驱动器总成、包括驱动器总成的耳机和相关方法与流程

本申请要求2018年1月8日提交的申请序列号为15/864,307的关于“驱动器总成、包括驱动器总成的耳机和相关方法”的美国专利申请的优先权。

本公开在各种实施例中总体涉及驱动器总成、包括驱动器总成的耳套总成和耳机，并且涉及形成耳机的相关方法。更具体地，本公开的实施例涉及包括外壳结构、磁体总成和可操作地与外壳结构和磁体总成相关联的相对弹簧结构的驱动器总成，涉及包括这种驱动器总成的耳套总成和耳机，并且涉及形成这种耳机的方法。

背景技术：

常规耳机包括两个耳套外壳，每个耳套外壳包括一个或多个产生可听见的声波和触觉交流的驱动器总成。驱动器总成可例如包括固定在驱动器外壳内的磁体总成，以及靠近磁体总成并附接至驱动器外壳的弹簧膜片。用于驱动器的正负电端子分别焊接到导线的端部，该导线延伸至音频插孔(例如，尖端套管(ts)连接器、尖端环套管(trs)连接器、尖端-环-环-套筒(trrs)连接器等)。音频插孔可以联接至例如移动电话、数字媒体播放器、计算机、电视等的媒体播放器，并且音频信号通过导线传输到耳机内的驱动器总成。

耳机的性能通常与驱动器总成(或多个驱动器总成)和耳套外壳相关，驱动器总成(或多个驱动器总成)设置在该耳套外壳内。常规耳机的驱动器总成(或多个驱动器总成)和耳套外壳通常限定了影响耳机的听觉交流和触觉交流的腔体。因此，耳机的制造商可以设计耳机的耳套外壳和驱动器总成(或多个驱动器总成)，以便为耳机提供制造商认为理想的声学交流和触觉交流。

技术实现要素：

根据本文所描述的一个实施例，驱动器总成包括外壳结构、在外壳结构内的磁体总成、以及在彼此不同的竖直位置处联接至外壳结构的相对弹簧结构。磁体总成包括永磁体、放置在永磁体下方的板状结构、环绕永磁体和板状结构的音圈，以及至少部分地围绕永磁体、板状结构和音圈的磁轭结构。相对弹簧结构被配置成在允许永磁体、板状结构和磁轭结构的竖直移动的同时阻止永磁体、板状结构和磁轭结构的水平移动。

在其它实施例中，耳机包括耳套外壳和至少部分设置在耳套外壳内的驱动器总成。驱动器总成包括外壳结构、在外壳结构内的磁体总成和在彼此不同的竖直位置处联接至外壳结构的相对弹簧结构。磁体总成包括永磁体、放置在永磁体下方板状结构、环绕永磁体和板状结构的音圈，以及至少部分地围绕永磁体、板状结构和音圈的磁轭结构。相对弹簧结构被配置成在允许永磁体、板状结构和磁轭结构的竖直移动的同时阻止永磁体、板状结构和磁轭结构的水平移动。

在其它实施例中，形成耳机的方法包括形成驱动器总成并将驱动器总成紧固在耳套外壳内。驱动器总成包括外壳结构、在外壳结构内的磁体总成和在彼此不同的竖直位置处联接至外壳结构的相对弹簧结构。磁体总成包括永磁体、放置在永磁体下方的板状结构、环绕永磁体和板状结构的音圈，以及至少部分地围绕永磁体、板状结构和音圈的磁轭结构。相对弹簧结构被配置成在允许永磁体、板状结构和磁轭结构的竖直移动的同时阻止永磁体、板状结构和磁轭结构的水平移动。

附图说明

图1a至图1b是根据本公开的一个实施例的一种驱动器总成的简化的横截面图(图1a)、俯视图(图1b)和底视图(图1c)。

图2a和图2b是根据本公开的另一实施例的另一种驱动器总成的简化的横截面图(图2a)和俯视图(图2b)。

图3是根据本公开的实施例的耳套总成的简化的横截面图。

图4是根据本公开的实施例的耳机的简化的侧立视图。

具体实施方式

公开了驱动器总成(例如，听觉驱动器总成、触觉驱动器总成、混合驱动器总成)，同时公开包括驱动器总成的耳套总成和耳机，并且公开形成该耳机的方法。在部分实施例中，驱动器总成包括外壳结构、外壳结构内的磁体总成、以及可操作地与外壳结构和磁体总成关联的相对弹簧结构。该相对弹簧结构配置且定位成限制(例如，阻碍、阻塞、阻止)一个或多个组件(例如，永磁体、板状结构、磁轭结构等)的水平移动，同时允许磁体总成的一个或多个组件的竖直移动(例如，向上移动和向下移动、活塞式移动)。限制一个或多个组件的水平移动可降低损害驱动器总成的风险，不然，这种水平移动可引起对驱动器总成的损害。相较于常规的驱动器总成，相对弹簧结构也可配置且定位成减小驱动器总成的组件共振时的振动幅度。

以下描述提供了例如材料成分和处理条件的具体细节，旨在提供对本公开的实施例的详尽描述。然而，本领域普通技术人员将理解的是，可以在不使用这些具体细节的情况下实践本公开的实施例。实际上，本公开的实施例可以结合工业中所采用的常规的驱动器总成制造技术来实施。此外，下面提供的描述不形成用于制造驱动器总成或音频装置(例如，耳机)的完整处理流程。以下仅详细描述理解本公开的实施例所必需的那些处理操作和结构。可以通过常规的制造方法来执行通过本文所描述的结构和总成来形成完整音频装置的另外的操作。

本文所提供的图仅用于说明目的，并不意味着是任何特定器材、组件、结构、装置或总成的实际视图。由于例如制造技术和/或公差的原因，可预期到图中所示的形状的变化。因此，本文描述的实施例不应被解释为限于所示的特定形状或特定区域，而是包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为盒形的区域可以具有粗糙和/或非线性特征，并且示出或描述为圆形的区域可以包括一些粗糙和/或线性特征。此外，所示的锐角可以是圆形的，反之亦然。因此，附图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状未旨在示出区域的精准形状，并且不限制本权利要求的范围。示图不一定按比例绘制。此外，附图之间的共同的元件可保持相同的数字标记。

如本文所用，术语“配置成”涉及至少一个结构和至少一个设备中的一个或多个的大小、形状、材料组成、材料分布、定向和布置，其以预定的方式促进一个或多个结构和设备的操作。

