本实用新型涉及喇叭领域技术，尤其是指一种外扩式模组喇叭。
背景技术：
声腔是耳机喇叭的重要组成部分，声腔的作用主要是消除短路、抑制声共振、拓宽频响范围、减少失真。声腔结构的容积大小、内部的声发射规律，都能直接影响声音的音质。在耳机喇叭的结构中分为前声腔和后声腔，后声腔主要影响声音的低频部分，而前声腔主要影响声音的高频部分。但目前的耳机喇叭在生产出来后前声腔与后声腔之间由于设计的结构不合理，而导致前声腔与后声腔之间存在着音频互相干扰的问题，从而影响了用户的体验，影响了整体的音质效果，同时有限的声腔设计使得喇叭整体的频宽与音域不佳。其次，目前的耳机喇叭是与外壳一起制造而成，结构复杂，拆装繁琐，不利于后期的维护。
因此，急需一种新的技术以解决上述问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种外扩式模组喇叭，其通过A腔、B腔的设计，提高了喇叭的分频效果，避免了高低不同音频之间的干扰，延伸了产品频宽及音域，更好地满足了消费者对耳机音效品质的需求。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种外扩式模组喇叭，包括本体、磁回组件、音圈、膜片、前盖、后盖；
其中，该本体包括第一基板部和连接于第一基板部前侧的第一环形部，该第一基板部和第一环形部围构形成有前腔；该第一基板部上设有沿前后贯通第一基板部两侧及前腔的安装孔，该磁回组件安装于安装孔内；该磁回组件包括轭铁、磁铁以及华司，该轭铁、磁铁以及华司均开设有相互正对的第一通孔，该音圈对应轭铁内侧装设，该膜片连接于音圈的前侧并位于前腔内，该轭铁的后侧位置覆设有第一阻音纸；该第一环形部开设有贯通本体外侧与前腔的第一透气孔，该第一透气孔处覆设有第二阻音纸；该第一基板部上设有沿前后贯通第一基板部两侧及前腔的分流孔,该分流孔布置于安装孔的外围，该分流孔处覆设有第三阻音纸；
该后盖具有容纳腔、第二通孔、A腔及B腔，该第二通孔沿前后方向贯通容纳腔底壁且与安装孔对应设置，该A腔及B腔均布置于容纳腔外围；前述本体装设于容纳腔内，第一透气孔透过第二阻音纸连通于A腔，后盖上开设有贯通A腔与外界的第二透气孔；该B腔与分流孔的后端相连通形成封闭腔；以及，该前盖组装于本体的前侧。
作为一种优选方案，所述后盖包括有分体组装的后盖主体及端盖；
其中，该后盖主体具有第二基板部、连接于第二基板部外缘的第二环形部，该第二基板部上对应第二环形部所围构区域内一体向前延伸形成有多个分隔壁，前述A腔、B腔分别位于分隔壁的两侧，所述A腔至少由相邻分隔壁内侧及第二基板部围设而成，所述B腔至少由分隔壁外侧、第二环形部内侧及第二基板部围设而成，前述第二透气孔开设于第二环形部上；该第二基板部上开设有让位孔及对应前述B腔底部开设的连接孔；前述容纳腔形成于后盖主体内；
该端盖具有第三基板部，前述第二通孔开设于第三基板部上，该第三基板部上设置有位于第二通孔外围的第三环形部；
该端盖组装于后盖主体的后侧，第三环形部伸入让位孔内且第三环形部与让位孔的孔壁之间保留有间隙，该第二基板部、第三基板部间距布置以形成连通前述连接孔与间隙之间的通道；该本体装入容纳腔内后，其分流孔的后端与前述间隙相贯通，该第三阻音纸处依次经间隙、通道、连接孔及B腔连通形成前述封闭腔。
作为一种优选方案，所述分隔壁沿第二环形部内侧间距布置有多个，每个分隔壁的后端连接于第二基板部上，每个分隔壁的两侧端分别连接于第二环形部内侧；前述第二透气孔开设于第二环形部上对应两分隔壁之间位置。
作为一种优选方案，所述端盖的第三基板部上对应每个B腔的连接孔形成有分支槽体，前述通道由分支槽体与第二基板部底侧围构而成，所述端盖上的所有分支槽体共同连通至一环形槽体。
作为一种优选方案，所述前盖的后侧连接有后侧嵌设部，所述前盖的周缘往外延伸形成有环形遮盖板部；前述A腔、B腔均具有前侧开口；该后侧嵌设部适配于第一环形部，该环形遮盖板部适配于第二环形部且分别封盖住A腔、B腔的前侧开口。
作为一种优选方案，所述第二透气孔向前贯通第二环形部的前端，该环形遮盖板部朝向第二透气孔设置有卡块，该卡块适配于相应的第二透气孔内，卡块未完全堵住第二透气孔。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过A腔、B腔的设计，提高了喇叭的分频效果，避免了高低不同音频之间的干扰，有效延伸了产品频宽及音域，提供更优越的立体感，更好地满足了消费者对耳机音效品质的需求；同时，通过对喇叭产品的模块式设置，形成可灵活应用的喇叭单体，其结构设计简单、巧妙、合理，易于生产制作及组装。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的组装结构立体示意图；
图2是本实用新型之实施例的另一角度组装结构立体示意图；
图3是本实用新型之实施例的分解示意图；
图4是本实用新型之实施例在分解状态下的立体剖视图。
附图标识说明：
10、本体 11、第一基板部
111、安装孔 112、分流孔
12、第一环形部 121、第一透气孔
21、轭铁 22、磁铁
23、华司 24、音圈
25、膜片 26、第一通孔
30、前盖 31、后侧嵌设部
32、环形遮盖板部 33、卡块
40、后盖 41、后盖主体
411、第二基板部 412、第二环形部
413、分隔壁 414、A腔
415、B腔 416、连接孔
417、第二透气孔 418、让位孔
42、端盖
421、第三基板部 422、第三环形部
423、第二通孔 424、分支槽体
425、环形槽体 51、第一阻音纸
52、第二阻音纸 53、第三阻音纸
61、间隙 62、通道。
具体实施方式
请参照图1-图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，所述外扩式模组喇叭，包括本体10、磁回组件、音圈24、膜片25、前盖30、后盖40。
其中，该本体10包括第一基板部11和连接于第一基板部11前侧的第一环形部12，该第一基板部11和第一环形部12围构形成有前腔；该第一基板部11上设有沿前后贯通第一基板部11两侧及前腔的安装孔111；该磁回组件安装于安装孔111内，该磁回组件包括轭铁21、磁铁22以及华司23，该轭铁21、磁铁22以及华司23均开设有相互正对的第一通孔26，该音圈24对应轭铁21内侧装设，该膜片25连接于音圈24的前侧并位于前腔内，该轭铁21的后侧位置覆设有第一阻音纸51；该第一环形部12开设有贯通本体10外侧与前腔的第一透气孔121，该第一透气孔121处覆设有第二阻音纸52；该第一基板部11上设有沿前后贯通第一基板部11两侧及前腔的分流孔112,该分流孔112布置于安装孔111的外围，该分流孔112处覆设有第三阻音纸53。
该后盖40具有容纳腔、第二通孔423、A腔414及B腔415，该第二通孔423沿前后方向贯通容纳腔底壁且与安装孔111对应设置，该A腔414及B腔415均布置于容纳腔外围；前述本体10装设于容纳腔内，第一透气孔121透过第二阻音纸52连通于A腔414，后盖40上开设有贯通A腔414与外界的第二透气孔417；该B腔415与分流孔112的后端相连通形成封闭腔；以及，该前盖30组装于本体10的前侧。
本实施例中，所述后盖40包括有分体组装的后盖主体41及端盖42；
该后盖主体41具有第二基板部411、连接于第二基板部411外缘的第二环形部412，该第二基板部411上对应第二环形部412所围构区域内一体向前延伸形成有多个分隔壁413，前述A腔414、B腔415分别位于分隔壁413的两侧，所述A腔414至少由相邻分隔壁413内侧及第二基板部411围设而成，所述B腔415至少由分隔壁413外侧、第二环形部412内侧及第二基板部411围设而成；具体于此处，所述分隔壁413沿第二环形部412内侧间距布置有多个（可以优选均布方式），每个分隔壁413的后端连接于第二基板部411上，每个分隔壁413的两侧端分别连接于第二环形部412内侧。
前述第二透气孔417开设于第二环形部412上对应两分隔壁413之间位置。该第二基板部411上开设有让位孔418及对应前述B腔415底部开设的连接孔416；前述容纳腔形成于后盖主体41内。
该端盖42具有第三基板部421，前述第二通孔423开设于第三基板部421上，该第三基板部421上设置有位于第二通孔423外围的第三环形部422；所述端盖42的第三基板部421上对应每个B腔415的连接孔416形成有分支槽体424，前述通道62由分支槽体424与第二基板部411底侧围构而成，所述端盖42上的所有分支槽体424共同连通至一环形槽体425。
该端盖42组装于后盖主体41的后侧，第三环形部422伸入让位孔418内且第三环形部422与让位孔418的孔壁之间保留有间隙61，该第二基板部411、第三基板部421间距布置以形成连通前述连接孔416与间隙61之间的通道62；该本体10装入容纳腔内后，其分流孔112的后端与前述间隙61相贯通，该第三阻音纸53处依次经间隙61、通道62、连接孔416及B腔415连通形成前述封闭腔。
以及，所述前盖30的后侧连接有后侧嵌设部31，所述前盖30的周缘往外延伸形成有环形遮盖板部32；前述A腔414、B腔415均具有前侧开口；该后侧嵌设部31适配于第一环形部12，该环形遮盖板部32适配于第二环形部412且分别封盖住A腔414、B腔415的前侧开口。此处，所述第二透气孔417向前贯通第二环形部412的前端，该环形遮盖板部32朝向第二透气孔417设置有卡块33，该卡块33适配于相应的第二透气孔417内，该卡块33未完全堵住第二透气孔417。
本实用新型的设计重点在于，其主要是通过A腔、B腔的设计，提高了喇叭的分频效果，避免了高低不同音频之间的干扰，有效延伸了产品频宽及音域，提供更优越的立体感，更好地满足了消费者对耳机音效品质的需求；同时，通过对喇叭产品的模块式设置，形成可灵活应用的喇叭单体，其结构设计简单、巧妙、合理，易于生产制作及组装。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。