本实用新型涉及通信领域，特别是指一种基于SoC的配用电多频段通信适配设备。
背景技术：
目前国内外市场上的大多数无线通讯模组，其支持的频段多为移动手机通信频段，不支持电力专网频段，且不支持多频段无线通讯，这使得该类无线通信模组与电力专网频段无法适配。
目前，存在LTE230M、LTE1800M、无线虚拟专网三种无线网络制式，某些电力供电公司以LTE230M无线网络为主要网络覆盖方式，某些电力供电公司以LTE1800M无线通信网络为主，当前阶段以无线通信网络覆盖工程建设为主，完成无线网络信号的广域深度覆盖后，即将开展配用电业务海量终端的接入工作。
在当前建设应用的无线通信网络中，大多采用GPRS模块、LTE230M模块、LTE1800M模块等与业务终端对接，但各自的通信终端软硬件接口都不一致。硬件接口上有串口、网口、USB口，软件接口上有AT指令、拨号上网等，使得安装调试维护困难。由于电力配用电业务终端部署早于无线专网建设工作，且电力业务复杂、设备厂商众多、设备形态多样、接口规范不统一，前期业务系统建设期间考虑无线通信网络兼容性问题较少，导致无线通信专网通信终端与电力业务设备无法有效进行集成情况，最终造成了无线专网建成后无法高效率的支撑电力业务设备接入运行、网络资源闲置浪费的现象。
在当前智能电网大发展的背景下，很显然不适合电力终端的发展趋势。为了解决不同通信终端不一致不匹配的问题，开发一套兼容多模组多频段的配用电通信设备很有必要，为物联网的建设应用打下基础，互联互通，形成“一个网络、一个平台、一个系统”的目标，促进电力终端通信接入网的建设与应用，切实解决终端通信最后“一公里”的通信问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种基于SoC的配用电多频段通信适配设备，能够实现LTE230M、LTE1800M、GPRRS模块等模组的兼容。
基于上述目的本实用新型提供的一种基于SoC的配用电多频段通信适配设备，包括核心底板，所述核心底板用于与采集终端连接；所述核心底板包括：核心通信模块、电源模块、模式切换模块、230MHZ模组、1800MHZ模组以及SIM卡工作模块；
所述电源模块与所述核心通信模块连接，用于为所述核心底板供电；
所述230MHZ模组通过串口与所述核心通信模块连接，用于实现 LTE230M频段的通信；
所述1800MHZ模组通过串口与所述核心通信模块连接，用于实现 LTE1800M频段的通信；
所述SIM卡工作模块设置在所述核心通信模块与所述1800MHZ模组之间，用于实现所述1800MHZ模组与基站的通信连接；
所述模式切换模块与所述核心通信模块连接，用于实现所述230MHZ与所述1800MHZ模组模组工作模式的切换；
所述核心通信模块用于实现与所述采集终端的通信，同时用于对所述采集终端进行本地调试。
优选的，所述核心通信模块与所述采集终端通过远程通信模块接口连接，所述远程通信模块接口包括2X15P排针以及RJ45插接件。
优选的，所述核心底板还包括开机模块，所述开机模块与所述核心通信模块连接，用于实现所述1800MHZ模组与所述230MHZ模组的开机控制。
优选的，所述核心底板还设置有静电防护电路，所述静电防护电路与所述核心通信模块连接，用于防止静电对所述核心底板产生影响。
优选的，所述核心底板还设置有SIM卡加热模块，所述SIM卡加热模块用于保护所述SIM卡工作模块。
优选的，所述核心底板还包括状态识别模块，所述状态识别模块与所述采集终端接口模块连接，用于根据STATE逻辑值判断是否有模组以及是否支持标准的AT指令。
优选的，所述核心底板还包括状态指示灯模块，所述状态指示灯模块与所述模式选择模块连接，用于实现电源以及数据收发的状态指示。
优选的，所述核心底板还包括串口调试电路，用于实现系统的调试。
优选的，所述核心底板还包括MARK点测试模块，用于实现对电路的检测。
