本发明实施例涉及静电防护技术领域，尤其涉及一种对麦克风进行静电防护的方法及装置。
背景技术
在工业生产中静电的产生是不可避免的，比如接触、摩擦或感应带电等等方式使具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触都将会引起电荷转移产生静电释放，同时静电释放也会给工业生产造成危害，比如引起电子设备故障、造成电磁干扰等等。因而，通常需要在出厂时对电子设备进行静电释放(electro-staticdischarge，esd)测试，以完成强制认证产品质量达标，继而确保用户在正常使用电子设备时尽最大可能消除静电释放对电子设备造成的危害。
目前，在对音频设备完成esd测试强制认证的过程中，通常是在内置的麦克风外表面添加金属屏蔽，并将金属屏蔽接地，以利用该金属屏蔽提供静电释放路径，防止麦克风在esd测试中因受到静电释放影响而运行不稳定、甚至被损坏。然而，添加金属屏蔽很大程度地会影响麦克风收音灵敏度，降低麦克风的使用价值，同时还增加结构设计成本，最终大大降低麦克风的性价比。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明实施例提供一种对麦克风进行静电防护的方法及装置，主要目的在于通过将麦克风外表面上聚集的大量静电电荷转移至印刷电路板的参考地，继而在不增加额外附加成本的前提下及时地、高效地完成麦克风上静电释放，以达到对麦克风的静电防护，同时还不影响麦克风收音灵敏度，大大提高麦克风的性价比。
为了达到上述目的，本发明实施例主要提供如下技术方案：
一方面，本发明实施例提供了一种对麦克风进行静电防护的方法，该方法包括：
监测麦克风的外表面上存在的静电电压，所述静电电压是根据所述麦克风外表面聚集的静电电荷产生的；
判断所述静电电压的数值是否大于第一预置阈值；
若是，则将所述聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地。
可选的，所述将所述聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地，包括：
在所述印制电路板上，确定所述麦克风对应的模拟信号的接地端；
将所述模拟信号的接地端直接与所述印制电路板的参考地相连接，以将所述聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地；或
将所述模拟信号的接地端通过零欧姆电阻与所述印制电路板的参考地相连接，以将所述聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地。
可选的，所述方法还包括：
按照预置增量值，增加所述麦克风的外表面上存在的静电电压，得到多个静电电压值；
当所述麦克风外表面上聚集的静电电荷被释放产生静电释放时，监测所述多个静电电压值对应的电流值；
判断所述电流值是否不大于第二预置阈值；
若是，则确定所述静电释放不会影响所述麦克风的正常运行，将所述电流值对应的静电电压值标记为安全；
在所述被标记为安全的多个静电电压值中提取最大数值；
将所述最大数值确定为在所述印制电路板上所述麦克风对应的极限静电电压值。
可选的，所述麦克风的外表面上聚集的静电电荷至少包括直接与所述麦克风接触产生的静电电荷和/或与所述麦克风距离在第三预置阈值范围内感应电产生的静电电荷。
另一方面，本发明实施例还提供了一种对麦克风进行静电防护的装置，该装置包括：
监测单元，用于监测麦克风的外表面上存在的静电电压，所述静电电压是根据所述麦克风外表面聚集的静电电荷产生的；
判断单元，用于判断所述静电电压的数值是否大于第一预置阈值；
转移单元，用于当判断所述静电电压的数值大于第一预置阈值时，将所述聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地。
可选的，所述转移单元包括：
确定模块，用于在所述印制电路板上，确定所述麦克风对应的模拟信号的接地端；
第一连接模块，用于将所述模拟信号的接地端直接与所述印制电路板的参考地相连接，以将所述聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地；
第二连接模块，用于将所述模拟信号的接地端通过零欧姆电阻与所述印制电路板的参考地相连接，以将所述聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地。
可选的，所述装置还包括：
增加单元，用于按照预置增量值，增加所述麦克风的外表面上存在的静电电压，得到多个静电电压值；
所述监测单元，还用于当所述麦克风外表面上聚集的静电电荷被释放产生静电释放时，监测所述多个静电电压值对应的电流值；
所述判断单元，还用于判断所述电流值是否不大于第二预置阈值；
