另一变形实施方式的感光组件沿图26中I-I线的剖视图。
图28A是根据本实用新型的第三个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的制造设备的成型模具的结构示意图。
图28B是根据本实用新型的上述第三个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的制造设备的成型模具的第一模具的局部F的放大结构示意图。
图29是根据本实用新型的上述第三个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的结构示意图。
图30是根据本实用新型的上述第三个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板沿图29中J-J线剖视图图。
图31是根据本实用新型的上述第三个优选实施例的摄像模组的感光组件去除包埋缓流部件后的放大结构剖视图。
图32示意根据本实用新型的上述第三个优选实施例的所述感光组件拼板的所述成型模具中将熔化的模塑材料充满基座拼板成型导槽时的剖视图，其中该剖视图是对应于图29中沿J-J线方向的剖视图。
图33A是根据本实用新型的第四个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的制造设备的成型模具的结构示意图。
图33B是根据本实用新型的上述第四个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的制造设备的成型模具的第一模具的局部G放大结构示意图。
图34是根据本实用新型的上述第四个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板的结构示意图。
图35是根据本实用新型的上述第四个优选实施例的摄像模组的感光组件拼板沿图34中沿K-K线剖视图图。
图36是根据本实用新型的上述第四个优选实施例的摄像模组的感光组件去除包埋缓流部件后的放大结构剖视图。
图37示意根据本实用新型的上述第四个优选实施例的所述感光组件拼板的所述成型模具中将熔化的模塑材料充满基座拼板成型导槽时的剖视图，其中该剖视图是对应于图34中沿K-K线方向的剖视图。
图38是根据本实用新型的上述摄像模组应用于智能电子设备的结构示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。
可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
如图2至图14所示是根据本实用新型的第一个优选实施例的摄像模组100和感光组件10及其制造方法。所述摄像模组100可以被应用于各种电子设备300，所述电子设备300包括设备主体301和安装于所述设备主体301的一个或多个所摄像模组100，如图38所示，所述电子设备30举例地但不限于智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控装置等，所述摄像模组配合所述电子设备实现对目标对象的图像采集和再现。
更具体地，图中示意了所述摄像模组100的一感光组件10及其制造设备200。所述感光组件10包括一电路板11，一模塑基座12和一感光元件13，所述模塑基座12一体地成型于所述电路板11和所述感光元件13并形成给所述感光元件13提供光线通路的光窗122。其中本实用新型的所述模塑基座12通过所述制造设备200经由模塑工艺，更具体地是传递模塑工艺，一体模塑成型于所述电路板11和所述感光元件13，从而所述模塑基座12能够替换传统摄像模组的镜座或支架，并且不需要类似传统封装工艺中需要将镜座或支架通过胶水贴附于所述电路板11。
更进一步地，参考图2-4和7A至10，本实用新型通过所述制造设备200制造一感光组件拼板1000，即通过拼板工艺制作具有多个感光组件10的所述感光组件拼板1000。所述感光组件拼板1000包括一电路板拼板1100和一个或多个连体模塑基座1200。所述电路板拼板1100包括多列电路板，如图4中示意的4列电路板，每列电路板包括多个电路板11，如2-12个所述电路板11，图中示意为6个所述电路板11，各个所述电路板11可工作地连接一感光元件13。各个所述连体模塑基座1200形成于一列所述电路板并且一体地成型于一列所述感光元件13的每个所述感光元件13的至少一部分非感光区132并露出所述感光元件13的感光区131。各个所述连体模塑基座1200具有多个光窗122，各个所述光窗122的位置对应于各个所述感光元件13，以用于为对应的所述感光元件13提供光线通路。
其中所述摄像模组100的所述感光组件拼板1000的制造设备200包括一成型模具210，一模塑材料供料机构220，一模具固定装置230，一温控装置250和一控制器260，所述模塑材料供料机构220用于向一基座拼板成型导槽215提供一模塑材料14。所述模具固定装置230用于控制所述成型模具210的开模与合模，所述温控装置250用于对热固性的所述模塑材料14进行加热，所述控制器260在模塑工艺中用于自动控制所述模塑材料供料机构220，所述模具固定装置230，和所述温控装置250的操作。
所述成型模具210包括在所述模具固定装置230的作用下能够开模和合模的一第一模具211和一第二模具212，即所述模具固定装置230能够将所述第一模具211和所述第二模具212相分开和相密合形成一成型腔213，在合模时，所述电路板拼板1100固定于所述成型腔213内，并且流体状的所述模塑材料14进入所述成型腔213，从而一体成型于每列所述电路板11和对应的每列所述感光元件13上，并且经固化以后形成一体成型于每列所述电路板11和每列所述感光元件13上的所述连体模塑基座1200。
更具体地，所述成型模组210进一步具有一个或多个基座拼板成型导槽215以及包括位于所述基座拼板成型导槽215内的多个光窗成型部214。在所述第一和第二模具211和212合模时，所述光窗成型部214和所述基座拼板成型导槽215延伸在所述成型腔213内，并且流体状的所述模塑材料14被填充进入所述基座拼板成型导槽215，而对应所述光窗成型部214的位置不能填充流体状的所述模塑材料14，从而在对应所述基座拼板成型导槽215的位置，流体状的所述模塑材料14经固化以后可以形成所述连体模塑基座1200，其包括对应各个所述感光组件10的所述模塑基座12的环形的模塑主体121，而在对应所述光窗成型部214的位置会形成所述模塑基座12的所述光窗122。所述模塑材料14可以选择但不限于尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)、环氧树脂等。
所述第一和第二模具211和212可以是能够产生相对移动两个模具，如两个模具中的其中一个固定，另一个可移动；或者两个模具都可移动，本实用新型在这方面并不受到限制。在本实用新型的这个实施例的示例中，所述第一模具211具体地实施为一固定上模，而所述第二模具212实施为一可移动下模。所述固定上模和所述可移动下模共轴地设置，如所述可移动下模可以沿着多个定位轴向上滑动，在与所述固定上模合模时能够形成紧密闭合的所述成型腔213。
所述第二模具212即所述下模可以具有一电路板定位槽2121，其可以呈凹槽状或由定位柱形成，以用于安装和固定所述电路板11，而所述光窗成型部214和所述基座拼板成型导槽215可以形成在所述第一模具211，即形成在所述上模，当所述第一和第二模具211和212合模时，形成所述成型腔213。并且流体状的所述模塑材料14注入至所述电路板拼板1100的顶侧的所述基座拼板成型导槽215，从而在每列所述电路板11和每列所述感光元件13的顶侧形成所述连体模塑基座1200。
可以理解的是，所述电路板定位槽2121也可以设置于所述第一模具211即所述上模，用于安装和固定所述电路板拼板1100，而所述光窗成型部214和所述基座拼板成型导槽215可以形成在所述第二模具211，当所述第一和第二模具211和212合模时，形成所述成型腔213。所述电路板拼板1100在所述上模中可以正面朝向地布置，并且流体状的所述模塑材料14注入至倒置的所述电路板拼板1100的底侧的所述基座拼板成型导槽215，从而在倒置的所述电路板拼板1100的底侧形成所述连体模塑基座1200。
更具体地，在所述第一和第二模具211和212合模并执行模塑步骤时，所述光窗成型部214叠合于所述感光元件13的顶表面并紧密贴合，从而流体状的所述模塑材料14被阻止进入所述电路板11上的所述感光元件13的顶表面131的感光区域1311，从而在对应所述光窗成型部214的位置能够最终形成所述连体模塑基座1200的所述光窗122。可以理解的是所述光窗成型部214可以是实心结构，也可以是如图中所示的内部具有凹槽形状的结构。
