发声器模组的制作方法

文档序号:15568973发布日期:2018-09-29 04:00阅读:152来源:国知局

本发明涉及电声转换技术领域。更具体地,涉及一种发声器模组。



背景技术:

发声器模组是便携式电子设备的重要声学器件,用于完成电信号与声信号之间的转换,是一种能量转换器件;随着消费者对手机轻薄的需求,加之模组正出音设计在实际使用中出现的诸多弊端,侧出音逐渐成为目前发声器设计的主流方式。一般发声器模组包括模组外壳和收容于所述模组外壳中的发声器单体,发声器单体将模组外壳围成的腔体分隔为前腔和后腔。其中前腔包括设于模组外壳侧壁上的侧出声口、与发声器单体正对的上方腔体和用于连通上方腔体和侧出声口的出声通道;发声器单体振动系统产生的声音通过前腔的上方腔体、出声通道和侧出声口传播至发声器模组外。

常规的具有侧出声口的发声器模组结构前腔与发声器单体之间多为直接过渡,经过整机出声口防尘结构从模组外部进入前腔的铁屑类杂质会直接吸附到发声器单体的振动系统上,对其结构造成不可逆的破坏,同时发声器性能严重衰减并伴随有杂音。

因此,需要提供一种新的发声器模组结构,用以克服现有技术所存在的缺陷。



技术实现要素:

鉴于上述问题,本发明要解决的技术问题是提供一种发声器模组。该发声器模组通过对模组前腔结构的优化改进,避免了模组外部进入前腔的铁屑类杂质会被直接吸附到发声器单体的振动系统上,对其结构造成不可逆的破坏,使得发声器性能严重衰减并伴随有杂音情况的出现,提高了发声器模组的可靠性,声学性能以及音质。

为达到上述目的,本发明采用下述技术方案:

本发明提供一种发声器模组,包括模组外壳和收容于所述模组外壳形成的空腔中的发声器单体,所述发声器单体将所述空腔分割为彼此隔绝的前腔和后腔,所述模组外壳的侧壁上开设有所述发声器模组的侧出声口,所述前腔包括与发声器单体正对的上方腔体和用于连通所述上方腔体和侧出声口的出声通道;

所述发声器模组还包括有由所述出声通道对应的模组外壳内侧表面向下凹陷形成的与发声器单体的靠近侧出声口的侧壁部对应的凹陷部,该凹陷部形成约束结构。

此外,优选地方案是,所述凹陷部由所述侧壁部的一端向所述侧出声口方向延伸形成,所述发声器单体的靠近侧出声口的部分侧壁部与凹陷部共同形成所述约束结构。

此外,优选地方案是,沿上方腔体至侧出声口方向,所述出声通道呈外扩结构,其中出声通道的下壁表面呈向下倾斜的倾斜平面。

此外,优选地方案是,所述约束结构至少包括呈水平设置的底面,以及位于底面两侧的侧壁面;所述侧壁面呈底部向内倾斜的倾斜平面。

此外,优选地方案是,所述模组外壳至少包括结合固定在一起形成空腔的第一壳体和第二壳体;其中,所述第一壳体内侧表面与发声器单体之间形成所述前腔;所述出声通道由第一壳体内侧表面之间形成,所述侧出声口位于所述第一壳体的侧壁上,所述约束结构形成于所述第一壳体内侧表面。

此外,优选地方案是,所述模组外壳至少包括结合固定在一起形成空腔的第一壳体和第二壳体;所述第一壳体内侧表面、发声器单体以及部分第二壳体内侧表面之间共同形成所述前腔;

其中,所述第一壳体内侧表面与发声器单体之间形成上方腔体;

所述出声通道由第二壳体内侧表面之间形成,所述侧出声口位于所述第二壳体的侧壁上,约束结构形成于所述第二壳体内侧表面。

此外,优选地方案是,所述模组外壳至少包括结合固定在一起形成空腔的第一壳体和第二壳体;所述第一壳体和第二壳体的侧壁上对应开设有相互配合的缺口,相互配合的缺口形成所述侧出声口;所述第一壳体内侧表面、发声器单体以及部分第二壳体内侧表面之间共同形成所述前腔;