确定单元，用于当所述判断单元判断所述电流值不大于第二预置阈值时，则确定所述静电释放不会影响所述麦克风的正常运行；
标记单元，用于将所述电流值对应的静电电压值标记为安全；
提取单元，用于在所述被标记为安全的多个静电电压值中提取最大数值；
所述确定单元，还用于将所述提取单元提取的最大数值确定为在所述印制电路板上所述麦克风对应的极限静电电压值。
可选的，所述麦克风的外表面上聚集的静电电荷至少包括直接与所述麦克风接触产生的静电电荷和/或与所述麦克风距离在第三预置阈值范围内感应电产生的静电电荷。
借由上述技术方案，本发明实施例提供的技术方案至少具有下列优点：
本发明实施例提供的一种对麦克风进行静电防护的方法及装置。本发明实施例是通过实时监测麦克风的外表面上存在的静电电压，以实时监测在麦克风上是否产生静电释放以及进一步地判断产生静电释放的程度，当监测到麦克风外表面上静电电压达到指定阈值时，则为避免静电释放可能对麦克风造成的干扰或损害，通过将麦克风外表面上聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地的方法，以及时地、高效地完成对聚集的大量的静电电荷的释放。相较于现有技术，避免添加额外的外观结构设计很大程度地会影响麦克风收音灵敏度，降低麦克风的使用价值，同时还增加结构设计成本的问题。本发明实施例可以不必添加额外的外观结构设计，以在不增加额外附加成本的前提下及时地、高效地完成麦克风上静电释放，以达到对麦克风的静电防护，同时还不影响麦克风收音灵敏度，大大提高麦克风的性价比。
上述说明仅是本发明实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明实施例的具体实施方式。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明实施例的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1为本发明实施例提供的一种对麦克风进行静电防护的方法流程图；
图2为本发明实施例提供的另一种对麦克风进行静电防护的方法流程图；
图3为本发明实施例提供的一种对麦克风进行静电防护的装置的组成框图；
图4为本发明实施例提供的另一种对麦克风进行静电防护的装置的组成框图；
图5为本发明实施例提供的一种对麦克风进行静电防护的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本发明实施例的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明实施例的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明实施例而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明实施例，并且能够将本发明实施例的范围完整的传达给本领域的技术人员。
本发明实施例提供了一种对麦克风进行静电防护的方法，如图1所示，该方法是通过将麦克风外表面上聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地的方法，以及时地、高效地完成对聚集的大量的静电电荷的释放，对此本发明实施例提供以下具体步骤：
101、监测麦克风的外表面上存在的静电电压。
其中，静电电压是根据麦克风外表面聚集的静电电荷产生的。静电是自然物理现象，其相当于是一种处于静止状态的电荷或者说不流动的电荷。当电荷聚集在某个物体上或表面时就形成了静电，而电荷分为正电荷和负电荷两种，也就是说静电现象也分为两种即正静电和负静电。当正电荷聚集在某个物体上时就形成了正静电，当负电荷聚集在某个物体上时就形成了负静电，但无论是正静电还是负静电，当带静电物体接触零电位物体(接地物体)或与其有电位差的物体时都会发生电荷转移，也就是当发生电荷转移时，即发生静电释放。
在本发明实施例中，通过实时监测麦克风外表面上存在的静电电压，以实时监测在麦克风上是否产生静电释放，并通过实时监测到的静电电压的数值以判断产生静电释放的程度。
102、判断静电电压的数值是否大于第一预置阈值。
其中，第一预置阈值是电压的数值，作为数值衡量标准，以用于监测麦克风的外表面上存在的静电电压的数值是否达到指定数值。
在本发明实施例中，通过实时监测到的静电电压的数值以判断产生静电释放的程度，因而通过将实时监测到的麦克风外表面静电电压的数值与指定数值做比较，以进一步地判断麦克风上静电释放的程度是否已经到达指定程度，该指定程度是指在静电释放中很大概率出现影响麦克风的正常运行、甚至损坏麦克风的情况对应的上限程度。
103、若判断静电电压的数值大于第一预置阈值，则将聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地。
