手机的制作方法

本申请涉及移动终端技术领域，特别是涉及一种手机。

背景技术：

在智能手机中，通常采用由中板和边框组成的中框结构作为其他元件的支撑载体。其中，中板的厚度一般在0.4～0.5mm左右，其厚度很难进一步降低，从而导致中框的厚度较大，不仅致使手机整机的厚度很难进一步缩小，而且也导致生产成本上升。

技术实现要素：

本申请实施例中提供一种厚度较小的手机，以解决上述技术问题。

一种手机，包括中框及功能模块，所述中框呈环形结构，所述中框包括外周面及与所述外周面相背的内周面，所述内周面限定出环形结构的镂空空间，所述功能模块安装于所述镂空空间内，且连接于所述内周面。

在其中一个实施例中，所述功能模块与所述中框通过连接件连接。

在其中一个实施例中，所述中框包括在厚度方向相背设置的第一侧面及第二侧面，所述第一侧面上开设有容置槽，所述容置槽向所述内周面延伸并贯穿所述内周面，所述功能模块的边缘设有能够容置于所述容置槽内的连接部，所述连接件穿设所述连接部，且连接所述连接部及所述中框。

在其中一个实施例中，所述连接件为紧固螺钉，所述连接件的帽端沉入所述容置槽内。

在其中一个实施例中，所述功能模块包括主电路板模块、电池模块及副电路板模块，所述主电路板模块与所述副电路板模块分别位于所述电池模块的两侧。

在其中一个实施例中，所述电池模块、所述主电路板模块及所述副电路板模块上均设有所述连接部，所述第一侧面上开设有多个容置槽，多个所述容置槽与多个所述连接部一一对应。

在其中一个实施例中，所述主电路板模块包括第一安装支座及安装于所述第一安装支座上的主电路板，所述电池模块包括第二安装支座及安装于所述第二安装支座上的电池，所述副电路板模块包括第三安装支座及安装于所述第三安装支座上的副电路板，所述第一安装支座、所述第二安装支座及所述第三安装支座上均设有所述连接部。

在其中一个实施例中，所述第一安装支座呈镂空状结构或呈盒体状结构，所述第二安装支座呈镂空状结构或呈盒体状结构，所述第三安装支座呈镂空状结构或呈盒体状结构。

在其中一个实施例中，所述中框包括在厚度方向相背设置的第一侧面及第二侧面，所述第一侧面上开设有第一安装孔，所述内周面上开设有与所述第一安装孔连通的第二安装孔，所述功能模块上设有能够容置于所述第二安装孔内的连接部，所述连接件与所述第一安装孔相配合且穿设所述连接部。

在其中一个实施例中，所述功能模块与所述内周面通过胶粘的方式连接，或者，所述功能模块与所述内周面通过卡扣连接。

在其中一个实施例中，所述中框为一体成型结构。

与常规手机相比，本申请手机的中框不具有中板结构，功能模块可直接连接于内周面上，如此一来，在中框厚度减小的情况下也仍然能够满足功能模块的安装需求，也使得手机整机的厚度得以缩小。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例的手机的装配示意图；

图2为图1中所示手机的结构爆炸示意图；

图3为图2中所示A处的结构放大示意图；

图4为图2中所示手机的主电路板模块的结构爆炸示意图；

图5为图2中所示手机的副电路板模块的结构爆炸示意图；

图6为另一实施例的手机的结构爆炸示意图；及

图7为图6中所示B处的结构放大示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。当一个元件被定义为“多个”时，其意为元件的数目为两个或两个以上。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

作为在此使用的“通信终端”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”。手机的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置，手机即配置有蜂窝通信模块的移动终端。

结合图1及图2所示，一实施例的手机10包括中框100及功能模块200。中框100呈环形结构，中框100包括位于内圈的内周面110及位于外圈的外周面120，外周面120与外周面120相背设置。内周面110限定出环形中框100的镂空空间130，功能模块200设于镂空空间130内，且连接于内周面110。需要指出的是，此处提到的功能模块200是指由手机10内的电子元器件模块化之后得到的结构。与常规手机中的中框相比，本申请中的中框100不具有中板结构，而功能模块200直接连接于内周面110上，如此一来，在中框100厚度减小的情况下也仍然能够满足功能模块200的安装需求，也使得手机10整机的厚度得以缩小。

在一些实施例中，功能模块200与中框100通过连接件300连接。

结合图2及图3所示，具体地，中框100还包括在厚度方向相背设置的第一侧面140及第二侧面150，第一侧面140上开设有容置槽160，容置槽160向内周面110延伸并贯穿内周面110，从而在中框100上形成台阶状结构。功能模块200的边缘处设有连接部400，在功能模块200放置于镂空空间130内后，连接部400恰能够容置于容置槽160内。连接件300穿设连接部400，且将连接部400与中框100连接，以实现功能模块200与中框100的连接。其中，中框100的厚度方向与手机10的厚度方向是一致的，具体为从手机正面指向手机背面的方向。连接件300具体为紧固螺钉，连接部400上开设有供连接件300穿过的通孔410，容置槽160的底壁上开设有能够与连接件300相配合的螺纹孔170，连接件300即可穿设通孔410，并与螺纹孔170相配合，从而将功能模块200与中框100连接。需要指出的是，此时，中框100为一体成型结构，以便于进行批量快速生产，便于与功能模块200实现连接。需要说明的是，中框100为金属材质时，可通过一体锻造或一体压铸等工艺来获得一体成型结构，中框100为非金属材质时，可通过模压成型或注射成型等工艺来获得一体成型结构。在其他实施例中，连接件300还可以为固设于容置槽160底壁上的铆钉，以在穿设连接部400后将连接部400与中框100相铆接。