其中,所述出声通道形成于部分第一壳体内侧表面与部分第二壳体内侧表面之间,所述约束结构形成于与所述前腔对应的部分第二壳体内侧表面上。

此外,优选地方案是,所述发声器单体包括磁路系统;

所述磁路系统包括:

导磁轭;以及置于导磁轭内的中心磁铁和中心导磁板;

所述导磁轭包括平板状的导磁底壁,及由导磁底壁边缘向远离导磁底壁方向延伸的导磁侧壁。

此外,优选地方案是,所述发声器单体包括磁路系统;

所述磁路系统包括:

具有平板状导磁底壁的下导磁板;

设于导磁底壁中央的中心磁铁和中心导磁板;及

位于导磁底壁上的边磁路部分;

其中,所述边磁路部分至少包括:位于导磁底壁边缘的边磁铁。

此外,优选地方案是,所述发声器单体包括磁路系统;

该发声器单体包括相对的两个第一边和相对的两个第二边;

所述磁路系统包括:

具有平板状导磁底壁的下导磁板;

设于导磁底壁中央的中心磁铁和中心导磁板;

位于第一边侧导磁底壁边缘的边磁路部分;以及

位于第二边侧由导磁底壁边缘向远离导磁底壁方向延伸的导磁侧壁;

其中,所述边磁路部分至少包括边磁铁。

本发明的有益效果如下:

与传统发声器模组结构相比较,本发明提供的模组结构根据前腔出声通道形状,在出声通道对应的模组外壳内侧表面设计约束结构,利用发声器单体侧壁部处漏磁明显高于振动系统表面处漏磁的特点,结合所述约束结构,使得由模组外部进入前腔的铁屑类杂质会直接吸附至此约束结构内,避免了铁屑类杂质被直接吸附到发声器单体的振动系统上,对其结构造成不可逆的破坏,使发声器性能严重衰减并伴随有杂音情况的出现。

此外,本发明所提供的形成于出声通道的约束结构,适用于多种发声器模组外壳结构,其可根据实际形成出声通道的模组外壳结构,在模组外壳超声后,形成于模组上壳上或模组下壳上。另外,本发明提供的模组结构还可适用于不同结构的发声器单体,其可以发声器单体导磁轭导磁侧壁或者边磁铁为漏磁源配合所述约束结构吸附收纳铁屑类杂质,以实现大幅度减少振动系统上铁屑类杂质数量,获取较优的铁屑类杂质集中收集效果;提高发声器模组的可靠性,声学性能以及音质。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出本发明所提供发声器模组的立体结构示意图。

图2示出图1的a部放大示意图。

图3示出本发明所提供发声器模组的结构主视图。

图4示出本发明所提供发声器模组的结构俯视图。

图5示出图4的b-b剖视图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明,下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解,下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的,不应以此限制本发明的保护范围。

在下述的描述中,出于说明的目的,为了提供对一个或者多个实施方式的全面理解,阐述了许多具体细节。然而,很明显,也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施方式。在其它例子中,为了便于描述一个或者多个实施方式,公知的结构和设备以方框图的形式示出。

为了更清楚地说明本发明,下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解,下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的,不应以此限制本发明的保护范围。

为了避免传统发声器模组结构中,由模组外部进入模组前腔的铁屑类杂质会直接吸附到发声器单体的振动系统上,对其结构造成不可逆的破坏,使得发声器性能严重衰减并伴随有杂音情况的出现。本发明提供一种发声器模组结构,具体地,结合图1至图5所示,所述发声器模组1包括:模组外壳11和收容于所述模组外壳11形成的空腔中的发声器单体2,所述发声器单体2将所述空腔分割为彼此隔绝的前腔和后腔,所述模组外壳11的侧壁上开设有所述发声器模组1的侧出声口12,所述前腔包括与发声器单体2正对的上方腔体13和用于连通所述上方腔体13和侧出声口12的出声通道14;所述发声器模组1还包括有由所述出声通道14对应的模组外壳11内侧表面向下凹陷形成的与发声器单体2的靠近侧出声口12的侧壁部21对应的凹陷部,该凹陷部形成约束结构。