其中，印制电路板(printedcircuitboard，pcb)是采用电子印刷术制作的，用于电子元器件电气连接的支撑体或载体。pcb板的参考地是在pcb板上构成电路信号回路的公共端，是其他点电位的参考端，其相当于是pcb板上零电位。
在本发明实施例中，当判断麦克风外表面上静电电压的数值大于指定数值时，即判断麦克风上静电释放的程度是否已经到达指定程度，在此，通过麦克风外表面上聚集的大量静电电荷转移至pcb板上零电位的方法，以根据转移至pcb板上零电位的电路路径，及时地将该聚集的大量静电电荷释放，达到及时地对麦克风完成静电防护，最终目的是通过设备出产时的静电释放测试(electro-staticdischarge，esd)。
在本发明实施例中，通过将麦克风外表面聚集的静电电荷转移至pcb板的参考地对应的静电释放电路路径实现及时地、高效地完成静电释放的方法，在esd测试时一般可以承受静电电压10kv至25kv的，以达到对麦克风的静电防护。
本发明实施例提供的一种对麦克风进行静电防护的方法。本发明实施例是通过实时监测麦克风的外表面上存在的静电电压，以实时监测在麦克风上是否产生静电释放以及进一步地判断产生静电释放的程度，当监测到麦克风外表面上静电电压达到指定阈值时，则为避免静电释放可能对麦克风造成的干扰或损害，通过将麦克风外表面上聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地的方法，以及时地、高效地完成对聚集的大量的静电电荷的释放。本发明实施例可以不必添加额外的外观结构设计，以在不增加额外附加成本的前提下及时地、高效地完成麦克风上静电释放，以达到对麦克风的静电防护，同时还不影响麦克风收音灵敏度，大大提高麦克风的性价比。
为了对上述实施例做出更加详细的说明，本发明实施例还提供了另一种对麦克风进行静电防护的方法，如图2所示，该方法是在pcb板上通过将模拟信号的接地端直接与pcb板的参考地相连接，又或者将模拟信号的接地端通过零欧姆电阻与pcb板的参考地相连接，以及时地、高效地将聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地，对此本发明实施例提供以下具体步骤：
201、监测麦克风的外表面上存在的静电电压。
其中，静电电压是根据麦克风外表面聚集的静电电荷产生的。在本发明实施例中，麦克风的外表面上聚集的静电电荷至少包括直接与麦克风接触产生的静电电荷，或者与麦克风距离在预置阈值范围内感应电产生的静电电荷，又或者以上两种情况兼有。其中，直接与麦克风接触产生的静电电荷，是指直接与麦克风接触、摩擦产生的静电。其中，预置阈值范围是指在尽可能的无限接近麦克风的范围，在该范围内由于环境改变会产生静电感应。
在本发明实施例中，通过实时监测麦克风外表面上存在的静电电压，以实时监测在麦克风上是否产生静电释放，并通过实时监测到的静电电压的数值以判断产生静电释放的程度。具体的，请参考步骤101中陈述，在此不再赘述。
202、判断静电电压的数值是否大于第一预置阈值。
在本发明实施例中，通过实时监测到的静电电压的数值以判断产生静电释放的程度，因而通过将实时监测到的麦克风外表面静电电压的数值与指定数值做比较，以进一步地判断麦克风上静电释放的程度是否已经到达指定程度，该指定程度是指在静电释放中很大概率出现影响麦克风的正常运行、甚至损坏麦克风的情况对应的上限程度。
203、若判断静电电压的数值大于第一预置阈值，则将聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地。
在本发明实施例中，对于本步骤，首先，在pcb板上，确定麦克风对应的模拟信号的接地端。
在此，需要说明的是，在利用麦克风收录音频数据时，将提取音频数据对应的音频信号，其中，音频信号是指表明声波的频率、幅度变化的信息载体，其中，声波是指发声体产生的振动在空气或其他物质中的传播，其可以表征为一种连续变化的模拟信号，在此声波的三个重要参数是频率、幅度、相位。在此提取音频数据对应的音频信号，也就是提取对应的模拟信号。进一步的，在提取完毕音频数据对应的音频信号后，麦克风内置的语音模块将接收音频信号(即模拟信号)，将模拟信号输入模拟电路，该模拟电路，用于对模拟信号进行传输、变换、处理、放大、测量和显示等工作，在此可以检测该模拟电路并确定模拟信号的接地端。
其次，将模拟信号的接地端直接与pcb板的参考地相连接，又或者，将模拟信号的接地端通过零欧姆电阻与pcb板的参考地相连接，如此可以确定静电释放的电路路径，以在麦克风上发生静电释放时，及时地将该聚集的大量静电电荷释放，达到及时地对麦克风完成静电防护。
