HOC工艺摄像头模组的制作方法

本发明属于摄像头技术领域，具体涉及一种hoc工艺摄像头模组。

背景技术：

全面屏手机采用极限超窄边框屏幕，相比普通手机，外观优势明显，能够给手机使用者带来更加震撼的视觉体验。但由于受限于摄像头尺寸、听筒尺寸以及外框等技术，目前业界所宣称的全面屏手机并不是手机正面屏占比100%的手机。为了提高手机正面屏的占比，不仅需要采用极限超窄边框屏幕或无边框设计，还需要尽可能缩小摄像头和听筒的尺寸，特别是摄像头的长和宽的尺寸。

目前手机摄像头采用传统csp（芯片级封装）制程无法将像素提高解析；采用常规cob（板上芯片封装）制程可提高像素解析，但无法将摄像头尺寸做到最小化；采用mob（功能模块板级组装）制程虽能将摄像头做到较小，但由于目前技术并不成熟，一台设备投资上千万元，治具投资近百万元，故试产、量产的可能性非常小，并且产品的良率不高。

为了将摄像头做小，目前部分摄像头将电阻、电容和ic放在rfpc板的背面上，并采用“回”字型钢片垫高rfpc板的底部，这种方式会出现中心区域高低不平的问题，不方便组装和测试，同时未形成六个面的保护，抗干扰能力较低，给后续制程及可靠性带来非常大的风险，并且很难做高像素。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种尺寸小、制造成本低，且能增加手机全面屏占比的hoc工艺摄像头模组。

本发明所述的hoc工艺摄像头模组，包括:

rfpc板；

cmos图像传感器，其叠置于所述rfpc板上；

底座；

镜头，其安装在底座上，并位于cmos图像传感器的正上方；

fpc板，其与rfpc板电连接；

所述底座叠置于所述rfpc板和cmos图像传感器上；

所述cmos图像传感器和镜头均偏向于所述rfpc板的其中一侧，该侧为hoc工艺摄像头模组安装到手机后，靠近手机边框的一侧；使hoc工艺摄像头模组的光学中心偏向rfpc板边，在将hoc工艺摄像头模组安装到手机上后，能够使hoc工艺摄像头模组的光学中心更靠近手机边框，增加了手机全面屏的占比。

所述底座靠近手机边框的一侧镂空，且所述底座的镂空一侧承靠在所述cmos图像传感器上，并在该镂空处设有能封闭所述镂空的封装胶；使hoc工艺摄像头模组的光学中心能够进一步偏向rfpc板边，从而使hoc工艺摄像头模组的光学中心可极致靠近手机边框，提高了手机全面屏的占比。

本发明的有益效果：

（1）使hoc工艺摄像头模组的光学中心偏向hoc工艺摄像头模组的边缘，在将hoc工艺摄像头模组组装到手机上后，即能够使hoc工艺摄像头模组的光学中心更靠近手机边框，从而大大提高了手机全面屏的占比；

（2）采用常规cob制程即可，不需要昂贵的设备，从而降低了hoc工艺摄像头模组的制造成本；

（3）采用划胶工艺填补底座镂空侧的壁厚，其工艺简单，且密封可靠性良好。

附图说明

图1为本发明的结构示意图之一；

图2为本发明的结构示意图之二；

图3为本发明的结构示意图之三；

图4为现有技术的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1至图3所示的hoc工艺摄像头模组，包括rfpc板3、cmos图像传感器6、底座2、镜头1和fpc板4；其中，cmos图像传感器6叠置于所述rfpc板3上；所述底座2叠置于所述rfpc板和cmos图像传感器6上；镜头1安装在底座2上，并位于cmos图像传感器6的正上方；fpc板4与rfpc板3电连接。所述cmos图像传感器6和镜头1均偏向于所述rfpc板3的其中一侧，该侧为hoc工艺摄像头模组安装到手机上后，靠近手机边框的一侧；使hoc工艺摄像头模组的光学中心5偏向rfpc板边，将该hoc工艺摄像头模组安装到手机上后，hoc工艺摄像头模组的光学中心能够5更靠近手机边框。

本实施例中，hoc全称为holderonchip，既底座（holder）直接承靠在芯片（chip）上。如图3所示，本实施例的具体做法为：所述底座2靠近手机边框的一侧镂空（即无壁厚），其余三边均有壁厚，且所述底座2的镂空一侧承靠在所述cmos图像传感器6上，这种设计方式能够使hoc工艺摄像头模组的光学中心5进一步偏向rfpc板边，即将hoc工艺摄像头模组安装到手机上后，hoc工艺摄像头模组的光学中心5可极致靠近手机边框，进一步提高了手机全面屏的占比。在镂空处设有能封闭所述镂空的封装胶7，即底座2无壁厚的一侧采用划胶灌进填补，此工艺简单，且密封可靠性良好。

以下以实例进行说明：cmos图像传感器6的型号为samsung（三星）s5k3t1，镜头1的型号为zet（中兴）80008a2，采用此实施例的方法，hoc工艺摄像头模组的最小尺寸可以做到6.5*7.8mm，hoc工艺摄像头模组的光学中心5与rfpc板3上靠近手机边框的一侧边的距离仅2.87mm，参见图2。但如果按照常规的做法，即cmos图像传感器6和镜头1均设置rfpc板3的中心，且底座2’的一侧也不镂空，采用cob封装，摄像头模组的尺寸只能做到7.8*7.8mm，摄像头模组的光学中心5与rfpc板3上靠近手机边框的一侧边的距离有3.9mm，参见图4。

本实施例中所述的hoc工艺摄像头模组相对于现有常规做法的摄像头模组，hoc工艺摄像头模组的光学中心5靠近hoc工艺摄像头模组的边缘缩短了1mm多，使hoc工艺摄像头模组在y方向的尺寸缩小到了极致，故大大增加了手机全面屏的占比。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种HOC工艺摄像头模组，包括:RFPC板；CMOS图像传感器，其叠置于所述RFPC板上；底座，其叠置于所述RFPC板和CMOS图像传感器上；镜头，其安装在底座上，并位于CMOS图像传感器的正上方；FPC板，其与RFPC板电连接；所述CMOS图像传感器和镜头均偏向于所述RFPC板的其中一侧，该侧为HOC工艺摄像头模组安装到手机上后，靠近手机边框的一侧。本发明的尺寸小、制造成本低，增加了手机全面屏的占比。

技术研发人员：卢江;李廷飞;赵军;苏黎东;蒋鑫宇;齐书
受保护的技术使用者：重庆市天实精工科技有限公司
技术研发日：2018.10.31
技术公布日：2019.01.08