飞行时间组件及电子设备的制作方法

本发明涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种飞行时间组件及电子设备。

背景技术

手机上可以配置飞行时间模组，飞行时间模组的发射端发射检测光，接收端接收被被外界物体反射回的检测光以用于获取物体的深度信息，通常还需要设置透光的盖板遮盖飞行时间模组，然而，发射端发射的检测光可能通过盖板后就直接进入接收端，导致飞行时间模组检测的深度信息的准确性降低。

技术实现要素：

本发明实施方式提供一种飞行时间组件及电子设备。

本发明实施方式的飞行时间组件包括飞行时间模组、支架及安装在所述支架上的镜片组；所述飞行时间模组包括光发射器及光接收器；所述支架包括本体及间隔件，所述本体上开设有与所述光发射器对应的出光孔及与所述光接收器对应的入光孔；所述镜片组包括出光镜片及入光镜片，所述出光镜片覆盖所述出光孔，所述入光镜片覆盖所述入光孔，所述间隔件间隔所述出光镜片与所述入光镜片。

在某些实施方式中，所述间隔件与所述本体共同围成互相间隔的至少两个收容槽，所述出光镜片及所述入光镜片设置在不同的所述收容槽内。

在某些实施方式中，所述间隔件与所述本体为一体成型结构；或所述间隔件与所述本体为分体成型结构，所述间隔件连接在所述本体上。

在某些实施方式中，所述间隔件的高度大于或等于所述出光镜片的厚度及/或所述入光镜片的厚度。

在某些实施方式中，所述出光镜片嵌入在所述出光孔的内壁上；及/或

所述入光镜片嵌入在所述入光孔的内壁上。

在某些实施方式中，所述支架还包括自所述本体向所述飞行时间模组延伸的间隔壁，所述间隔壁环绕所述光发射器及所述光接收器。

在某些实施方式中，所述出光镜片为二氧化硅玻璃材质；及/或

所述入光镜片为二氧化硅玻璃材质。

在某些实施方式中，所述出光镜片的入光面及出光面的至少一个上设置有增透膜；及/或

所述入光镜片的入光面及出光面的至少一个上设置有增透膜。

本发明实施方式的电子设备包括盖体及上述任一实施方式所述的飞行时间组件，所述盖体上开设有通孔，所述飞行时间组件与所述通孔对应。

在某些实施方式中，所述电子设备还包括机壳，所述机壳与所述盖体结合并共同形成收容空间，所述通孔与所述收容空间连通，所述飞行时间模组还包括第一基板组件，所述光发射器及光接收器设置在所述第一基板组件上，所述光发射器及所述光接收器安装在所述收容空间内且从所述通孔露出，所述第一基板组件安装在所述机壳上。

在某些实施方式中，所述电子设备还包括主板，所述主板安装在所述机壳上，

所述第一基板组件承载在所述主板上；或

所述主板开设有穿孔，所述第一基板组件安装在所述主板上并收容在所述穿孔内。

在某些实施方式中，所述机壳为所述电子设备的前壳、后壳、中框中的任意一种。

在某些实施方式中，所述支架与所述盖体为一体成型结构。

在某些实施方式中，所述电子设备还包括双摄模组，所述双摄模组包括主摄像头及副摄像头，所述光接收器、所述光发射器、所述主摄像头及所述副摄像头的中心位于同一直线上。

本发明实施方式的飞行时间组件及电子设备中，由于间隔件间隔出光镜片与入光镜片，光发射器发射的光信号不会从出光镜片直接进入入光镜片并到达光接收器，使得飞行时间模组检测的深度信息的准确性较高。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的电子设备的立体示意图；

