控制芯片及连接模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明实施例是有关于一种控制芯片，特别是有关于一种在一连接模块中可切换电子装置的操作模式的控制芯片。
【背景技术】
[0002]在目前的USB数据传输技术中，若欲在一主机装置与一电子装置之间传送数据，必须利用一连接线。随着科技的进步，电子装置的角色不再固定不变。以OTG(OnTheGo)技术而言，具有OTG功能的电子装置可操作在一主机模式(host mode)或是一装置模式(device mode)。在主机模式下，电子装置具有主机功能，可通过一连接线，供电予另一电子装置，如周边装置。在装置模式下，电子装置作为一周边装置，受控于另一电子装置，如电脑
目.ο
[0003]现有技术是利用两不同的连接线设定OTG电子装置的操作模式。举例而言，若OTG装置欲操作在一主机模式下时，则需利用一第一连接线，连接OTG装置与一周边装置，其中第一连接线的一识别接脚(identificat1n pin)的电平被设定成一低电平。若OTG装置欲操作在一装置模式下时，则需利用一第二连接线，连接OTG装置与一主机装置，其中第二连接线的识别接脚的电平被设定成一高电平。因此，针对OTG装置，使用者必须具备两连接线，方能令OTG装置操作于不同模式，因而造成不便。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种控制芯片，包括一第一接脚、一第二接脚、一触发电路以及一控制电路。第一接脚用以耦接一连接端口。第二接脚用以耦接连接端口。当连接端口耦接一外部电子装置，并且第二接脚的电平等于一第一电平时，触发电路设定第二接脚的电平为一第二电平。当第一接脚的电压等于一预设电压时，控制电路将第二接脚的电平固定在第二电平。
[0005]本发明实施例另提供一种连接模块，包括一第一连接端口以及一控制芯片。第一连接端口用以耦接一第一外部电子装置。控制芯片包括一第一接脚、一第二接脚、一触发电路以及一控制电路。第一接脚用以耦接一连接端口。第二接脚用以耦接连接端口。当连接端口耦接第一外部电子装置，并且第二接脚的电平等于一第一电平时，触发电路设定第二接脚的电平为一第二电平。当第一接脚的电压等于一预设电压时，控制电路将第二接脚的电平固定在第二电平。
[0006]本发明实施例还提供一种控制芯片,包括一第一接脚、一第二接脚、一触发电路以及一控制电路。第一接脚用以耦接一连接端口。第二接脚用以耦接连接端口。当连接端口耦接一第一外部电子装置，触发电路提供一特定电平予第二接脚。当第一接脚的电压等于一预设电压时，控制电路将第二接脚的电平固定在特定电平。在一可能实施例中，特定电平为一低电平。为让本发明的特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
【附图说明】
[0007]图1为本发明的传输系统的一可能示意图。
[0008]图2为本发明的控制芯片的一可能实施例。
[0009]图3为本发明的连接模块的另一可能示意图。
[0010]图4为本发明的控制芯片的另一可能实施例。
[0011]图5及图6为本发明的触发电路的可能实施例。
[0012]符号说明:
[0013]100、200:传输系统；
[0014]110、130、210、230:电子装置；
[0015]120、220:连接模块；
[0016]122、123、222:控制芯片；
[0017]121、124、221、223:连接端口；
[0018]131:设定单元；
[0019]VBUSl、D1-、D1+、IDl、GNDl、VBUS2、D2_、D2+、ID2、GND2、P1、P2:接脚；
[0020]310、410:控制电路；
[0021]320、420、430:触发电路；
[0022]RL:上拉电阻；
[0023]VDD、VCC:电压；
[0024]R:电阻；
[0025]trig_end> trig_endl> trig_end2:控制信号；
[0026]510:控制单元；
[0027]520,610,640:开关；
[0028]620:延迟单元；
[0029]630:防反向偏置单元；
[0030]641:非门;
[0031]642:非或门；
[0032]650:存储单元；
[0033]C1、C2:电容。
【具体实施方式】
