本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组。
背景技术：
如图1所示，传统的摄像模组10通常包括线路板11、感光芯片12、支架13、滤光片14、电子元件15及镜头(图未示)，其中，支架13为两端开口的中空结构，感光芯片12与支架13均设于线路板11上，且感光芯片12位于支架13内，滤光片14设于支架13远离线路板11的一端内，电子元件15设于电路板11上，并位于支架13与感光芯片12之间，镜头设于支架13远离线路板11一端的端面上。在组装传统的摄像模组10时，在线路板11或支架13上画胶，再将线路板11与支架13粘结在一起；在支架13远离线路板11的一端或镜头上画胶，再将镜头与支架13粘结在一起。在支架13上组装镜头时，如果镜头相对于支架13发生倾斜的话，会影响摄像模组10的成像质量。
技术实现要素：
基于此，有必要提供一种能有效改善镜头组装平整度的摄像模组。
一种摄像模组，包括：
线路板；
感光芯片，位于所述线路板一表面上，且与所述线路板电连接；
封装体，为两端开口的中空结构，所述封装体封装于所述线路板上且环绕所述感光芯片，所述封装体远离所述线路板的端面上设有卡槽；
滤光片，安装于所述封装体内；以及
镜头，包括光线入射端及与所述光线入射端相对的连接端，所述连接端的端面设有凸台，所述镜头设于所述封装体远离所述线路板的一端的端面上，所述凸台远离所述连接端的一端的端面与所述卡槽的槽底抵接，所述凸台靠近所述连接端的一端位于所述卡槽外。
在上述摄像模组中，凸台靠近连接端的一端的端面位于卡槽外，也即镜头支撑于凸台上，由于凸台的面积小于连接端的端面的面积，凸台的平整度相对于连接端的平整度更容易管控。同理，卡槽的槽底的面积小于封装体的端面的端面，卡槽的槽底的平整度相对于封装体的端面的平整度更容易管控。因此上述摄像模组相对于传统的摄像模组能有效改善镜头的组装平整度，避免出现因镜头与封装体发生倾斜而影响摄像模组的成像质量的问题。凸台一端位于卡槽内，可以增加封装体与镜头之间的推力，使得封装体与镜头之间的连接更牢固。
在其中一个实施例中，所述凸台的高度与所述卡槽的深度差为15μm～35μm。在摄像模组的组装过程中，还需要在连接端与封装体远离线路板的端面设置粘结层。凸台的高度与卡槽的深度差为15μm～35μm，可以确保粘结层具有合适的厚度，从而提供合适的粘结力。
在其中一个实施例中，所述卡槽的深度的为150μm～250μm。卡槽的深度，和凸台的高度与卡槽的深度差配合，保证镜头与封装体牢固连接。
在其中一个实施例中，所述卡槽的数目为多个,所述凸台的数目为多个，所述凸台与所述卡槽一一对应。多个卡槽与多个凸台配合，从而可以使得镜头与封装体牢固连接。
在其中一个实施例中，所述卡槽内壁的形状与所述凸台外壁的形状相同。卡槽内壁的形状与凸台外壁的形状相同，便于制作成型，也能增加可以增加封装体与镜头之间的推力，保证镜头与封装体的牢固连接。
附图说明
图1为传统的摄像模组的剖面示意图；
图2为一实施方式的摄像模组的剖面示意图；
图3为图2中的摄像模组未组装镜头时的另一视角剖面示意图；
图4为图2中的线路板与封装体的俯视示意图；
图5为图4的剖面示意图；
图6为镜头的俯视示意图；
图7为图6的剖面示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对摄像模组进行进一步说明。
如图2及图3所示，一实施方式的摄像模组20包括线路板100、感光芯片200、封装体300、滤光片400、镜头500、导电线600及电子元件700。
感光芯片200位于线路板100一表面上，且与线路板100电连接。封装体300为两端开口的中空结构，封装体300封装于线路板100上且环绕感光芯片200。封装体300远离线路板100的端面上设有卡槽310。滤光片400安装于封装体300内。镜头500包括光线入射端510及与光线入射端510相对的连接端520。连接端520的端面设有凸台522。镜头500设于封装体300远离线路板100的一端的端面上，凸台522远离连接端520的一端的端面与卡槽310的槽底抵接，凸台522靠近连接端520的一端位于卡槽310外。
如图4至图7所示，在上述摄像模组20中，凸台522靠近连接端520的一端位于卡槽310外，也即镜头500支撑于凸台522上，由于凸台522的面积小于连接端520的端面的面积，凸台522的平整度相对于连接端520的平整度更容易管控。同理，卡槽310的槽底的面积小于封装体300的端面的面积，卡槽310的槽底的平整度相对于封装体300的端面的平整度更容易管控。因此上述摄像模组20相对于传统的摄像模组能有效改善镜头的组装平整度，避免出现因镜头500与封装体300发生倾斜而影响摄像模组20的成像质量的问题。凸台522一端位于卡槽310内，可以增加封装体300与镜头500之间的推力，使得封装体300与镜头500之间的连接更牢固。
进一步，在本实施方式中，凸台522的高度与卡槽310的深度差为15μm～35μm。在摄像模组20的组装过程中，还需要在连接端520与封装体300远离线路板100的端面设置粘结层(图未示)。凸台522的高度与卡槽310的深度差为15μm～35μm，可以确保粘结层具有合适的厚度，从而提供合适的粘结力。进一步，在本实施方式中，卡槽310的深度的为150μm～250μm。卡槽310的深度，和凸台522的高度与卡槽310的深度差配合，可以增加封装体300与镜头500之间的推力，保证镜头与封装体牢固连接。设置在连接端520与封装体300之间的粘结层可以使得封装体300与镜头500牢固连接。