图2是本发明实施方式的电子设备的平面示意图；

图3是本发明实施方式的电子设备的部分截面示意图；

图4是本发明另一实施方式的电子设备的部分截面示意图；

图5是本发明又一实施方式的电子设备的部分截面示意图；

图6是本发明实施方式的出光镜片及入光镜片的结构示意图；

图7是本发明实施方式的飞行时间模组的立体结构示意图；

图8是本发明实施方式的飞行时间模组的俯视示意图；

图9是本发明实施方式的飞行时间模组的仰视示意图；

图10是本发明实施方式的飞行时间模组的侧视示意图；

图11是图8所示的飞行时间模组沿xi-xi线的截面示意图；

图12是图11所示的飞行时间模组中xii部分的放大示意图；

图13是本发明实施方式的飞行时间模组在柔性电路板未弯折时的正面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1至图3，本发明实施方式的电子设备1000包括机壳200、盖体300及飞行时间组件100。电子设备1000可以是手机、平板电脑、游戏机、智能手表、头显设备、无人机等，本发明实施方式以电子设备1000为手机为例进行说明，可以理解，电子设备1000的具体形式并不限于手机。

机壳200可以作为电子设备1000的功能元件的安装载体，机壳200可以为功能元件提供防尘、防水、防摔等的保护，功能元件可以是显示屏500、受话器等。机壳200包括相背的正面及背面。显示屏500可以设置在正面。

盖体300与机壳200结合。在本发明实施例中，盖体300可以作为电子设备1000的后盖。当然，在其他实施方式中，盖体300也可以是电子设备1000的前盖或侧盖。机壳200与盖体300结合后共同形成收容空间201，收容空间201内可以用于安装电子设备1000的电池、主板等元器件，飞行时间组件100也可以安装在收容空间201内。盖体300上开设有通孔301，通孔301与收容空间201连通，光线穿过通孔301后可以从收容空间201进入外界环境中，外界环境中的光线也可以穿过通孔301后进入收容空间201内。当飞行时间组件100安装在收容空间201内时，飞行时间组件100可以与通孔301对准且从通孔301露出。

请参阅图3，飞行时间组件100包括飞行时间模组20、支架10及镜片组30。飞行时间模组20包括光发射器23及光接收器24。支架10包括本体11及间隔件12，本体11上开设有出光孔111及入光孔112。出光孔111与光发射器23对应，入光孔112与光接收器24对应。镜片组30安装在支架10上，镜片组30包括出光镜片31及入光镜片32。出光镜片31覆盖出光孔111，入光镜片32覆盖入光孔112。间隔件12间隔出光镜片31与入光镜片32。

本发明实施方式的电子设备1000中，由于间隔件12间隔出光镜片31与入光镜片32，光发射器23发射的光信号不会从出光镜片31直接进入入光镜片32并到达光接收器24，使得飞行时间模组20检测的深度信息的准确性较高。

具体地，飞行时间模组20包括光发射器23及光接收器24。光发射器23用于向外发射光信号，具体地，光信号可以是红外光，光信号可以是向被测物体发射的点阵光斑。光接收器24用于接收被反射回的光发射器23发射的光信号。

飞行时间模组20计算光发射器23发出的光信号，与光接收器24的感光芯片接收经被测物体反射该光信号之间的时间差，并进一步获取被测物体的深度信息，该深度信息可以用于测距、用于生成深度图像或用于三维建模等。可以理解，光接收器24只有依据由被测物体反射回的光信号，才能准确获取被测物体的深度信息，如果光发射器23的光信号未到达被测物体而直接由光接收器24接收，则会造成对被测物体深度信息的误判，导致检测准确度降低。

请参阅图3及图4，支架10包括本体11及间隔件12。本体11的一侧可以与飞行时间模组20相抵持，另一侧可以与盖体300抵持。本体11上开设有出光孔111及入光孔112。出光孔111可以与光发射器23对准，光发射器23发出的光信号可以穿过出光孔111；入光孔112可以与光接收器24对准，外界的光信号可以穿过入光孔112后进入光接收器24。间隔件12可以由不透光的材料制成，进一步的，间隔件12的表面对光可以具有较高的反射率或吸收率，以防止光信号从间隔件12中穿过。