可以理解的是，所述第一模具211形成所述基座拼板成型导槽215的成型面可以构造成平整面，并且处于同样的平面，这样当所述模塑基座12固化成型时，所述模塑基座12的顶表面较为平整，从而为所述摄像模组100的所述感光组件10上方的光学部件如驱动器、镜头、固定镜筒提供平整的安装条件，减小组装后的所述摄像模组100的倾斜误差。
值得一提的是，所述基座拼板成型导槽215和所述光窗成型部214可以一体地成型于所述第一模具211。也可以是，所述第一模具211进一步地包括可拆卸的成型结构，所述成型结构形成有所述基座拼板成型导槽215和所述光窗成型部214。这样，根据不同的所述感光组件10的形状和尺寸要求如所述模塑基座的直径和厚度等，可以设计不同形状和尺寸的所述基座拼板成型导槽215和所述光窗成型部214。这样，只需要替换不同的成型结构，即可以使所述制造设备适合应用于不同规格要求的所述感光组件10。可以理解的是，所述第二模具212相应地也可以包括可拆卸的固定块，以提供不同形状和尺寸的所述凹槽2121，从而方便更换适应不同形状和尺寸的所述电路板11。
可以理解的是，所述模塑材料14是热固性材料，通过将呈固态的热固性材料加热熔化变成流体状的所述模塑材料14。在所述模塑成型的过程中，热固性的所述模塑材料14经过进一步地加热过程而固化，并且在固化后不再能熔化，从而形成所述连体模塑基座1200。
可以理解的是，在本实用新型的所述模塑工艺中，所述模塑材料14可以是块状，颗粒状，也可以是粉末状，其经加热作用后在所述成型模具210内变成流体，然后再经固化从而形成所述连体模塑基座1200。
更具体地，本实用新型的各个所述基座拼板成型导槽215具有大致平行的第一导流槽2151和第二导流槽2152，以及延伸在所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152之间的多个填充槽2153，其中相邻的两个所述光窗成型部214之间形成有所述填充槽2153，如图中示意，所述基座拼板成型导槽215具有7个所述填充槽2153，6个所述光窗成型部214位于相邻的两个所述填充槽2153之间。所述模塑材料14沿着所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152从其进料端215A向着其末端215B流动，并且在所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152的尺寸和比例在预定范围内时，所述模塑材料14能够充满各个所述填充槽2153，从而在所述模塑材料14固化后形成所述连体模塑基座1200。
如图7A至图10所示，所示是根据本实用新型的这个优选实施例的所述摄像模组100的所述感光组件拼板1000的制造过程示意图，如图7A所示，所述成型模具210处于合模状态，待模塑的所述电路板拼板1100和固态的所述模塑材料14准备就位，固态的所述模塑材料14被加热，从而将所述模塑材料14熔化为流体状态或半固体半流体状态时被送入所述基座拼板成型导槽215，沿着所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152向前流动并填充在相邻的两个所述光窗成型部214之间的填充槽2153。
如图8和图9所示，当所述基座拼板成型导槽215内全部填充有流体状的所述模塑材料14时，再经过固化过程使流体状的所述模塑材料14固化成型为一体成型于每列所述电路板11和每列所述感光元件13的所述连体模塑基座1200。
如图10所示，所述模塑材料14固化形成所述连体模塑基座1200后，执行本实用新型的脱模过程，即所述模具固定装置230使所述第一和第二模具211和212相互远离，这样所述光窗成型部214离开所述连体模塑基座1200，使所述连体模塑基座1200内形成对应各个所述感光元件13的所述光窗122。
如图4至图6所示，制得所述感光组件拼板1000可以进一步地被切割，从而制得单个的所述感光组件10。每个所述感光组件10包括至少一所述电路板11，至少一所述感光元件13和一体模塑成型于所述电路板11和所述感光元件13的所述模塑基座12。各个所述电路板11包括相结合的一刚性区域111和一柔性区域112，也就是说，各个所述电路板11在本实用新型的这个实施例中可以实施为软硬结合板。其中所述模塑基座12一体地成型所述电路板11的所述刚性区域111和所述感光元件13的至少一部分非感光区132，并形成为所述感光元件13的所述感光区131提供光线通路的所述光窗122。
值得一提的是，本实用新型的所述感光组件拼板1000的制造方法适合于制作小尺寸的所述感光组件10。在模塑工艺中，所述第一导流槽2151的底端的宽度为a，所述第二导流槽2152的底端的宽度为c。宽度a对应于邻近于所述电路板11的所述刚性区域111和所述柔性区域112相结合的位置的所述第一导流槽2151的底端的宽度，宽度c对应远离所述柔性区域112的另一侧的所述第二导流槽2152的底端的宽度。宽度a和c符合下列条件时，即0.2mm≤a≤1mm和0.2mm≤c≤1.5a，流体状的所述模塑材料14能够沿着所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152向前流动并且在所述模塑材料14固化前将整个所述基座拼板成型导槽215充满所述模塑材料14。值得一提的是，更优选地0.7a≤c≤1.3a，例如在一些实施例中，c＝0.8a或c＝1a或c＝1.2a。
相应地，本实用新型的模塑工艺得到所述感光组件拼板1000，其包括：一列或多列所述电路板11、一列或多列所述感光元件13和一个或多个所述连体模塑基座1200。每列所述电路板11包括一个或多个并排排列的所述电路板11，各个所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。各个所述连体模塑基座1200一体地形成于一列所述电路板11和一列所述感光元件13并形成为各个所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122。其中对应于所述连体模塑基座1200邻近所述柔性区域112的第一端侧的所述连体模塑基座的部分1200A，其外边缘1201与其内边缘1202之间的距离为a；对应于所述连体模塑基座1200远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述连体模塑基座的部分1200B，其外边缘1203与其内边缘1204之间的距离为c，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤c≤1.5a。其中所述连体模塑基座1200的所述第一端侧对应于所述电路板11的所述刚性区域111和所述柔性区域112的相结合侧，即邻近所述柔性区域112的近端侧；所述连体模塑基座1200的所述第二端侧对应于所述电路板11远离所述柔性区域112的远端侧。
在所述感光组件拼板1000切割以后可以得到单个的所述感光组件10，其中在切割步骤中可以在所述连体模塑基座1200除了所述第一端侧和所述第二端侧的两个翼侧切割，从而得到所述模塑基座12，而对应的所述第二端侧的所述模塑基座的部分1200B不切割，这样得到在一对相反的翼侧具有所述连体模塑基座的部分1200C的所述感光组件10。
如图6A所示，相应地，所述感光组件10包括所述电路板11，所述感光元件13和所述模塑基座12。其中所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。所述模塑基座12一体地成型于所述电路板11和所述感光元件13并形成为所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122。所述电路板11和所述感光元件13通过一系列连接线15相连接。对应于所述模塑基座12邻近所述柔性区域112的第一端侧的所述模塑基座的部分12A，其外边缘1201与其内边缘1202之间的距离为a；对应于所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述模塑基座的部分12B，其外边缘1203与其内边缘1204之间的距离为c，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤c≤1.5a。
如图6B所示，相应地，为了将所述感光组件10的尺寸进一步地减小，所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述感光组件10的至少一部分适合于被去除，如用刀具切割、或被磨除，从而使所述模塑基座12被切割后的剩余部分的外边缘1205与其内边缘1204之间的距离为b，其中0.2mm≤b≤1.5a-0.2mm。其中b相对于c，减小的0.2mm对应于切除工具的最小精度，即切除工具极限的切割尺寸能使所述模塑基座12被切割大致宽度0.2mm的部分。
