本申请涉及移动终端技术领域，特别是涉及一种壳体、移动终端和壳体的制造方法。
背景技术：
为了提升手机的美感和手感，越来越多的手机采用与中框一体成型的玻璃后壳来组装手机。一种制作方式是直接将平板玻璃热弯形成，受制于热弯制程，成型的玻璃后壳立体感不强。还有一种制作方式是直接将具有较大厚度的平板玻璃经CNC加工成所需造型的玻璃后壳，但上述制作方式耗时较多，过程繁琐，成本较高。
技术实现要素：
本申请一个实施例解决的一个技术问题是如何简便的制作出立体效果好、外观极具吸引力的壳体，以及该壳体的制作方法和具有该壳体的移动终端。
一种壳体，包括本体部和设置在本体部边缘的侧壁部，所述本体部包括相互贴合的外层板和内层板，所述侧壁部包括相互贴合的外侧壁和内侧壁，所述外层板与外侧壁为一体结构，所述内层板和内侧壁为一体结构，所述侧壁部的任意位置的厚度大于所述本体部的厚度。
上述壳体，侧壁部和本体部组成敞口盒状，移动终端如手机中的显示屏、主板、电池灯部件均放置于壳体中，无需再单独设置中框。侧壁部的至少部分位置的厚度大于本体部，即侧壁部位曲面结构，曲线优美，使得壳体的立体感强，提升壳体的美感和手感。壳体为双层结构，便于制作侧壁部与本体部不等厚的结构，不必采用较厚的平板玻璃经CNC切削出壳状结构，节省成本，且过程简单。
在其中一个实施例中，还包括以下任意一种方案：
所述外层板和外侧壁厚度相同；
所述内层板的任意位置的厚度大于内侧壁的厚度。
在其中一个实施例中，还包括以下任意一种方案：
所述外层板和外侧壁通过热弯玻璃一体成型；
所述内层板和内侧壁采用透明的高分子材料一体成型。
在其中一个实施例中，所述本体部和侧壁部之间平滑过渡。
在其中一个实施例中，还包括以下任意一种方案：
所述本体部为厚度均匀的平板结构；
所述本体部为内表面为平面、外表面为弧面的板状结构；
所述侧壁部的厚度均匀；
所述侧壁部的厚度不均匀，且厚度由远离本体部的方向逐渐增加；
所述侧壁部为围设本体部的边缘的框形结构；
所述侧壁部为对称设置在本体部边缘的条形结构。
在其中一个实施例中，所述本体部和侧壁部的内表面设有装饰层。
一种移动终端，所述移动终端包括显示屏组件和权利要求1-6任意一项中的壳体，所述壳体的侧壁部与显示屏组件配合。
上述移动终端的后壳为所述壳体，所述壳体与显示屏组件连接，所述壳体取代后盖板和中框，使得移动终端的结构简单且易组装。
一种壳体的制造方法，包括以下步骤：
步骤a，提供平板玻璃，热弯得到外层板和外侧壁；
步骤b，采用透明高分子材料与外层板、外侧壁的内表面结合，形成包括本体部和侧壁部的壳体；
其中，侧壁部的任意位置的厚度大于本体部的厚度。
上述壳体的制造方法，通过热弯玻璃和透明高分子材料结合制得不等厚的壳体，相对于采用较厚的平板玻璃经CNC切削出壳状结构的方法，该制作方法简单，节省成本。
在其中一个实施例中，所述本体部包括相互贴合的外层板和内层板，所述侧壁部包括相互贴合的外侧壁和内侧壁，所述步骤a包括，
将平板玻璃热弯，使得外层板为平板状或弧状，外侧壁为方口状，与外层板垂直或呈钝角；
或者，将平板玻璃热弯，使得外层板为平板状或弧状，外侧壁为在外层板的边缘上对称设置的条状，与外层板垂直或呈钝角。
在其中一个实施例中，步骤b包括，将步骤a得到的制品放入模具中，并注入熔融态的透明高分子材料。
在其中一个实施例中，形成壳体后还包括打磨和表面镀层处理的步骤。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例提供的移动终端的背面示意图；
图2为图1所示移动终端的背部的壳体的三维示意图；
图3为图1所示移动终端的A-A向剖视图；
图4为另一实施例中对应图1的A-A向剖视图，其中显示屏组件被去除；
图5为另一实施例中提供的移动终端的背部的壳体的三维示意图；
图6为又一实施例中对应图1的A-A向剖视图，其中显示屏组件被去除；
图7为再一实施例中对应图1的A-A向剖视图，其中显示屏组件被去除；
图8为其它实施例中对应图1的A-A向剖视图，其中显示屏组件被去除。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