在如图3所示的例子中，间隔件12与本体11连接，且间隔件12与飞行时间模组20位于本体11的相背的两侧。在一个例子中，间隔件12与本体11可以是一体成型结构，例如间隔件12与本体11可以通过注塑等方式一体成型，或者可由坯材通过切削加工得到间隔件12与本体11。在另一个例子中，间隔件12与本体11可以是分体成型结构，间隔件12固定连接在本体11上，例如可以通过焊接、胶粘、卡接等方式固定连接在本体11上。

请继续参阅图2及图3，镜片组30安装在支架10上，镜片组30与飞行时间模组20可以位于支架10的相背的两侧。镜片组30包括出光镜片31及入光镜片32。出光镜片31覆盖出光孔111，光发射器23发射的光信号穿过出光镜片31后穿出电子设备1000。入光镜片32覆盖入光孔112，外界的光信号穿过入光镜片32后进入电子设备1000。出光镜片31与入光镜片32的材料可以一致或不一致。

出光镜片31与入光镜片32由间隔件12间隔，由于间隔件12不透光，因此从出光镜片31侧面出射的光信号不会穿过间隔件12，也不会未经外界物体反射就直接到达入光镜片32，防止出光镜片31与入光镜片32之间光信号的串扰，提高飞行时间模组20检测的深度信息的准确性。

在一个例子中，支架10与盖体300为一体成型结构，在组装电子设备1000时，可以先将飞行时间模组20安装在机壳200上，然后将支架10与盖体300的一体结构结合到机壳200上，再将出光镜片31及入光镜片32分别安装在支架10上；也可以先将飞行时间模组20安装在机壳200上，同时将入光镜片32及出光镜片31分别安装在支架10上，再将安装有入光镜片32及出光镜片31的支架10与盖体300的一体结构结合到机壳200上。在另一个例子中，支架10与盖体300也可以是分体成型结构，在组装电子设备1000时，可以先将飞行时间模组20、支架10及镜片组30组装成飞行时间组件100，再将飞行时间组件100整体安装到机壳200上，最后再将盖体300与机壳200结合。

综上，本发明实施方式的电子设备1000中，由于间隔件12间隔出光镜片31与入光镜片32，光发射器发射的光信号不会从出光镜片31直接进入入光镜片32并到达光接收器，使得飞行时间模组20检测的深度信息的准确性较高。

请参阅图3，在某些实施方式中，间隔件12与本体11共同围成至少两个收容槽13。至少两个收容槽13互相间隔。出光镜片31及入光镜片32设置在不同的收容槽13内。具体地，间隔件12可以自本体11延伸，间隔件12自本体11延伸的方向可以与本体11所在的平面垂直，多个收容槽13可以由间隔件12相互间隔。出光镜片31与入光镜片32设置在不同的收容槽13内。以安装出光镜片31为例，可以先在收容槽13内点胶，再将出光镜片31安装在收容槽13内，出光镜片31可以与间隔件12相互抵持，胶水可以充满出光镜片31与本体11之间的间隙、以及出光镜片31与间隔件12之间的间隙，以防止外界的灰尘和水汽等通过出光孔111进入到电子设备1000内部。安装入光镜片32的方式与安装出光镜片31的方式类似，在此不再赘述。

请参阅图3，在某些实施方式中，间隔件12的高度大于或等于出光镜片31的厚度。或者间隔件12的高度大于或等于入光镜片32的厚度。或者间隔件12的高度大于或等于出光镜片31的厚度，且间隔件12的高度大于或等于出光镜片31的厚度。需要说明的是，间隔件12的高度指的是间隔件12高于出光镜片31或入光镜片32的安装平面的高度。在本发明实施例中，出光镜片31与入光镜片32的安装平面可以齐平。由于间隔件12的高度至少大于出光镜片31与入光镜片32之一的厚度，间隔件12对出光镜片31与入光镜片32之间的光信号有较好的阻隔作用，从出光镜片31的侧面直接射出的光信号不能直接进入到入光镜片32上，从而减少光信号的串扰。

请参阅图5，在某些实施方式中，出光镜片31嵌入在出光孔111的内壁上。或者入光镜片32嵌入在入光孔112的内壁上。或者出光镜片31嵌入在出光孔111的内壁上，且入光镜片32嵌入在入光孔112的内壁上。