从上面所述可以看出，本实用新型提供的基于SoC的配用电多频段通信适配设备，为一种能够兼容LTE230M、LTE1800M、GPRRS模块等模组的多频段的底板，能够实现不同模组热插拔，解决软硬件接口不兼容的问题；解决了电力业务复杂、设备厂商众多、设备形态多样、接口规范不统一的技术路线问题；实现了配用电设备和无线通信终端对接硬件接口兼容、软件设计规范、网络通信协议标准、低功耗高效通信的目标，为坚强智能电网的通信建设提供实践支持和技术支撑；极大地促进智能电网的建设步伐，将为统一坚强智能电网提供基础支撑平台，为各类管理信息实时双向交互提供传输平台，有力促进智能电网产业链的发展。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述基于SoC的配用电多频段通信适配设备的结构框图；
图2为本实用新型实施例所述核心底板的电路示意图；
图3为本实用新型实施例所述采集终端的电路示意图；
图4为本实用新型实施例所述1800MHZ模组的电路示意图；
图5为本实用新型实施例所述230MHZ模组的电路示意图；
图6为本实用新型实施例所述模式切换模块的电路示意图；
图7为本实用新型实施例所述开关模块的电路示意图；
图8为本实用新型实施例所述SIM卡电路的电路示意图；
图9为本实用新型实施例所述SIM卡加热电路的电路示意图；
图10为本实用新型实施例所述状态识别模块的电路示意图；
图11为本实用新型实施例所述状态指示灯模块的电路示意图；
图12为本实用新型实施例所述串口调试模块的电路示意图；
图13为本实用新型实施例所述MARK点测试模块的电路示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。
需要说明的是，本实用新型实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本实用新型实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
本实用新型提出了一种基于SoC的配用电多频段通信适配设备，参照附图1所示，一种基于SoC的配用电多频段通信适配设备，其特征在于，包括核心底板1，所述核心底板1用于与采集终端2连接；所述核心底板包括：核心通信模块3、电源模块4、模式切换模块5、230MHZ模组6、1800MHZ模组7、以及SIM卡工作模块8。
其中，所述电源模块4与所述核心通信模块3连接，用于为所述核心底板 1供电；
所述230MHZ模组6通过串口与所述核心通信模块3连接，用于实现 LTE230M频段的通信；
所述1800MHZ模组7通过串口与所述核心通信模块连接，用于实现 LTE1800M频段的通信；
所述SIM卡工作模块8设置在所述核心通信模块3与所述1800MHZ模组 7之间，用于实现所述1800MHZ模组7与基站的通信连接；
所述模式切换模块5与所述核心通信模块3连接，用于实现所述230MHZ 模组与所述1800MHZ模组7工作模式的切换。即所述模式切换模块5可以用于选择最优通信频段，使采集终端、适配设备等根据需要选择工作在230MHz 或者1800MHz频段下。
所述核心通信模块3用于实现与所述采集终端2的通信，同时用于对所述采集终端2进行本地调试。
在本实用新型的另一个实施例中，所述核心通信模块3包括一个网络电路，参照附图2所示。所述网络电路包括一个网络变压器HS16-102、以太网接口 XS1、第一电容C267、第二电容C268、第三电容C265以及第一电阻R450、第二电阻R451、第三电阻R453、第四电阻R454。