中框制作方法、中框及电子设备与流程

本申请涉及一种电子设备领域，尤其涉及一种中框制作方法、中框及电子设备。

背景技术：

手机包括中框，中框对手机内部的器件进行承载。传统的中框包括边框及中板。边框与中板大多采用焊接方式进行固定，然而，焊接方式成本高。

技术实现要素：

本申请提供了一种加工成本低的中框制作方法，以及提供一种中框及电子设备。

本申请实施例提供了一种中框制作方法。所述中框制作方法包括制作边框，所述边框的内侧设有固定孔；制作中板，所述中板的周缘具有铆接柱；拼接所述边框与所述中板，以使所述铆接柱伸入所述固定孔；将销钉柱卡入所述铆接柱与所述固定孔的孔壁之间，以使所述铆接柱与所述固定孔的孔壁过盈配合。

本申请还提供了一种中框。所述中框由上述中框制作方法制成。

本申请还提供了一种中框。所述中框包括边框、中板及销钉柱，所述边框的内侧设有固定孔，所述中板的周缘具有铆接柱，所述铆接柱设于所述固定孔内，所述销钉柱卡接于所述铆接柱与所述固定孔的孔壁之间，以使所述铆接柱与所述固定孔的孔壁过盈配合。

本申请还提供了一种电子设备。所述电子设备包括上述的中框及显示屏，所述显示屏安装于所述中框。

本实施例中，通过将所述铆接柱伸入所述固定孔内，再通过将所述销钉柱卡入所述铆接柱与所述固定孔的孔壁之间，以使所述铆接柱与所述固定孔的孔壁过盈配合，从而实现所述中板与所述边框的牢固拼接。所述中框制作方法省去了通过焊接对中板与边框进行固定的工序，从而减小了中框的制作成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例提供的中框制作方法的一种实施方式的流程示意图；

图2是图1所示的中框制作方法在制备过程中的结构示意图；

图3是图1所示的中框制作方法在制备过程中的结构的示意图；

图4是图3所示的边框在a-a线的一种实施方式的结构的示意图；

图5是图1所示的中框制作方法在制备过程中的结构的示意图；

图6是图1所示的中框制作方法在制备过程中的结构的示意图；

图7是图6所示的中框在b-b线的一种实施方式的结构的示意图；

图8是图6所示的中框在b-b线的另一种实施方式的结构的示意图，所述中框包括销钉柱；

图9是图1所示的中框制作方法的部分流程示意图；

图10是图6所示的中框在b-b线的另一种实施方式的结构的示意图，所述中框包括销钉柱；

图11是图6所示的中框在b-b线的另一种实施方式的结构的示意图，所述中框包括销钉柱；

图12是图6所示的中框在b-b线的另一种实施方式的结构的示意图，所述中框包括销钉柱；

图13是图6所示的中框在b-b线的另一种实施方式的结构的示意图，所述中框包括销钉柱；

图14是图1所示的中框制作方法在制备过程中的结构的另一种实施方式的示意图；

图15是图1所示的中框制作方法在制备过程中的结构的另一种实施方式的示意图；

图16是本实施例提供的电子设备的一种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“长度”、“宽度”、“厚度”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具说明体含义。

如图1所示，本实施例提供一种中框制作方法。中框制作方法包括：

步骤101：如图2至图4所示，制作边框20，边框20的内侧21设有固定孔221；在本实施例中，提供边框坯材10，并将边框坯材10加工出边框20。边框坯材10为铝合金材料。铝合金具有密度小、延展性好和易于加工等优点。边框坯材10为中空结构，且边框坯材10包括相背设置的外侧11及内侧12。边框坯材10的外侧11与内侧12均为平面型。加工边框坯材10的内侧12以形成边框20的内侧21。加工边框坯材10的外侧11，以形成边框20的外观面23。通过铣削工具或者钻孔工具在边框20的内侧21上加工出固定孔221。固定孔221可以为但不限于为圆孔、条形孔或椭圆形孔。

