技术总结
本实用新型公开了一种易拆卸及扣合量可测的手机卡扣结构，包括设有母扣的母壳体和公壳体，在所述的公壳体上设有与所述的母扣配合的公扣，其中，在所述的母扣的扣合面和所述的公扣的扣合面上均依次设有减小摩擦力的滑动层和用于判断扣合量的磨损脱落层。本实用新型在公扣和母扣扣合配合时，磨损脱落层易被磨损脱落，但滑动层却依然牢固附着于两扣合面上，因此，当需要判断扣合量或者需分离公壳体和母壳体时，只需通过观察磨损脱落层磨损脱落情况，就可实现对扣合量的判断，而且，该拆卸过程因滑动层的存在而变得容易。
技术研发人员：杜盟
受保护的技术使用者：上海闻泰电子科技有限公司
技术研发日：2017.12.19
技术公布日：2018.08.14