进一步的，将模拟信号的接地端直接与pcb板的参考地相连接，可以尽最大可能地确定静电释放的最短电路路径，以避免在静电释放时静电电荷流经pcb板上其他电器元件而对其他电器元件造成危害，比如影响正常运行或者造成损害。
进一步的，将模拟信号的接地端通过零欧姆电阻与pcb板的参考地相连接，其中，零欧姆电阻相当于是跨接电阻器，零欧姆电阻的并非真正的阻值为零，欧姆电阻实际是电阻值很小的电阻，在pcb板上可以用零欧姆电阻代替跨线，以适应调试或兼容设计方便，将pcb板上电器元件相连接。比如由于pcb板上线路布局及空间有限，模拟信号的接地端无法就近与pcb板的参考地相连接时，可以通过零欧姆电阻将其与pcb板的参考地相连接，再比如，由于是将模拟信号的接地端通过零欧姆电阻与pcb板的参考地相连接，因而，可以通过零欧姆电阻在连接一根发射线，以增强麦克风接收音频信号，增加麦克风收音的灵敏度。
204、按照预置增量值，增加麦克风的外表面上存在的静电电压，得到多个静电电压值。
在本发明实施例中，在确定静电释放的电路路径后，通过按照预置增量值，以阶梯式地增加麦克风外表面上静电电压，以实现在麦克风上产生静电释放时模拟静电释放的程度，即由于产生静电，麦克风外表面上可能产生的静电电压。
对于本发明实施例，阶梯式增加静电电压以模拟麦克风外表面上存在静电电压的不同情况的目的，是测试麦克风可以耐受多大程度的静电危害压力。
205、当麦克风外表面上聚集的静电电荷被释放产生静电释放时，监测多个静电电压值对应的电流值。
在本发明实施例中，依据以阶梯式地增加麦克风外表面上静电电压，可以在麦克风外表面上发生静电释放时监测到多个静电电压的数值。进一步的，还可以监测静电释放时在静电释放的电路路径上产生的电流值，据此，得到多个静电电压值对应的电流值，其中，静电释放的电路路径是指在pcb板上模拟信号的接地端直接与pcb板的参考地相连接对应的电路路径，又或者是模拟信号的接地端通过零欧姆电阻与pcb板的参考地相连接对应的电路路径。
206、判断电流值是否不大于第二预置阈值。
其中，第二预置阈值是电流值，是被预先指定的电流值，其可以是电器行业安全电流标准值，该预先指定的电流数值用于衡量是否存在麦克风上电流值过大而对麦克风造成损害。
207、若判断电流值不大于第二预置阈值，则确定静电释放不会影响麦克风的正常运行，将电流值对应的静电电压值标记为安全。
在本发明实施例中，当判断静电释放的电路路径上电流值不大于预先指定的电流值时，则确定在静电释放时通过将聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地方法，可以及时地将麦克风外表面聚集的大量静电电荷释放，以达到及时地对麦克风起到静电保护作用。
进一步的，可以将该电流值对应的静电电压值标记为安全，即根据阶梯式增加麦克风外表面静电电压，当增加静电电压的数值达到被标记的安全静电电压值时，表明确定该静电释放过程可以及时地对麦克风起到静电保护作用，即及时地将麦克风外表面聚集的大量静电电荷释放。
208、在被标记为安全的多个静电电压值中提取最大数值。
在本发明实施例中，通过上述判断过程，可以得到多个被标记为安全的静电电压值，提取出其中最大的数值。
209、将最大数值确定为在印制电路板上麦克风对应的极限静电电压值。
在本发明实施例中，可以将最大数值确定为在pcb板上麦克风对应的极限静电电压值，该极限静电电压值用于说明在esd测试中对于在该pcb板上麦克风可以耐受静电电压值，即在发生静电释放时，将检测到的麦克风外表面上存在静电电压的数值与该极限静电电压值比较，若超过，则说明即使通过将聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地的方法，也不能及时地对麦克风进行静电防护，即静电释放很大概率上会影响麦克风正常运行、甚至损害。
进一步的，作为对上述图1、图2所示方法的实现，本发明实施例提供了一种对麦克风进行静电防护的装置。该装置实施例与前述方法实施例对应，为便于阅读，本装置实施例不再对前述方法实施例中的细节内容进行逐一赘述，但应当明确，本实施例中的装置能够对应实现前述方法实施例中的全部内容。该装置应用于通过将麦克风外表面上聚集的大量静电电荷转移至印刷电路板的参考地，继而在不增加额外附加成本的前提下及时地、高效地完成麦克风上静电释放，具体如图3所示，该装置包括：
监测单元31，用于监测麦克风的外表面上存在的静电电压，所述静电电压是根据所述麦克风外表面聚集的静电电荷产生的；
判断单元32，用于判断所述静电电压的数值是否大于第一预置阈值；
转移单元33，用于当所述判断单元32判断所述静电电压的数值大于第一预置阈值时，将所述聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地。
进一步的，如图4所示，所述转移单元33包括：
