本发明涉及声电换能技术领域，更具体地，涉及一种发声装置。
背景技术：
发声装置是电子产品中重要的元器件，用于将电信号转变成声信号。电子产品的发展趋势是越来越薄，且为了实现更多的功能，电子产品中的元器件越来越多，势必给发声装置预留的空间越来越小，且电子产品越来越注重用户的音乐体验，因此要求发声装置具有更好的音质。
发声装置作为一种能够独立工作的电声器件，其自身在声学性能上具备一定的要求，比如需要具备足够尺寸的磁路系统，满足要求的后腔容积等等。在终端产品空间缩减的情况下，受限于产品本身的空间，尺寸较小的扬声器产品的性能不可避免的会存在一定程度的衰减，不利于提升用户体验。另一方面，发声装置内的结构部件多，在发声装置越来越小型化的同时，各个结构部件之间的装配难度也随之增加。
因此，需要提供一种新型结构的发声装置，具有小体积的同时还能具有较好的性能，或者能够减少发声装置内的结构部件，降低装配难度，以满足电子产品的发展需求。
技术实现要素：
本发明的一个目的是提供一种发声装置的新技术方案。
根据本发明的第一方面，提供了一种发声装置，包括磁路系统和振动系统，所述磁路系统包括依次设置的导磁轭、磁铁和华司，磁铁和华司组成磁路部分，在导磁轭上与磁路部分相反的方向，发声装置的侧壁围合成第一腔体；
所述导磁轭或/和所述华司上设置有多个第一通孔，所述第一腔体内设置有吸音材料，所述第一通孔的孔径小于所述吸音材料的料径。
可选地，所述导磁轭设置有第二通孔，所述磁铁对应的设置有与所述第二通孔连通的第三通孔，所述第二通孔和所述第三通孔形成与第一腔体连通的第二腔体。
可选地，所述华司的与所述第三通孔相对应的部分设置有多个所述第一通孔。
可选地，所述导磁轭的边沿设置有挡壁，围合成所述第一腔体的侧壁包括所述挡壁。
可选地，所述挡壁与所述导磁轭一体成型。
可选地，所述第一腔体由所述挡壁围合而成。
可选地，所述磁路部分的垂直投影等于或小于所述导磁轭的垂直投影。
可选地，所述磁路部分的垂直投影小于所述导磁轭的垂直投影，所述导磁轭上大于所述磁路部分的区域上设置有多个所述第一通孔。
可选地，所述第一腔体远离所述磁路部分的方向具有开口，所述开口上密封设置有盖板。
可选地，还包括有壳体，所述振动系统设置在所述壳体内，所述壳体与所述磁路系统密封连接。
根据本公开的一个实施例，本发明能够在后腔内设置吸音材料时，不使用网布等透气隔离材料进行隔离。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明一种具体实施方式的立体结构示意图；
图2是本发明一种具体实施方式的剖视结构示意图；
图3是本发明一种具体实施方式中第一腔体的俯视结构示意图；
图4是本发明一种具体实施方式的结构爆炸示意图；
图中：1磁路系统，11导磁轭，12挡壁，13磁路部分，14磁铁，15华司，16第一通孔，2振动系统，21振膜，3第一腔体，31盖板，4壳体，5第二腔体，51第二通孔，52第三通孔。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本发明提供的一种发声装置，如图1-图4中所示的，包括磁路系统1和振动系统2。所述磁路系统1包括依次设置的导磁轭11、磁铁14和华司15。所述磁铁14和华司15组成磁路部分13。
在导磁轭11上与磁路部分13相反的方向，发声装置的侧壁围合成第一腔体3，即在导磁轭11上与设置磁路部分13的一面相反的另一面上，发声装置的侧壁与导磁轭11形成了以导磁轭11为底部的碗状结构，碗状的中空区域为所述第一腔体3。所述发声装置的侧壁为构成发声装置表面的结构，可以包括发声装置用于收容或固定内部组件的外壳，也可以包括外露出发声装置的组件，能够形成发声装置的表面即可。
所述导磁轭11或/和所述华司15上设置有多个第一通孔16，所述第一腔体3和所述振动系统2中振膜21的背面通过所述第一通孔16连通，在第一腔体3远离所述导磁轭11的一端被密封后，第一腔体3能够成为所述发声装置的后腔，用于实现发声装置的声学性能。
所述第一腔体3内设置有吸音材料，能够对第一腔体3进行等效扩容，有利于在同样腔体大小的情况下，实现更好的声学性能。所述第一通孔16的孔径小于所述吸音材料的料径，使得不需要在设置其他的透气隔离件等分隔部件，防止所述吸音材料直接与振膜21接触，影响振膜21的振动效果，影响发声装置的性能；另一方面，简化了发声装置的内部零件和装配难度，提高了发声装置的一体化。