基于小尺寸所述感光组件10的考虑，选择a≤1mm。并且根据实际生产经验，宽度a和c的尺寸相对较大时，如都大于1mm时，两个所述导流槽2151和2152内的流速和流量足以在所述模塑材料14固化之前充满整个所述基座拼板成型导槽215。
其中在实际生产中发现，当a<0.2mm或c<0.2mm时，因为宽度a和c的尺寸相对较小时，对应的所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152内的所述模朔材料14的流速和流量都相对较小，从而导致不能在所述模塑材料的固化时间内，将所述基座拼板成型导槽215充满所述模塑材料14。
其中当c＞1.5a时，即c的数值大于1.5倍a的数值时，如c＝1.6a时，在实际生产中，就会产生所述基座拼板成型导槽215的局部不能充满，而产生不良品的情况。因此，在本实用新型的这个实施例中，0.2mm≤a≤1mm和0.2mm≤c≤1.5a。上述宽度a和c的尺寸范围使得模塑工艺中所述模塑材料14能够充满所述基座拼板成型导槽215，避免感光组件不良品的产生。
本实用新型的这个实施例中，当0.2mm≤a≤1mm和0.2mm≤c≤1.5a时，在模塑工艺中，所述模塑材料14能够在所述电路板拼板1100上形成所述连体模塑基座1200，并且所述连体模塑基座1200在对应每个所述感光元件13的位置都能形成四周封闭的所述光窗122，从而在将形成的连体的所述感光组件拼板1200切割后，在每个电路板11和对应的所述感光元件13上形成具有所述光窗122的模塑基座12，防止所述模塑基座的局部形成类似图1C中的开口而将所述光窗122连通至所述模塑基座12的外部。
也就是说，本实用新型的所述模塑材料14能够从两个所述导流槽2151和2152的进料端215A向前流动并且充满整个所述基座拼板成型导槽215的所述导流槽2151和2152和所述填充槽2153。所述模塑材料14在固化之前能够沿着两个所述导流槽2151和2152从其进料端215A流至末端215B。并且在所述模塑材料14的粘度达到较高值并且固化之前，所述模塑材料14就能将所述基座拼板成型导槽215填满，从而防止所述电路板11和所述感光元件13之间的所述连接线15被向前流动的粘度较高的所述模塑材料14损坏。并且两个所述导流槽2151和2152中的流体基本以相同的步辐向前流动，两股流体基本在所述填充槽2153中汇合，避免某一导流槽中的所述模塑材料14流至另一导流槽而阻碍该另一导流槽中所述模塑材料14向前流动。而且也不会产生紊流和乱流，导致连接所述电路板11和所述感光元件13的所述连接线15不规则的摆动而导致变形和损坏。
相应地，本实用新型的所述模塑材料14也得以可以选择粘度范围相对较高的材料，从而避免选择粘度范围较小的材料时，所述模塑材料14在模塑工艺中容易进入所述感光元件13的所述感光区域131而形成飞边。
另外，值得一提的是，如图7B所示，为方便脱模以及对所述电路板11的所述刚性区域111的压合，所述第一模具211进一步一包括多个压合块216，所述模塑基座12的所述外边缘1201与所述电路板11的所述刚性区域111的外边沿会形成一压合边1111，其宽度为W，即在模朔工艺中，适合所述压合块216压合在所述电路板11的所述刚性区域111上的区域，例如这个压合距离W可以是0.1～1mm，如在具体的一个示例中，这个压合距离W可以是0.2mm。所述压合块216进一步地压合在每列所述电路板11的所述柔性区域112的上方，防止模塑材料14流向所述柔性区域112。另外，每列所述电路板11的所述刚性区域111一体成型而形成整体的刚性区域拼板110，从而方便所述第一模具对每列所述电路板11的压合。
相应地，本实用新型提供了所述摄像模组100的所述感光组件12的制造方法，其包括如下步骤：
将所述电路板拼板1100固定于所述成型模具210的所述第二模具212，其中所述电路板拼板1100包括一列或多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板11，各个所述电路板11包括相结合的刚性区域111和柔性区域112，并且各个所述电路板111可工作地连接有所述感光元件13；
通过所述模具固定装置213将所述第二模具212与所述第一模具211合模，填充熔化的所述模塑材料14于所述成型模具210内的所述基座拼板成型导槽215内，其中对应于所述光窗成型部214的位置被阻止填充所述模塑材料14；
所述基座拼板成型导槽215内的所述模塑材料14经历固化过程从而在对应于所述基座拼板成型导槽215的位置形成所述连体模塑基座1200，其中所述连体模塑基座1200一体成型于对应于的每列所述电路板11和每列所述感光元件13以形成感光组件拼板1000并在对应于所述光窗成型部214的位置形成为各个所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122，其中所述基座拼板成型导槽215具有对应于所述连体模塑基座1200邻近所述柔性区域112的第一端侧的第一导流槽2151和对应于所述连体模塑基座1200远离所述柔性区域112的第二导流槽2152，以及延伸在所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152之间用于向每列所述感光元件13中相邻的两个所述感光元件13之间填充所述模塑材料14的位于相邻两个所述光窗成型部214之间的填充槽2153，其中所述第一导流槽2151的底端的宽度为a，第二导流槽2152的底端的宽度为c，其中宽度a对应于所述连体模塑基座2151邻近所述柔性区域112的第一端侧的所述连体模塑基座的部分1200A的外边缘1201与其内边缘1202之间的距离；其中宽度c对应于所述连体模塑基座1200远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述连体模塑基座的部分1200B的外边缘1203与其内边缘1204之间的距离，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤c≤1.5a，并且优选地0.7a≤c≤1.3a，例如c＝0.8a或c＝1a或c＝1.2a，从而所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152的宽度尺寸使所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152在形成所述连体模塑基座1200的模塑工艺中所述模塑材料14能够充满所述基座拼板成型导槽215并且所述模塑材料14从所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152的进料端215A能够分别到达所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152的末端215B；
切割所述感光组件拼板1000以得到多个所述感光组件10，其中每个所述感光组件10包括所述电路板11、所述感光元件13和所述模塑基座12，其中所述模塑基座12一体地成型于所述电路板11和所述感光元件13并形成为所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122。
并且，所述方法还可包括步骤：切割对应于所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述感光组件的部分，即模塑基座的部分12B的一部分和所述电路板11的一部分，以使所述模塑基座12B在远离所述柔性区域112的相反的第二端侧具有切割面125，并且剩余的所述模塑基座的部分的外边缘1203与其内边缘1204之间的距离为b，其中0.2mm≤b≤1.5a-0.2mm。
如图5A至图6B所示，所述电路板11包括形成于所述刚性区域111如通过SMT工艺贴装的多个电子元器件113，所述电子元器件113包括但不限于电阻、电容、驱动器件等。在本实用新型的这个实施例中，所述模塑基座12一体地包覆于所述电子元器件113，从而防止类似传统摄像模组中灰尘、杂物粘附在所述电子元器件113上，并且进一步地污染所述感光元件13，从而影响成像效果。另外，优选地，所述多个电子元器件113设置在除了邻近所述柔性区域112和远离所述柔性区域112的所述电路板11的所述刚性区域111的第一端侧11A和第二端侧11B、所述刚性区域111上的位于所述感光元件11两侧的至少一翼侧11C，其中所述模塑基座12一体地包埋所述电子元器件113。
也就是说，参照图8和图9中所示，在对应所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152内，没有所述电子元器件113，所述电子元器件113可以集中设置在所述填充槽2153中，从而在模塑工艺中，所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152内不会有任何阻挡，从而不会影响所述模塑材料14沿着所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152向前流动，从而使所述模塑材料14尽量在较短时间内从其进料端215A流至其末端215B。
