本发明涉及电声技术领域。
具体地说，是涉及动圈结构及其制作方法及扬声器。
背景技术：
传统的微型扬声器内部有音圈，音圈处于磁间隙中，音圈上粘接膜片，膜片另一端粘接在盆架上，为了提升声学性能，膜片上需粘接刚性大的球顶。音圈通过一定方式实现和外部供电系统连通，在通电的情况下，磁场会对音圈施加驱动力，使其带动振膜上下振动来压缩空气发声。
现有的音圈通常由漆包线如漆包无氧铜线、铜包铝线、纯铝线等缠绕组成，音圈预留一定长度的音圈连线，音圈连线焊接到产品内部焊盘上，内部焊盘和外部焊盘导通来实现电连接。大功率下音圈连线可能会出现断线问题，严重限制了产品功率的提升。而且，音圈粘接膜片，膜片粘接球顶工艺繁琐，生产效率低。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供动一种动圈结构及其制作方法及扬声器，简化了工艺，提高了产品的可靠性。
本发明的目的是通过以下技术措施来达到的：
动圈结构，包括fpc，所述fpc包括fpc基材和导体，所述fpc包括主体部和若干弯折部，所述弯折部向主体部一侧弯折，所述导体设置于弯折部上，相邻两弯折部上的导体相互连通，连通的导体形成线圈，所述线圈一端连通有第二焊盘，所述线圈另一端连通有第一焊盘。
作为一种改进：所述fpc基材还包括若干连接部，所述第二焊盘设置于连接部上，所述第一金属化孔和第一焊盘设置于连接部上。
作为一种改进：所述连接部设置于相邻两弯折部之间。
作为一种改进：所述连接部包括缓冲段，缓冲段的截面形状为锯齿状或波浪形或弧形。
作为一种改进：所述主体部的形状为多边形，所述主体部的边与弯折部一一对应设置。
作为一种改进：所述导体端部向靠近主体部的一侧延伸，所述导体向靠近主体部的一侧延伸的部分用于与相邻弯折部上的导体或第二焊盘或第一焊盘连通。
作为一种改进：所述导体为金属箔。
作为一种改进：所述第一焊盘连通有第一金属化孔，所述第一金属化孔连通有第二金属化孔，所述线圈另一端与第二金属化孔连接。
作为一种改进：所述每个弯折部上导体的层数至少为两层，fpc基材位于相邻两层导体之间。
动圈结构制作方法，包括以下步骤：
s1、制作具有如上所述主体部、弯折部、导体、第一金属化孔和第二金属化孔的柔性电路板；
s2、向主体部一侧弯折弯折部。
扬声器，包括盆架和磁路系统，所述磁路系统包括磁间隙，还包括如上所述的动圈结构，所述弯折部位于磁间隙内。
由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本发明的优点是：使用fpc代替了之前的音圈和球顶，制作起来工艺更加简洁，生产效率高，而且大功率下不会出现音圈连线断线情况。
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
附图说明
附图1是本发明实施例1中一种动圈结构的结构示意图。
附图2是图1中截面a-a的结构示意图。
附图3是本发明实施例1中一种动圈结构中连接部的结构示意图。
附图4是本发明实施例1中一种动圈结构展开后的结构示意图。
附图5是本发明实施例2中一种动圈结构的结构示意图。
附图6是图5中截面b-b的结构示意图。
附图7是本发明实施例2中一种动圈结构中连接部的结构示意图。
附图8是本发明实施例3中一种动圈结构的结构示意图。
附图9是图8中截面c-c的结构示意图。
附图10是本发明实施例3中一种动圈结构中连接部的结构示意图。
附图11是本发明一种扬声器的结构示意图。
附图12是本发明一种扬声器中动圈和盆架的结构示意图。
附图13是背景技术中一种扬声器的结构示意图。
图中：1-主体部；2-连接部；3-弯折部；4-第一焊盘；5-第一金属化孔；6-第二焊盘；7-第二金属化孔；8-导体；9-fpc基材层；10-缓冲段；11-盆架；12-膜片；13-磁间隙；14-球顶；15-音圈。
具体实施方式
背景技术中的一种扬声器，如附图13所示，包括盆架11和磁路系统，所述磁路系统包括磁间隙13，所述磁间隙13内设有音圈15，音圈15上粘接有膜片12，膜片12另一端粘接在盆架11上，音圈15上还粘接有刚性球顶14。
实施例1：如附图1、2所示，动圈结构，包括fpc，所述fpc包括三层fpc基材9和两层导体8，所述fpc基材9由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成。
所述fpc包括主体部1、四件弯折部3和四件连接部2，
具体的，所述的主体部1形状为矩形，所述主体部1上设有第二金属化孔7。弯折部3设置于主体部1边缘，所述弯折部3的形状为矩形，四件弯折部3与主体部1的四条边一一对应设置。所述弯折部3弯折向主体部1一侧，所述弯折部3与主体部1垂直设置。