出光镜片31嵌入在出光孔111的内壁上时，可以将出光镜片31通过胶粘的方式使得出光镜片31的侧面与出光孔111的内壁相抵，出光镜片31的出光面可以与本体11的外表面齐平，以减小飞行时间组件100的整体厚度，此时间隔件12可以由出光孔111及入光孔112之间的本体11形成，从出光镜片31侧面出射的光信号由间隔件12阻隔。

入光镜片32嵌入在入光孔112的内壁上时，可以将入光镜片32通过胶粘的方式使得入光镜片32的侧面与入光孔112的内壁相抵，入光镜片32的入光面可以与本体11的外表面齐平，以减小飞行时间组件100的整体厚度。

请参阅图3至图5，在某些实施方式中，支架10还包括间隔壁14，间隔壁14自本体11向飞行时间模组20延伸，间隔壁14环绕光发射器23及光接收器24。间隔壁14与间隔件12可以分别位于本体11相背的两侧，间隔壁14与本体11可以形成有多个腔体。在组装飞行时间模组20及支架10时，可以将光发射器23及光接收器24分别与不同的腔体对准，并使光发射器23至少部分收容在一个腔体内，光接收器24至少部分收容在另一个腔体内，由于间隔壁14的阻隔作用，进一步避免光发射器23发射的光信号未穿出电子设备1000而直接由光接收器24接收。

请参阅图6，在某些实施方式中，出光镜片31为二氧化硅玻璃材质。或者，入光镜片32为二氧化硅玻璃材质。或者，出光镜片31及入光镜片32均为二氧化硅玻璃材质。二氧化硅玻璃材质指基材为二氧化硅的玻璃，二氧化硅玻璃材质对红外光(例如波长为940纳米的红外光)的透过率较高，透过率可以达到92％以上，而透过率较高时，光信号在穿过出光镜片31或入光镜片32时的损耗较小，在光发射器23同等光功率下，飞行时间模组20能够达到的检测精度也较高。在一个例子中，二氧化硅玻璃材质的玻璃为康宁5玻璃。

请参阅图6，在某些实施方式中，出光镜片31的入光面及出光面的至少一个上设置有增透膜33(如图6a)。入光镜片32的入光面及出光面的至少一个上也可以设置有增透膜33(如图6b)。增透膜33可以进一步提高光信号穿过出光镜片31或入光镜片32时的透过率，减少光信号的损耗，提高检测精度。在一个例子中，当在出光镜片31的入光面或出光面上设置增透膜33后，出光镜片31对红外光的透过率可以达到95％以上。

请参阅图2，在某些实施方式中，电子设备1000还包括双摄模组400，双摄模组400包括主摄像头401及副摄像头402。光接收器24、光发射器23、主摄像头401及副摄像头402的中心位于同一直线z上。需要说明的是，中心均是指飞行时间模组20及双摄模组400安装在机壳200上时，正视(沿电子设备1000的正面指向背面的方向正视，或者沿背面指向正面的方向正视)飞行时间模组20及双摄模组400时各元件的几何中心的位置，例如光接收器24的中心为正视光接收器24时，光接收器24的几何中心。直线z可以与机壳200的顶壁202平行，或者直线z也可以与机壳200的侧壁203平行。光接收器24、光发射器23、主摄像头401及副摄像头402的中心位于同一直线z上时，飞行时间模组20及双摄模组400形成的整体沿垂直于直线z的方向上的宽度较小，使得整体的结构较紧凑且较美观。光接收器24、光发射器23、主摄像头401及副摄像头402的中心可以依次排列，也可以以其他的顺序排列，在此不作限制。

具体地，主摄像头401及副摄像头402可以均是彩色摄像头，例如一个为长焦摄像头，另一个为广角摄像头；主摄像头401及副摄像头402可以一个是彩色摄像头，另一个是黑白摄像头；主摄像头401及副摄像头402可以一个是彩色摄像头，另一个是红外摄像头；主摄像头401及副摄像头402也可以均是红外摄像头。当然，主摄像头401及副摄像头402的类型不限于上述的举例。