可以理解的是，所述连接线15可以设置在所述感光元件13的四侧，也可以集中设置在所述电路板11的所述刚性区域111的两翼侧11C，从而在模塑工艺中也集中位于所述填充槽2153内，从而不影响所述模塑材料14沿着所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152向前流动。
如图11至图14是本实用新型的所述感光组件10应用于制作的所述摄像模组100。所述摄像模组包括一所述感光组件10，一镜头20和一滤光组件30。所述感光组件10包括所述电路板11、所述模塑基座12和所述感光元件13。所述镜头20包括一结构件21和容纳于所述结构件21内的一个或多个镜片22。所述滤光组件30包括一滤光元件镜座31和一滤光元件32，所述滤光元件镜座31组装于所述模塑基座12的顶侧，所述镜头20直接组装于所述滤光元件镜座31的顶侧以形成一定焦摄像模组。其中在这个实施例中，所述模塑基座12顶侧是一平面，所述滤光元件镜座31组装于所述模塑基座12呈平面的顶表面，所述滤光元件32，起到过滤穿过所述镜头20的光线的作用，如可以实施为过滤红外线的滤光片，其位于所述镜头20和所述感光元件13之间。这样，穿过所述镜头30的光线能够穿过所述滤光元件32，并且经由所述光窗122到达所述感光元件13，从而经过光电转化作用后能够使所述摄像模组100得以提供光学图像。
如图13A中所示，所述摄像模组100的所述感光组件10中，对应于所述模塑基座12邻近所述柔性区域112的第一端侧的所述模塑基座的部分12A，其外边缘1201与其内边缘1202之间的距离为a；对应于所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述模塑基座的部分12B，其外边缘1203与其内边缘1204之间的距离为c，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤c≤1.5a，从而能够得到小尺寸的所述感光组件10，以使整个所述摄像模组100的尺寸也进一步地减小。可以理解的是，所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的可以进一步进切割侧，从而使所述模塑基座12被切割后的剩余部分具有切割面125，并且其外边缘与其内边缘之间的距离为b，其中0.2mm≤b≤1.5a-0.2mm，如图14中所示。另外，如图13B中所示，可以看出，所述电子元器件113可集中设置在所述感光组件10的两个翼侧中至少一侧，如可以是集中在两个翼侧。
可以理解的是，在另外的变形实施例中，也可以没有所述滤光元件镜座31，所述滤光元件32可以直接组装于所述模塑基座12，或者所述滤光元件32组装于所述镜头20，或者所述滤光元件32组装于所述镜头20的承载件如驱动器或固定镜筒。
如图15所示，所述摄像模组100可以包括一承载件40，其是一驱动器或一固定镜筒，在这个图中示意是一驱动器，如音圈马达、压电马达等，以形成一动焦摄像模组，所述镜头20安装于所述驱动器。所述模塑基座12顶侧具有凹槽123，可以用于安装所述滤光元件镜座31，所述驱动器可以直接装于所述模塑基座12的顶侧。可以理解的是，在另外的变形实施方式中，所述承载件40也可以装在所述滤光元件镜座31上，或者一部分装在所述滤光元件镜座31，另一部分装在所述模塑基座12上。
如图16中所示，在本实用新型的这个实施例中以及附图中，所述摄像模组100可以包括一承载件40，其是一固定镜筒，所述镜头20安装于所述固定镜筒。所述模塑基座12顶侧具有凹槽123，可以用于安装所述滤光元件镜座31，所述固定镜筒安装于所述模塑基座12的顶侧。
如图17A至图24所示是根据本实用新型的第二个实施例的所述摄像模组100的所述感光组件10及其制造过程。在这个实施例，同样通过拼板作业的方式制作一感光组件拼板1000，然后切割得到所述感光组件10。其中在图2至图16中所示的实施例中，多列电路板中，一列电路板的所述刚性区域111邻近另一列电路板的所述柔性区域112的方式排列。而在这个实施例中，相邻的两列电路板可以使所述刚性区域111邻近地布置，而使对应的所述柔性区域112相远离。更优选地，相邻的两列电路板的所述刚性区域111一体成型从而相邻的两列电路板的中间形成整体的刚性区域。
相应地，更具体地，所述成型模具210在合模时形成一成型腔213，并且提供多个光窗成型部214和一个或多个基座拼板成型导槽215，各个所述基座拼板成型导槽215包括位于两端的大致平行的沿纵向方向排列的第一导流槽2151、位于两个所述第一导流槽2151中间的第二导流槽2152，以及延伸在两个所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152之间的横向排列的多个填充槽2153，其中两列所述填充槽2153分别延伸在两个所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152之间。
例如在这个实施例中，所述电路板拼板1100包括4列所述电路板11，并且两列所述电路板11作为一组，每组所述电路板11的两列所述电路板11的所述刚性区域111位于中间并一体成型，如每列所述电路板11具有6个所述电路板，其刚性区域111一体成型。所述成型模具210具有两个所述基座拼板成型导槽215，每个所述基座拼板成型导槽215在各个所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152之间具有7个所述填充槽2153，相邻两个光窗成型214之间具有所述填充槽2153。所述模塑材料14沿着两个所述第一导流槽2151和中间的所述第二导流槽2152从其进料端215A向着其末端215B流动，并且在所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152的尺寸和比例在预定范围内时，所述模塑材料14能够充满各个所述填充槽2153，从而在所述模塑材料14固化后形成所述连体模塑基座1200。
在本实用新型的这个实施例中，所述连体模塑基座1200一体成型于相邻的两列所述电路板11和相邻的两列所述感光元件13以形成感光组件拼板1000并在对应于所述光窗成型部214的位置形成为各个所述感光元件13提供光线通路的光窗122。
如图21A至图24所示，所示是根据本实用新型的这个优选实施例的所述摄像模组100的所述感光组件拼板1000的制造过程示意图，如图21A所示，所述成型模具210处于合模状态，待模塑的所述电路板11和固态的所述模塑材料14准备就位，固态的所述模塑材料14被加热，从而将所述模塑材料14熔化为流体状态或半固体半流体状态时被送入所述基座拼板成型导槽215，沿着所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152向前流动并填充在相邻的两个所述光窗成型部214之间的所述填充槽2153。另外，为了所述第一模具211的成型面与所述电路板11和所述感光元件13紧密贴合以及方便脱模，所述第一模具211的成型面与所述电路板11和所述感光元件13还设置有一弹性的膜层219。
如图22和图23所示，当所述基座拼板成型导槽215的两个所述第一导流槽2151、所述第二导流槽2152和所述填充槽2153内全部填充有流体状的所述模塑材料14时，再经过固化过程使流体状的所述模塑材料14固化成型为一体成型于相邻的两列所述电路板11和两列所述感光元件13的所述连体模塑基座1200。
如图24所示，所述模塑材料14固化形成所述连体模塑基座1200后，执行本实用新型的脱模过程，即所述模具固定装置230使所述第一和第二模具211和212相互远离，这样所述光窗成型部214离开所述连体模塑基座1200，使所述连体模塑基座1200内形成对应各个所述感光元件13的两列所述光窗122。
如图20B所示，制得所述感光组件拼板1000可以进一步地被切割，从而制得单个的所述感光组件10。每个所述感光组件10包括至少一所述电路板11，至少一所述感光元件13和一体模塑成型于所述电路板11和所述感光元件13的所述模塑基座12。如图19A至图20B中所示，相邻的两列所述电路板11之间一体成型的刚性区域111被分开，使各个所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。所述模塑基座12一体地成型所述电路板11的所述刚性区域111和所述感光元件13的至少一部分非感光区132，并形成为所述感光元件13的所述感光区131提供光线通路的所述光窗122。
