连接模块的制作方法
【专利摘要】本发明题为连接模块。所提供的是一种用于移动通信端子的连接模块，其可防止水分注入，该连接模块包括：主体壳体，其配置成接纳多个端子；以及壳盖，设置成包围主体壳体，其中壳盖的底面可以是开放的，以安装在印刷电路板(PCB)上，壳盖的正面可以是开放的，以连接到对应连接器，以及壳盖的其余表面可按照封闭形式来提供。
【专利说明】连接模块
【技术领域】
[0001]本发明的实施例涉及用于移动通信终端的连接模块，其可使用比较简单的结构来防止水分流入。
【背景技术】
[0002]移动通信终端最初只用作呼叫装置。但是，随着技术的发展和各种内容的应用，移动通信终端因各种目的而演进。除了呼叫功能之外，移动通信终端还采用各种附加功能，例如实现个人信息或信用支付处理的存储的存储介质功能、运动图像专家组(MPEG)音频第3层(MP3)功能、照相装置功能、游戏功能、运动图像媒体功能和视频电话功能。
[0003]移动通信终端可包括各种类型的连接模块，其对应于因这类各种附加功能而所需的端口。移动通信终端可包括:通用串行总线(USB)端口，其配置成实现输入/输出(I/O)装置的接入以接口电视机(TV)、远程控制器、耳机和用户所携带的USB的信号，并且根据需要频繁地连接到移动通信终端；以及多个这类连接模块之中的连接模块，对应于I/O装置。
[0004]因使用环境的特性而可要求防止水分流入用于移动通信终端的连接模块。用于现有移动通信终端的连接模块具有不良防水效能。另外，由于有限安装空间和尺寸，对用于现有模块通信终端的连接模块进行防水或者对其提供防水构件会很困难。
【发明内容】
[0005]本发明的一个方面提供一种具有增加防水效能的连接模块。
[0006]本发明的技术目标并不局限于上述目标，而是本文中没有提到的其它目标也是本领域的技术人员通过下面提供的描述可明确理解的。
[0007]按照本发明的一个方面，提供一种连接模块，包括:主体壳体，配置成接纳多个端子；以及壳盖，设置成包围主体壳体。壳盖的底面可以是开放的，以安装在印刷电路板(PCB)上，壳盖的正面可以是开放的，以连接到对应连接器，以及壳盖的其余表面可按照封闭形式来提供。
[0008]壳盖可使用注射成型或压铸来整体提供。例如，壳盖可使用金属注射成型(MIM)来提供。
[0009]壳盖和PCB相互连接的一部分可密封，以阻挡水分流入。壳盖和PCB相互连接的一部分可屏蔽，以阻挡电磁波发射。
[0010]该连接模块还可包括主体连接部分，其配置成将壳盖连接到主体壳体，以及主体连接部分可使用激光来焊接在壳盖顶面上的多个位置。该连接模块还可包括固定部分，其配置成将壳盖固定到主体壳体，以及固定部分可设置成从壳盖的内侧表面突出，以插入和固定到主体壳体。固定部分可设置成穿过主体壳体，以插入和固定到PCB。该连接模块还可包括固定部分，其配置成将壳盖固定到主体壳体，并且固定部分可包括挡块，其设置在主体壳体的顶面和壳盖的内侧表面其中之一上，以及挡块凹口设置在与挡块位置对应的位置。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]通过结合附图对示范实施例的以下描述，本发明的这些和/或其它方面、特征和优点将变得显而易见并且更易于理解，附图包括:
图1是示出按照本发明的一实施例的连接模块的透视图；
图2是示出图1的连接模块的分解透视图；
图3是图2的壳盖的后侧的透视图；以及图4是图2的壳盖的底部的透视图。
【具体实施方式】
[0012]下面将参照附图详细描述示例实施例。关于附图中指配给元件的参考标号，应当注意，相同元件在可能的情况下将通过相同参考标号来表示，即使它们在不同附图中示出。另外，在实施例的描述中，在认为众所周知的相关结构或功能的详细描述将引起对本公开的不明确解释时，将流程图这种描述。