如本文所用，术语“纵向的”、“竖直的”、“横向的”和“水平的”涉及基体(例如，基础材料、基础结构、基础构造等)的主平面，一个或多个的结构和/或特征形成在主平面中且不一定由地球的重力场限定。“横向的”或“水平的”方向是基本上平行于基体的主平面的方向，而“纵向的”或“竖直的”方向是基本上竖直于基体的主平面的方向。基体的主平面是由相较于基体的其它平面具有相对较大面积的基体的表面限定。

如本文所用，术语“包括”、“含有”、“包含”、“特征在于”和其语法等同物是包含性或开放性的术语，其不排除另外的、未书面陈述的元件或方法步骤，而是也包括更限制性的术语“由…组成”和“基本上由…组成”以及其语法等同物。如本文所用，关于材料、结构、特征或方法操作的术语“可以”表示的是，此术语是预期用于实现本公开的实施例，并且优先于更限制性的术语“是”来使用该术语，如此以避免任何这样的暗示：应该或必须排除可与其组合使用的其它兼容的材料、结构、特征和方法。

如本文所用，单数形式“一个”(a)、“一个”(an)和“(指定的)一个”(the)旨在也包括复数形式，除非上下文另外明确说明。

如本文所用，“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任意及所有组合。

如本文所用，使用空间相对性的术语，例如“在…下方”、“在…下面”、“下方的”、“底部”、“在…上方”、“上面的”、“顶部”、“前方”、“后方”、“左侧”、“右侧”等，用于简化用来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系的说明。除非另有具体说明，否则空间相对性的术语旨在包括除了图中所示的定向之外的器材的不同定向。例如，如果图中的器材被倒转，则描述为在其他元件或特征的“下方”或“下面”或“底下”或“底部上”的元件将被随后定向为在其他元件或特征的“上方”或“顶部上”。因此，术语“在…下面”可包括上方和下方的定向，这取决于使用该术语的上下文，这对于本领域普通技术人员来说是显而易见的。器材能够以另外方式定向(例如，旋转90度，倒转，翻转)，并且相应地解释本文所用的空间相对性的叙词。

如本文所用，涉及给定参数、特性或条件的术语“基本上”是指且包括在一定程度上本领域的普通技术人员将理解例如以在可接受的制造公差内的小幅度的变化来符合给定的参数、特性或条件。例如，根据基本上符合的特定参数、特性或条件，该参数、特性或条件，可以是至少90％符合、至少95％符合、至少99％符合、至少99.9％符合或甚至100％符合该参数、特性或条件。

如本文所用，涉及给定参数的术语“约”包括阐明的值并具有上下文所规定的含义(例如，该术语包括与给定参数的测量相关的误差程度)。

图1a是示出了根据本公开的一个实施例的驱动器总成100的简化的横截面图。驱动器总成100可包括配置成产生可听见的声波的音频驱动器总成、配置成产生触觉交流的触觉驱动器总成或配置成产生可听见的声波和触觉交流的混合驱动器总成。驱动器总成100包括外壳结构102、紧固至外壳结构102的相对端的相对弹簧结构104(例如，相对弹簧结构)和设置在外壳结构102内并竖直地设置在相对弹簧结构104之间的磁体总成110。相对弹簧结构104可包括上弹簧结构106和在上弹簧结构106的下方的下弹簧结构108。可选地，驱动器总成100还可包括竖直地设置在磁体总成110和下弹簧结构108之间的隔离物结构112，以及联接到相对弹簧结构104并竖直地延伸穿过磁体总成110和隔离物结构112(如果有)的管状结构114。虽然图1a描绘了驱动器总成100的特定配置，但是本领域普通技术人员将理解的是，在本公开的实施例中可适于采用本领域中已知的不同的驱动器总成配置。图1a仅示出了驱动器总成100的一个非限制性示例。图1b是驱动器总成100的简化的俯视图，而图1c是驱动器总成100的简化的底视图。

外壳结构102可配置成紧固在耳套总成的外耳套外壳内，并且包括配置成至少部分地封闭磁体总成110的至少一个结构。外壳结构102可定位于磁体总成110的一个或多个侧面(例如，至少后侧面)上方。声学腔体116可设置在外壳结构102和磁体总成110的一个或多个侧面之间。外壳结构102也可具有延伸其的一个或多个孔118(例如，端口、孔眼等)。选择孔118的位置和配置(例如，大小、外形等)，从而为驱动器总成100和包括驱动器总成100的耳机提供期望的发射的声压级(spl)曲线和/或期望的可检测的spl曲线。孔118可以例如延伸穿过外壳结构102的一个或多个侧面部分。外壳结构102可由至少一种刚性材料组成并包括至少一种刚性材料，诸如金属材料(例如，金属、合金等)和聚合物材料(例如塑料)中的一个或多个。

磁体总成110可包括永磁体120、在永磁体120下方的板状结构122(例如，顶板)、环绕永磁体120和板状结构122的音圈124，和至少部分包围永磁体120、板状结构122和音圈124的磁轭结构126。如图1a所示，永磁体120可位于板状结构122上(例如，直接物理接触、抵靠等)，并且磁轭结构126可位于永磁体120的上表面上。磁轭结构126可至少部分地在永磁体120和板状结构122各自的外围侧壁(例如，外侧壁)的上方延伸并包围(例如，覆盖、包裹等)这些外围侧壁。音圈124的至少一部分可位于至少部分由磁轭结构126的内部侧壁、以及永磁体120和板状结构122各自的外围侧壁限定的腔体内。音圈124可从永磁体120、板状结构122和磁轭结构126中的每个偏移(例如，间隔开，分开等)并且与之电隔离。板状结构122和磁轭结构126可各自单独地由导电材料(例如，诸如金属、金属合金等的金属材料)和非导电材料(例如，诸如非导电塑料的非导电聚合物材料)中的一个或多个形成，并且包括导电材料和非导电材料中的一个或多个。永磁体120和音圈124可各自单独地由导电材料(例如，诸如金属、金属合金等的金属材料)形成并包括导电材料。