可选地，所述吸音材料为沸石颗粒等微孔吸音材料。进一步的，所述沸石颗粒可以包括多个沸石粒子，每个所述沸石粒子的硅铝摩尔比大于200，或者，为不含铝，更好的实现等效扩容的作用。
可选地，如图1-图4中所示的，所述导磁轭11上设置有第二通孔51，所述磁铁14对应的设置有与所述第二通孔51连通的第三通孔52，所述第二通孔51和所述第三通孔52形成与第一腔体3连通的第二腔体5，能够增大发声装置后腔的体积，还能设置更多的吸音材料，有利于提高发声装置的声学性能。
可选地，如图1-图4中所示的，华司15的与第三通孔相对应的部分设置有多个所述第一通孔16，使得第一腔体3能够通过第二腔体5与所述振动系统2中振膜21的背面连通。
可选地，所述第二通孔51大于或等于所述第三通孔52。
可选地，如图1-图4中所示的，所述第二通孔61设置在所述导磁轭11的中间位置，能够提高磁路系统的对称性，保证磁路系统的性能。
可选地，所述第一通孔是通过激光加工而成。在其他的具体实施方式中，也可以是与所述导磁轭11或/和所述华司15一体成型或者是通过其他的加工方式进行加工，本申请对此并不限制。
可选地，如图1-图4中所示的，所述导磁轭11的边沿设置有挡壁12，围合成所述第一腔体3的侧壁包括所述挡壁12，即所述挡壁12能够构成所述发声装置的表面。所述挡壁12可以采用与导磁轭11相同的导磁材料制成，导磁材料相对于通常的注塑材料强度更高，在同等强度下能够做到更薄，有利于提高第一腔体3的内部体积。
可选地，如图1-图4中所示的，所述挡壁12与所述导磁轭11一体成型，有利于提高第一腔体3的一体化和发声装置的一体化，减少结构零件，能最大限度的提高第一腔体3的结构稳定性以及密封性，保证其声学性能；或者，所述挡壁12密封焊接在所述导磁轭11的边沿，也是可以的，本申请对此并不限制。
可选地，所述第一腔体3由所述挡壁12围合而成，所述挡壁12可以均为所述发声装置的侧壁，使得导磁轭能够做到不超出发声装置的最大化。在所述导磁轭11与所述挡壁12一体成型时，所述第一腔体3也是一体成型的，密封性能好，发声装置的一体化程度高。在其他的具体实施方式中，所述挡壁12也可以不均为所述发声装置的侧壁，例如在图1-图4中所示的导磁轭11的边沿处均设置挡壁12，但是在空缺处也可以设置其他的结构进行填充，因此，挡壁12是否均为发声装置的侧壁并不构成对本发明的限制。
可选地，所述导磁轭11的垂直投影等于或者小于所述发声装置整体的垂直投影。本领域技术人员可以理解，所述的垂直投影的大小关系可以是指垂直投影的外边沿的对应关系。当所述导磁轭11的垂直投影等于所述发声装置的垂直投影时，导磁轭11在不超出发声装置的情况下能够做到最大，能够使得第一腔体3的内部空间做到最大化。另一方面，所述发声装置可以做成近似长方体等规则的形状，各个组件进行叠放设置，便于装配和分离；当叠放的各个组件采用金属材料时，能够通过激光焊接将其连接，提高发声装置的装配轻度，增强发声装置的散热性能。
可选地，所述磁路部分13的垂直投影等于或小于所述导磁轭11的垂直投影。从图2的截面上看，当所述磁路部分13与所述导磁轭11基本等宽时，相对于传统的将导磁轭11收容在发声装置的内部，被发声装置的外壳包裹，本发明能够在不改变发声装置体积的情况下扩大发声装置中的磁路系统1，至少能够省略出上述外壳侧壁的厚度用来扩大磁路系统1，提高发声装置的性能；或者说是，能够在不减少原磁路系统1的体积的情况下缩小发声装置的体积，实现发声装置的小型化。
可选地，如图3-4中所示的，所述磁路部分13的垂直投影小于所述导磁轭11的垂直投影，所述导磁轭11上大于所述磁路部分13的区域上设置有多个所述第一通孔16，使得第一腔体3能够通过第一通孔16与所述振动系统2中振膜21的背面连通。
可选地，如图1-图4中所示的，所述第一腔体3远离所述磁路部分13的方向具有开口，所述开口上密封设置有盖板31，用于封闭第一腔体3，保证第一腔体3的声学功能。在其他的具体实施方式中，也可以不设置所述盖板31，而是采用将磁路系统1上第一腔体3敞口的一面直接封闭在应用设备的壳体上，这样能够使得第一腔体3的内部体积最大化，本申请对此并不限制。
可选地，所述盖板31为金属板，有利于降低厚度，提高第一腔体3的内部容积；还有助于提高发声装置的散热性能。
可选地，如图1-图4中所示的，还包括有壳体4，所述振动系统2设置在所述壳体4内，所述壳体4与所述磁路系统1密封连接，构成所述发声装置的主体结构。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。