值得一提的是，所述感光组件拼板1000经切割制作得到的单体的各个所述感光组件10用于制作动焦摄像模组即自动对焦摄像模组时，所述成型模具210进一步地提供有多个驱动器引脚槽成型块218，各个所述驱动器引脚槽成型块218延伸进入所述基座拼板成型导槽215的所述填充槽2153，从而不影响三个所述导流槽2151，2152和2153中的所述模塑材料14的流动，并且在模塑成型过程中，流体状的所述模塑材料14不会填充对应各个所述驱动器引脚槽成型块218的位置，从而在固化步骤之后，在所述感光组件拼板1000的所述连体模塑基座1200中形成多个所述光窗122以及多个驱动器引脚槽124，经切割制作得到的单体的各个所述感光组件10的所述模塑基座12得以配置有所述驱动器引脚槽124，从而在制作所述动焦摄像模组100时，驱动器的引脚得以通过焊接或导电胶贴附等方式连接于所述感光组件10的所述电路板11。
值得一提的是，本实用新型的所述感光组件拼板1000的制造方法适合于制作小尺寸的所述感光组件10。在模塑工艺中，各个所述第一导流槽2151的底端的宽度为a，所述第二导流槽2152的底端的宽度为c。宽度a对应于邻近于所述电路板11的所述刚性区域111和所述柔性区域112相结合的位置的所述第一导流槽2151的底端的宽度，宽度c对应远离所述柔性区域112的另一侧的所述第二导流槽2152的底端的宽度。宽度a和c符合下列条件时，即0.2mm≤a≤1mm和0.2mm≤c≤1.5a，流体状的所述模塑材料14能够沿着外侧的两个所述第一导流槽2151和中间的所述第二导流槽2152向前流动并且在所述模塑材料14固化前将整个所述基座拼板成型导槽215充满所述模塑材料14。值得一提的是，更优选地0.7a≤c≤1.3a，例如在一些实施例中，c＝0.8a或c＝1a或c＝1.2a。
相应地，本实用新型的模塑工艺得到所述感光组件拼板1000，其包括：一列或多列所述电路板11、一列或多列所述感光元件13和一个或多个所述连体模塑基座1200。每列所述电路板11包括一个或多个并排排列的所述电路板11，各个所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。各个所述连体模塑基座1200一体地形成于两列相邻的所述电路板11和两列相邻的所述感光元件13并形成为各个所述感光元件13提供光线通路的光窗122，并且所述两列相邻的所述电路板11布置成其柔性区域112互相远离而其刚性区域11互相邻近，使各个所述连体模塑基座1200具有邻近所述柔性区域112的两个端侧；其中对应于所述连体模塑基座1200邻近所述柔性区域112的各个端侧的所述连体模塑基座的部分1200A，其外边缘1201与其内边缘1202之间的距离为a；所述连体模塑基座1200延伸至位于所述两列相邻的所述感光元件13之间的部分1200B，其两内边缘1204之间的距离为c，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤c≤1.5a。其中所述连体模塑基座1200的各个所述端侧对应于所述电路板11的所述刚性区域111和所述柔性区域112的相结合侧，即邻近所述柔性区域112的近端侧；所述连体模塑基座1200对应于所述电路板11远离所述柔性区域112的远端侧延伸在两列相邻的所述感光元件13之间。
在所述感光组件拼板1000切割以后可以得到单个的所述感光组件10，其中在切割步骤中可以在所述连体模塑基座1200除了所述端侧的部分1200A的其他侧切割，从而得到所述模塑基座12，其中对应相邻两列所述感光元件13之间的所述模塑基座的部分1200B也被切割。
相应地，如图20B所示，切割后得到的所述感光组件10，其包括所述电路板11，所述感光元件13和所述模塑基座12。其中所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。所述模塑基座12一体地成型于所述电路板11和所述感光元件13并形成为所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122。所述电路板11和所述感光元件13通过一系列连接线15相连接。切割所述感光组件拼板1000以后，使各个所述感光组件10类似上述实施例地具有没有切割的第一端侧和切割得到的第二端侧。对应于所述模塑基座12邻近所述柔性区域112的第一端侧的所述模塑基座的部分12A，其外边缘1201与其内边缘1202之间的距离为a；对应于所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述模塑基座的部分12B，其具有切割面125，并且其外边缘1205与其内边缘1204之间的距离为b，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤b≤1.5a-0.2mm。
基于小尺寸所述感光组件10的考虑，选择a≤1mm。并且在实际生产中发现，当a<0.2mm或c<0.2mm时，因为宽度a和c的尺寸相对较小时，对应的两个所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152内的所述模朔材料14的流速和流量都相对较小，从而导致不能在所述模塑材料的固化时间内，将所述基座拼板成型导槽215充满所述模塑材料14。当c＞1.5a时，即c的数值大于1.5倍a的数值时，在实际生产中，就会产生所述基座拼板成型导槽215的局部不能充满，而产生不良品的情况。因此，在本实用新型的这个实施例中，0.2mm≤a≤1mm和0.2mm≤c≤1.5a。上述宽度a和c的尺寸范围使得模塑工艺中所述模塑材料14能够充满所述基座拼板成型导槽215，避免感光组件不良品的产生。
也就是说，本实用新型的这个实施例中，所述模塑材料14能够从三个所述导流槽2151和2152的进料端215A向前流动并且充满整个所述基座拼板成型导槽215的所述导流槽2151和2152和所述填充槽2153。所述模塑材料14在固化之前能够沿着三个所述导流槽2151和2152从其进料端215A流至末端215B。并且在所述模塑材料14的粘度达到较高值并且固化之前，所述模塑材料14就能将所述基座拼板成型导槽215填满，从而防止所述电路板11和所述感光元件13之间的所述连接线15被向前流动的粘度较高的所述模塑材料14损坏。并且三个所述导流槽2151和2152中的流体基本以相同的步辐向前流动，避免某一导流槽中的所述模塑材料14流至另一导流槽而阻碍该另一导流槽中所述模塑材料14向前流动。而且也不会产生紊流和乱流，导致连接所述电路板11和所述感光元件13的所述连接线15不规则的摆动而导致变形和损坏。
如图21B所示，为方便脱模以及对所述电路板11的所述刚性区域111的压合，所述第一模具211进一步一包括多个压合块216，所述模塑基座12的所述外边缘1201与所述电路板11的所述刚性区域111的外边沿会形成一压合边1111，其宽度为W，即在模朔工艺中，两个所述压合块216分别压合在两列所述电路板11的所述刚性区域111上的区域，例如这个压合距离W可以是0.1～1mm，如在具体的一个示例中，这个压合距离W可以是0.2mm。两个所述压合块216压合在相邻两列所述电路板11的各组所述柔性区域112的上方，防止模塑材料14流向所述柔性区域112。另外，相邻两列所述电路板11的所述刚性区域111一体成型而形成整体的刚性区域拼板110，两个所述压合块216分别压合在整体的刚性区域拼板110的两个端侧，从而方便所述第一模具211对相邻两列所述电路板11的压合。
相应地，本实用新型的这个实施例提供了所述摄像模组100的所述感光组件12的制造方法，其包括如下步骤：
将所述电路板拼板1100固定于所述成型模具210的所述第二模具212，其中所述电路板拼板1100包括一列或多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板11，各个所述电路板11包括相结合的刚性区域111和柔性区域112，并且各个所述电路板111可工作地连接有所述感光元件13；
通过所述模具固定装置213将所述第二模具212与所述第一模具211合模，填充熔化的所述模塑材料14于所述成型模具210内的所述基座拼板成型导槽215内，其中对应于所述光窗成型部214的位置被阻止填充所述模塑材料14；
