拆卸式镜头的制作方法

本实用新型涉及一种拆卸式镜头，尤其是正保护壳及背保护壳以可拆卸方式相互接合，形成容置空间，容置正盖壳、背盖壳、镜头及感光封装模块，且感光封装模块的封装组件以系统级封装技术，将多个电子零件或电子模块整合封装。

背景技术：

目前现有技术中，通用镜头产品多采用传统的印刷电路板(Printed Circuit Board Assembly,简称PCBA)制程，先在电路板上做图形转移、电镀、蚀刻等，藉以形成电路图案，再将多个电子零件或电子模块焊接在电路板上，也把感光组件焊接在电路板上，此外，一并在电路板上对应于感光组件的位置钻孔用以固定镜头，最后将镜头焊接在对准感光组件的相对位置的电路板上，如图1先前技术示意图所示。

传统的PCBA制程零件数目多、制程与测试工序步骤繁复，且在制程的过程中影像制程良率的变异数也很多，例如：酸度、湿度、温度的影响，还有氧化的问题，以及电路板、待焊物与焊锡之间的连接强度的因素等等，皆会影响面板的质量以及使用时效，同时如果电子零件或电子模块数目增加，电路板的体积也随之增加，造成后续零件组装上的困难，也增加实际应用方面上的限制。

技术实现要素：

为解决现有技术中存在的问题，因此需要一种模块化镜头，整合封装多个电子零件或电子模块，降低制程的工序步骤、提升整合设计效率，并且缩小以及简化电路板的复杂度与面积，同时减少电路板的运行功耗。

此外，模块化镜头的是可以自由拆卸、更换及组装，解决现有技术中镜头与电路板需要同时更换而造成的不便，以及成本的问题。

本实用新型的主要目的在于提供一种拆卸式镜头，包含正保护壳、背保护壳、正盖壳、背盖壳、镜头以及感光封装模块，其中，正保护壳及背保护壳以可拆卸方式相互接合，并形成一个容置空间，正盖壳、背盖壳、镜头以及感光封装模块位于容置空间之内，且正盖壳及背盖壳同样以可拆卸方式相互接合，而感光封装模块位于正盖壳及背盖壳之中。

进一步而言，正保护壳具有第一开口，背保护壳具有穿孔，用以穿设相互连接的连接线及连接线插头，连接线插头位于容置空间内，正盖壳具有第二开口，背盖壳具有第三开口，感光封装模块包含电路板、电路、封装组件、连接孔槽以及感光组件，其中，封装组件及连接孔槽位于电路板的同一侧，而感光组件位于电路板的另一侧，封装组件、连接孔槽以及感光组件皆与电路板的电路电气连接。

正保护壳的第一开口对准镜头的一端，并位于正保护壳的中间区域，镜头的另一端对准且接合在正盖壳的第二开口，正盖壳的第二开口同时对准感光封装模块的感光组件，并位于正盖壳的中间区域且向外突出，背盖壳的第三开口对准感光封装模块的连接孔槽，并使部分的连接孔槽外露，背保护壳的连接线插头对准外露的连接孔槽。

具体而言，封装组件是以系统级封装(System in Package,简称SiP)技术，整合封装多个电子零件及多个电子模块的至少其中之一，并且将封装组件与连接孔槽镶嵌在电路板的同一侧，而感光组件则是镶嵌在电路板的另一侧，位于电路板的中间区域。

感光组件可以为电荷耦合组件(charge-coupled device,简称CCD)或互补式金属氧化物半导体传感器(complementary metal-oxide-semiconductor sensor,简称CMOS)。

尤其是，正保护壳还包含第一防水环及第二防水环，且具有第一凹槽及第二凹槽，第一凹槽位于正保护壳周围，第二凹槽位于第一开口周围，第一凹槽放置第一防水环，使得正保护壳及背保护壳紧密接合，第二凹槽放置第二防水环，使得第一开口及镜头紧密接合，藉以达到双重防水的功效。

光源经由镜头被感光组件接收，感光组件将光学影像转换为电子讯号，经由电路板上的电路传送至封装组件，封装组件对电子讯号进行处理并形成数字影像讯号，再经由电路板上的电路传递至连接孔槽。

本实用新型的主要特点在于，感光封装模块的封装组件是以SiP技术封装成单个零件模块，达到制程技术与时程精简。

本实用新型另一特点在于，感光封装模块的封装组件使用SiP技术封装成单个零件模块，达到防尘、防刮、防锈蚀等保护作用。

本实用新型另一特点在于，相较于现有技术而言，镜头并非锁固在电路板上，而是可以自由拆卸、搭配组装不同的镜头，在维修上也可以单独更换，增加使用弹性以及降低成本。

附图说明

图1为先前技术的镜头模块示意图。

图2为本实用新型拆卸式镜头的立体分解示意图。

图3为本实用新型拆卸式镜头的感光封装模块示意图。

图4为本实用新型拆卸式镜头的正保护壳内侧示意图。

附图标记说明：

10正保护壳；11第一开口；12第一防水环；13第二防水环；14第一凹槽；15第二凹槽；20背保护壳；21穿孔；22连接线；23连接线插头；30正盖壳；31第二开口；40背盖壳；41第三开口；50镜头；60感光封装模块；61电路板；62电路；63封装组件；64连接孔槽；65感光组件。