如附图3所示，所述连接部2的形状为长条形，所述连接部2设置于相邻两弯折部3之间。连接部2与弯折部3交替设置。所述连接部2包括缓冲段10，缓冲段10的截面形状为锯齿状。
其中一件连接部2端部设有第二焊盘6，另一件连接部2端部设有第一焊盘4，第一焊盘4上设有第一金属化孔5，所述第一金属化孔5与第二金属化孔7连通。
如附图4所示，所述导体8设置于弯折部3上，所述导体8与主体部1的边缘平行设置，所述导体8为铜箔，所述导体8位于相邻两件fpc基材9之间。相邻两弯折部3上的导体8相互连通，连通的导体8形成线圈。
具体的，所述导体8端部向靠近主体部1的一侧延伸。
构成线圈中段的导体8向靠近主体部1的一侧延伸的部分用于与相邻弯折部3上的导体8连通；构成线圈一端的导体8与第二焊盘6连通；构成线圈另一端的导体8与第二金属化孔7连通。
实施例2：如附图5、6所示，动圈结构，包括fpc，所述fpc包括一层fpc基材9和两层导体8，所述fpc基材9由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成。
所述fpc基材9包括主体部1、三件弯折部3和三件连接部2。
具体的，所述的主体部1形状为三角形，所述主体部1上设有第二金属化孔7。弯折部3设置于主体部1边缘，所述弯折部3的形状为矩形，三件弯折部3与主体部1的三条边一一对应设置。所述弯折部3弯折向主体部1一侧，所述弯折部3与主体部1垂直设置。
如附图7所示，所述连接部2的形状为长条形，所述连接部2设置于相邻两弯折部3之间。连接部2与弯折部3交替设置。所述连接部2包括缓冲段10，缓冲段10的截面形状为波浪形。
其中一件连接部2端部设有第二焊盘6，另一件连接部2端部设有第一焊盘4，第一焊盘4上设有第一金属化孔5，所述第一金属化孔5与第二金属化孔7连通。
所述导体8设置于弯折部3上，所述导体8与主体部1的边缘平行设置，所述导体8为铜箔。所述一层导体8位于fpc基材9内侧，另一层导体8位于fpc基材9外侧。相邻两弯折部3上的导体8相互连通，连通的导体8形成线圈。线圈一端与第二焊盘6连通；线圈另一端与第二金属化孔7连通。
本实施例其余特征与实施例1相同。
实施例3：如附图8、9所示，动圈结构，包括fpc，所述fpc包括四层fpc基材9和三层导体8，所述fpc基材9由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成。
所述fpc基材9包括主体部1、五件弯折部3和五件连接部2，
具体的，所述的主体部1形状为五边形，所述主体部1上设有第二金属化孔7。弯折部3设置于主体部1边缘，所述弯折部3的形状为矩形，五件弯折部3与主体部1的五条边一一对应设置。所述弯折部3弯折向主体部1一侧，所述弯折部3与主体部1垂直设置。
如附图10所示，所述连接部2的形状为长条形，所述连接部2设置于相邻两弯折部3之间。连接部2与弯折部3交替设置。所述连接部2包括缓冲段10，缓冲段10的截面形状为弧形。
其中一件连接部2端部设有第二焊盘6，另一件连接部2端部设有第一焊盘4，第一焊盘4上设有第一金属化孔5，所述第一金属化孔5与第二金属化孔7连通。
所述导体8设置于弯折部3上，所述导体8与主体部1的边缘平行设置，所述导体8为铜箔。所述导体8位于相邻两件fpc基材9之间。相邻两弯折部3上的导体8相互连通，连通的导体8形成线圈。线圈一端与第二焊盘6连通；线圈另一端与第二金属化孔7连通。
本实施例其余特征与实施例1相同。
实施例4：扬声器，包括如实施例1到3其中之一所述的动圈结构，此处以包括实施例1所述的动圈结构为例说明。
如附图11、12所示，还包括盆架11和磁路系统，所述盆架11的形状为矩形，所述磁路系统包括磁间隙13，所述弯折部3位于磁间隙13内，四件连接部2分别与盆架11粘接。第一焊盘4和第二焊盘6与扬声器控制电路连接。主体部1上粘接有膜片12，膜片12另一端粘接在盆架11上。
四件连接部2与盆架11粘接，结构对称，支撑性强，膜片12振动不会再出现不平衡振动情况，增加了产品的性能和可靠性余量。
实施例5：动圈结构制作方法，以实施例1所述的动圈结构为例说明，包括以下步骤：
s1、制作柔性电路板，所述柔性电路板上具有如实施例1所述主体部1、连接部2、弯折部3、导体8、第一金属化孔5和第二金属化孔7的柔性电路板，制作柔性电路板时，第一焊盘4和第二焊盘6一并制作；
s2、向主体部1一侧弯折弯折部3，使弯折部3垂直于主体部1；
s3、弯折连接部2，在连接部2上制作出呈锯齿状的缓冲段10。
需要说明的是，所述导体8也可以使用其他材质，如银、金等。所述的主体部1形状也可以为六边形或其他多边形。所述导体8也可以为三层、四层，增加弯折部3中导体8的数量。
以上对本发明的数个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应归属于本发明的专利涵盖范围之内。