其中，网络变压器HS16-102 的TD引脚串联所述第一电容C267后接地，网络变压器HS16-102的RD引脚串联所述第二电容C268后接地，所述网络变压器HS16-102的TX+引脚连接至所述以太网接口XS1的TX+引脚，所述网络变压器HS16-102的TX-引脚连接至所述以太网接口XS1的TX-引脚，所述网络变压器HS16-102的RX+引脚连接至所述以太网接口XS1的RX+引脚，所述网络变压器HS16-102的RX- 引脚连接至所述以太网接口XS1的RX-引脚，所述网络变压器HS16-102的 TX引脚与第一电阻R450的一端连接，第一电阻R450的另一端分别与第三电阻R453的一端、第四电阻R454的一端以及第三电容C265的一端连接，第三电阻R453的另一端分别与以太网接口XS1的第7引脚与第8引脚连接，第四电阻R454的另一端分别与以太网接口XS1的第4引脚与第5引脚连接，第三电容C265的另一端接GND_ETH。所述网络变压器HS16-102的RX引脚串联第二电阻R451后与第一电阻R450的另一端连接。其中，第一电容C267为 0.1uF，第二电容C268为0.1uF、第三电容C265为1nF，第一电阻R450、第二电阻R451、第三电阻R453、第四电阻R454均为75欧。
在本实用新型的另一个实施例中，所述核心通信模块3与所述采集终端2 通过远程通信模块接口连接，所述远程通信模块接口包括2X15P排针以及 RJ45插接件。
所述远程通信模块接口包括一个采集终端接口电路，用于指示通信模组与采集终端之间的连线引脚说明。参照附图3所示，所述采集终端接口电路包括一个的插接件Q/GDW1375.2_30_pins、第四电容C2、第五电容C3、第六电容 C4以及保险丝F1。所述插接件Q/GDW1375.2_30_pins为2X15P，间距为 2.54mm的双排针。插接件Q/GDW1375.2_30_pins的TD+引脚与网络变压器 HS16-102的TD+引脚连接，插接件Q/GDW1375.2_30_pins的TD-引脚与网络变压器HS16-102的TD-引脚连接，插接件Q/GDW1375.2_30_pins的RD+引脚与网络变压器HS16-102的RD+引脚连接，插接件Q/GDW1375.2_30_pins的 RD-引脚与网络变压器HS16-102的RD-引脚连接。插接件 Q/GDW1375.2_30_pins的两个VCC4V引脚串联一个保险丝F1后，再与互相并联的第四电容C2、第五电容C3、第六电容C4串联后接地，同时，插接件 Q/GDW1375.2_30_pins的两个VCC4V引脚串联保险丝F1后接至4V电压。其中，第四电容C2为8.5uF，第五电容C3为0.85uF，第六电容C4为100uF。
优选的，参照附图4所示，所述1800MHZ模组包括一个1800M芯片，所述1800M芯片的型号为东芯ZP101A1606210256。所述1800MHZ模组用于兼容LTE1800M模组，实现LTE1800M模组的热插拔。
优选的，参照附图5所示，所述230MHZ模组包括一个230M芯片、第五电阻R340以及第七电容C36。所述230M芯片的型号为BRU1.2。所述230M 芯片的POWER_ON引脚串联第五电阻R340后连接至3.3V电压；所述230M 芯片的3.3V引脚串联第七电容C36后接地，同时所述230M芯片的3.3V引脚连接至3.3V电压。所述230MHZ模组用于实现LTE230M的兼容，实现 LTE230M模组的热插拔。
在本实用新型的一个实施例中，所述模式切换模块5包括一个模式选择电路。参照附图6所示，所述模式选择电路包括第一拨码开关KEY_230、第二拨码开关KEY_1800、第六电阻R38、第七电阻R37、第八电阻R901、第九电阻R902、第十电阻R1001以及第十一电阻R1002。