进一步，在本实施方式中，卡槽310的数目为多个，凸台522的数目为多个，凸台522与卡槽310一一对应。多个卡槽310与多个凸台522配合，从而可以使得镜头500与封装体300牢固连接。
进一步，在本实施方式中，卡槽310内壁的形状与凸台522外壁的形状相同。具体的，在本实施方式中，卡槽310内壁呈方形，凸台522外壁也呈方形。卡槽310内壁的形状与凸台522外壁的形状相同，便于制作成型，也能增加可以增加封装体300与镜头500之间的推力，保证镜头与封装体的牢固连接。在其他实施方式中，卡槽310内壁的形状与凸台522外壁的形状也可以不相同，只要凸台522端部能与卡槽310的槽底抵接即可。
进一步，在本实施方式中，封装体300(通常采用模具注塑的方式形成封装体300)成型于线路板100上，并将感光芯片200固定于线路板100上。在传统的摄像模组中，通常先采用胶粘的方式使得线路板与感光芯片固定连接，再采用胶粘的方式在线路板上设置支架(相当于封装体300)。而在上述摄像模组20中，在形成封装体300时，即完成了感光芯片200与线路板100的固定连接，以及封装体300与线路板100的固定连接，非常便于组装。采用封装体300替代传统的支架，在形成封装体300的同时还可以形成卡槽310，非常便于制作上述摄像模组20。
在本实施方式中，如图3所示，封装体300远离线路板100的一端设有第一台阶部320，滤光片400设于第一台阶部320上。滤光片400设于封装体300上相对于滤光片400设于镜头500上，可以减小滤光片400与感光芯片200之间的距离，减少光线经滤光片400与感光芯片200反射的次数，避免多次反射产生光斑现象。第一台阶部320可以增加光通量、降低封装体300的材料成本以及降低封装体300的重量。可以理解，在其他实施方式中，第一台阶部320可以省略，而直接将滤光片400设于封装体300内。
进一步，在本实施方式中，第一台阶部320包括相连的第一承载平面322及第一斜壁324，第一承载平面322与封装体300的中轴线20a垂直设置，第一斜壁324相对于封装体300的中轴线20a的倾斜夹角为15～45°。第一承载平面322可以使得滤光片400平整安装，第一斜壁324可以增加光通量、便于脱模(需要采用模具形成封装体300，形成封装体300后，需要脱模)以及便于清洗液离心甩出(形成封装体300后，需要采用清洗液清洗封装体300，避免封装体300的杂质污染感光芯片200，在清洗时，需要预先在感光芯片200上贴保护膜)，还可以降低封装体300的材料成本以及降低封装体300的重量。具体的，感光芯片200与第一承载平面322之间设置胶层，也即感光芯片200与第一承载平面322采用胶粘的方式连接。
进一步，在本实施方式中，封装体300远离线路板100的一端还设有第二台阶部330第二台阶部330位于第一台阶部320与感光芯片200之间。第二台阶部330可以增加光通量、降低封装体300的材料成本以及降低封装体300的重量。进一步，在本实施方式中，第二台阶部330包括相连的第二承载平面332及第二斜壁334，第二承载平面332与封装体300的中轴线20a垂直设置，第二斜壁334相对于封装体300的中轴线20a的倾斜夹角为15～45°。第二斜壁334可以增加光通量、便于脱模以及便于清洗液离心甩出，还可以降低封装体300的材料成本以及降低封装体300的重量。
进一步，如图3所示，在本实施方式中，导电线600的两端分别与线路板100及感光芯片200连接，也即在本实施方式中，线路板100与感光芯片200通过导电线600电连接，可以理解，在其他实施方式中，线路板100与感光芯片200还可以采用电连接点与电连接点直接接触的方式实现电连接。导电线600封闭于封装体300内，也即在形成封装体300时，即可固定导电线600，从而可以有效避免导电线600出现松脱的情况，也即不会出现线路板100与感光芯片200断路的情况。具体的，导电线600为金线。
电子元件700位于线路板100上，且与线路板100电连接。电子元件700封闭于封装体300内，也即在形成封装体300时，即可固定电子元件700，能有效避免电子元件700出现松脱的情况。而且电子元件700封闭于封装体300内，还可以避免污染物污染电子元件700。具体的，在本实施方式中，导电线600位于电子元件700与感光芯片200之间，且电子元件700位于感光芯片200的外周。电子元件700为电阻、电容等器件。
进一步，如图4所示，在本实施方式中，线路板100上设有第一连接块110，镜头500设有与第一连接块110对应的第二连接块(图未示)，封装体300的外壁上设有避让槽340，第二连接块穿过避让槽340与第一连接块110电连接。采用设置避让槽340的方式，来使得镜头500与线路板100电连接，便于优化摄像模组20的整体结构，得到尺寸较小的摄像模组20。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。