固化所述基座拼板成型导槽215内的所述模塑材料14从而在对应于所述基座拼板成型导槽215的位置形成连体模塑基座1200，其中所述连体模塑基座1200一体成型于相邻的两列所述电路板11和相邻的两列所述感光元件13以形成感光组件拼板1000并在对应于所述光窗成型部214的位置形成为各个所述感光元件13提供光线通路的光窗122，其中所述两列相邻的所述电路板12布置成其柔性区域112互相远离而其刚性区域11互相邻近，其中所述基座拼板成型导槽215具有对应于所述连体模塑基座1200邻近所述柔性区域112的两个端侧的两个第一导流槽2151和对应于所述两列相邻的所述感光元件13之间的区域的第二导流槽2152，以及延伸在两个所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152之间用于向每列所述感光元件13的相邻的两个所述感光元件13之间填充所述模塑材料14并位于相邻两个所述光窗成型部214之间的填充槽2153，其中所述第一导流槽2151的底端的宽度为a，所述第二导流槽2152的底端的宽度为c，其中a对应于所述连体模塑基座1200邻近所述柔性区域112的各个端侧的所述连体模塑基座的部分1200A，其外边缘1201与其内边缘1202之间的距离；其中c对应于延伸至位于所述两列相邻的所述感光元件13之间的所述连体模塑基座的部分1200B，其两内边缘1204之间的距离，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤c≤1.5a；
切割所述感光组件拼板1000以得到多个所述感光组件10，其中每个所述感光组件10包括所述电路板11、所述感光元件13和所述模塑基座12，其中所述模塑基座12一体地成型于所述电路板11和所述感光元件13并形成为所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122。
并且，所述方法还可包括步骤：切割位于所述相邻的两列所述感光元件13之间的所述感光组件10的部分，以得到对应于所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的另一端侧的所述模塑基座的部分12B，并使其外边缘1205与其内边缘1204之间的距离为b，其中0.2mm≤b≤1.5a-0.2mm。即从所述相邻的两列所述感光元件13之间的所述感光组件10的所述模塑基座12和所述电路板11的所述刚性区域111适于被切割，以使相邻的两列所述感光组件10远离所述柔性区域112的远端侧分别是切割侧，并且分别形成切割面125。
所述电路板11包括形成于所述刚性区域111如通过SMT工艺贴装的多个电子元器件113，在对应的两个所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152内，没有所述电子元器件113，所述电子元器件113可以集中设置在所述填充槽2153中，从而在模塑工艺中，两个所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152内不会有任何阻挡，从而不会影响所述模塑材料14沿着两个所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152向前流动，从而使所述模塑材料14尽量在相对较短时间内从其进料端215A流至其末端215B。
在制作单体的所述感光组件10的步骤中：可以将所述感光组件拼板1000切割以得到多个独立的所述感光组件10，以用于制作单体的摄像模组。也可以将一体连接的两个或多个所述感光组件10从所述感光组件拼板1000切割分离，以用于制作分体式的阵列摄像模组，即所述阵列摄像模组的各个所述摄像模组各自具有独立的所述感光组件10，其中两个或多个所述感光组件10分别可以连接至同一电子设备的控制主板，这样两个或多个所述感光组件10制作得到的阵列摄像模组可以将多个摄像模组拍摄的图像传送至所述控制主板进行图像信息处理。
如图25A中所示，是根据本实用新型的基于第一个实施例的另外一种变形实施方式的感光组件拼板1000，其包括发明的模塑工艺得到所述感光组件拼板1000，其包括：一列或多列所述电路板11、一列或多列所述感光元件13、一列或多列保护框16和一个或多个所述连体模塑基座1200。每列所述电路板11包括一个或多个并排排列的所述电路板11，各个所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。各个所述保护框16形成于所述感光元件13并位于所述感光元件13的所述非感光区132，即其位于所述感光区131的外侧，各个所述连体模塑基座1200一体地形成于一列所述电路板11、一列所述感光元件13和一列所述保护框16并形成为各个所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122。
也就是说，在模塑形成所述连体模塑基座1200之前，各个所述感光元件13上预先形成所述保护框16，其可以是不同于所述模塑材料14的另外的材料形成，如可以是涂覆于所述感光元件13的所述非感光区132的胶水，或者可以是硬性框架，并且通过胶水贴装于所述感光元件13的所述非感光区132。从而在模塑形成所述连体模塑基座1200的工艺中，所述光窗成型部214压合于具有预定硬度的所述保护框16，流体状的所述模塑材料14进入所述基座拼板成型导槽215时，能够防止流体状的模塑材料14流入所述感光元件13的所述感光区131，从而形成模塑飞边。例如在一个具体示例中，所述保护框16由胶水形成，其具有预定弹性和硬度，并且可以进一步实施为在固化之后仍然具有粘性，从而用于粘附制作得到的摄像模组的所述感光组件10内的尘粒。更具体地，在一些实施例，所述保护框16的邵氏硬度的范围为A50-A80，弹性模量范围为0.1Gpa-1Gpa。
类似地，对应于所述连体模塑基座1200邻近所述柔性区域112的第一端侧的所述连体模塑基座的部分1200A，其外边缘1201与其内边缘1202之间的距离为a；对应于所述连体模塑基座1200远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述连体模塑基座的部分1200B，其外边缘1203与其内边缘1204之间的距离为c，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤c≤1.5a。其中所述连体模塑基座1200的所述第一端侧对应于所述电路板11的所述刚性区域111和所述柔性区域112的相结合侧，即邻近所述柔性区域112的近端侧；所述连体模塑基座1200的所述第二端侧对应于所述电路板11远离所述柔性区域112的远端侧。
在所述感光组件拼板1000切割以后可以得到单个的所述感光组件10，如图25C中所示，其中在切割步骤中可以在所述连体模塑基座1200除了所述第一端侧和所述第二端侧的两个翼侧切割，从而得到所述模塑基座12，而对应的所述第二端侧的所述模塑基座的部分1200B不切割，这样得到在一对相反的翼侧具有所述连体模塑基座的部分1200C的所述感光组件10。
相应地，所述感光组件10包括所述电路板11，所述感光元件13，所述保护框16和所述模塑基座12。其中所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。所述模塑基座12一体地成型于所述电路板11，所述感光元件13和所述保护框16并形成为所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122。所述电路板11和所述感光元件13通过一系列连接线15相连接。所述保护框16可以位于所述连接线15的内侧，也可以包覆所述连接线15的至少一部分。所述对应于所述模塑基座12邻近所述柔性区域112的第一端侧的所述模塑基座的部分12A，其外边缘1201与其内边缘1202之间的距离为a；对应于所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述模塑基座的部分12B，其外边缘1203与其内边缘1204之间的距离为c，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤c≤1.5a。
如图25C所示，相应地，为了将所述感光组件10的尺寸进一步地减小，所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述感光组件10的至少一部分适合于被去除，形成切割面125，从而使所述模塑基座12被切割后的剩余部分的外边缘1205与其内边缘1204之间的距离为b，其中0.2mm≤b≤1.5a-0.2mm。