现有发声器模组结构中,出声通道与上方腔体之间多呈直接过渡结构,发声器单体的侧壁部被模组外壳覆盖,也就是说,形成出声通道的模组外壳包括有与靠近侧出声口的发声器单体侧壁部表面对应并贴合的贴合面。结合图示结构,本实施方式中优选地,所述凹陷部由所述侧壁部21的一端向所述侧出声口12方向延伸形成,所述发声器单体2的靠近侧出声口12的部分侧壁部21与凹陷部共同形成所述约束结构3。也就是说,利用所述约束结构3,发声器单体2的部分侧壁部21由所述约束结构3暴露于所述出声通道14。需要说明的是,对于凹陷部的延伸长度,其可以延伸至出声通道14中段位置,也可延伸至所述侧出声口12的边沿位置,本发明对此不作限制。通过上述设计,本实施方式所提供的模组结构,根据前腔出声通道形状,在出声通道对应的模组外壳内侧表面设计约束结构,并利用发声器单体侧壁部处漏磁明显高于振动系统表面处漏磁的特点,使得由模组外部进入前腔的铁屑类杂质会直接吸附至此约束结构内,避免了铁屑类杂质被直接吸附到发声器单体的振动系统上,对其结构造成不可逆的破坏,使发声器性能严重衰减并伴随有杂音情况的出现。

进一步优选地,本实施方式中,沿上方腔体13至侧出声口12方向,所述出声通道14呈外扩结构,其中出声通道14下壁表面141呈向下倾斜的倾斜平面。外扩结构的出声通道结构保证了发声器模组的出音顺畅。此外,为了便于约束结构3对进入前腔的铁屑类杂质形成更好的吸附,优选地,所述约束结构3包括呈水平设置的底面31,以及位于底面31两侧的侧壁面32;所述侧壁面32呈底部向内倾斜的倾斜平面。利用上述设计,使得铁屑类杂质可向约束结构底面31集中,提高铁屑类杂质的收集效果。

本发明所提供的形成于出声通道的约束结构,适用于多种发声器模组外壳结构,其可根据实际形成出声通道的模组外壳结构,在模组外壳超声后,形成于模组上壳上或模组下壳上。

具体地,结合图式结构,本实施方式所提供的模组外壳11包括结合固定在一起形成空腔的第一壳体111和第二壳体112;其中,所述第一壳体111内侧表面与发声器单体2之间形成所述前腔;所述出声通道14由第一壳体111内侧表面之间形成,所述侧出声口12位于所述第一壳体111的侧壁上,所述约束结构3形成于所述第一壳体111内侧表面。

作为另一种实施方案,所述约束结构也可形成与第二壳体上,具体地,所述模组外壳包括结合固定在一起形成空腔的第一壳体和第二壳体;所述第一壳体内侧表面、发声器单体以及部分第二壳体内侧表面之间共同形成所述前腔;其中,所述第一壳体内侧表面与发声器单体之间形成上方腔体。

所述出声通道由第二壳体内侧表面之间形成,所述侧出声口位于所述第二壳体的侧壁上,所述约束结构形成于所述第二壳体内侧表面。

此外,本发明还提供再一种实施方案,具体为,所述模组外壳至少包括结合固定在一起形成空腔的第一壳体和第二壳体;所述第一壳体和第二壳体的侧壁上对应开设有相互配合的缺口,相互配合的缺口形成所述侧出声口;所述第一壳体内侧表面、发声器单体以及部分第二壳体内侧表面之间共同形成所述前腔;其中,所述出声通道形成于部分第一壳体内侧表面与部分第二壳体内侧表面之间,所述约束结构形成于与所述前腔对应的部分第二壳体内侧表面上。