隔离物结构112，如果有，可竖直地定位在磁体总成110的至少一个表面(例如，板状结构122的下表面)附近，以便部分地介入磁体总成110和下弹簧结构108之间。隔离物结构112可相对于磁体总成110和相对弹簧结构104的各自的水平尺寸水平地居中定位。隔离物结构112可配置成允许磁体总成110和隔离物结构112的一个或多个组件(例如，永磁体120、板状结构122和磁轭结构126)响应于在接收到来自媒体播放器的信号时磁体总成110的音圈124所产生的磁场而移动。如图1a所示，在部分实施例中，隔离物结构112包括一个或多个竖直的突起和一个或多个水平的突起。磁体总成110和/或下弹簧结构108可附接(例如，粘附、粘合、联接等)至隔离物结构112的竖直突起和/或水平突起的一个或多个部分。隔离物结构112可由聚合物材料(例如，塑料)和金属材料(例如，金属、合金等)中的至少一个形成并包括聚合物材料和金属材料的至少一个。在其它实施例中，隔离物结构112从驱动器总成100中缺省(例如，省略)。

管状结构114，如果有，可至少部分的设置在相对弹簧结构104、磁体总成110和隔离物结构112(如果有)中的齐平的、水平居中定位的孔内，并且可竖直地延伸穿过这些孔。管状结构114可至少部分地(例如，基本上)限定驱动器总成100的中心竖直孔130。管状结构114可附接(例如，粘附、粘合、联接等)至相对弹簧结构104、磁体总成110和隔离物结构112(如果有)中的一个或多个(例如，每个)的一个或多个表面。如图1a所示，管状结构114可在其相对的竖直端处(例如，下竖直端，和与下竖直端相对的上竖直端)具有水平突起128。在部分实施例中，管状结构114的水平突起128附接至驱动器总成100的相对弹簧结构104(例如，上弹簧结构106和下弹簧结构108)。在其它实施例中，水平突起128中的一部分(例如，最接近下弹簧结构108的(多个)水平突起128)附接至隔离物结构112(如果有)(例如，隔离物结构112的下表面)，并且/或者水平突起128中的一部分(例如，最接近上弹簧结构106的(多个)水平突起128)附接至磁体总成110的磁轭结构126(例如，磁轭结构126的上表面)。管状结构114可以由聚合物材料(例如，塑料)和金属材料(例如，金属，金属合金等)的至少一种形成并且包括聚合物材料和金属材料的至少一种。在其它实施例中，管状结构114从驱动器总成100中缺省(例如，省略)。例如，相对弹簧结构104、磁体总成110和隔离物结构112(如果有)可具有齐平的、水平居中定位的孔，而没有竖直地延伸穿过该孔的管状结构114。

继续参照图1a，驱动器总成100的相对弹簧结构104(例如，上弹簧结构106和下弹簧结构108)被配置且定位成限制磁体总成110的一个或多个组件的水平移动(例如侧向移动、摇摆移动等)，同时允许磁体总成110的一个或多个组件的竖直移动(例如，向上移动和向下移动、活塞式移动)。相对弹簧结构104可以减轻(或甚至为防止)磁体总成110的不期望的移动(例如，不期望的振动方式)。例如，相对弹簧结构104可被配置且定位成基本上限制磁体总成110的永磁体120、板状结构122和磁轭结构126的水平移动，同时允许磁体总成110的永磁体120、板状结构122和磁轭结构126的竖直移动。通过使用相对弹簧结构104来限制磁体总成110的一个或多个组件的水平移动可防止对磁体总成110的损坏，不然，如果相对弹簧结构不存在于驱动器总成100中，则可能发生这种损坏。作为非限制性示例，相对弹簧结构104可防止对音圈124(例如，在永磁体120、板状结构122和磁轭结构126移动时音圈124可保持固定)的损坏(例如，破坏)，不然，如果未阻止永磁体120、板状结构122和磁轭结构126的水平移动，则可能发生这种损坏。这种未阻止的水平移动可在例如包括常规驱动器总成的耳机掉落和/或突然地移动(例如，急动的)的情况下发生。另外，相对弹簧结构104可以为驱动器总成100提供期望的振动特性。例如，相对弹簧结构104可被配置且定位成减小驱动器总成100的一个或多个组件(例如，磁体总成110的组件，诸如永磁体120、板状结构122和磁轭结构126；隔离物结构112(如果有)；管状结构114(如果有)；相对弹簧结构104等)共振时的振动幅度。相对弹簧结构104可在相对较宽的频率范围内促进驱动器总成100的相对更平稳的(例如，均匀的)振动响应。

如图1a所示，相对弹簧结构104的上弹簧结构106可定位在磁体总成110的磁轭结构126上或上方。在例如驱动器总成100包括音频驱动器总成的部分实施例中，上弹簧结构106是驱动器总成100的音频发生组件。在例如驱动器总成100包括触觉驱动器总成的其它实施例中，上弹簧结构106不是驱动器总成100的音频发生组件。上弹簧结构106的水平周边部分132(例如，水平上最远的部分)可附接(例如，联接、粘合、粘附、连接等)可至外壳结构102，并且上弹簧结构106的水平中心部分134可附接至磁轭结构126和管状结构114(如果有)中的一个或多个(例如，每个)。上弹簧结构106可配置成根据磁体总成110的一个或多个组件(例如，永磁体120和磁轭结构126)响应于在接收音频信号时磁体总成110的音圈124所产生的磁场的竖直移动而振动。

参照图1b，上弹簧结构106包括至少部分地(例如，基本上)放置在磁体总成110(图1a)上方的中心结构136和从中心结构136水平延伸的一个或多个(例如，复数个)支撑腿结构138。中心结构136可包括附接至磁体总成110(图1a)和管状结构114中的一个或多个的水平中心部分134，并且支撑腿结构138可包括附接至外壳结构102的水平周边部分132。中心结构136和支撑腿结构138可以是相互集成且连续的，这使得上弹簧结构106包括基本整体的结构。如本文所用，术语“整体结构”是指并包括形成为并包含器材的单个(例如，仅一个)一体结构。上弹簧结构106可以例如不具有接合结构(例如，焊接接头、钎焊接头、锡焊接头、粘合接头等)和/或介入中心结构136和支撑腿结构138之间并联接中心结构136和支撑腿结构138的器材。在其它实施例中，中心结构136通过一个或多个接头结构(例如，焊接接头、钎焊接头、锡焊接头、粘合接头连接等)和/或器材来连接(例如，联接、粘合、粘附、附接等)至支撑腿结构138。

中心结构136可具有任意期望的几何配置(例如，形状和大小)。中心结构136可例如具有与在其下方的磁体总成110(图1a)的至少一部分的水平几何配置至少部分互补的(例如，基本上近似)水平几何配置(例如，水平形状和水平尺寸)。作为非限制性示例，中心结构136可具有曲面形状(例如，环形形状、圆形形状、卵形形状、椭圆形形状等)，该曲面形状具有与磁体总成110(图1a)的磁轭结构126(图1a)的曲率半径基本上近似的曲率半径。中心结构136的最外侧水平边界可以与磁轭结构126的最外侧水平边界基本上共面。在其它实施例中，中心结构136可具有不同的几何配置(例如，不同的形状和/或不同的大小)。例如，中心结构136可具有呈现出与磁体总成110(图1a)的磁轭结构126(图1a)的曲率半径不同的曲率半径的形状(例如，曲面形状、非曲面形状)，并且/或者中心结构136的最外侧水平边界的至少一部分可以与磁轭结构126的最外侧水平边界不共面。

继续参照图1b，支撑腿结构138可以在中心结构136和外壳结构102之间以基本上非线性的路径延伸。例如，支撑腿结构138能以弯曲路径(例如，摆动路径、卷绕路径)从中心结构136向外水平延伸至外壳结构102。在其它实施例中，支撑腿结构138的一个或多个能以与图1b中所示的那些路径不同的路径(例如，基本上线性的路径；不同的基本上非线性的路径，诸如不同的弧形路径、成角度的路径、锯齿状路径、正弦曲线式路径、v形路径、u形路径、不规则形状的路径、上述路径的组合等)延伸。支撑腿结构138可各自具有基本上相同的形状(例如，基本上相同的非线性形状，诸如基本上相同的弯曲水平形状；基本上相同的非弯曲水平形状)和基本上相同的尺寸(例如，基本上相同的水平尺寸)，或者支撑腿结构138中的至少一个可具有与支撑腿结构138中的至少另一个不同的形状(例如，不同的弯曲水平形状、与非弯曲水平形状相比弯曲的水平形状等)和/或不同的尺寸(例如，一个或多个不同的水平尺寸)。

支撑腿结构138可以彼此分开(例如，周向地分开)任意期望的距离。例如，支撑腿结构138的每个可以与其相邻的支撑腿结构138的每另一个周向地分开基本上相同的距离(例如，这使得支撑腿结构138基本上均匀地周向间隔开)，或者支撑腿结构138的至少一个和与其相邻的一个支撑腿结构138周向地分开不同的距离，该距离可以与支撑腿结构138的至少一个和与其周向相邻的另一个支撑腿结构138的之间的距离不同(例如，这使得支撑腿结构138是非均匀周向间隔开的)。周向相邻的支撑腿结构138之间的距离至少部分地取决于支撑腿结构138的配置和上弹簧结构106的期望悬架及振动的特征(例如，共振频率特征)。在部分实施例中，支撑腿结构138周向上彼此基本均匀地间隔开。在其它实施例中，支撑腿结构138周向上彼此不均匀地间隔开。

上弹簧结构106可包括任意数量和任意分布的支撑腿结构138，其使上弹簧结构106能与弹簧结构108相结合地限制磁体总成110的一个或多个部件的水平移动；并且其使上弹簧结构106能与下弹簧结构108相结合地为驱动器总成100提供期望的声学特性。支撑腿结构138的数量和分布可至少部分地取决于驱动器总成100的上弹簧结构106、下弹簧结构108和其它组件(例如，磁体总成110、隔离物结构112(如果有)、管状结构114(如果有))的配置(例如，材料成分、材料分布、形状、大小、定向、布置等)。如图1b所示，在部分实施例中，上弹簧结构106包括两个(2)支撑腿结构138。在其它实施例中，上弹簧结构106包括不同数量的支撑腿结构138，例如大于两个(2)的支撑腿结构138(例如，大于或等于三(3)个支撑腿结构138，大于或等于五(5)个支撑腿结构138等)，或者少于两个(2)支撑腿结构138(例如，一(1)个支撑腿结构138，或没有支撑腿结构138)。支撑腿结构138可关于中心结构136对称分布(例如，水平对称地分布)，或者可关于中心结构136不对称分布(例如，非对称地水平分布)。在部分实施例中，支撑腿结构138关于中心结构136水平对称地分布。

包括中心结构136和其支撑腿结构138的上弹簧结构106可由下述的任意材料形成并包括任意材料，这些材料使相对弹簧结构104能限制磁体总成110的一个或多个组件的水平移动，并且使相对弹簧结构104能为驱动器总成100提供期望的声学特性。作为非限制性示例，上弹簧结构106可以由金属制材料(例如，金属、合金)、聚合物材料(例如，弹性体式材料、塑料材料)和陶瓷材料中的一种或多种形成并包括金属材料、聚合物材料和陶瓷材料中的一种或多种。上弹簧结构106的材料成分可至少部分地取决于上弹簧结构106的几何配置(例如，形状、大小)，并取决于驱动器总成100的其它组件(例如，下弹簧结构108、磁体总成110、隔离物结构112(如果有)、管状结构114(如果有))的配置(例如，形状、大小、材料成分、材料分布、定向、布置)。在部分实施例中，上弹簧结构106由金属制材料形成并包括金属制材料。适宜的金属制材料包括但不限于元素金属(例如，元素周期表中第iiia，ib，iib和viiib族中的一种或多种金属，诸如铁、钴、镍、铜、银、金、锌和铝中的一种或多种)、合金(例如，铁基合金、镍基合金、铁镍基合金、钴镍基合金、铁钴基合金、钴镍铁基合金、铝基合金、铜基合金、钢、低碳钢、不锈钢等)和含金属的材料(例如，金属氮化物、金属硅化物、金属碳化物、金属氧化物)。例如，上弹簧结构106可包括冲压金属弹簧。在其它实施例中，上弹簧结构106由塑料材料形成并包括塑料材料。适宜的塑料材料包括但不限于：热塑性材料(例如，聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚碳酸酯、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚芳醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮醚酮酮、聚醚砜、聚苯硫醚、聚苯砜、自增强聚亚苯基、芳族聚酰胺和聚酰胺酰亚胺)，以及热固性塑料材料(例如，聚酰亚胺、聚氨酯、苯酚-甲醛、脲-甲醛树脂、聚酯)。例如，上弹簧结构106可包括冲压塑料弹簧。在其它实施例中，上弹簧结构106由弹性体式材料形成并包括弹性体式材料。适宜的弹性体式材料包括但不限于天然橡胶、合成橡胶(例如苯乙烯-丁二烯橡胶、聚异戊二烯橡胶、硅橡胶)，以及天然橡胶和合成橡胶的混合物。在上弹簧结构106包括除金属制材料之外的材料(例如，弹性体材料、塑料材料)的部分实施例中，上弹簧结构106可具有与图1b中所示的几何配置不同的几何配置，例如近似于下面进一步详细描述的下弹簧结构108的几何配置，或其它几何配置。

再次参照图1a，相对弹簧结构104的下弹簧结构108可定位在磁体总成110的板状结构122下方。如图1a所示，在驱动器总成100包括隔离物结构112的实施例中，下弹簧结构108的至少一部分可位于隔离物结构112下方。下弹簧结构108的水平周边部分140(例如，水平最外部分)可以附接(例如，联接、粘合、粘附、连接等)至外壳结构102，并且下弹簧结构108的水平中心部分142可以附接至隔离物结构112和管状结构114(如果有)中的一个或多个。下弹簧结构108可配置成根据磁体总成110的一个或多个组件(例如，永磁体120、板状结构122和磁轭结构126)响应于接收音频信号时磁体总成110的音圈124所产生的磁场的竖直移动而振动。

参照图1c，下弹簧结构108可包括单个(例如，仅一个)、基本整体的结构，其包括附接至外壳结构102的水平周边部分140和附接至隔离物结构112和/或管状结构114(如果有)的水平中心部分142。在部分实施例中，下弹簧结构108是基本整体的弹簧膜片。在其它实施例中，通过一个或多个接头结构(例如，焊接接头、钎焊接头、锡焊接头、粘合接头等)和/或材料，下弹簧结构108的一个或多个特性和/或结构与下弹簧结构108的一个或多个其它特性和/或其它结构连接(例如，联接、粘合、粘附，附接等)。

下弹簧结构108可以具有任何期望的几何配置(例如，形状和大小)。下弹簧结构108可例如具有与在其上方的磁体总成110的至少一部分的水平几何配置至少部分互补(例如，基本上类似于)的水平几何配置(例如，水平形状和水平尺寸)。作为非限制性示例，下弹簧结构108可具有呈现出与磁体总成110(图1a)的磁轭结构126(图1a)的曲率半径基本上近似的曲率半径的曲面形状(例如，环形形状、圆形形状、卵形形状、椭圆形形状等)。下弹簧结构108的最外侧水平边界可以与磁轭结构126的最外侧水平边界基本上共面。在其它实施例中，下弹簧结构108可具有不同的几何配置(例如，不同的形状和/或不同的大小)。例如，下弹簧结构108可具有呈现出与磁体总成110(图1a)的磁轭结构126(图1a)的曲率半径不同的曲率半径的形状(例如，曲面形状、非曲面形状)，并且/或者下弹簧结构108的最外侧水平边界的至少一部分可以与磁轭结构126的最外侧水平边界不共面。

再次参照图1a，下弹簧结构108可具有复数个波纹144(例如，一系列交替的脊和槽)，其被配置成响应于施加的力的变化(例如，增加、减少等)而变形(例如，顺从、扩张、压缩等)。下弹簧结构108可例如包括波纹式弹簧膜片。下弹簧结构108可包括任意期望数量的波纹144，例如大于或等于两(2)个波纹144(例如，从三(3)个波纹144至一百(100)个波纹144)。在其它实施例中，下弹簧结构108基本上没有波纹。例如，下弹簧结构108可包括没有交替的脊(例如，抬升区域)和槽(例如，凹进区域)的基本上平面的结构，或者可包括没有交替的脊和槽的至少部分非平面的结构。

下弹簧结构108可由下述的任意材料形成并包括该任意材料，这些材料使相对弹簧结构104能限制磁体总成110的一个或多个组件的水平移动，并且使相对弹簧结构104能为驱动器总成100提供期望的声学特性。作为非限制性示例，上弹簧结构106可以由金属制材料、聚合物材料和陶瓷材料中的一种或多种形成并包括金属材料、聚合物材料和陶瓷材料中的一种或多种。上弹簧结构106的材料成分可至少部分地取决于上弹簧结构106的几何配置，并取决于驱动器总成100的其它组件(例如，上弹簧结构106、磁体总成110、隔离物结构112(如果有)、管状结构114(如果有))的配置(例如，形状、大小、材料成分、材料分布、定向、布置)。在部分实施例中，下弹簧结构108由弹性体材料形成并包括弹性体材料。适宜的弹性体材料包括但不限于天然橡胶、合成橡胶(例如苯乙烯-丁二烯橡胶、聚异戊二烯橡胶、硅橡胶)，以及天然橡胶和合成橡胶的混合物。在其它实施例中，下弹簧结构108由塑料材料形成并包括塑料材料。适宜的塑料材料包括但不限于热塑性材料(例如，聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚碳酸酯、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚芳醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮醚酮酮、聚醚砜、聚苯硫醚、聚苯砜、自增强聚亚苯基、芳族聚酰胺和聚酰胺酰亚胺)，以及热固性塑料材料(例如，聚酰亚胺、聚氨酯、苯酚-甲醛、脲-甲醛树脂、聚酯)。在其它实施例中，下弹簧结构108由金属制材料形成并包括金属制材料。适宜的金属制材料包括但不限于元素金属(例如，元素周期表中第iiia，ib，iib和viiib族中的一种或多种金属，诸如铁、钴、镍、铜、银、金、锌和铝的一种或多种)、合金(例如，铁基合金、镍基合金、铁镍基合金、钴镍基合金、铁钴基合金、钴镍铁基合金、铝基合金、铜基合金、钢、低碳钢、不锈钢等)和含金属的材料(例如，金属氮化物、金属硅化物、金属碳化物、金属氧化物)。在下弹簧结构108包括除弹性体材料之外的材料(例如，金属制材料、塑料材料)的部分实施例中，下弹簧结构108可具有与图1a和图1c中所示的几何配置不同的几何配置，例如近似于此前参照图1a和图1b所详细描述的上弹簧结构106的几何配置，或其它几何配置。

在部分实施例中，下弹簧结构108包括不遵守胡克定律的弹性体弹簧。即，使下弹簧结构108从静止位置移动(例如，延伸、拉长)一定距离所需的力可能不与该距离成线性比例。因此，下弹簧结构108的刚度(例如，抗变形性)也可以是非线性的。在这样的实施例中，相较于传统的弹簧结构，下弹簧结构108可以限制移位并抑制共振。

继续参照图1a，相对弹簧结构104可以具有彼此不同的几何配置和彼此不同的材料成分。上弹簧结构106可以例如具有与下弹簧结构108不同的形状(例如，不同的水平形状和不同的竖直形状)、不同的尺寸(例如，不同的水平尺寸和不同的竖直尺寸)以及不同的材料成分。在其它实施例中，相对弹簧结构104可以具有一种或多种至少部分(例如，基本上)近似的几何配置和至少部分(例如，基本上)近似的材料成分。上弹簧结构106和下弹簧结构108可以例如具有一个或多个基本近似的形状(例如，基本近似的水平形状和/或基本近似的竖直形状)、一个或多个基本近似的尺寸(例如，一个或多个基本近似的水平尺寸和/或一个或多个基本近似的竖直尺寸)，和基本近似的材料成分。

相对弹簧结构104可以彼此竖直地偏移(例如，竖直分开、竖直间隔开)距离d1，该距离d1能够将至少磁体总成110和隔离物结构112(如果有)竖直地容置在相对弹簧结构104之间。相对弹簧结构104之间的距离d1可以是例如在驱动器总成100的最大厚度的约百分之七十(70)至驱动器总成100的最大厚度的约百分之一百(100)的范围内，诸如从驱动器总成100的最大厚度的约百分之七十五(75)至驱动器总成100的最大厚度的约百分之九十五(95)，或从驱动器总成100的最大厚度的约百分之八十(80)至驱动器总成100的最大厚度的约百分之九十(90)。

虽然图1a至图1c描绘了驱动器总成100的特定配置，该配置包括驱动器总成100的相对弹簧结构104的特定配置，但是可以采用不同的配置。作为非限制性示例，根据本公开的其它实施例，图2a和图2b示出了驱动器总成200的简化的横截面图(图2a)和俯视图(图2b)，驱动器总成200具有与图1a至图1c中所示的驱动器总成100不同的配置。驱动器总成200可包括配置成产生可听见的声波的音频驱动器总成、配置成产生触觉交流的触觉驱动器或配置成产生可听见的声波和触觉交流的混合驱动器总成。在图2a和图2b以及与图2a、图2b相关联的描述中，功能相似的特性以增加100的近似的附图标记表示。为了避免重复，并非图2a和图2b中所示的所有特性在本文中都详细地描述。而是，除非下面另外描述，否则将此前相对于图1a至图1c的一个或多个所描述的特征的数字标记增加100而得到的数字标记所指定的特征(前述的特性在本段落之前首先描述，或者在本段落之后首先描述)将被理解为基本上近似于前述的特性。

参照图2a，驱动器总成200包括外壳结构202、紧固至外壳结构202的相对弹簧结构204和设置在外壳结构202内的磁体总成210。相对弹簧结构204可包括定位在外壳结构202的最上端处的上弹簧结构206，和放置在上弹簧结构206下方的下弹簧结构208。然而，不同于图1a所示的驱动器总成100的下弹簧结构108(图1a)，驱动器总成200的下弹簧结构208可以不定位在外壳结构202的最下端处，如下所详尽描述的。可选地，如图2a所示，驱动器总成200也可包括竖直地设置在磁体总成210和上弹簧结构206之间的隔离物结构212。

驱动器总成200的外壳结构202可被配置成紧固在耳套总成的外耳套外壳内，并且包括配置成至少部分地封闭磁体总成210的至少一个结构。外壳结构202可具有与此前参照图1a所描述的外壳结构102近似的特征(例如，近似的孔)并具有与外壳结构102近似的材料成分(例如，可由金属材料和聚合物材料的至少一种形成并包括金属材料和聚合物材料的至少一种)，但也可具有与外壳结构102不同的几何配置(例如，不同的形状、不同的尺寸)。例如，如图2b所示，相较于驱动器总成100(图1a)的外壳结构102，驱动器总成200的外壳结构202可具有更加圆形的水平周边形状。此外，如图2a所示，可选地，屏障结构246(例如，网孔结构、屏板状结构)可以附接至外壳结构202的最下端，以阻止(例如阻碍)污染物进入驱动器总成200的声学腔体216。

驱动器总成200的磁体总成210可基本上近似于此前参照图1a所描述的驱动器总成100的磁体总成110。例如，如图2a中所示，磁体总成210可包括永磁体220，放置于永磁体220下方的板状结构222(例如，顶板)，围绕永磁体220和板状结构222的音圈224，以及至少部分地围绕永磁体220、板状结构222和音圈224的磁轭结构226。

如果有隔离物结构212，则其可以竖直地定位在磁体总成210的至少一个表面(例如，磁轭结构226的上表面)附近，以便部分地介入磁体总成210和上弹簧结构206之间。隔离物结构212可以相对于磁体总成210和相对弹簧结构204的每个的水平尺寸(例如，宽度、长度、直径)水平居中地定位。隔离物结构212可被配置为允许磁体总成210和隔离物结构212的一个或多个组件(例如，永磁体220、板状结构222和磁轭结构226)响应于在接收到来自媒体播放器的音频信号时磁体总成210的音圈224所产生的磁场而移动。磁体总成210和/或上弹簧结构206可以附接(例如，粘合、粘附、联接等)至隔离物结构212的一个或多个部分。隔离物结构212可以由聚合物材料(例如，塑料)和金属材料(例如，金属、合金等)中的至少一种形成并可包括聚合物材料和金属材料中的至少一种。在其它实施例中，隔离物结构212从驱动器总成200中缺省(例如，省略)。

继续参照图2a，近似于驱动器总成100(图1a)的相对弹簧结构104(图1a)，驱动器总成200的相对弹簧结构204(例如，上弹簧结构206和下弹簧结构208)被配置且定位成限制磁体总成210的一个或多个组件的水平移动，同时也允许磁体总成210的一个或多个组件的竖直移动。例如，相对弹簧结构204可被配置且定位成基本上限制磁体总成210的永磁体220、板状结构222和磁轭结构226的水平移动，同时允许磁体总成210的永磁体220、板状结构222和磁轭结构226的竖直移动。例如，相对弹簧结构204可被配置且定位成在驱动器总成200的一个或多个组件共振时减小振动幅度。相对弹簧结构204可在相对较宽的频率范围内促进驱动器总成200的相对更平稳的(例如，均匀的)振动响应。

如图2a所示，上弹簧结构206可定位在磁体总成210的磁轭结构226的上方。在例如驱动器总成200包括音频驱动器总成的部分实施例中，上弹簧结构206是驱动器总成200的音频发生组件。在例如驱动器总成200包括触觉驱动器总成的其它实施例中，上弹簧结构206不是驱动器总成200的音频发生组件。在驱动器总成200包括隔离物结构212的实施例中，上弹簧结构206的至少一部分可定位在隔离物结构212的上方。上弹簧结构206的水平周边部分232(例如，水平方向上最外侧的部分)可附接(例如，联接、粘合、粘附、连接等)至驱动器总成200的外壳结构202，并且上弹簧结构206的水平中心部分234可附接至磁体总成210的间隔物结构212(如果有)和磁轭结构226中的一个或多个。近似于图1b中所示的上弹簧结构106，驱动器总成200的上弹簧结构206可配置成根据磁体总成210的一个或多个组件(例如，永磁体220、板状结构222和磁轭结构226)响应于在接收音频信号时磁体总成210的音圈224所产生的磁场的竖直移动而振动。

参照图2b，上弹簧结构206包括放置在磁体总成210(图1a)上方、并具有不同于图1b中所示的上弹簧结构106的中心结构136的几何配置的中心结构236，以及从中心结构236水平延伸、并具有不同于图1b中所示的上弹簧结构106的支撑腿结构138的几何配置的多个支撑腿结构238。中心结构236可包括附接至磁体总成210和隔离物结构212(图2a)(如果有)中的一个或多个的水平中心部分234，并且支撑腿结构238可包括附接至外壳结构202的水平周边部分232。中心结构236和支撑腿结构238可以是相互整合且连续的，这使得上弹簧结构206包括基本整体的结构；或者中心结构236可通过一个或多个接头结构(例如，焊接接头、钎焊接头、锡焊接头、粘合接头等)和/或材料来连接(例如，联接、粘合、粘附、附接等)至支撑腿结构238中的一个或多个。

上弹簧结构206的中心结构236可具有曲面形状，该曲面形状具有与磁体总成210的磁轭结构226(图2a)的曲率半径不同的曲率的一个或多个曲率半径。此外，中心结构236的最外侧水平边界可以是与磁轭结构226的最外侧水平边界非共面的(例如，未齐平的)。例如，中心结构236的最外侧水平边界可被定位成在磁轭结构226的最外侧水平边界水平地内侧，这使得中心结构236仅部分地(例如，并非完全地)覆盖磁体总成210。

继续参照图2b，上弹簧结构206的支撑腿结构238以不同于图1b中所示的上弹簧结构106的支撑腿结构138的路径的路径(例如，诸如曲线路径的非线性路径)延伸并且具有不同于支撑腿结构138的几何配置。例如，上弹簧结构206的支撑腿结构238能以弯曲、非摆动式路径(并且因此，可具有弯曲、非摆动式形状)从中心结构236向外水平延伸至外壳结构202。支撑腿结构238的每个可具有彼此基本相同的形状和基本相同的大小，或者支撑腿结构238的至少一个可具有与支撑腿结构238的至少另一个不同的形状和/或不同的大小。如图2b中所示，支撑腿结构238的靠近中心结构236的部分可覆盖(例如，竖直地放置在上方)磁体总成210的部分(例如，如图2a所示的磁轭结构226的部分)。

如图2b中所示，在部分实施例中，上弹簧结构206包括三个(3)支撑腿结构138。在其它实施例中，上弹簧结构206包括不同数量的支撑腿结构238，例如大于三个(3)的支撑腿结构238(例如，大于或等于四(4)个支撑腿结构238，大于或等于五(5)个支撑腿结构238等)，或者少于三个(3)支撑腿结构238(例如，两(2)个支撑腿结构238)。每个支撑腿结构238可以和与其相邻的每另一个支撑腿结构238分开(例如，周向地分开)基本相同的距离，或者至少一个支撑腿结构238和与其相邻的一个支撑腿结构238分开的距离可以与至少一个支撑腿结构238和与其相邻的另一个支撑腿结构238的之间的距离不同。支撑腿结构238可关于中心结构236对称分布(例如，对称地水平分布)，或者可关于中心结构236不对称分布(例如，非对称地水平分布)。在部分实施例中，支撑腿结构238关于中心结构236对称地水平分布。

上弹簧结构206的材料成分包括上弹簧结构206的中心结构236和支撑腿结构238的材料成分，上弹簧结构206的材料成分可基本近似于此前参照图1b所描述的上弹簧结构106的材料成分。作为非限制性示例，上弹簧结构206可以由金属制材料(例如，金属、合金)、聚合物材料(例如，弹性体式材料、塑料材料)和陶瓷材料中的一种或多种形成并包括金属材料、聚合物材料和陶瓷材料的一种或多种。在部分实施例中，驱动器总成200的上弹簧结构206由金属制材料形成并包括金属制材料。例如，上弹簧结构206可包括冲压金属制弹簧。在其它实施例中，驱动器总成200的上弹簧结构206由塑料材料形成并包括塑料材料。例如，上弹簧结构206可包括冲压塑料弹簧。

再次参照图2a，相对弹簧结构204的下弹簧结构208可以位于外壳结构202的最下端的竖直上方的位置。因此，下弹簧结构208可以位于更靠近驱动器总成200的竖直中心的竖直位置。如图2a所示，下弹簧结构208可以位于与磁体总成210的一部分相同的竖直位置。例如，下弹簧结构208可以竖直地定位在音圈224的下表面和磁轭结构226的上表面之间，诸如竖直地位于板状结构222的下表面和磁轭结构226的上表面之间，或者竖直地位于永磁体220的下表面和与永磁体220的下表面相对的永磁体220的上表面之间。下弹簧结构208的水平周边部分240(例如，水平最外侧部分)可以附接(例如，联接，粘附、粘合、连接等)到外壳结构202，并且下弹簧结构208的水平中心部分242可以附接至磁体总成210的磁轭结构226(例如，附接至磁轭结构226的侧表面)。下弹簧结构208可被配置成根据磁体总成210的一个或多个组件(例如，永磁体220，板状结构222和磁轭结构226)响应于在接收音频信号时磁体总成210的音圈224所产生的磁场的竖直移动而振动。

在部分实施例中，下弹簧结构208包括单个(例如，仅一个)、基本整体的结构。在其它实施例中，通过一个或多个接头结构(例如，焊接接头、钎焊接头、锡焊接头、粘合接头等)和/或材料，下弹簧结构208的一个或多个特性和/或结构连接(例如，联接、粘合、粘附，附接等)至下弹簧结构208的一个或多个其它特性和/或其它结构。

下弹簧结构208可具有任意几何配置(例如，形状和大小)，该几何配置能够限制磁体总成210的一个或多个组件(例如，永磁体220、板状结构222和磁轭结构226)的水平移动，同时也允许磁体总成210的一个或多个组件的竖直移动。作为非限制性示例，下弹簧结构208可具有曲面形状(例如，环形形状)，包括以非线性路径(例如，曲线路径)从下弹簧结构208的水平最内侧边界延伸至下弹簧结构208的水平最外侧边界的支撑腿结构。支撑腿结构可例如近似于上弹簧结构206的支撑腿结构238(图2b)。

下弹簧结构208的材料成分可基本近似于此前参照图1a和图1c所描述的下弹簧结构108的材料成分。作为非限制性示例，下弹簧结构208可以由金属制材料(例如，金属、合金)、聚合物材料(例如，弹性体式材料、塑料材料)和陶瓷材料中的一种或多种形成并包括金属材料、聚合物材料和陶瓷材料中的一种或多种。在部分实施例中，驱动器总成200的下弹簧结构208由塑料材料形成并包括塑料材料。例如，下弹簧结构208可包括冲压塑料弹簧。在其它实施例中，下弹簧结构208由金属制材料形成并包括金属制材料。例如，下弹簧结构208可包括冲压金属制弹簧。

继续参照图2a，相对弹簧结构204可具有彼此不同的几何配置和彼此不同的材料成分。上弹簧结构206可以例如具有与下弹簧结构208不同的形状(例如，不同的水平形状和不同的竖直形状)、不同的尺寸(例如，不同的水平尺寸和不同的竖直尺寸)以及不同的材料成分。在其它实施例中，相对弹簧结构204具有至少部分(例如，基本上)近似的几何配置和至少部分(例如，基本上)近似的材料成分中的一种或多种。上弹簧结构206和下弹簧结构208可以例如具有彼此不同的几何配置，但具有基本近似的材料成分。

相对弹簧结构204可以彼此竖直地偏移(例如，竖直分开、竖直间隔开)任意距离d2，该距离d2允许至少磁体总成210的永磁体220、板状结构222和磁轭结构226的悬挂和期望的竖直移动。驱动器总成200的相对弹簧结构204之间的距离d2可以小于驱动器总成100(图1a)的相对弹簧结构104(图1a)之间的距离d1(图1a)。相对弹簧结构204之间的距离d2可在驱动器总成200的最大厚度的约百分之十(10)至驱动器总成200的最大厚度的约百分之七十(70)的范围内，诸如从驱动器总成200的最大厚度的约百分之二十(20)至驱动器总成200的最大厚度的约百分之六十(60)，或从驱动器总成200的最大厚度的约百分之三十(30)至驱动器总成200的最大厚度的约百分之五十(50)。

共同参照图2a和图2b，驱动器总成200可具有相对于图1a至图1c中所示的驱动器总成100的其他结构的差异。作为非限制性示例，如图2a和图2b所示，驱动器总成200可以没有近似于图1a至图1c中所示的驱动器总成100的管状结构114的管状结构。因此，驱动器总成200的中心竖直孔230可以例如包括延伸穿过上弹簧结构206的水平居中定位孔和延伸穿过磁体总成210的另一个水平居中定位孔的组合。

本公开的驱动器总成(例如，驱动器总成100、驱动器总成200)可用于本公开的耳套总成中。图3是示出了根据本公开的实施例的耳套总成300的简化的横截面图。耳套总成300包括驱动器总成302，其中驱动器总成302基本上近似于本文此前参照图1a至图1c所描述的驱动器总成100、或此前参照图2a和图2b所描述的驱动器总成200。驱动器总成302可以是耳套结构300的唯一的驱动器总成，或者可以是耳套结构300的多个驱动器总成中的一个。在部分实施例中，驱动器总成302是耳套总成300的至少两个驱动器总成中的一个，其中驱动器总成302被配置成产生触觉交流，并且另一个驱动器总成被配置成产生可听见的声波。耳套总成300也包括外耳套外壳304，该外耳套外壳304包括围绕驱动器总成302组装在一起的至少两个构件。作为非限制性示例，外耳套外壳304可包括前构件306和连接至前构件306的后构件308。外耳套外壳304的构件(例如，前构件306、后构件308等)可各自独立地由金属材料(例如，金属、金属合金等)和聚合物材料(例如，塑料材料)中的至少一种形成并各自独立地包括金属材料和聚合物材料的至少一种，并且可作为框架结构用于耳套总成300。耳套总成300也可包括附接至或通过其它方式承载在外耳套外壳304上的垫状物310。

本公开的耳套总成(例如，耳套总成300)可用于本公开的耳机。图4是示出了根据本公开的实施例的耳机400的简化的立视图。耳机400包括两(2)个耳套总成402，其中耳套总成402基本上近似于此前参照图3所描述的耳套总成300。耳机400也包括与耳套总成402的每个连接的头带404。头带404可被配置成安置在用户的头上并将耳套总成402支撑在用户的耳朵上或上方。耳机400可被配置成通过耳机400和媒体播放器406之间的连接408(例如，有线连接、无线连接等)从媒体播放器406接收电子音频信号。媒体播放器406可包括能够产生音频信号的任意装置或系统。作为非限制性示例，媒体播放器406可包括便携式数字音乐播放器、便携式光盘播放器、便携式盒式磁带播放器、移动电话、智能手机，个人数字助理(pda)、收音机(例如am收音机、fm收音机、hd收音机、卫星收音机等)、电视、电子书阅读器、便携式游戏系统、便携式dvd播放器、笔记本电脑、平板电脑、台式计算机、立体声系统和/或可在今后创造的其他装置或系统。

虽然本公开易于进行各种修改和替换形式，但是在图中通过示例的方式示出了具体的实施例，并且已经在本文中对其进行了详细描述。然而，本公开不限于所公开的特定形式。相反，本公开将覆盖落入由所附权利要求及其合法等同物限定的本公开的范围内的所有修改、等同物和替代物。