确定模块331，用于在所述印制电路板上，确定所述麦克风对应的模拟信号的接地端；
第一连接模块332，用于将所述模拟信号的接地端直接与所述印制电路板的参考地相连接，以将所述聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地；
第二连接模块333，用于将所述模拟信号的接地端通过零欧姆电阻与所述印制电路板的参考地相连接，以将所述聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地。
进一步的，如图4所示，所述装置还包括：
增加单元34，用于按照预置增量值，增加所述麦克风的外表面上存在的静电电压，得到多个静电电压值；
所述监测单元31，还用于当所述麦克风外表面上聚集的静电电荷被释放产生静电释放时，监测所述多个静电电压值对应的电流值；
所述判断单元32，还用于判断所述电流值是否不大于第二预置阈值；
确定单元35，用于当所述判断单元32判断所述电流值不大于第二预置阈值时，则确定所述静电释放不会影响所述麦克风的正常运行；
标记单元36，用于将所述电流值对应的静电电压值标记为安全；
提取单元37，用于在所述被标记为安全的多个静电电压值中提取最大数值；
所述确定单元35，还用于将所述提取单元37提取的最大数值确定为在所述印制电路板上所述麦克风对应的极限静电电压值。
进一步的，所述麦克风的外表面上聚集的静电电荷至少包括直接与所述麦克风接触产生的静电电荷和/或与所述麦克风距离在第三预置阈值范围内感应电产生的静电电荷。
本发明实施例还提供了一种对麦克风进行静电防护的电子设备，用于执行上述任一实施例所述的对麦克风进行静电防护的方法，如图5所示，其中，所述电子设备包括处理器及存储器，上述监测单元、判断单元以及转移单元等作为程序单元存储在存储器中，由处理器执行存储在存储器中的上述程序单元来实现相应的功能。具体的，本发明实施例所述的电子设备中包括：
至少一个处理器(processor)41；
以及与所述处理器41连接的至少一个存储器(memory)42、总线43；其中，
所述处理器41、存储器42通过所述总线43完成相互间的通信；
所述处理器41用于调用所述存储器42中的程序指令，以执行上述各方法实施例所提供的方法。其中，处理器41中包含内核，由内核去存储器中调取相应的程序单元。内核可以设置一个或以上，通过调整内核参数来通过将麦克风外表面上聚集的大量静电电荷转移至印刷电路板的参考地，继而在不增加额外附加成本的前提下及时地、高效地完成麦克风上静电释放。
所述存储器42，可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(ram)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(rom)或闪存(flashram)，存储器42中包括至少一个存储芯片。
本发明实施例提还供了一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令使所述计算机执行上述的对麦克风进行静电防护的方法。
由于本实施例所介绍的对麦克风进行静电防护的装置为可以执行本发明实施例中的对麦克风进行静电防护的方法的装置，故而基于本发明实施例中所介绍的对麦克风进行静电防护的方法，本领域所属技术人员能够了解本实施例的对麦克风进行静电防护的装置的具体实施方式以及其各种变化形式，所以在此对于该对麦克风进行静电防护的装置如何实现本发明实施例中的对麦克风进行静电防护的方法不再详细介绍。只要本领域所属技术人员实施本发明实施例中对麦克风进行静电防护的方法所采用的装置，都属于本申请所欲保护的范围。
综上所述，本发明实施例提供的一种对麦克风进行静电防护的方法及装置。本发明实施例是通过实时监测麦克风的外表面上存在的静电电压，以实时监测在麦克风上是否产生静电释放以及进一步地判断产生静电释放的程度，当监测到麦克风外表面上静电电压达到指定阈值时，则为避免静电释放可能对麦克风造成的干扰或损害，通过将麦克风外表面上聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地的方法，以及时地、高效地完成对聚集的大量的静电电荷的释放。本发明实施例可以不必添加额外的外观结构设计，以在不增加额外附加成本的前提下及时地、高效地完成麦克风上静电释放，以达到对麦克风的静电防护，同时还不影响麦克风收音灵敏度，大大提高麦克风的性价比。进一步的，在确定静电释放的电路路径后，还可以通过按照预置增量值以模拟地阶梯式增加麦克风的外表面上存在静电电压的方法，以监测在静电释放的电路路径上的电流值，以进一步地确定在pcb板上麦克风对应的极限静电电压值，继而测试基于上述确定的静电释放电路路径，麦克风可以耐受多大程度的静电危害压力，以便根据获知的极限静电电压值确定设备适用的使用环境，以预先对设备采取合理的静电保护措施。