所述第一拨码开关KEY_230 的第1引脚LED_NET1与所述230M芯片的LED1引脚连接，所述第一拨码开关KEY_230的第3引脚DCE_RXD1串联第六电阻R38后与所述230M芯片的RXD_DEW引脚连接，所述第一拨码开关KEY_230的第5引脚 POWER_ON1与所述230M芯片的POWER_ON引脚连接，所述第一拨码开关 KEY_230的第7引脚RST1与所述230M芯片的RSV引脚连接，所述第一拨码开关KEY_230的第9引脚DCE_TXD1串联第七电阻R37后与所述230M芯片的TXD_DEW引脚连接，所述第一拨码开关KEY_230的第11引脚串联第八电阻R901后与230V电源电压连接，所述第一拨码开关KEY_230的第13 引脚串联第九电阻R902后与接地，所述第一拨码开关KEY_230的第4引脚 DCE_TXD与所述插接件Q/GDW1375.2_30_pins的DCE_TXD引脚连接，所述第一拨码开关KEY_230的第6引脚POWER_ON与所述插接件 Q/GDW1375.2_30_pins的ON/OFF引脚连接，所述第一拨码开关KEY_230的第8引脚RST与所述插接件Q/GDW1375.2_30_pins的RST引脚连接，所述第一拨码开关KEY_230的第10引脚DCE_RXD与所述插接件 Q/GDW1375.2_30_pins的DCE_RXD引脚连接，所述第一拨码开关KEY_230 的第12引脚接4V电压，所述第一拨码开关KEY_230的第14引脚接地。第二拨码开关KEY_1800的第13引脚串联第十电阻R1001后与1800V电源电压连接，第二拨码开关KEY_1800的第15引脚串联第十一电阻R1002后与接地，第二拨码开关KEY_1800的第2引脚DCE_RXD与所述插接件 Q/GDW1375.2_30_pins的DCE_RXD引脚连接，第二拨码开关KEY_1800的第4引脚RST与所述插接件Q/GDW1375.2_30_pins的RST引脚连接，第二拨码开关KEY_1800的第8引脚POWER_ON与所述插接件 Q/GDW1375.2_30_pins的POWER_ON引脚连接，第二拨码开关KEY_1800 的第10引脚DCE_TXD与所述插接件Q/GDW1375.2_30_pins的DCE_TXD引脚连接。其中，第六电阻R38、第七电阻R37为33欧，第八电阻R901、第九电阻R902、第十电阻R1001以及第十一电阻R1002为0欧。
在本实用新型的另一个实施例中，所述核心底板还包括开机模块，所述开机模块与所述核心通信模块连接，用于实现所述1800MHZ模组与所述 230MHZ模组的开机控制。所述开机模块是采集终端2对230MHz或1800MHz 模组的开机控制电路，通过一路信号的电平来控制相应模组的开机。参照附图 7所示，所述开机模块包括开关芯片U5、第十二电阻R57、第十三电阻R58 以及第十四电阻R98。其中开关芯片U5的型号为SN74AHC1GU04DBVR。开关芯片U5的第2引脚A依次串联第十二电阻R57、第十三电阻R58后与1800M 芯片的AP_Wakeup_CP引脚连接，开关芯片U5的第3引脚接地，开关芯片 U5的第4引脚Y串联第十四电阻R59后与1800M芯片的PWR_ON引脚连接，开关芯片U5的第5引脚Vcc连接至3.3V供电电压。其中第十三电阻R58为 1欧，第十二电阻R57、第十四电阻R59可以根据需要选择相应的阻值进行焊接。
所述SIM卡工作模块8是SIM卡的工作电路，1800MHz模组6需要通过 SIM卡在基站注册网络才能实现与基站的连接，此电路还加入了静电防护电路 (ESD)防止静电对模块产生影响。作为本实用新型的一个实施例，参照附图 8所示，所述SIM卡电路包括SIM芯片、第十五电阻R43、第十六电阻R45、第十七电阻R46、第十八电阻R47、第一瞬态抑制二极管D11、第二瞬态抑制二极管D9、第三瞬态抑制二极管D10、第八电容C18、第九电容C19、第十电容C21、第十一电容C22、第十二电容C23以及电感FB1。所述SIM芯片的Vcc引脚与1800M芯片的USIM_PWR引脚连接，同时所述SIM芯片的Vcc 引脚与第八电容C18串联后接地，所述第九电容C19并联至第八电容C18两端，所述SIM芯片的Vcc引脚还在串联电感FB1后与SIM芯片的Vpp引脚连接。所述SIM芯片的RST引脚串联第十五电阻R43后与1800M芯片的 USIM_RST引脚连接；所述SIM芯片的RST引脚与第一瞬态抑制二极管D11 的一端连接，第一瞬态抑制二极管D1的另一端接地，第十一电容C22并联在第一瞬态抑制二极管D1两端。