下面将对飞行时间模组20及相关结构进行示例性的描述。

请参阅图3及图4，飞行时间模组20还包括第一基板组件21，光发射器23及光接收器24设置在第一基板组件21上。第一基板组件21安装在机壳200上。

具体地，电子设备1000还包括主板600，主板600安装在机壳200上。在图3所示的例子中，主板600开设有穿孔601，第一基板组件21安装在主板600上并收容在穿孔601内。此时飞行时间模组20可以安装在一个框架(图未示)上，通常将飞行时间模组20及框架共同穿过穿孔601，并将框架固定在主板600上。在图4所示的例子中，第一基板21承载在主板600上。

其中，机壳200可以是电子设备1000的前壳、后壳、中框中的任意一种。对应地，当机壳200是电子设备1000的前壳或中框时，盖体300可以是电子设备1000的后壳；当机壳200是电子设备1000的后壳或中框时，盖体300可以是电子设备1000的前壳。

在一个例子中，请参阅图7至图10，飞行时间模组20包括第一基板组件21、垫块22、光发射器23及光接收器24。第一基板组件21包括互相连接的第一基板211及柔性电路板212。垫块22设置在第一基板211上。光发射器23用于向外发射光信号，光发射器23设置在垫块22上。柔性电路板212弯折且柔性电路板212的一端连接第一基板211，另一端连接光发射器23。光接收器24设置在第一基板211上，光接收器24用于接收被反射回的光发射器23发射的光信号，光接收器24包括壳体241及设置在壳体241上的光学元件242，壳体241与垫块22连接成一体。

具体地，第一基板组件21包括第一基板211及柔性电路板212。第一基板211可以是印刷线路板或柔性线路板，第一基板211上可以铺设有飞行时间模组20的控制线路等。柔性电路板212的一端可以连接在第一基板211上，柔性电路板212可以发生一定角度的弯折，使得柔性电路板212两端连接的器件的相对位置可以有较多选择。

请参阅图7及图11，垫块22设置在第一基板211上。在一个例子中，垫块22与第一基板211接触且承载在第一基板211上，具体地，垫块22可以通过胶粘等方式与第一基板211结合。垫块22的材料可以是金属、塑料等。在本发明实施例中，垫块22与第一基板211结合的面可以是平面，垫块22与该结合的面相背的面也可以是平面，使得光发射器23设置在垫块22上时具有较好的平稳性。

光发射器23用于向外发射光信号，光信号以一定的发散角从光发射器23中射出。光发射器23设置在垫块22上，在本发明实施例中，光发射器23设置在垫块22的与第一基板211相背的一侧，或者说，垫块22将第一基板211及光发射器23间隔开，以使光发射器23与第一基板211之间形成高度差。光发射器23还与柔性电路板212连接，柔性电路板212弯折设置，柔性电路板212的一端连接第一基板211，另一端连接光发射器23，以将光发射器23的控制信号从第一基板211传输到光发射器23，或将光发射器23的反馈信号(例如光发射器23的发射光信号的时间信息、频率信息，光发射器23的温度信息等)传输到第一基板211。

请参阅图7、图8及图10，光接收器24用于接收被反射回的光发射器23发射的光信号。光接收器24设置在第一基板211上，且光接收器24和第一基板211的接触面与垫块22和第一基板211的接触面基本齐平设置(即，二者的安装起点是在同一平面上)。具体地，光接收器24包括壳体241及光学元件242。壳体241设置在第一基板211上，光学元件242设置在壳体241上，壳体241可以是光接收器24的镜座及镜筒，光学元件242可以是设置在壳体241内的透镜等元件。进一步地，光接收器24还可以包括感光芯片(图未示)，由被测物体反射回的光信号通过光学元件242作用后照射到感光芯片中，感光芯片对该光信号产生响应。本发明实施例中，壳体241与垫块22连接成一体。具体地，壳体241与垫块22可以是一体成型，壳体241与垫块22可以一并安装在第一基板211上，便于安装，例如壳体241与垫块22的材料相同并通过注塑、切削等方式一体成型；或者壳体241与垫块22的材料不同，二者通过双色注塑成型等方式一体成型。壳体241与垫块22也可以是分别成型，二者形成配合结构，在组装飞行时间模组20时，可以先将壳体241与垫块22连接成一体，再共同设置在第一基板211上；也可以先将壳体241与垫块22中的一个设置在第一基板211上，再将另一个设置在第一基板211上且连接成一体。