如图25B所示，是本实用新型的上述第二个实施例的变形实施方式通过模塑工艺得到所述感光组件拼板1000，其包括：一列或多列所述电路板11、一列或多列所述感光元件13、一列或多列保护框16和一个或多个所述连体模塑基座1200，各个所述保护框16形成于对应的所述感光元件13上。每列所述电路板11包括一个或多个并排排列的所述电路板11，各个所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。各个所述连体模塑基座1200一体地形成于两列相邻的所述电路板11、两列相邻的所述感光元件13、两列相邻的所述保护框16并形成为各个所述感光元件13提供光线通路的光窗122，并且所述两列相邻的所述电路板11布置成其柔性区域112互相远离而其刚性区域11互相邻近，使各个所述连体模塑基座1200具有邻近所述柔性区域112的两个端侧；其中对应于所述连体模塑基座1200邻近所述柔性区域112的各个端侧的所述连体模塑基座的部分1200A，其外边缘1201与其内边缘1202之间的距离为a；所述连体模塑基座1200延伸至位于所述两列相邻的所述感光元件13之间并且两内边缘1204之间的距离为c，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤c≤1.5a。其中所述连体模塑基座1200的各个所述端侧对应于所述电路板11的所述刚性区域111和所述柔性区域112的相结合侧，即邻近所述柔性区域112的近端侧；所述连体模塑基座1200对应于所述电路板11远离所述柔性区域112的远端侧延伸在两列相邻的所述感光元件13之间。
在所述感光组件拼板1000切割以后可以得到单个的所述感光组件10，其中在切割步骤中可以在所述连体模塑基座1200除了所述端侧的部分1200A的其他侧切割，从而得到所述模塑基座12，其中对应相邻两列所述感光元件13之间的所述模塑基座的部分1200B也被切割，这样得到在一对相反的翼侧具有所述连体模塑基座的部分1200C的所述感光组件10。对应于所述模塑基座12邻近所述柔性区域112的第一端侧的所述模塑基座的部分12A，其外边缘1201与其内边缘1202之间的距离为a；对应于所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述模塑基座的部分12B，其具有切割面125，并且其外边缘1205与其内边缘1204之间的距离为b，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤b≤1.5a-0.2mm，如图25C中所示。
如图26A至图27所示，所述拼板作业的模塑工艺也可以用来制作具有两个或多个所述光窗122的感光组件10，其中这样的所述感光组件10可以用来制作共用基板的阵列摄像模组。也就是说，以制作双摄模组的所述感光组件10为例，所述电路板拼板1100的各个电路板11在模塑成型工艺中，一个所述电路板基板111对应地设置有两个所述光窗成型部214，这样在模塑工艺并完成切割以后，各个所述电路板11形成共用一个所述电路板11的具有两个所述光窗122的模塑基座12，对应安装两个所述感光元件13和两个所述镜头30。并且所述电路板11可以连接至一电子设备的控制主板，这样这个实施例中制作得到的阵列摄像模组可以将多个摄像模组拍摄的图像传送至所述控制主板进行图像信息处理。
如图28A至图32所示是根据本实用新型的第三个优选实施例的感光组件的制造方法。在本实用新型的这个优选实施例中，各个所述基座拼板成型导槽215具有大致平行的第一导流槽2151和第二导流槽2152，以及延伸在所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152之间的多个填充槽2153，其中相邻的两个所述光窗成型部214之间形成有所述填充槽2153，如图中示意，所述基座拼板成型导槽215具有7个所述填充槽2153，6个所述光窗成型部214位于相邻的两个所述填充槽2153之间。所述模塑材料14沿着所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152从其进料端215A向着其末端215B流动，所述第二导流槽2152尺寸更大，在所述第一模具211和所述第二模具212合模时，所述第二导流槽2152内所述电路板11上设置有一个或多个缓流部件114，所述缓流部件114减缓所述第二导流槽2152内的所述模塑材料14的流速，从而使所述模塑材料14沿两个所述导流槽2151和2152能够在固化时间T内使流体状的所述模塑材料14能够充满各个所述填充槽2153，从而在所述模塑材料14固化后形成所述连体模塑基座1200。
如图32所示，所示是根据本实用新型的这个优选实施例的所述摄像模组100的所述感光组件拼板1000的制造过程示意图，所述成型模具210处于合模状态，待模塑的所述电路板11和固态的所述模塑材料14准备就位，固态的所述模塑材料14被加热，从而将所述模塑材料14熔化为流体状态或半固体半流体状态时被送入所述基座拼板成型导槽215，沿着所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152向前流动并填充在相邻的两个所述光窗成型部214之间的填充槽2153，其中位于所述第二导流槽2152内的所述缓流部件114阻挡所述第二导流槽2152内的流体的流动，从而使所述第二导流槽2152内的所述模塑材料14的流速减小。这样，所述基座拼板成型导槽215内能够全部被填充有流体状的所述模塑材料14时，再经过固化过程使流体状的所述模塑材料14固化成型为一体成型于每列所述电路板11和每列所述感光元件13的所述连体模塑基座1200。
值得一提的是，在模塑工艺中，所述第一导流槽2151的底端的宽度为a，所述第二导流槽2152的底端的宽度为d。宽度a对应于邻近于所述电路板11的所述刚性区域111和所述柔性区域112相结合的位置的所述第一导流槽2151的底端的宽度，宽度d对应远离所述柔性区域112的另一侧的所述第二导流槽2152的底端的宽度。宽度a和d符合下列条件时，0.2mm≤a≤1mm和d＞1.5a，相应地，因为在模塑工艺中，所述第二导流槽2152内设置有所述缓流部件114，从而也能实现在模塑工艺中达到流满所述基座拼板成型导槽215的目的。
相应地，本实用新型的模塑工艺得到所述感光组件拼板1000，其包括：一列或多列所述电路板11、一列或多列所述感光元件13和一个或多个所述连体模塑基座1200。每列所述电路板11包括一个或多个并排排列的所述电路板11，各个所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。各个所述连体模塑基座1200一体地形成于一列所述电路板11和一列所述感光元件13并形成为各个所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122。其中对应于所述连体模塑基座1200邻近所述柔性区域112的第一端侧的所述连体模塑基座的部分1200A，其外边缘1201与其内边缘1202之间的距离为a；对应于所述连体模塑基座1200远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述连体模塑基座的部分1200B，其外边缘1203与其内边缘1204之间的距离为d，其中0.2mm≤a≤1mm，d＞1.5a。所述连体模塑基座1200的所述第二端侧对应于所述电路板11远离所述柔性区域112的远端侧的所述电路板11还包括设置在其刚性区域111上的一个或多个所述缓流部件114，并且所述连体模塑基座1200一体地包埋所述缓流部件114。
在所述感光组件拼板1000切割以后可以得到单个的所述感光组件10，其中所述感光组件10包括所述电路板11，所述感光元件13和所述模塑基座12。其中所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。所述模塑基座12一体地成型于所述电路板11和所述感光元件13并形成为所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122。所述电路板11和所述感光元件13通过一系列连接线15相连接。对应于所述模塑基座12邻近所述柔性区域112的第一端侧的所述模塑基座的部分12A，其外边缘1201与其内边缘1202之间的距离为a；对应于所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述模塑基座的部分12B，其外边缘1203与其内边缘1204之间的距离为d，其中0.2mm≤a≤1mm，d＞1.5a，并且所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述模塑基座的部分12B包埋有所述缓流部件114。
如图31所示，相应地，为了将所述感光组件10的尺寸进一步地减小，所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述感光组件10的至少一部分适合于被去除，如用刀具切割、或被磨除，从而形成切割面125，并且使所述模塑基座12被切割后的剩余部分的外边缘1205与其内边缘1204之间的距离为b，其中0.2mm≤b≤d-0.2mm。优选地，包埋有所述缓流部件114的所述模塑基座12的部分被去除，对应的所述电路板11的部分也被去除，优选地，0.2mm≤b≤1.5a-0.2mm。
相应地，本实用新型这个实施例提供如下的像模组的感光组件的制造方法，其包括如下步骤：