所述SIM芯片的CLK引脚串联第十六电阻R45 后与1800M芯片的USIM_CLK引脚连接；所述SIM芯片的CLK引脚与第三瞬态抑制二极管D10的一端连接，第三瞬态抑制二极管D10的另一端接地，第十电容C21并联在第三瞬态抑制二极管D10的两端。所述SIM芯片的GND 引脚接地。所述SIM芯片的Vpp引脚串联第十八电阻R47后与SIM芯片的IO 引脚连接。所述SIM芯片的IO引脚串联第十七电阻R46后与1800M芯片的 USIM_IO引脚连接。所述SIM芯片的IO引脚与第二瞬态抑制二极管D9的一端连接，第二瞬态抑制二极管D9的另一端接地；第十二电容C23并联至第二瞬态抑制二极管D9两端。其中，第十八电阻R47为4.7K欧，第十五电阻R43、第十六电阻R45、第十七电阻R46为33欧，第八电容C18为8.5uF，第九电容C19为0.1uF，第十电容C21、第十一电容C22、第十二电容C23均为33pF，电感FB1为1uH。
在本实用新型的一个实施例中，所述核心底板1还设置有SIM卡加热模块，所述SIM卡加热模块用于保护所述SIM卡工作模块。模块要长时间放置在户外环境，而户外环境的变化(比如温度过低)很容易导致SIM卡不工作，所以加入此防护电路可以有效避免此类问题的产生。参照附图9所示，所述 SIM卡加热电路包括一个低压八进制总线收发器MC74LCX245、一个电压监测器MAX811TEUST、第十九电阻R20、第二十电阻R21、第二十一电阻R22、第二十二电阻R23、第二十三电阻R24、第二十四电阻R25、第二十五电阻 R26、第二十六电阻R27、第二十七电阻R28、第二十八电阻R29、第二十九电阻R30、第三十电阻R31、第三十一电阻R33、第三十二电阻R34、第三十三电阻R35、第三十四电阻R36、第三十五电阻R48、第三十六电阻R49、第三十七电阻R51、第三十八电阻R456、第三十九电阻R457、第四十电阻R458、第四十一电阻R459、第四十二电阻R460、第四十三电阻R461、第四十四电阻R462、第四十五电阻R463、第四十六电阻R55、第四十七电阻R45、第十三电容C20、第十四电容C14、一个NPN型三极管Q3以及一个PNP型三极管Q2。所述低压八进制总线收发器MC74LCX245的引脚串联第二十一电阻R22后接3.3V电压。所述低压八进制总线收发器MC74LCX245的A0引脚与第二十七电阻R28的一端连接，第二十七电阻R28的另一端分别与所述第二拨码开关KEY_1800的第9引脚以及第二十电阻R21的一端连接，第二十电阻R21的另一端连接3.3V电压。所述低压八进制总线收发器MC74LCX245 的A1引脚与第二十四电阻R25的一端连接，第二十四电阻R25的另一端分别与所述1800M芯片的UARTO_TX引脚以及第十九电阻R20的一端连接，第十九电阻R20的另一端连接3.3V电压。所述低压八进制总线收发器 MC74LCX245的A3引脚与第三十一电阻R33的一端连接，第三十一电阻R33 的另一端分别与所述第二拨码开关KEY_1800的第7引脚以及第二十三电阻 R24的一端连接，第二十三电阻R24的另一端连接3.3V电压。所述低压八进制总线收发器MC74LCX245的A4引脚与第三十二电阻R34的一端连接，第三十二电阻R34的另一端分别与所述第二拨码开关KEY_1800的第5引脚以及第二十六电阻R27的一端连接，第二十六电阻R27的另一端接地。所述低压八进制总线收发器MC74LCX245的A5引脚与第三十三电阻R35的一端连接，第三十三电阻R35的另一端分别与所述第二拨码开关KEY_1800的第3 引脚以及第二十五电阻R26的一端连接，第二十五电阻R26的另一端连接3.3V 电压。所述低压八进制总线收发器MC74LCX245的Vcc引脚连接3.3V电压，同时与第十四电容C14的一端连接。