[0013]另外，诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“ (a) ”、“ (b) ”等的术语在本文中可用来描述本发明的组件。这些术语的每个不是用来限定对应组件的本质、顺序或序列，而只是用来区分对应组件与其它(一个或多个)组件。应当注意，如果在说明书中描述一个组件“连接”、“耦合”或“结合”到另一个组件，则第三组件可“连接”、“耦合”和“结合”在第一与第二组件之间，但是第一组件可直接连接、耦合或结合到第二组件。
[0014]下面将参照图1至图4详细描述按照本发明的一实施例的连接模块10。详细来说，图1是示出按照本发明的一实施例的连接模块10的透视图，图2是示出图1的连接模块10的分解透视图，图3是图2的壳盖12的后侧的透视图，以及图4是图2的壳盖12的底部的透视图。
[0015]参照附图，连接模块10包括:主体壳体11，配置成接纳多个端子；以及壳盖12，配置成覆盖主体壳体11。连接模块10可以是例如通用串行总线(USB)插座。但是，本发明的一实施例并不局限于附图。显然，连接模块10可适用于包括USB插座在内的各种标准的连接装置。
[0016]下文中，术语“前部”和“后部”基于连接模块10连接到对应连接器的方向，以及术语“顶面”和“底面”基于附图、具体是图1所示的方向。但是，类似地，这些术语的每个不是用来限制对应组件的本质、顺序或序列，而只是用来区分对应组件与其它(一个或多个)组件。
[0017]端子(未示出)可接纳在主体壳体11中，以及对应连接器(未示出)可插入主体壳体11并且连接到端子。主体壳体11的技术配置可从已知领域来了解，并且因而本文中将省略对其的详细描述。
[0018]壳盖12可连接到主体壳体11的外侧，以形成连接模块10的外观。壳盖12可设置成完全包围主体壳体12的两侧表面、后表面和顶面，以防止水分流入主体壳体11中。另夕卜，壳盖12可作为单一无缝实体来整体提供，以防止水分流入主体壳体11。例如，壳盖12可使用金属注射成型(MIM)来提供。壳盖12可使用压铸来提供。但是，提供壳盖12的方法并不局限于此。壳盖12可使用各种方法来整体提供。
[0019]壳盖12的底部可设置为开放的，以实现主体壳体11的连接。例如，壳盖12的整个底面可设置为开放的，以使壳盖12能够连接到主体壳体11的顶面。另外，壳盖12的前部可设置为开放的，以使主体壳体11中设置的端子能够连接到对应连接器。
[0020]壳盖12包括主体连接部分121，其配置成将壳盖12固定到主体壳体11。壳盖12可使用层焊接在预定位置固定到主体壳体11。壳盖12经过激光焊接的位置可对应于主体连接部分121。另外，固定部分111可在主体壳体11上设置成在与主体连接部分121的位置对应的位置以预定高度突出。但是，本发明的一实施例并不局限于此。主体连接部分121和固定部分111的位置和形状可充分改变。
[0021]要将壳盖12固定到主体壳体11，除了层焊接主体连接部分121之外，还可提供固定部分122以将壳盖12在物理上连接到主体壳体11。固定部分122可设置成以预定高度从壳盖12的内侧表面朝主体壳体11突出。对应固定部分112可设置在主体壳体11上。固定部分122可插入和固定到对应固定部分112。固定部分122可穿过主体壳体11,以插入和固定到PCB 13。但是，本发明的一实施例并不局限于附图。固定部分122的位置和形状可充分改变。
[0022]另外，除了壳盖12的侧部上所提供的固定部分122之外，连接模块10还包括壳盖12的内侧表面上的固定装置。固定装置可包括:挡块113，设置在主体壳体11的顶面；以及挡块凹口 123，设置在壳盖12的内侧表面，以对应于挡块113。但是，本发明的一实施例并不局限于此。挡块113和挡块凹口 123的位置和形状可充分改变。另外，挡块113可设置在壳盖12上，以及挡块凹口 123可设置在主体壳体11上。
[0023]壳盖12可安装在PCB 13上，同时连接到主体壳体11。壳盖12包括衬底连接部分124，其配置成将壳盖12连接到PCB 13。例如，衬底连接部分124可设置成在壳盖12的侧部延伸，并且按照形成为平坦的凸缘形状来设置，使得壳盖12可安装在PCB 13的表面。但是，本发明的一实施例并不局限于此。衬底连接部分124的位置和形状可充分改变。