[0034]图1为本发明的传输系统的一可能示意图。如图所示，传输系统100包括电子装置110、130以及一连接模块120。连接模块120耦接于电子装置110与130之间，用以提供电子装置110与130之间的电源及数据传输。本发明并不限定连接模块120的形态。在一可能实施例中，连接模块120为一连接线(cable)或是一连接板。
[0035]在本实施例中，当电子装置130为一具有OTG功能的电子装置时，连接模块120可根据电子装置110的种类设定电子装置130的操作模式。举例而言，若电子装置110为一电脑装置时，连接模块120令电子装置130操作在一装置模式，由电子装置110供电并控制电子装置130。若电子装置110为一周边装置时，连接模块120令电子装置130操作在一主机模式，由电子装置130供电并控制电子装置110。若电子装置110亦为OTG电子装置时，连接模块120根据一预设值，设定电子装置110及130的操作模式。在一可能实施例中，连接模块120将先耦接至连接模块120的电子装置(如130)设定在主机模式，并将较晚耦接至连接模块120的电子装置(如110)设定在装置模式。
[0036]由于连接模块120可将OTG装置设定在主机模式或装置模式，因此，使用者不需准备两条连接线，故可大幅提高便利性。在本实施例中，连接模块120包括连接端口 121与124以及控制芯片(chip) 122与123。连接端口 121及124用以耦接电子装置110及130。本发明并不限定连接端口 121及124的种类。在本实施例中，连接端口 121及124均为USB连接端口。
[0037]举例而言，连接端口 121为USB type-A连接头，用以耦接一电脑装置，连接端口124为一 USB micro-A、micro-B、min1-A或min1-B连接头，用以耦接具有OTG功能的装置(如手机)或周边装置，如鼠标、打印机。在其它实施例中，连接端口 121及124均为USBmicro或mini连接头,用以稱接两个OTG功能的装置。
[0038]在本实施例中，连接端口 121为USB micro连接头，并具有接脚VBUSl、Dl_、D1+、IDl以及GND1。接脚VBUSl与GNDl为电源接脚，分别传送高电源及低电源。接脚Dl+及Dl-用以传送数据信号。接脚IDl为一辨识接脚。当电子装置110为一 OTG装置时，其根据接脚IDl的电平，操作在一主机模式或是一装置模式。
[0039]连接端口 124亦为一 USB micro连接头，并具有接脚VBUS2、D2_、D2+、ID2以及GND2。由于接脚VBUS2、D2-、D2+、ID2以及GND2的特性与接脚VBUSU Dl_、Dl+、IDl以及GNDl相同，故不再赘述。
[0040]控制芯片122及123整合于连接模块120之中，分别根据接脚VBUSl及VBUS2的电平，控制接脚IDl及ID2的电平。以控制芯片122为例，当电子装置110为一电脑装置并耦接连接模块120时，连接模块120的接脚VBUSl的电平将被电子装置110上拉至一高电平。因此，控制芯片122不控制接脚IDl的电平。在一可能实施例中，接脚IDl为高阻抗状态。在另一实施例中，控制芯片122可能将接脚IDl的电平设定成一低电平或是一高电平。在其它实施例中，若连接端口 121为USB type-A连接头时，则可省略控制芯片122。
[0041]然而，当控制芯片122检测得知接脚VBUSl为一低电平时，表示电子装置110并非电脑装置，也就是说，电子装置110可能为一周边装置或是一 OTG装置。此时，控制芯片122检测接脚IDl的电平，并根据检测结果判断电子装置110的种类为一周边装置或是一 OTG
目.ο
[0042]举例而言，若电子装置110为一周边装置时，则接脚IDl的电平将为高阻抗状态。在此例中，由于接脚VBUSl的电平为低电平以及接脚IDl的电平为高阻抗状态，因此，控制芯片122不操作。相反地，若电子装置110为一 OTG装置时，则接脚IDl的电平将为高电平。此时，控制芯片122根据接脚IDl的电平而充电。在充电至一预设值时，控制芯片122将接脚IDl的电平设定成一低电平，用以使电子装置110进入一主机模式。在主机模式下，电子装置110开始供电予接脚VBUS1。此时，控制芯片122将接脚IDl的电平固定在低电平。
[0043]在本实施例中，控制芯片122及123分别设置在连接端口 121及124之中，但并非用以限制本发明。在其它实施例中，控制芯片122及123可设在连接模块120的其它位置。以控制芯片122为例，在连接模块120中，只要能够耦接接脚VBUSl及IDl的位置，均可设置控制芯片122。另