所述低压八进制总线收发器MC74LCX245 的引脚与第二十二电阻R23的一端连接，第二十二电阻R23的另一端接地，同时与第十四电容C14的另一端连接。所述低压八进制总线收发器 MC74LCX245的B0引脚串联第二十八电阻R29后与1800M芯片的 UARTO_RX引脚连接。所述低压八进制总线收发器MC74LCX245的B1引脚串联第二十九电阻R30后与第二拨码开关KEY_1800的第1引脚连接。所述低压八进制总线收发器MC74LCX245的B3引脚串联第三十电阻R31后与开关芯片U5的第2引脚连接。所述低压八进制总线收发器MC74LCX245的B4 引脚串联第四十六电阻R55后与第四十七电阻R45的一端连接，第四十七电阻R45的另一端分别与第三十九电阻R457的一端、NPN型三极管Q3的B基极连接，第三十九电阻R457的另一端接地，NPN型三极管Q3的E发射极接地，NPN型三极管Q3的C集电极分别与第四十电阻R458的一端、第四十一电阻R459的一端连接，第四十电阻R458的另一端接4V电压，第四十一电阻 R459的另一端与PNP型三极管Q2的B基极连接，PNP型三极管Q2的E发射极接4V电压，PNP型三极管Q2的C集电极串联第四十二电阻R460后接地，第四十二电阻R460的两端分别并联第四十三电阻R461、第四十四电阻 R462以及第四十五电阻R463。所述低压八进制总线收发器MC74LCX245的 B5引脚串联第三十四电阻R36后与电压监测器MAX811TEUST的引脚连接，电压监测器MAX811TEUST的引脚与第三十五电阻R48的一端连接，第三十五电阻R48的另一端连接第三十六电阻R49后连接3.3V电压，第三十五电阻R48的另一端同时与1800M芯片的PERST引脚连接。电压监测器 MAX811TEUST的Vcc引脚连接3.3V电压，同时电压监测器MAX811TEUST 的Vcc引脚连接第十三电容C20后接地。电压监测器MAX811TEUST的引脚串联第三十七电阻R51后与1800M芯片的PERST引脚连接。其中，第十九电阻R20、第二十电阻R21、第二十一电阻R22、第二十三电阻R24、第二十五电阻R26、第二十六电阻R27、第三十六电阻R49均为4.7K，第二十二电阻R23、第三十八电阻R456、第三十九电阻R457、第四十电阻R458、第四十一电阻R459、第四十二电阻R460、第四十三电阻R461、第四十四电阻 R462、第四十五电阻R463均为1K，第二十四电阻R25、第二十七电阻R28、第三十一电阻R33、第三十二电阻R34、第三十三电阻R35为100欧，第二十八电阻R29、第二十九电阻R30、第三十电阻R31、第三十四电阻R36、第四十六电阻R55为23欧，第四十一电阻R459为10欧，第三十七电阻R51为0 欧，第十三电容C20与第十四电容C14均为0.1uF。
在本实用新型的另一个实施例中，所述核心底板还包括状态识别模块，所述状态识别模块与所述采集终端接口模块连接，状态识别模块是采集终端的状态识别电路，用于根据STATE逻辑值判断是否有模组以及是否支持标准的AT 指令。参照附图10所示，所述状态识别模块包括状态识别电路，所述状态识别电路包括第四十八电阻R4、第四十九电阻R5、第五十电阻R6、第五十一电阻R7、第五十二电阻R8、第五十三电阻R9、第五十四电阻R10、第五十五电阻R11、第五十六电阻R12、第五十七电阻R13。第四十九电阻R5的一端接3.3V电压，第四十九电阻R5的另一端分别与第四十八电阻R4的一端、插接件Q/GDW1375.2_30_pins的STATE0引脚连接，第四十八电阻R4的另一端接地；第五十一电阻R7的一端接3.3V电压，第五十一电阻R7的另一端分别与第五十电阻R6的一端、插接件Q/GDW1375.2_30_pins的STATE1引脚连接，第五十电阻R6的另一端接地；第五十三电阻R9的一端接3.3V电压，第五十三电阻R9的另一端分别与第五十二电阻R8的一端、插接件 Q/GDW1375.2_30_pins的STATE2引脚连接，第五十二电阻R8的另一端接地；第五十五电阻R11的一端接3.3V电压，第五十五电阻R11的另一端分别与第五十四电阻R10的一端、插接件Q/GDW1375.2_30_pins的STATE3引脚连接，第五十四电阻R10的另一端接地；第五十七电阻R13的一端接3.3V电压，第五十七电阻R13的另一端分别与第五十六电阻R12的一端、插接件 Q/GDW1375.2_30_pins的STATE4引脚连接，第五十六电阻R12的另一端接地。