所述对麦克风进行静电防护的装置包括处理器和存储器，上述监测单元、判断单元和转移单元等均作为程序单元存储在存储器中，由处理器执行存储在存储器中的上述程序单元来实现相应的功能。
处理器中包含内核，由内核去存储器中调取相应的程序单元。内核可以设置一个或以上，通过调整内核参数来在不增加额外附加成本的前提下及时地、高效地完成麦克风上静电释放，以达到对麦克风的静电防护，同时还不影响麦克风收音灵敏度，大大提高麦克风的性价比。
存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(ram)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(rom)或闪存(flashram)，存储器包括至少一个存储芯片。
本发明实施例提供了一种存储介质，其上存储有程序，该程序被处理器执行时实现所述对麦克风进行静电防护的方法。
本发明实施例提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行所述对麦克风进行静电防护的方法。
本发明实施例提供了一种设备，设备包括处理器、存储器及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序，处理器执行程序时实现以下步骤：
一种对麦克风进行静电防护的方法，所述方法包括：监测麦克风的外表面上存在的静电电压，所述静电电压是根据所述麦克风外表面聚集的静电电荷产生的；判断所述静电电压的数值是否大于第一预置阈值；若是，则将所述聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地。
进一步的，所述将所述聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地，包括：在所述印制电路板上，确定所述麦克风对应的模拟信号的接地端；将所述模拟信号的接地端直接与所述印制电路板的参考地相连接，以将所述聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地；或将所述模拟信号的接地端通过零欧姆电阻与所述印制电路板的参考地相连接，以将所述聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地。
进一步的，所述方法还包括：按照预置增量值，增加所述麦克风的外表面上存在的静电电压，得到多个静电电压值；当所述麦克风外表面上聚集的静电电荷被释放产生静电释放时，监测所述多个静电电压值对应的电流值；判断所述电流值是否不大于第二预置阈值；若是，则确定所述静电释放不会影响所述麦克风的正常运行，将所述电流值对应的静电电压值标记为安全；在所述被标记为安全的多个静电电压值中提取最大数值；将所述最大数值确定为在所述印制电路板上所述麦克风对应的极限静电电压值。
进一步的，所述麦克风的外表面上聚集的静电电荷至少包括直接与所述麦克风接触产生的静电电荷和/或与所述麦克风距离在第三预置阈值范围内感应电产生的静电电荷。
本文中的设备可以是服务器、pc、pad、手机等。
本申请还提供了一种计算机程序产品，当在数据处理设备上执行时，适于执行初始化有如下方法步骤的程序代码：监测麦克风的外表面上存在的静电电压，所述静电电压是根据所述麦克风外表面聚集的静电电荷产生的；判断所述静电电压的数值是否大于第一预置阈值；若是，则将所述聚集的静电电荷转移至印制电路板的参考地。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(cpu)、输入/输出接口、网络接口和内存。
存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(ram)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(rom)或闪存(flashram)。存储器是计算机可读介质的示例。
计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(pram)、静态随机存取存储器(sram)、动态随机存取存储器(dram)、其他类型的随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(cd-rom)、数字多功能光盘(dvd)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitorymedia)，如调制的数据信号和载波。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。