本发明实施方式的电子设备1000中，由于光发射器23设置在垫块22上，垫块22可以垫高光发射器23的高度，进而提高光发射器23的出射面的高度，光发射器23发射的光信号不易被光接收器24遮挡，使得光信号能够完全照射到被测物体上。光发射器23的出射面可以与光接收器24的入射面齐平，也可以是光发射器23的出射面略低于光接收器24的入射面，还可以是光发射器23的出射面略高于光接收器24的入射面。

请参阅图9及图11，在某些实施方式中，第一基板组件21还包括加强板213，加强板213结合在第一基板211的与垫块22相背的一侧。加强板213可以覆盖第一基板211的一个侧面，加强板213可以用于增加第一基板211的强度，避免第一基板211发生形变。另外，加强板213可以由导电的材料制成，例如金属或合金等，当飞行时间模组20安装在电子设备1000上时，可以将加强板213与机壳200电连接，以使加强板213接地，并有效地减少外部元件的静电对飞行时间模组20的干扰。

请参阅图11至图13，在某些实施方式中，垫块22包括伸出第一基板211的侧边缘2111的凸出部225，柔性电路板212绕凸出部225弯折设置。具体地，垫块22的一部分直接承载在第一基板211上，另一部分未与第一基板211直接接触，且相对第一基板211的侧边缘2111伸出形成凸出部225。柔性电路板212可以连接在该侧边缘2111，柔性电路板212绕凸出部225弯折，或者说，柔性电路板212弯折以使凸出部225位于柔性电路板212弯折围成的空间内，当柔性电路板212受到外力的作用时，柔性电路板212不会向内塌陷而导致弯折的程度过大，造成柔性电路板212损坏。

进一步地，如图12所示，在某些实施方式中，凸出部225的外侧面2251为平滑的曲面(例如圆柱的外侧面等)，即凸出部225的外侧面2251不会形成曲率突变，即使柔性电路板212贴覆着凸出部225的外侧面2251弯折，柔性电路板212的弯折程度也不会过大，进一步确保柔性电路板212的完好。

请参阅7至图9，在某些实施方式中，飞行时间模组20还包括连接器26，连接器26连接在第一基板211上。连接器26用于连接第一基板组件21及外部设备。连接器26与柔性电路板212分别连接在第一基板211的相背的两端。连接器26可以是连接座或连接头，当飞行时间模组20安装在机壳200内时，连接器26可以与电子设备1000的主板连接，以使得飞行时间模组20与主板电连接。连接器26与柔性电路板212分别连接在第一基板211的相背的两端，例如可以是分别连接在第一基板211的左右两端，或者分别连接在第一基板211的前后两端。

请参阅图8及图9，在某些实施方式中，光发射器23与光接收器24沿一直线l排列，连接器26与柔性电路板212分别位于直线l的相背的两侧。可以理解，由于光发射器23与光接收器24排列设置，因此沿直线l的方向上，飞行时间模组20的尺寸可能已经较大。连接器26与柔性电路板212分别设置在直线l的相背的两侧，不会再增加飞行时间模组20沿直线l方向上的尺寸，进而便于将飞行时间模组20安装在电子设备1000的机壳200上。

请参阅图11及图12，在某些实施方式中，垫块22与第一基板211结合的一侧开设有收容腔223。飞行时间模组20还包括设置在第一基板211上的电子元件25，电子元件25收容在收容腔223内。电子元件25可以是电容、电感、晶体管、电阻等元件，电子元件25可以与铺设在第一基板211上的控制线路电连接，并用于驱动或控制光发射器23或光接收器24工作。电子元件25收容在收容腔223内，合理地利用了垫块22内的空间，不需要增加第一基板211的宽度来设置电子元件25，利于减小飞行时间模组20的整体尺寸。收容腔223的数量可以是一个或多个，多个收容腔223可以是互相间隔的，在安装垫块22时，可以将收容腔223与电子元件25的位置对准并将垫块22设置在第一基板211上。

