一种音响的全频发音结构的制作方法

本实用新型涉及音响技术领域，尤其涉及一种音响的全频发音结构。

背景技术：

随着科学技术及社会经济的发展，科技的进步正影响和改变着人们的生活方式。音响作为一种用于传递声音的电子设备，应用于我们生活的方方面面。目前，市场上的移动一体式的音响极大的方便人们的需求，然而传统的移动一体式音响比较厚重，给用户的携带及使用造成一定的缺憾，另外高中低音区别明显，不能兼顾，提高高音表现的同时，会损害低音的表现，或者提高低音表现的同时，损害高音的表现。早期的全频喇叭一般泛指能够涵盖200Hz-10kHz的频率范围，而近年来全频喇叭需要涵盖50Hz-20kHz的频率范围，市场此类音响低音最多只能做到150Hz,高音只能做到13kHz，有改进空间。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高中低音均有良好表现的音响的全频发音结构。

本实用新型是这样实现的：一种音响的全频发音结构，包括磁路组件、刚性振膜、弹性连接层、弹性振膜和框架，所述弹性振膜绷紧在所述框架上，所述磁路组件、刚性振膜和弹性连接层均设置在弹性振膜上，所述弹性连接层设置在刚性振膜和弹性振膜之间，所述磁路组件设置在刚性振膜背面。

其中，所述磁路组件包括驱动头和弹波。

其中，所述弹波材料为CONEX布，又名凯夫拉布。

其中，所述刚性振膜材料为轻木。

其中，所述弹性连接层材料为EPDM。EPDM（Ethylene Propylene Diene Monomer）又名三元乙丙橡胶，是乙烯、丙烯和少量的非共轭二烯烃的共聚物，是乙丙橡胶的一种。

其中，所述弹性振膜材料为凯夫拉纤维或者为凯夫拉纤维与尼龙纤维的混编材料。

其中，所述刚性振膜厚度为0.1-2mm，所述弹性连接层厚度为0.5-3mm，所述弹性振膜厚度为0.1-2mm。

其中，所述弹性振膜的绷紧力为1-50N，变形范围为1-20mm。

其中，所述刚性振膜和弹性连接层形状为长方形、圆形或椭圆形。

其中，所述弹性振膜为长方形、圆形或椭圆形。

本实用新型的有益效果为：所述音响的全频发音结构包括磁路组件、刚性振膜、弹性连接层、弹性振膜和框架，所述磁路组件的驱动头对应的刚性振膜区域产生高频响应，驱动头以外的刚性振膜区域产生中频响应，刚性振膜通过弹性连接层让弹性振膜产生低频响应，只采用一路磁路设计，就可以在一款发音结构里面同时协调好高、中、低音，即让一个喇叭同时达到高音喇叭、低音喇叭和中音喇叭的效果，而且刚性振膜和弹性振膜均为有源响应，效率高，易控制。刚性振膜和弹性振膜之间增加了弹性连接层，具有弹性传导缓冲作用，使弹性振膜产生超低频的响应成为现实，最低可以达到20Hz，而且调整非常方便，通过调整弹性连接层的弹性、厚度、硬度、形状等指标就可以完成，即使把磁路组件的驱动头对应的刚性振膜产生高频响应设计到20kHz，也能在弹性连接层的缓冲作用下把弹性振膜的响应频率降下来，使高、中、低音都能得到完美展示；由于刚性振膜、弹性连接层和弹性振膜都可以做成平板形状，而且紧密贴合，不需要设置发音腔，所以采用本实用新型所述全频发音结构的音响整体可以做的很薄，方便用户携带和使用。

附图说明

图1是本实用新型所述音响的全频发音结构实施例的侧面结构示意图；

图2是本实用新型所述音响的全频发音结构实施例的背面结构示意图；

图3是本实用新型所述音响的全频发音结构实施例的分解结构示意图。

1、磁路组件；11、驱动头；12、弹波；2、刚性振膜；3、弹性连接层；4、弹性振膜；5、框架。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

作为本实用新型所述音响的全频发音结构的实施例，如图1至图3所示，包括磁路组件1、刚性振膜2、弹性连接层3、弹性振膜4和框架5，所述弹性振膜4绷紧在所述框架5上，所述磁路组件1、刚性振膜2和弹性连接层3均设置在弹性振膜4上，所述弹性连接层3设置在刚性振膜2和弹性振膜4之间，所述磁路组件1设置在刚性振膜2背面。

在本实施例中，所述磁路组件1包括驱动头11和弹波12，所述弹波12材料为CONEX布，弹性好，韧性超强，不变形。

在本实施例中，所述刚性振膜2材料为轻木，高中频声音性能好；所述弹性连接层3材料为EPDM，主要起到弹性传导缓冲的作用，材料特性是轻薄，抗疲劳度强，弹性均匀，形变后恢复速度快，非常适合作为中间传导层使用；所述弹性振膜材料为凯夫拉纤维或者为凯夫拉纤维与尼龙纤维的混编材料，该材料具有低密度高强度的特性，拉伸比在1-1.05以内可控，重量轻，抗疲劳度强，中低频声音性能好，所述弹性振膜的绷紧力优选值为1-50N，变形范围为1-20mm，可以达到高效率高品质的效果。

在本实施例中，所述刚性振膜厚度为0.1-2mm，所述弹性连接层厚度为0.5-3mm，所述弹性振膜厚度为0.1-2mm，是较为常规的数据选择范围；所述刚性振膜2、弹性连接层3弹性振膜4的形状均可选择长方形、圆形或椭圆形，也可以选择其它异形形状，形状与产品外观美观度直接相关，也与产品的性能相关，需要多方考量，并耐心调试才能达到较佳的发音效果。

所述音响的全频发音结构包括磁路组件、刚性振膜、弹性连接层、弹性振膜和框架，如图2所示，三种剖面线对应三种不同的响应区域，所述磁路组件的驱动头对应的刚性振膜区域产生高频响应，驱动头以外的刚性振膜区域产生中频响应，刚性振膜通过弹性连接层让弹性振膜产生低频响应，只采用一路磁路设计，就可以在一款发音结构里面同时协调好高、中、低音，即让一个喇叭同时达到高音喇叭、低音喇叭和中音喇叭的效果，而且刚性振膜和弹性振膜均为有源响应，效率高，易控制。刚性振膜和弹性振膜之间增加了弹性连接层，具有弹性传导缓冲作用，使弹性振膜产生超低频的响应成为现实，最低可以达到20Hz，而且调整非常方便，通过调整弹性连接层的弹性、厚度、硬度、形状等指标就可以完成，即使把磁路组件的驱动头对应的刚性振膜产生高频响应设计到20kHz，甚至25 kHz，也能在弹性连接层的缓冲作用下把弹性振膜的响应频率降下来，使高、中、低音都能得到完美展示；我们还可以通过调节框架和弹性振膜的大小来调节低频响应的效果，从而达到整体音效调节的作用。

由于刚性振膜、弹性连接层和弹性振膜都可以做成平板形状，而且紧密贴合，不需要设置发音腔，所以采用本实用新型所述全频发音结构的音响整体可以做的很薄，很轻，方便用户携带和使用。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。