另外，不仅连接部400能够容置于容置槽160内，在连接件300将连接部400与中框100锁紧后，连接件300的帽端能够沉入容置槽160内，以避免增加手机10的厚度。连接件300的帽端具体为在连接件300将连接部400与中框100锁紧后，连接件300上能够与连接部400上靠近第一侧面140的一侧相抵持的一端。

在一实施例中，功能模块200包括电池模块210、主电路板模块220及副电路板模块230，主电路板模块220及副电路板模块230分别位于电池模块210的两侧，从而使手机10内部形成三段式结构。其中，电池模块210为供电功能模块，主电路板模块220为主信号传输功能模块，副电路板模块230为与外部设备连接功能模块。

电池模块210、主电路板模块220及副电路板模块230上均设有连接部400，第一侧面140上开设有多个容置槽160，多个容置槽160与多个连接部400一一对应。具体地，电池模块210、主电路板模块220及副电路板模块230均呈矩形块状结构。在电池模块210的四个角落位置处各设有一连接部400，四个连接部400与中框100上开设的四个容置槽160一一对应，以实现电池模块210与中框100的平稳连接。同样的，在主电路板模块220及副电路板模块230上也分别设有四个连接部400，如此一来，电池模块210、主电路板模块220、副电路板模块230中的任何一个均能够与中框100进行独立拆装，以便于在各功能模块损坏后进行独立更换操作，以降低更换维修成本。在其他实施例中，电池模块210、主电路板模块220、副电路板模块230中的任何一个均可通过相背设置的两个连接部400与中框100连接，从而以最少的连接部400实现与中框100的平稳连接。另外，在其他实施例中，主电路板模块220、副电路板模块230及电池模块210可固接在一起，且呈一体结构，此时，只需要在功能模块200上设置两个或两个以上数目的连接部400即可。

结合图2及图4所示，在一实施例中，主电路板模块220包括第一安装支座221及主电路板222，主电路板222安装于第一安装支座221上，连接部400设于第一安装支座221上。第一安装支座221的适用性较强，其上能够安装不同形状的主电路板222，从而降低了主电路板模块220的制造成本。第一安装支座221可大面积镂空以呈镂空状结构，且第一安装支座221可以做的很薄，不仅较大程度的节省了物料，降低了手机10的生产成本，而且也使得主电路板模块220具有较小的厚度，从而使手机10的厚度较小。

结合图2及图5所示，副电路板模块230包括第三安装支座231及副电路板232。副电路板232安装于第三安装支座231上，连接部400设于第三安装支座231上。第三安装支座231呈盒体状结构，且能够容置不同形状的副电路板，具有较强的适用性。第三安装支座231可以做的很薄，不仅较大程度的节省了物料，降低了手机10的生产成本，而且也使得副电路板模块230具有较小的厚度，从而使手机10的厚度较小。

需要指出的是，在其他实施例中，第一安装支座221也可做成与第三安装支座231相似的盒体状结构，而第三安装支座231也可做成与第一安装支座221相似的镂空状结构。另外，电池模块210包括第二安装支座211及安装于第二安装支座211上的电池(未示出)，连接部400设于第二安装支座211上，第二安装支座211也可做成与第三安装支座231相似的盒体状结构，或者，第二安装支座211也可做成与第一安装支座221相似的镂空状结构。

结合图6及图7所示，在另一实施例中，中框100包括在厚度方向相背设置的第一侧面140及第二侧面150，第一侧面140上开设有第一安装孔180，内周面110上开设有与第一安装孔180连通的第二安装孔190，功能模块200的边缘处设有连接部400，通过特殊的加工工艺，在功能模块200放置于镂空空间130内后，连接部400也恰能够容置于第二安装孔190内，连接件300与第一安装孔180相配合且穿设连接部400，从而将功能模块200与中框100连接。其中，连接件300为紧固螺钉，连接部400上开设有供连接件300穿过的通孔410，第二安装孔190上形成有内螺纹，连接件300在旋入第二安装孔190的过程中，也恰能够穿设连接部400上的通孔410，已将连接部400锁定于第一安装孔180内，从而实现连接部400与中框100的连接。需要指出的是，中框100可以为分体式结构，即中框100可以由多个部分拼接在一起而得到，以便于进行功能模块200的安装。

在其他实施例中，功能模块200与内周面110还可以通过胶粘的方式连接，此时，不需要在功能模块200与中框100之间设置连接件，可实现功能模块200与内周面110的快速、直接连接。或者，在其他实施例中，功能模块200与内周面110还可以通过卡扣连接，此时，也能够实现功能模块200与内周面110的快速连接。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。