请参阅图11及图13，在某些实施方式中，垫块22开设有与至少一个收容腔223连通的避让通孔224，至少一个电子元件25伸入避让通孔224内。可以理解，需要将电子元件25收容在收容腔223内时，要求电子元件25的高度不高于收容腔223的高度。而对于高度高于收容腔223的电子元件25，可以开设与收容腔223对应的避让通孔224，电子元件25可以部分伸入避让通孔224内，以在不提高垫块22高度的前提下布置电子元件25。

请参阅图11，在某些实施方式中，光发射器23包括第二基板组件231、光源组件232及外壳233。第二基板组件231设置在垫块22上，第二基板组件231与柔性电路板212连接。光源组件232设置在第二基板组件231上，光源组件232用于发射光信号。外壳233设置在第二基板组件231上，外壳233形成有收容空间2331，收容空间2331可用于收容光源组件232。柔性电路板212可以是可拆装地连接在第二基板组件231上。光源组件232与第二基板组件231电连接。外壳233整体可以呈碗状，且外壳233的开口向下罩设在第二基板组件231上，以将光源组件232收容在收容空间2331内。在本发明实施例中，外壳233上开设有与光源组件232对应的出光口2332，从光源组件232发出的光信号穿过出光口2332后发射到出去，光信号可以直接从出光口2332穿出，也可以经其他光学器件改变光路后从出光口2332穿出。

请继续参阅图11，在某些实施方式中，第二基板组件231包括第二基板2311及补强件2312。第二基板2311与柔性电路板212连接。光源组件232及补强件2312设置在第二基板2311的相背的两侧。第二基板2311的具体类型可以是印刷线路板或柔性线路板等，第二基板2311上可以铺设有控制线路。补强件2312可以通过胶粘、铆接等方式与第二基板2311固定连接，补强件2312可以增加第二基板组件231整体的强度。光发射器23设置在垫块22上时，补强件2312可以与垫块22直接接触，第二基板2311不会暴露在外部，且不需要与垫块22直接接触，第二基板2311不易受到灰尘等的污染。

在如图11所示的实施例中，补强件2312与垫块22分体成型。在组装飞行时间模组20时，可以先将垫块22安装在第一基板211上，此时柔性电路板212的两端分别连接第一基板211及第二基板2311，且柔性电路板212可以先不弯折(如图12所示的状态)。然后再将柔性电路板212弯折，使得补强件2312设置在垫块22上。

当然，在其他实施例中，补强件2312与垫块22可以一体成型，例如通过注塑等工艺一体成型，在组装飞行时间模组20时，可以将垫块22及光发射器23一同安装在第一基板211上。

请参阅图13，在某些实施方式中，补强件2312上形成有第一定位件2313。垫块22包括本体221及第二定位件222，第二定位件222形成在本体221上。第二基板组件231设置在垫块22上时，第一定位件2313与第二定位件222配合。具体地，第一定位件2313与第二定位件222配合后，能有效地限制第二基板组件231与垫块22之间的相对运动。第一定位件2313及第二定位件222的具体类型可以依据需要进行选择，例如第一定位件2313为形成在补强件2312上的定位孔，同时第二定位件222为定位柱，定位柱伸入定位孔内以使第一定位件2313与第二定位件222相互配合；或者第一定位件2313为形成在补强件2312上的定位柱，第二定位件222为定位孔，定位柱伸入定位孔内以使第一定位件2313与第二定位件222相互配合；或者第一定位件2313及第二定位件222的数量均为多个，部分第一定位件2313为定位孔，部分第二定位件222为定位柱，部分第一定位件2313为定位柱，部分第二定位件222为定位孔，定位柱伸入定位孔内以使第一定位件2313与第二定位件222相互配合。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。