在其他实施例中，边框坯材10也可以为不锈钢或者钛合金等。此外，边框坯材10的形状也可以为板状的坯材。再者，边框坯材10的外侧11与内侧12也可以为平面状或者弯折状。具体的本申请不作限制。

步骤102：如图3及图5所示，制作中板40，中板40的周缘具有铆接柱41。本实施例中，提供中板坯材30，并将中板坯材30加工出中板40。中板坯材40为铝合金材料，且中板坯材40为板状结构。所述中板坯材30包括相背设置的第一待加工面31及第二待加工面32。第一待加工面31与第二待加工面32构成中板坯材30的两个相背设置的板面，即中板坯材40中面积最大的两个表面。所述中板坯材40的板面可以为圆角矩形，也可以为矩形或者曲面，具体的形状本申请不作出限制。

具体的，将中板坯材30加工出中板40。中板40包括相背设置的第一面42及第二面43。中板40的第一面42设有铆接柱41。中板40的第二面43与边框20的内侧21形成收容空间，所述收容空间用于收容电子元器件。此时，当加工中板坯材30的第一待加工面31，以形成中板40的第一面42。当加工中板坯材30的第二待加工面32，以形成中板的第二面43。此外，在形成中板40的第一面42时，第一面42的周缘位置形成有铆接柱41。铆接柱41的外径小于固定孔221的孔径。铆接柱41凸设于第一面42。在其他实施例中，中板坯材30也可以为不锈钢或者钛合金等。具体的根据实际情况设置。

步骤103：如图6及图7所示，拼接边框20与中板40，以使铆接柱41伸入固定孔221；本实施例中，将加工完成的中板40拼接于边框20的内侧21。具体的，将中板40的铆接柱41对准边框20的固定孔221，并伸入固定孔221内，以使中板40连接于边框20的内侧21。当铆接柱41的外径远远小于固定孔221的孔径时，铆接柱41伸入固定孔221内，并移动至固定孔221的一侧，以使铆接柱41与固定孔221之间留出固定区域224。当铆接柱41的外径略小于固定孔221的孔径时，铆接柱41伸入固定孔221内，并与固定孔221的孔壁过渡配合。此时，铆接柱41与固定孔221的孔壁依然流出固定区域224。

步骤104：如图8所示，将销钉柱50卡入所述铆接柱41与所述固定孔221的孔壁之间，以使所述铆接柱41与所述固定孔221的孔壁过盈配合。本实施例中，通过挤压销钉柱50或者旋转销钉柱50，以将销钉柱50卡入铆接柱41与固定孔221的孔壁之间，即将销钉柱50卡入进固定区域224内。此时，销钉柱50挤压铆接柱41，以使铆接柱41与固定孔221的孔壁贴紧，从而保证中板40与边框20不会发生相对移动，以提高中板40与边框20的连接牢固度。在其他实施例中，销钉柱50卡入铆接柱41与固定孔221的孔壁之间的方式不作出具体的限制。

本实施例中，通过将铆接柱41伸入固定孔221内，再通过销钉柱50卡入所述铆接柱41与所述固定孔221的孔壁之间，以使所述铆接柱41与所述固定孔221的孔壁过盈配合，从而实现中板40与边框20的牢固拼接。中框制作方法省去了通过焊接对中板40与边框20进行固定的工序，从而减小了中框的制作成本。

本实施例中，如图9所示，所述制作边框20包括：

步骤1011：请再次参阅图2至图4。在边框坯材10的内侧12铣削出连接部22；本实施例中，通过铣削刀具对边框坯材10的内侧12铣削出连接部22。连接部22包括相背设置的顶部222及底部223。具体的，铣削工具为球头铣刀。将球头铣刀移动至边框坯材10的内侧12，铣刀沿着预定的轨迹在边框坯材10的内侧12进行铣削，以在边框坯材10的内侧12加工出凸设于内侧12的连接部22。进一步的，通过数控铣削工艺，将边框坯材10的内侧12铣削出内凹的圆弧曲面，以提高边框20内侧12的体积，从而增大所述收容空间的体积。可以理解的是，内凹表示的是加工形成后的边框20的内侧21向外观面23凹设。

步骤1012：请再次参考图3，在连接部22上铣削出固定孔221；本实施例中，通过铣刀在连接部22上铣削出固定孔221。具体的，铣刀沿着预定轨迹在连接部22的顶部222进行去料，以在连接部22的顶部222形成固定孔221。固定孔221可以贯穿连接部22的底部223，也可以不贯穿连接部22的底部223。在其他实施例中，也可以通过钻孔工具对连接部22的顶部222进行钻孔，以形成固定孔221。或者通过金属磨头在连接部22的顶部222磨损去料以获得固定孔221。具体的根据实际情况设置。

步骤1013：在边框坯材10的外侧11铣削出外观面23，以形成边框20。本实施例中，请再次参阅图3，当通过数控铣削工艺，所述边框坯材10的外侧11的尺寸比所述边框20的外观面23形状尺寸多预留了加工余量，以保证对所述边框坯材10加工后，获得满足形状要求的边框20，减小所述边框20的返工率，从而减少所述边框坯材10的加工成本。此时，当将数控铣削工艺时，所述外观面23形成圆弧曲面。所述圆弧曲面增加所述边框20的外侧11圆滑程度，满足外观多样化要求。

进一步的，所述形成外观面23还包括：对边框坯材10的外侧11进行表面处理。

具体的，对边框坯材10的外侧11进行表面处理。该表面处理包括对边框坯材10四周进行喷砂、四周氧化、正反面全高光倒角和高光倒角进行阳极氧化。可选的，对高光倒角进行阳极氧化次数为三次。通过表面处理形成的边框20不仅增加了边框20的质感、美观性和实用性，还避免了边框20在使用过程中被氧化而影响其使用性能的情况出现。故而，当对边框坯材10的外侧11进行表面处理后，形成边框20的外观面23，以满足中框的外观一致性。

本实施例中，通过先加工边框坯材10的内侧12以形成连接部22及在连接部22上形成固定孔221，再加工边框坯材10的外侧11以形成外观面23，从而保证不会因先加工边框坯材10的外侧11，再加工边框坯材10的内侧12而损伤中框的外观面23。

本实施例中，所述制作中板40包括：

请再次参阅图3及图5。压铸所述中板坯材30的所述第一待加工面31，以形成所述铆接柱41。本实施例中，通过在中板坯材30的第一待加工面31上压铸形成第一成型部。第一成型部的表面为中板40的第一面42。第一面42的周缘形成有铆接柱41。故而，通过压铸中板坯材30形成中板40，可以省去通过复杂的数控铣削加工工序形成的中板40，从而提高了中框的制作效率。此外，压铸工艺形成的中板40具有表面粗糙度佳，机械强度大的优点，同时减小了数控铣削工序的加工余量，节约了铝合金材料的成本。

进一步的，本实施例可以通过同时压铸第一待加工面31及第二待加工面32，以同时形成第一成型部及第二成型部，从而减小成型中板40的工艺成本。第二成型部的表面为中板40的第二面43。附图3的第二成型部具有多个容纳空间，以用于容纳电子元器件。具体的，通过正对设置的第一模具及第二模具同时压铸第一待加工面31与第二待加工面32，从而同时形成第一成型部及第二成型部。第一模具与第二模具可以具有不同的图案，也可以具有相同的图案。

本实施例中，通过不同的处理方式以形成不同结构的铆接柱41：

实施方式一：铆接柱41包括远离所述中板40的顶端面411及围绕所述顶端面411设置的周侧面412，在中板坯材30的板面上压铸出铆接柱41之后，所述制作中板40还包括：

如图10所示，在铆接柱41的周侧面412铣削出凹槽413，凹槽413贯穿顶端面411，凹槽413的槽壁与销钉柱50的表面过盈配合。

本实施例中，通过铣削工具对铆接柱41的周侧面412进行铣削。具体的，铣削工具为铣刀。将铣刀移动至铆接柱41的顶端面411。铣刀自铆接柱41的顶端面411向靠近中板坯材30的第一待加工面31的方向进行铣削，以加工出凹槽413。凹槽413贯穿铆接柱41的周侧面412。此时，当后续将销钉柱50卡接在固定孔221内时，部分销钉柱50卡接在凹槽413内。由于凹槽413的表面为曲面形，使得销钉柱50与凹槽413的槽壁之间的贴合面积增加，从而进一步的增加铆接柱41与销钉柱50的连接牢固度。

实施方式二，与实施方式一不同的是：在中板坯材30的板面上压铸出铆接柱41之后，所述制作中板40还包括：

如图11所示，在所述铆接柱41的远离所述中板40的端部铣削出钩部414，所述钩部414钩设于连接部22的远离中板40的表面，即连接部22的底部223。

在本实施例中，通过铣削工具对铆接柱41的顶端面411进行铣削。具体的，铣削工具为铣刀。将铣刀移动至铆接柱41的顶端面411。铣刀对铆接柱41的顶端面411进行铣削，以加工出钩部414。此时，当后续将中板40拼接在边框20的内侧21时，铆接柱41伸入固定孔221，且铆钉柱的钩部414钩设于连接部22的底部223，从而避免中板40从所述边框20的内侧21脱出，进而当销钉柱50卡入铆接柱41与固定孔221的孔壁之间时，以进一步的保证中板40不会从边框20的内侧21脱出。

实施方式三，与实施方式二不同的是：在中板坯材30的板面上压铸出铆接柱41之后，所述制作中板40还包括：

如图12所示，在铆接柱41的周侧面412铣削出铆接柱41，铆接柱41的外径沿第三方向递减。第三方向为中板40的第二面43向第一面42的方向。

通过铣削工具对铆接柱41的周侧面412进行铣削。具体的，铣削工具为铣刀。将铣刀移动至铆接柱41的周侧面412，并对周侧面412进行去料以获得外径沿第一方向逐渐递减的铆接柱41。此时，当后续将销钉柱50卡接在固定孔221内时，由于铆接柱41的接触销钉柱50的表面为斜平面形，使得销钉柱50与铆接柱41之间的贴合面积增加，从而进一步的增加铆接柱41与销钉柱50的连接牢固度。

实施方式四，与实施方式三不同的是：在中板坯材30的板面上压铸出铆接柱41之后，所述制作中板40还包括：

如图13所示，在所述中板40的板面加工出定位孔44，所述定位孔44设于所述铆接柱41的周缘，定位孔44与销钉柱50过盈配合。

本实施例中，通过在第一待加工面31上压铸形成第一成型部的同时，形成定位孔44。定位孔44位于铆接柱41的周缘。当在后续工序将销钉柱50卡入铆接柱41与固定孔221的孔壁之间时，销钉柱50穿过固定孔221，并卡合于定位孔44内。此时销钉柱50既与固定孔221的孔壁相互贴合，又与定位孔44的孔壁相互贴合，从而进一步的增加中板40与边框20的连接牢固度。

实施方式五，与实施方式一、实施方式二、实施方式三及实施方式四不同的是：本实施方式的铆接柱41均可以通过在压铸形成中板40的第一成型部的同时，形成与实施方式一、实施方式二、实施方式三及实施方式四中铆接柱41的结构一致。

实施方式六，以上五种实施方式的铆接柱41与固定孔221之间的配合关系可以相互结合。

本实施例中，所述连接部22的顶部222用于支撑中板40，所述拼接所述边框20与中板40包括：

将所述铆接柱41沿第一方向伸入所述固定孔221，所述第一方向为所述连接部22的所述顶部222向所述底部223的方向。

本实施例中，将中板40的第一面42朝向连接部22的顶部222，以使中板40的铆接柱41对准边框20的连接部22的固定孔221。再通过将铆接柱41沿第二方向伸入固定孔221，从而实现中板40与边框20的初步连接。此时，中板40的第一面42与连接部22的顶部222贴合。中板40的第二面43与边框20的内侧12面形成收容空间。

所述在将销钉柱50卡入所述铆接柱41与所述固定孔221的孔壁之间包括：

将所述销钉柱50沿第二方向卡入所述固定孔221，所述第二方向为所述连接部22的所述底部223向所述顶部222的方向。

本实施例中，当中板40的铆接柱41伸入边框20的固定孔221之后，将中板40与边框20一并翻转，并放置于承载台。承载台伸入收容空间内，并抵持于中板40，以避免中板40从边框20上脱离。再者，通过挤压工具将销钉柱50沿第三方向卡入固定孔221内，以使销钉柱50将铆接柱41挤压在固定孔221的孔壁上。此外，当销钉柱50沿第三方向卡入固定孔221内，既可以避免当销钉柱50从第二方向卡入固定孔221内时，销钉柱50或者挤压工具破坏第二成型部的结构，又可以保证当销钉柱50部分露出固定孔221时，不占用收容空间的体积，从而保证边框20与中板40收容更多的电子元器件。

本实施例中，在所述将销钉柱50卡入所述铆接柱41与所述固定孔221的孔壁之间之后，所述中框制作方法还包括：

在所述边框20与所述中板40之间的缝隙中填充非信号屏蔽材料60。

本实施例中，如图12所示。非信号屏蔽材料60为塑胶材料。将拼接完成的中板40及边框20固定于模具型腔中，再通过注射机将熔融的塑胶注入在边框20与中板40之间的缝隙中。此时，熔融的塑胶同时渗入至边框20与中板40之间的缝隙中，以当熔融的塑胶凝固成固态的塑胶后，塑胶将中板40边框20紧密的连接。

进一步的，在所述边框20的缝隙中填充非信号屏蔽材料60，以提高所述中框的外观效果，即覆盖所述中框的外观缺陷，又可以填补天线系统的天线净空区域，形成所述中框的绝缘结构，保证天线的正常工作。

本实施例中，在所述边框20与所述中板40之间的缝隙中填充非信号屏蔽材料60的步骤之后，还包括：

本实施例提供一种中框。中框由上述的中框制作方法所制成。

本实施例还提供一种中框100。请再次参考图6及图7，所述中框100包括：边框20、中板40及销钉柱50，所述边框20的内侧21设有固定孔221，所述中板40的周缘具有铆接柱41，所述铆接柱41设于所述固定孔221内，所述销钉柱50卡接于所述铆接柱41与所述固定孔221的孔壁之间，以使所述铆接柱41与所述固定孔221的孔壁过盈配合。

本实施例中，所述边框20内侧21设有连接部22，所述固定孔221设于所述连接部22，所述连接部22用于承载所述中板40。连接部22包括顶部222及底部223。固定孔221贯穿顶部222及底部223。当中板40拼接在边框20的内侧21时，中板40的第一面42与连接部22的顶部贴合。

本实施例中，铆接柱41的具有多种设置方式：

实施方式一：请再次参考图10，所述铆接柱41包括远离所述中板40的顶端面411及围绕所述顶端面411设置的周侧面412，所述周侧面412设有凹槽413，所述凹槽413贯穿所述顶端面411，所述凹槽413的槽壁与所述销钉柱50的表面贴合。此时，当将销钉柱50卡接在固定孔221内时，部分销钉柱50卡接在凹槽413内。由于凹槽413的表面为曲面形，使得销钉柱50与凹槽413的槽壁之间的贴合面积增加，从而进一步的增加铆接柱41与销钉柱50的连接牢固度。

实施方式二，与实施方式一不同的是：请再次参考图11，所述铆接柱41包括固定部及弯折连接所述固定部的钩部414，所述固定部收容于所述固定孔221内，所述钩部414伸出所述固定孔221，钩设于所述连接部22的底部223。此时，当后续将中板40拼接在边框20的内侧21时，铆接柱41伸入固定孔221，且铆钉柱的钩部414钩设于连接部22的底部223，从而避免中板40从所述边框20的内侧21脱出，进而当销钉柱50卡入铆接柱41与固定孔221的孔壁之间时，以进一步的保证中板40不会从边框20的内侧21脱出。

实施方式三，与实施方式二不同的是：请再次参考图12，所述中板40包括相背设置的第一面42及第二面43，部分所述第一面42与所述连接部22的表面贴合，所述铆接柱41的外径沿第一方向逐渐递减，所述第一方向为所述中板40的所述第二面43向所述第一面42的方向。此时，当将销钉柱50卡接在固定孔221内时，由于铆接柱41的表面为斜平面形，使得销钉柱50与铆接柱41之间的贴合面积增加，从而进一步的增加铆接柱41与销钉柱50的连接牢固度。

实施方式四，与实施方式三不同的是：请再次参考图13，所述中板40的表面设有定位孔44，所述定位孔44设于所述铆接柱41的周缘，所述销钉柱50穿过所述固定孔221，并卡入所述定位孔44内。此时，销钉柱50与定位孔44的孔壁过盈配合。

本实施例中，当在所述中板40的表面设置定位孔44时，以将销钉柱50卡入铆接柱41与固定孔221的孔壁之间，销钉柱50穿过固定孔221，并卡合于定位孔44内。此时销钉柱50既与固定孔221的孔壁相互过盈配合，又与定位孔44的孔壁相互过盈配合，从而进一步的增加中板40与边框20的连接牢固度。

上述四种实施方式可以相互结合，具体根据实际情况设置。

本实施例中，请再次参考图12，所述铆接柱41具有第一抵持面415，所述销钉柱50具有第二抵持面51，所述第一抵持面415与所述第二抵持面51相互贴合，所述第一抵持面415的形状与所述第二抵持面51的形状相适配。此时，当将销钉柱50卡接在固定孔221内时，由于铆接柱41的第一抵持面415与销钉柱50的第二抵持面51的形状相适配，使得销钉柱50与铆接柱41之间的贴合面积增加，从而进一步的增加铆接柱41与销钉柱50的连接牢固度。

在其他实施例中，所述边框20包括可拆卸的第一边框24、第二边框25、第三边框26及第四边框27，第一边框24、第二边框25、第三边框26及第四边框27沿所述中板40的周缘排列，相邻两个边框之间具有缝隙，所述缝隙用以形成天线净空区域。如图15所示，第一边框24、第二边框25、第三边框26及第四边框27均设有连接部22，每个连接部22均设有固定孔221。将第一边框24、第二边框25、第三边框26及第四边框27的固定孔221依次套入在中板40的铆接柱41上。再通过销钉柱50依次卡入第一边框24、第二边框25、第三边框26及第四边框27上的固定孔221内，从而将第一边框24、第二边框25、第三边框26及第四边框27固定在中板40上。通过将可拆卸的第一边框24、第二边框25、第三边框26及第四边框27依次拼接于中板40的周缘，以使相邻两个边框之间的缝隙形成天线净空区域，从而减小额外切割缝隙用于天线净空区域工序，进而减小中框的制作成本。

如图16所示，本实施例提供一种电子设备200。电子设备200包括上述的中框100及显示屏300。显示屏300安装于中框100。本实施例中，显示屏300为在电子设备200中显示电子图像的区域。显示屏300为全面屏。显示屏300呈矩形板状。显示屏300可以是有机电致发光显示屏，也可以是液晶显示屏。中框100可以为金属外壳。显示屏300盖合于中框100，以保证电子设备200的牢固度以及避免显示屏300因发生跌落发生损坏。

以上是本申请的可选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。