作为在此使用的“通信终端”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。
参考图1至图3，在一实施例中，移动终端为手机，移动终端包括壳体10和显示屏组件300，壳体10作为移动终端的后壳。在其它的替代实施例中，壳体10可为移动终端中的显示屏组件300的盖板。在以下叙述中，以壳体10为手机的后壳为例进行说明。
如图1至图3所示，本实施例中，壳体10包括本体部100和侧壁部200。侧壁部200设置在本体部100边缘，与本体部100之间垂直，且与本体部100之间平滑过渡。如图4所示，在其它实施例中，侧壁部200与本体部100之间呈钝角，且与本体部100之间平滑过渡。这样可使壳体10的外表面整体顺滑，具有较佳的手感。
如图2至图4所示，在一实施例中，所述本体部100为厚度均匀的方形平板结构，所述侧壁部200为围设在本体部100边缘的框形结构，使得壳体10形成敞口盒状结构。在使用壳体10组装手机时，手机的电池(图中未示出)、主板(图中未示出)和显示屏组件300等部件就可放入壳体10的敞口盒状结构中，无需再单独设置中框，壳体10和显示屏组件300一起组装成手机的外壳结构，使得手机外壳结构简单且易组装。其中，在垂直于本体部100的方向上，侧壁部200远离本体部100的一端与本体部100之间的距离H为3.5mm～8.5mm(示出在图4中)。上述H表示敞口盒状结构的壳体10深度，通过使壳体10具有适宜的深度，进而保证能够容置手机的电池、主板和显示屏组件300等部件。在侧壁部200上还可开设通孔，以便安装与手机的内部电路板连通的功能按键，来控制手机的运行。
如图5所示，在一实施例中，所述侧壁部200为对称设置在本体部100边缘的条形结构。侧壁部200可以对称设置在本体部100的两端或两侧，优选为设置在本体部100的两侧，使得手机的外形更美观。侧壁部200对称设置在本体部100的两侧时，可以通过制作两端有弯折的显示屏组件300与该壳体10进行配合，增大壳体10与显示屏组件300的接触面积，使得二者的结合更加紧密。
如图4至图7所示，侧壁部200的厚度大于本体部100的厚度。相对于等厚的壳体10，即壳体10中侧壁部200的厚度与本体部100的厚度相等，本申请中壳体10的造型可相对更丰富，具有更高的辨识度。其中，本体部100的厚度L2范围可为0.6mm～1.0mm，侧壁部200的厚度L1范围可为1.5mm～3.5mm。可以理解的是，侧壁部200的厚度是指侧壁部200的整体厚度，如可以是侧壁部200的平均厚度。侧壁部200各处的厚度可以不一致，也可以是相同的。侧壁部200的厚度可在远离本体部100的方向上逐渐增大，如图6所示；侧壁部200也可是中间的厚度稍大，两端的厚度稍小，如图7所示。在本申请中，对侧壁部200厚度的变化方式不做具体限定。可以理解的是，侧壁部200中某一处的厚度也可小于本体部100的厚度。
侧壁部200的厚度相对较厚，可以在侧壁部200内侧设置与主板、显示屏模组100相配合的结构，使主板和显示屏组件300直接安装于侧壁部200上，使手机结构更加简洁。并且，较厚的侧壁部200便于设置各式造型，如图6和图7中的侧壁部200的形状不相同。本体部100的厚度非常薄，并且壳体10上的主要区域是本体部100，这样可以使壳体10的重量相对较轻，也便于手机散热。
如图2和图3所示，在一实施例中，所述本体部100包括相互贴合的外层板110和内层板120。所述外层板110为玻璃板，内层板120为透明的高分子材料板，如聚碳酸酯(PC塑料)、亚克力或环氧树脂等，其透明度与玻璃的透明度相似，可避免出现明显的分层现象。外层板110与内层板120贴合，形成所述本体部100。
如图2和图3所示，在一实施例中，所述侧壁部200包括相互贴合的外侧壁210和内侧壁220。所述外侧壁210与外层板110材质相同，均为玻璃板，内侧壁220与内层板120材质相同，均为透明的高分子材料。外侧壁210和内侧壁220贴合形成所述侧壁部200。
在一实施例中，所述外层板110和外侧壁210通过玻璃热弯一体成型，厚度相同，且外层板110和外侧壁210之间平滑过渡；所述内层板120和内侧壁220采用透明的高分子材料注塑成型，内侧壁220至少部分位置的厚度大于内层板120的厚度，且内层板120和内侧壁220之间平滑过渡。
