1.一种光模块测试方法，其特征在于，所述方法包括：
获取APD工作电流所对应的当前ADC值，其中，ADC值用于指示APD工作电压；
判断所述当前ADC值是否大于预设ADC值；
若是，则确定所述当前ADC值所指示的当前APD工作电压，基于所述当前APD工作电压确定目标DAC值，基于所述目标DAC值和测试门限值确定测试DAC值，所述测试DAC值用于测试光模块，其中，所述测试DAC值小于所述目标DAC值；
否则，增大所述当前ADC值。
2.根据权利要求1所述的光模块测试方法，其特征在于，所述基于目标DAC值和测试门限值确定测试DAC值，包括：
将所述目标DAC值与所述测试门限值进行差值运算确定所述测试DAC值，其中，所述测试门限值大于0V且小于或等于3V。
3.根据权利要求1或2所述的光模块测试方法，其特征在于，所述增大当前ADC值包括：
根据预设调整步长增大所述当前ADC值，所述调整步长是APD工作电压的补偿值。
4.根据权利要求1所述的光模块测试方法，其特征在于，所述预设ADC值为反向击穿电压对应的ADC值。
5.一种光模块测试系统，其特征在于，所述系统包括：
获取模块，用于获取APD工作电流所对应的当前ADC值，所述当前ADC值用于指示APD工作电压；
判断模块，用于判断所述当前ADC值是否大于预设ADC值；
处理模块，用于如果所述当前ADC值大于预设ADC值，则确定所述当前ADC值所指示的当前APD工作电压，基于所述当前APD工作电压确定目标DAC值，基于所述目标DAC值和测试门限值确定测试DAC值，所述测试DAC值用于测试光模块，其中，所述测试DAC值小于所述目标DAC值；否则，增大所述当前ADC值。
6.根据权利要求5所述的光模块测试系统，其特征在于，所述处理模块包括：
确定单元，用于将所述目标DAC值与所述测试门限值进行差值运算确定所述测试DAC值，其中，所述测试门限值大于0V且小于或等于3V。
7.根据权利要求5或6所述的光模块测试系统，其特征在于，当处理模块还包括：
调整单元，用于根据预设调整步长调整所述APD的DAC值，增大所述APD的工作电压，所述预设ADC值为反向击穿电压对应的ADC值，所述调整步长是APD工作电压的补偿值，所述当前DAC值根据所述补偿值调整增大。
8.一种光模块测试电路，其特征在于，包括：MCU控制采样单元、升压单元和光电转换单元，其中：
所述MCU控制采样单元包括ADC端和DAC端，所述ADC端与所述光电转换单元电连接，所述DAC端与所述升压单元的第一端电连接，所述升压单元的第二端与所述光电转换单元电连接；
所述MCU控制采样单元获取APD工作电流对应的当前ADC值，判断当前ADC值是否大于预设ADC值，若是，则确定所述当前ADC值所指示的当前APD工作电压，基于所述当前APD工作电压确定目标DAC值，基于所述目标DAC值和测试门限值确定测试DAC值；否则，通过升压单元为光电装换单元提供电压，增大所述当前ADC值。
9.根据权利要求8所述的光模块测试电路，其特征在于，所述光电转换单元包括镜像电路和APD，所述APD的输入端与所述镜像电路的的输出端电连接；
所述MCU控制采样单元与所述镜像电路的第一数据端相连接，采集所述APD工作电流中的ADC值并对所述ADC值进行监控，所述升压单元与所述镜像电路的第二数据端相连接，为所述镜像电路提供反偏高压。
10.一种光模块，其特征在于，包括：
光模块外壳；
微处理器；
用于存储所述微处理器处理可执行指令的存储器；
如权利要求8或9所述的光模块测试电路，所述微处理器执行如权利要求1-4任一项所述的光模块测试方法，在光模块开始测试前，获取APD工作电流所对应的当前ADC值；判断所述当前ADC值是否大于预设ADC值；若是，则确定所述当前ADC值所指示的当前APD工作电压，基于所述当前APD工作电压确定目标DAC值，基于所述目标DAC值和测试门限值确定测试DAC值；否则，增大所述当前ADC值。