[0024]PCB13包括设置成电连接到多个端子(未示出)的预定电路131以及其上安装壳盖12的安装部分132。安装部分132可密封，以防止当壳盖12安装于PCB 13时水分经过壳盖12与PCB 13之间的间隙流入。虽然壳盖12的下部设置为开放的，但是可防止水分流入，因为当壳盖12安装于PCB 13时，壳盖12与PCB 13之间的间隙可沿安装部分132来密封。
[0025]另外，电磁干扰(EMI)屏蔽可对PCB 13的安装部分132来执行，以阻挡电磁波。由于壳盖12可在安装部分132电磁密封，所以可防止连接模块10所生成的电磁波经过壳盖12和安装部分132向外部发射。
[0026]详细来说，壳盖12可安装在PCB 13上，以及壳盖12和PCB 13可沿安装部分132来焊接。通过焊接安装部分132，可填充壳盖12与PCB 13之间的间隙，并且因而可实现密封和EMI屏蔽。另外，通过完全密封并且连接壳盖12和PCB 13，除了壳盖12的正面之外的所有部分可密封，因而可防止水分流入并且可实现EMI屏蔽。
[0027]按照本发明的实施例，连接模块10包括壳盖12，其整体和无缝地提供，以连接到主体壳体11，以覆盖主体壳体11，并且因而可防止水分流入连接模块10。另外，可由使用注射成型来整体提供的壳盖12来防止水分流入连接模块10，并且因而连接模块10可简单地构造、易于制造、易于组装并且使用相对降低时间和成本来制造。此外，由于壳盖12完全防止水分的流入，所以用于防止水分流入连接模块10的附加结构可以是不需要的，并且因而连接模块10的总尺寸和体积可有效地减小。
[0028]以上描述了多个示例。然而，应当理解，可进行各种修改。例如，如果按照不同顺序来执行所述技术，和/或如果所述系统、架构、装置或电路中的组件按照不同方式相结合和/或由其它组件或其等效体来取代或补充，则可取得适当结果。因此，其它实现属于以下权利要求的范围。
【权利要求】
1.一种连接模块，包括: 主体壳体，配置成接纳多个端子；以及 壳盖，设置成包围所述主体壳体， 其中所述壳盖的底面是开放的，以安装在印刷电路板(PCB)上，所述壳盖的正面是开放的，以连接到对应连接器，以及所述壳盖的其余表面按照封闭形式来提供。
2.如权利要求1所述的连接模块，其中，所述壳盖使用注射成型或压铸来整体提供。
3.如权利要求2所述的连接模块，其中，所述壳盖使用金属注射成型(MIM)来提供。
4.如权利要求1所述的连接模块，其中，所述壳盖和所述PCB相互连接的一部分经过密封，以阻挡水分流入。
5.如权利要求1所述的连接模块，其中，所述壳盖和所述PCB相互连接的一部分经过屏蔽，以阻挡电磁波发射。
6.如权利要求1所述的连接模块，还包括: 主体连接部分，配置成将所述壳盖连接到所述主体壳体， 其中所述主体连接部分使用激光来焊接在所述壳盖顶面上的多个位置。
7.如权利要求1所述的连接模块，还包括: 固定部分，配置成将所述壳盖固定到所述主体壳体， 其中所述固定部分设置成从所述壳盖的内侧表面突出，以插入和固定到所述主体壳体。
8.如权利要求7所述的连接模块，其中，所述固定部分设置成穿过所述主体壳体，以插入和固定到所述PCB。
9.如权利要求1所述的连接模块，还包括: 固定部分，配置成将所述壳盖固定到所述主体壳体， 其中所述固定部分包括设置在所述主体壳体的顶面和所述壳盖的内侧表面其中之一上的挡块以及设置在与所述挡块的位置对应的位置的挡块凹口。
【文档编号】H01R13/52GK104518347SQ201410511373
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2014年9月29日 优先权日:2013年10月4日
【发明者】金廷勋 申请人:安普泰科电子韩国有限公司