另外,本发明提供的模组结构还可适用于不同结构的发声器单体,其可以发声器单体导磁轭导磁侧壁或者边磁铁为漏磁源配合所述约束结构吸附收纳铁屑类杂质,以实现大幅度减少振动系统上铁屑类杂质数量,获取较优的铁屑类杂质集中收集效果。具体地,作为一种具体的实施方式,所述发声器单体包括具有容纳腔的壳体,所述壳体内收容有磁路系统;需要说明的是,在具体实施中,所述发声器单体的壳体可为发声器单体自有的壳体,也可是由模组外壳提供的用于形成容纳腔装配发声器单体振动系统以及磁路系统的固定壁,本实施方式对此不做限制。本实施方式中,所述磁路系统包括:导磁轭;以及置于导磁轭内的中心磁铁和中心导磁板;所述导磁轭包括平板状的导磁底壁,及由导磁底壁边缘向远离导磁底壁方向延伸的导磁侧壁;靠近侧出声口的,由导磁侧壁单独形成的发声器单体侧壁部的部分侧壁部,或者由导磁侧壁与发声器单体壳体侧壁共同形成的发声器单体侧壁部的部分侧壁部由所述约束结构暴露于所述出声通道。

此外,作为一种优选地实施方式,当发声器单体具有边磁路结构时,边磁路结构中的边磁铁作为漏磁源,可提供更强的磁场强度,提高约束结构对铁屑类杂质的收集效果。具体地,所述发声器单体包括具有容纳腔的壳体,所述壳体内收容有磁路系统;所述磁路系统包括:具有平板状导磁底壁的下导磁板;设于导磁底壁中央的中心磁铁和中心导磁板;及位于导磁底壁上的边磁路部分;其中,所述边磁路部分至少包括:位于导磁底壁边缘的边磁铁;靠近侧出声口的,由所述边磁铁形成的发声器单体侧壁部的部分侧壁部,或者由边磁铁与发声器单体壳体侧壁共同形成的发声器单体侧壁部的部分侧壁部由所述约束结构暴露于所述出声通道。该实施方式中,以发声器单体边磁路部分中的边磁铁配合出声通道的约束结构,能够获得更优的铁屑类杂质集中收集效果。

另外,本实施例还提供一种包括导磁轭导磁侧壁和边磁路部分的发声器单体结构。具体地方案是,所述发声器包括具有容纳腔的壳体,所述壳体内收容有磁路系统;所述发声器包括相对的两个第一边和相对的两个第二边;所述磁路系统包括:具有平板状导磁底壁的下导磁板;设于导磁底壁中央的中心磁铁和中心导磁板;位于第一边侧导磁底壁边缘的边磁路部分;以及位于第二边侧由导磁底壁边缘向远离导磁底壁方向延伸的导磁侧壁;其中,所述边磁路部分至少包括边磁铁;所述壳体侧壁、边磁铁及导磁侧壁共同形成所述发声器单体侧壁部。需要说明的是,该方案中在具体实施过程中,可根据发声器模组的实际装配结构需求确定靠近侧出声口的发声器单体侧壁部的结构,也就是说,当靠近侧出声口的发声器单体侧壁部对应所述边磁铁时,该由边磁铁及壳体侧壁形成的发声器单体侧壁部的部分侧壁部由所述约束结构暴露于所述出声通道。此时,以发声器单体第一边侧边磁路部分中的边磁铁配合出声通道的约束结构,可获得更优的铁屑类杂质集中收集效果。

当靠近侧出声口的发声器单体侧壁部由导磁侧壁形成时,该由导磁侧壁及壳体侧壁形成的发声器单体侧壁部的部分侧壁部由所述约束结构暴露于所述出声通道。此时,以发声器单体第二边侧导磁轭导磁侧壁配合出声通道的约束结构。

可以理解的是,无论选取上述何种结构的模组外壳以及发声器单体结构,均能够解决本发明所要解决的技术问题,即避免模组外部进入前腔的铁屑类杂质被直接吸附到发声器单体的振动系统上,对其结构造成不可逆的破坏。相应的,本发明所提供的模组结构,以发声器单体导磁轭导磁侧壁或者边磁铁为漏磁源配合出声通道的约束结构,共同形成用于吸附收纳铁屑类杂质的约束结构,实现了大幅度减少振动系统上铁屑类杂质数量,获取较优的铁屑类杂质集中收集效果;提高了发声器模组的可靠性,声学性能以及音质。

显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定,对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动,这里无法对所有的实施方式予以穷举,凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

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