其中，第五十一电阻R7、第五十三电阻R9、第五十五电阻R11以及第五十七电阻R13均为4.7K，第四十八电阻R4为1欧，第四十九电阻R5、第五十电阻R6、第五十二电阻R8、第五十四电阻R10、第五十六电阻R12可以根据需要选择相应的阻值进行焊接。
优选的，所述核心底板1还包括状态指示灯模块，所述状态指示灯模块与所述模式选择模块连接，用于实现电源以及数据(串口和网口)收发的状态指示。参照附图11所示，所述状态指示灯模块包括第一光敏二极管D2、第二光敏二极管D3、第三光敏二极管D4、第四光敏二极管D5、第五光敏二极管D6、第六光敏二极管D7、第五十八电阻R44、第五十九电阻R50、第六十电阻R52、第六十一电阻R53、第六十二电阻R54、第六十三电阻R56。所述第一光敏二极管D2的正极接3.3V电压，负极与第五十八电阻R44连接后接地；第二光敏二极管D3的正极接3.3V电压，负极与第五十九电阻R50连接后接至第一拨码开关KEY_230的第3引脚；第三光敏二极管D4的正极接3.3V电压，负极与第六十电阻R52连接后接至第一拨码开关KEY_230的第4引脚；第四光敏二极管D5的正极接3.3V电压，负极与第六十一电阻R53连接后接至第一拨码开关KEY_230的第10引脚；第五光敏二极管D6的正极接3.3V电压，负极与第六十二电阻R54连接后接至插接件Q/GDW1375.2_30_pins的 LED_LINK引脚；第六光敏二极管D7的正极接3.3V电压，负极与第六十三电阻R56连接后接至插接件Q/GDW1375.2_30_pins的LED_ACT引脚。其中，第五十八电阻R44、第五十九电阻R50、第六十电阻R52、第六十一电阻R53、第六十二电阻R54以及第六十三电阻R56均为330欧姆。
参照附图12所示，所述配用电多频段通信适配设备还包括串口调试模块，用于系统的调试。所述串口调试电路包括一个单排针P4，所述单排针P4的第 1引脚与第一拨码开关KEY_230的第10引脚连接，所述P4芯片的第2引脚与第一拨码开关KEY_230的第4引脚连接，所述单排针P4的第3引脚接地。
参照附图13所示，所述配用电多频段通信适配设备还包括MARK点测试模块，所述MARK点测试模块包括至少六个MARK点，用于在电路板生产出来后，方便对电路的检测工作。
本实用新型所述的基于SoC的配用电多频段通信适配设备，为一种能够兼容LTE230M、LTE1800M、GPRRS模块等模组的多频段的底板，能够实现不同模组热插拔，解决软硬件接口不兼容的问题；在已完成无线网络信号覆盖的基础上，搭建配用电设备、多频段融合通信模块与无线通信终端实验平台，完成基于SoC设计思想的配用电多频段通信适配设备的研究设计以及适用性综合分析；解决了电力业务复杂、设备厂商众多、设备形态多样、接口规范不统一的技术路线问题；实现了配用电设备和无线通信终端对接硬件接口兼容、软件设计规范、网络通信协议标准、低功耗高效通信的目标，为坚强智能电网的通信建设提供实践支持和技术支撑；极大地促进智能电网的建设步伐，将为统一坚强智能电网提供基础支撑平台，为各类管理信息实时双向交互提供传输平台，有力促进智能电网产业链的发展。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本实用新型的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。