如图3所示，在一实施例中，外层板110和内层板120均为平板结构，外侧壁210和内侧壁220为厚度均匀的板状结构。显示为，本体部100厚度均匀，侧壁部200厚度均匀，且侧壁部200的厚度大于本体部100的厚度。本体部100与侧壁部200之间平滑过渡处厚度改变，即平滑过渡处从本体部100到侧壁部200之间的厚度连续增加。
如图6所示，在一实施例中，外侧壁210为厚度均匀的板状结构，内侧壁220为厚度不均匀的高分子材料，且内侧壁220的厚度在靠近内层板120处最小，在远离内层板120的一端最大。显示为，侧壁部200厚度不均匀，与本体部100接触的一端厚度较薄，远离本体部100则厚度开始增加，直到另一端厚度达到最大。
如图7所示，在一实施例中，外侧壁210为厚度均匀的板状结构，内侧壁220为厚度不均匀的高分子材料，且内侧壁220从靠近内层板120到远离内层板120的方向上，厚度先增加后减小。显示为，侧壁部200从靠近到远离本体部100的方向上厚度为先增加后减小，则侧壁部200的中间某部分的厚度最大，两端的部分厚度较小，且侧壁部200的至少部分位置的厚度大于本体部100的厚度。
如图8所示，在一实施例中，外层板110为弧形板，内层板120为上表面与外层板贴合的弧形面，下表面为平面。显示为，本体部100为内表面为平面、外表面为弧面的板状结构。本体部100的外表面为弧面，与本体部100和侧壁部200交汇处形成圆滑的曲面，可提升壳体10的外观美感，用户使用时圆滑的曲面使得外壳的手感较好。
在一实施例中，本体部100和侧壁部200的内表面设有装饰层，所述装饰层可提高壳体10的美观度和质感。在一实施例中，可通过蒸镀的方式在壳体10内表面形成一层膜，以作为装饰层，在其它的替代实施例中，可在壳体10内表面上喷涂油墨，或在壳体10的内表面粘贴薄膜以形成装饰层。如可将装饰层设置成黑色，避免透过壳体10看到手机内部结构，同时使侧壁部200和本体部100更具一体化的视觉效果。当然，装饰层上也可设置图案，增强手机后壳的美观性。在其它实施例中，装饰层也可具有防水、绝缘的功能。
如图1和图3所示，在一实施例中，本申请还提供一种移动终端，所述移动终端的后壳为所述壳体10，所述壳体10与显示屏组件300连接，所述壳体10取代后盖板和中框，使得移动终端的结构简单且易组装。
一种壳体10的制造方法，包括以下步骤：
步骤a，提供平板玻璃，热弯得到外层板110和外侧壁210；
步骤b，采用透明高分子材料与外层板110、外侧壁210的内表面结合，形成包括本体部100和侧壁部200的壳体10；
其中，至少部分侧壁部200的厚度大于本体部100。
在一实施例中，选择一块厚度较薄的平板玻璃，根据壳体10的尺寸采用数控机床(CNC)加工平板玻璃，且需在平板玻璃上留适量的余量，以便边缘受损伤切割去除或补充误差造成的尺寸不足。在平板玻璃上根据壳体10尺寸确定热弯线，所述热弯线为方形或为对称设置的两条直线，热弯线以内的部分的尺寸与主体部100的尺寸相同，热弯线以外的部分则会被加工成为侧壁部200。热弯线为方形时，制得的热弯玻璃四条边上均有侧边；热弯线为对称设置的两条直线时，制得的热弯玻璃对称的两条边上有侧边。将平板玻璃按照热弯线的位置进行热弯，使得外层板110为平板状或弧状，外侧壁210与外层板110垂直或呈钝角。
在一实施例中，制作模具，包括相互配合的凸模和凹模，合模后，模具里的空腔的形状与壳体10的形状相同。将热弯玻璃放入凹模中，合模，注入熔融态的透明高分子材料，使得高分子材料充满模具中的剩余空腔，贴合在热弯玻璃的内表面，然后冷却固化，开模，形成包括本体部100和侧壁部200的壳体10。
在一实施例中，将步骤b得到的壳体10进行去飞边、切割以及打磨得到尺寸符合要求的壳体10。根据需要，将壳体10的内表面进行表面镀层处理，使得本体部100和侧壁部200的内表面设有装饰层，所述装饰层可提高壳体10的美观度和质感。在其它实施例中，装饰层也可具有防水、绝缘的功能。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。