具体实施方式

以下配合图标及组件符号对本实用新型的实施方式做更详细的说明，俾使熟习所述项技艺者在研读本说明书后能据以实施。

本实用新型拆卸式镜头如图2所示，包含正保护壳10、背保护壳20、正盖壳30、背盖壳40、镜头50以及感光封装模块60，其中，正保护壳10与背保护壳20以可拆卸方式相互接合，并形成一个容置空间，正盖壳30、背盖壳40、镜头50及感光封装模块60位于该容置空间内，且感光封装模块60位于正盖壳30及背盖壳40所形成的另一容置空间之中。

进一步而言，正保护壳10具有第一开口11，背保护壳20具有一个穿孔21，用以穿设相互连接的连接线22及连接线插头23，而连接线插头23位于容置空间内。正盖壳30具有第二开口31，背盖壳40具有第三开口41，正盖壳30及背盖壳40以可拆卸方式相互接合。

再者，参阅图3感光封装模块示意图，感光封装模块60包含电路板61、电路62、封装组件63、连接孔槽64以及感光组件65，其中，封装组件63及连接孔槽64位于电路板61的同一侧，而感光组件65位于电路板61的另一侧，封装组件63、连接孔槽64以及感光组件65皆与电路板61的电路62电气连接。

继续参阅图2，正盖壳30上的第二开口31对准感光封装模块60的感光组件65，且位于正盖壳30的中间区域并向外突出，便于正盖壳30与镜头50的一端接合，背盖壳40上的第三开口41对准感光封装模块60的连接孔槽64，使得连接孔槽64的一部分外露，用以插入连接线插头23。

正保护壳10的第一开口11对准镜头50的另一端，且位于正保护壳10的中间区域并向外延伸，使镜头50得以接收光源，背保护壳20的连接线插头23对准外露的连接孔槽64，藉以插入连接孔槽64，并透过连接线22使得本实用新型与外部装置连接。

尤其是，如图4所示，正保护壳10进一步包含第一防水环12及第二防水环13，且具有第一凹槽14及第二凹槽15，第一凹槽14位于正保护壳10周围，第二凹槽15位于第一开口11周围，第一防水环12放置于第一凹槽14，使得正保护壳10及背保护壳20紧密接合，第二防水环13放置于第二凹槽15，使得第一开口11及镜头50紧密接合，藉以达到双重防水的功效。

此外，感光封装模块60的封装组件63，以系统级封装(System in Package,简称SiP)技术，整合封装多个电子零件及多个电子模块的至少其中之一，并将封装组件63与连接孔槽64镶嵌在电路板61的同一侧，而感光组件65则是镶嵌在电路板61的另一侧，且位于电路板61的中间区域。

感光组件65可以为电荷耦合组件(charge-coupled device,简称CCD)或互补式金属氧化物半导体传感器(complementary metal-oxide-semiconductor sensor,简称CMOS)。

本实用新型实际应用实例中，光源经由镜头50进入后，被感光组件65接收，感光组件65将光学影像转换为电子讯号，并经由电路板61上的电路62传送至封装组件63，封装组件63对电子讯号作处理并形成数字影像讯号，再经由电路板61上的电路62传递至连接孔槽64，连接孔槽64则透过连接线22将数字影像讯号发送至外部的装置。

本实用新型的主要特点在于，感光封装模块的封装组件是以SiP技术封装成单个组件，相较于已知技术中是采用传统印刷电路板(Printed Circuit Board Assembly,简称PCBA)制程，PCBA制程零件数目多且制程与测试工序繁杂，本实用新型能达到制程技术与时程的精简，并提升整合设计效率、减低制程成本。

本实用新型另一特点在于，使用SiP技术使得拆卸式镜头的电子零件、电子模块整合成一个封装组件，缩小以及简化电路板的复杂度与面积，同时减少电路板的运行功耗，且有别于已知技术中，电子零件或电子模块是直接焊在电路板上，本实用新型能达到防尘、防刮、防锈蚀等保护作用。

本实用新型另一特点在于，镜头可以自由拆卸，藉以结合各种不同的镜头，依照使用者需要轻易、简易的作更换，在维修时也可以单独更换，有别于已知技术中感光组件及其他模块电路是印刷在电路板上，而镜头是对准感光组件锁固在相对应的电路板上，当需要更换镜头或镜头损坏时，则必需更换整组电路板及镜头，因此本实用新型增加了使用弹性，同时降低使用成本。

本实用新型另一特点在于，正保护壳内侧包含两条防水环，一条位于正保护壳内侧周围，另一条位于第一开口内侧，提升拆卸式镜头防水的功效。

以上所述者仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型做任何形式上的限制，是以，凡有在相同的创作精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴。