一种成像模组及电子装置的制作方法

文档序号:15318135发布日期:2018-09-01 00:17阅读:362来源:国知局

本实用新型涉及成像技术领域,更具体地涉及一种成像模组及电子装置。



背景技术:

随着人们对拍摄图像的质量要求提高,多摄像头拍照技术应运而生,最常见的为双摄像头组件。目前的多摄像头模组结构多数使用支架固定,常规使用支架的多摄像头模组是将支架与每个摄像头模组使用粘结剂粘合,需要在支架与摄像头模组之间留有一定的缝隙将点胶针头伸到缝隙里面粘合固定,如此必然会使产品的整体尺寸变大,不利于成像模组及电子装置的小型化发展。



技术实现要素:

为了解决所述现有技术的不足,本实用新型提供了一种减少成像模组体积的成像模组及电子装置。

本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现:一种成像模组,包括至少一个成像模组本体和套设在成像模组本体上并与成像模组本体固定连接的支架,所述成像模组本体包括均为中空的底座和顶座,所述顶座与底座上下对位固定连接;所述支架开设有与成像模组本体数量相同、形状适配的通孔,所述通孔的正面内侧向下延伸有扣接部,所述扣接部延伸至摄像模组本体内使支架与摄像模组本体固定连接。

优选地,所述顶座的四个角分别向下延伸形成四个第一承接台,所述底座的四个角分别向上延伸形成四个第二承接台,第一承接台与第二承接台一一对位连接。

优选地,所述成像模组本体还包括设置在底座和顶座内的载体和上弹片,所述上弹片位于载体的上端。

优选地,所述上弹片对应扣接部设有避让位,所述扣接部穿设上弹片并延伸至成像模组本体内部以使扣接部与成像模组本体固定连接。

优选地,所述扣接部与载体的外侧壁固定连接。

优选地,所述底座的底面对称地设有至少两个凹槽,对应凹槽、所述成像模组还包括有胶体,所述凹槽内填充胶体并胶体与支架的内侧壁固定粘接。

优选地,所述成像模组本体的数量为两个,所述通孔也为两个。

优选地,所述上弹片由上弹片外框和上弹片内圈组成,上弹片外框与上弹片内圈之间通过上弹片弹丝连接。

优选地,对应每个扣接部、所述上弹片弹丝弯折后形成的空隙作为避让位供扣接部穿过。

一种电子装置,包括上述所述的一种成像模组。

本实用新型具有以下优点:

1、通过将顶座与底座上下对位固定连接,与现有技术中将底座包覆在顶座内相比,减少了成像模组本体的体积,使成像模组本体结构更加紧凑;

2、通过将支架的扣接部延伸至成像模组本体内部以使扣接部与成像模组本体固定连接,省去了现有技术中将支架与成像模组本体点胶固定需要在支架与成像模组本体之间留有的空隙所占有的体积,进一步减少了成像模组的体积;

3、通过在底座的底面对称地设有至少两个凹槽,对应凹槽、所述成像模组还包括有胶体,所述凹槽内填充胶体并胶体与支架的内侧壁固定粘接,使支架与成像模组本体得到进一步固定。

附图说明

图1为本实用新型成像模组的立体示意图;

图2为本实用新型成像模组本体与支架的分解示意图;

图3为本实用新型成像模组的支架的正面立体示意图;

图4为本实用新型成像模组的支架的反面立体示意图;

图5为本实用新型成像模组本体结构的分解示意图;

图6为本实用新型成像模组的剖视示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-2所示,本实用新型实施例提供一种成像模组,包括至少一个成像模组本体100、套设在成像模组本体100上并与成像模组本体100固定连接的支架200。

如图3-4所示,所述支架200采用金属注射一体成形(MIM工艺),具有壁薄等优点。所述支架200整体呈方形结构,支架200开设有与成像模组本体100数量相同、形状适配的通孔210,所述支架200沿着通孔210的正面外侧向下环设有侧架230用以容纳包覆成像模组本体100,所述通孔210的正面内侧向下延伸有扣接部220,所述扣接部220延伸至摄像模组本体内使支架200与摄像模组本体固定连接。具体如图所示,本实用新型实施例优选所述成像模组本体100的数量为两个,所述通孔210也为两个,呈间隔设置。所述两个通孔210中:一个通孔210为尺寸可调的活动孔,另 一个通孔210为尺寸固定的固定孔;或者,两个通孔210均为活动孔;或者,两个通孔210均为固定孔。所述成像模组本体100一个大一个小,对应的,所述通孔210也一个大一个小,且大成像模组本体100组装在活动孔内,所述小成像模组本体100组装在固定孔内;或者,所述两个成像模组本体100对称设置,规格相同,对应的,所述两个通孔210的规格也相同。

本实施例中所述通孔210均为方形孔,其形状与成像模组本体100的外部形状适配。

如图5-6所示,所述成像模组本体100整体呈方形,包括均为中空的底座110、下弹片120、线圈磁组130、载体140、上弹片150和顶座160,所述顶座160与底座110上下对位固定连接用以包覆、固定成像模组本体100的其它部件。所述成像模组本体100为内中空用以容置光学组件(图中未示出)等元件,所述线圈磁组130位于载体140的外侧。所述上弹片150位于位于载体140的上端,所述下弹片120位于位于载体140的下端,所述上弹片150和线圈磁组130共同构成固定部,所述下弹片120和载体140共同构成活动部,在平行于光轴的方向上,所述载体140构成动子,所述线圈磁组130构成定子,通过磁场作用驱动所述载体140在平行于光轴方向上的运动最终实现光学对焦。

进一步地,所述顶座160的四个角分别向下延伸形成四个第一承接台161,所述底座110的四个角分别向上延伸形成四个第二承接台111,第一承接台161与第二承接台111一一对位连接。本实用新型实施例中将顶座160与底座110上下对位固定连接,与现有技术中将底座110包覆在顶座160内相比,减少了成像模组本体100的体积,使成像模组本体100结构更加紧凑。所述顶座160与底座110的固定连接方式可以是将第一承接台161与第二承接台111粘接或者将第一承接台161与第二承接台111卡接或者其它可以实现的固定连接方式均可。

更具体地,所述上弹片150由上弹片外框151和上弹片内圈152组成,上弹片外框151与上弹片内圈152之间通过上弹片弹丝153连接。

进一步地,所述上弹片150对应扣接部220设有避让位,所述扣接部220穿设上弹片150并延伸至成像模组本体100内部以使扣接部220与成像模组本体100固定连接。通过将支架200的扣接部延伸进成像模组本体100内使支架200与成像模组本体100固定连接,减少了现有技术中将支架与成像模组本体点胶固定需要在支架与成像模组本体之间留有的空隙所占有的体积空间,进一步减少了成像模组的体积。更具体地,所述扣接部220优选为四个,呈对称地设置在通孔210的四个角的位置,对应每个扣接部220、所述上弹片弹丝153弯折后形成的空隙作为避让位供扣接部220穿过。所述扣接部220可以与载体140的外侧壁卡接固定或者与载体140的外侧壁过盈配合固定或者采用其它固定方式最终使支架200与成像模组本体100通过扣接部220固定连接。

进一步地,所述底座110的底面对称地设有至少两个凹槽112,对应凹槽112、所述成像模组还包括有胶体170,所述凹槽112内填充胶体170并胶体170与支架200的内侧壁固定粘接,使支架200与成像模组本体100得到进一步固定。

本实用新型实施例的成像模组,由于将成像模组本体100与支架200固定连接,可以防止成像模组本体100在跌落或震荡的过程中发生位置偏移,保证了成像模组的成像品质。另外,支架200可减少进入成像模组内的灰尘,进一步保证了成像模组的成像品质。

本实用新型实施例在组装成像模组时,先将成像模组本体100组装完成;然后可用机械手夹持固定一个成像模组本体100,再将其它的成像模组通过机械手固定并调整成像模组的位置使所有的成像模组的光轴平行并朝向同一侧;所有成像模组的光轴平行后,可将支架200的通孔210套设所有的成像模组并通过扣接部220和胶体170固定连接成像模组与支架200。

本实用新型实施例还提供了一种电子装置,包括上述所述的成像模组。所述电子装置例如可以是手机、平板电脑等,但不限于此。

本实用新型实施例的电子装置,由于成像模组本体100的底座110与顶座160上下对位连接,且支架200与成像模组本体100通过扣接部220在成像模组本体100内使支架200与成像模组本体100固定连接,大大减少了成像模组的体积,使电子装置更利于小型化发展。

最后需要说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型实施例的技术方案而非对其进行限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型实施例进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本实用新型实施例的技术方案进行修改或者等同替换,而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型实施例技术方案的范围。

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