固定电路板拼板1100于成型模具210的第二模具212，其中所述电路板拼板1100包括一列或多列电路板，每列电路板包括一个或多个并排排列的电路板，11各个所述电路板11包括相结合的刚性区域111和柔性区域112，并且各个所述电路板11可工作地连接有感光元件13；
合模所述第二模具212与第一模具211，填充熔化的模塑材料14于所述成型模具210内的基座拼板成型导槽215内，其中对应于光窗成型部214的位置被阻止填充所述模塑材料14；
固化所述基座拼板成型导槽215内的所述模塑材料14从而在对应于所述基座拼板成型导槽214的位置形成连体模塑基座1200，其中所述连体模塑基座1200一体成型于对应于的每列所述电路板11和每列所述感光元件13以形成感光组件拼板1000并在对应于所述光窗成型部214的位置形成为各个所述感光元件13提供光线通路的光窗122，其中所述基座拼板成型导槽215具有对应于所述连体模塑基座1200邻近所述柔性区域112的第一端侧的第一导流槽2151和对应于所述连体模塑基座1200远离所述柔性区域112的第二导流槽2152，以及延伸在所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152之间用于向每列所述感光元件13中相邻的两个所述感光元件13之间填充所述模塑材料的位于相邻两个所述光窗成型部214之间的填充槽2153，其中所述第一导流槽的底端的宽度为a，所述第二导流槽的底端的宽度为d，其中0.2mm≤a≤1mm，d＞1.5a，并且对应于所述连体模塑基座1200远离所述柔性区域112的第二端侧的所述刚性区域111上设置有缓流部件114，并且所述缓流部件114被所述连体模塑基座1200包埋；
切割所述感光组件拼板1000以得到多个感光组件10，其中每个所述感光组件10包括所述电路板11、所述感光元件13和所述模塑基座12，其中所述模塑基座12一体地成型于所述电路板11和所述感光元件13并形成为所述感光元件13提供光线通路的所述光窗122。并且优选地，在切割步骤中，将包埋所述缓流部件114的所述模塑基座12的部分去除。
如图33A至图37所示是根据本实用新型的第四个实施例的所述摄像模组100的所述感光组件10及其制造过程。在这个实施例，同样通过拼板作业的方式制作一感光组件拼板1000，然后切割得到所述感光组件10。在这个实施例中，与上述第三个实施例相区别的是，相邻的两列电路板可以使所述刚性区域111邻近地布置，而使对应的所述柔性区域112相远离。更优选地，相邻的两列电路板的所述刚性区域111一体成型从而相邻的两列电路板的中间形成整体的刚性区域。
相应地，更具体地，所述成型模具210在合模时形成一成型腔213，并且提供多个光窗成型部214和一个或多个基座拼板成型导槽215，各个所述基座拼板成型导槽215包括位于两端的大致平行的沿纵向方向排列的第一导流槽2151、位于两个所述第一导流槽2151中间的第二导流槽2152，以及延伸在两个所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152之间的横向排列的多个填充槽2153，其中两列所述填充槽2153分别延伸在两个所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152之间。
在这个实施例中，在模塑工艺中，尺寸较大所述所述第二导流槽2152中设置有缓流部件114，从而减小所述第二导流槽2152内的流体流速，从而所述第所述模塑材料14沿着两个所述第一导流槽2151和中间的所述第二导流槽2152从其进料端215A向着其末端215B流动，并且所述模塑材料14能够充满各个所述填充槽2153，从而在所述模塑材料14固化后形成所述连体模塑基座1200。
在本实用新型的这个实施例中，所述连体模塑基座1200一体成型于相邻的两列所述电路板11和相邻的两列所述感光元件13以形成感光组件拼板1000并在对应于所述光窗成型部214的位置形成为各个所述感光元件13提供光线通路的光窗122。两列所述感光元件13之间的所述电路板11的所述刚性区域111上设置有所述缓流部件114，从而适当阻碍所述第二导流槽2152内的所述模塑材料14的流动。
如图37所示，所述成型模具210处于合模状态，待模塑的所述电路板11和固态的所述模塑材料14准备就位，固态的所述模塑材料14被加热，从而将所述模塑材料14熔化为流体状态或半固体半流体状态时被送入所述基座拼板成型导槽215，沿着所述第一导流槽2151和所述第二导流槽2152向前流动并填充在相邻的两个所述光窗成型部214之间的所述填充槽2153，其中所述缓流部件114的设置使得所述第二导流槽2152内的所述模塑材料14的流速减慢。
如图34至图36所示，制得所述感光组件拼板1000可以进一步地被切割，从而制得单个的所述感光组件10。每个所述感光组件10包括至少一所述电路板11，至少一所述感光元件13和一体模塑成型于所述电路板11和所述感光元件13的所述模塑基座12。相邻的两列所述电路板11之间一体成型的刚性区域111被分开，并且优选地，将包埋所述缓流部件114的所述模塑基座12的部分去除。
在模塑工艺中，各个所述第一导流槽2151的底端的宽度为a，所述第二导流槽2152的底端的宽度为c。宽度a对应于邻近于所述电路板11的所述刚性区域111和所述柔性区域112相结合的位置的所述第一导流槽2151的底端的宽度，宽度d对应远离所述柔性区域112的另一侧的所述第二导流槽2152的底端的宽度。宽度a和d符合下列条件，即0.2mm≤a≤1mm和d＞1.5a，所述第二导流槽2152内所述电路板11的所述刚性区域111上设置有所述缓流部件114，流体状的所述模塑材料14能够沿着外侧的两个所述第一导流槽2151和中间的所述第二导流槽2152向前流动并且在所述模塑材料14固化前将整个所述基座拼板成型导槽215充满所述模塑材料14。
相应地，本实用新型的模塑工艺得到所述感光组件拼板1000，其包括：一列或多列所述电路板11、一列或多列所述感光元件13和一个或多个所述连体模塑基座1200。每列所述电路板11包括一个或多个并排排列的所述电路板11，各个所述电路板11包括相结合的所述刚性区域111和所述柔性区域112。各个所述连体模塑基座1200一体地形成于两列相邻的所述电路板11和两列相邻的所述感光元件13并形成为各个所述感光元件13提供光线通路的光窗122，并且所述两列相邻的所述电路板11布置成其柔性区域112互相远离而其刚性区域11互相邻近，使各个所述连体模塑基座1200具有邻近所述柔性区域112的两个端侧；其中对应于所述连体模塑基座1200邻近所述柔性区域112的各个端侧的所述连体模塑基座的部分1200A，其外边缘1201与其内边缘1202之间的距离为a；所述连体模塑基座1200延伸至位于所述两列相邻的所述感光元件13之间并且两内边缘1204之间的距离为d，其中0.2mm≤a≤1mm，d＞1.5a，并且两列相邻的所述感光元件13之间的所述电路板11的所述刚性区域111上设置有所述缓流部件114，所述缓流部件114被所述连体模塑基座1200一体地包埋。
相应地，如图36所示，切割后得到的所述感光组件10，其包括所述电路板11，所述感光元件13和所述模塑基座12。切割所述感光组件拼板1000以后，使各个所述感光组件10类似上述实施例地具有没有切割的第一端侧和切割得到的第二端侧。对应于所述模塑基座12邻近所述柔性区域112的第一端侧的所述模塑基座的部分12A，其外边缘1201与其内边缘1202之间的距离为a；对应于所述模塑基座12远离所述柔性区域112的相反的第二端侧的所述模塑基座的部分12B，其形成切割面125，并且外边缘1205与其内边缘1204之间的距离为b，其中0.2mm≤a≤1mm，0.2mm≤b≤d-0.2mm，优选地，0.2mm≤b≤1.5a-0.2mm。
也就是说，本实用新型的这个实施例中，因为所述第二导流槽2151和2152内设置有所述缓流部件114，所述第二导流槽2152内的流体流速得以减小，所述模塑材料14能够从三个所述导流槽2151和2152的进料端215A向前流动并且充满整个所述基座拼板成型导槽215的所述导流槽2151和2152和所述填充槽2153。所述模塑材料14在固化之前能够沿着三个所述导流槽2151和2152从其进料端215A流至末端215B。并且在所述模塑材料14的粘度达到较高值并且固化之前，所述模塑材料14就能将所述基座拼板成型导槽215填满，从而防止所述电路板11和所述感光元件13之间的所述连接线15被向前流动的粘度较高的所述模塑材料14损坏。并且三个所述导流槽2151和2152中的流体基本以相同的步辐向前流动，避免某一导流槽中的所述模塑材料14流至另一导流槽而阻碍该另一导流槽中所述模塑材料14向前流动。而且也不会产生紊流和乱流，导致连接所述电路板11和所述感光元件13的所述连接线15不规则的摆动而导致变形和损坏。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。