HDMI-CEC电路及HDMI-CEC设备的制作方法

本实用新型涉及HDMI-CEC技术领域，特别涉及一种HDMI-CEC电路及HDMI-CEC设备。

背景技术：

带HDMI(High Definition Multimedia Interface，高清晰度多媒体接口)的设备中，一般都带有CEC(Consumer Electronics Control，消费电子控制)总线功能，大大方便了用户在各设备间的相互联动控制。虽然大多HDMI芯片均会支持CEC功能，然而当需要考虑满足待机功耗要求时，由于HDMI芯片无法满足低功耗的要求，所以待机时一般均将HDMI芯片的电源关闭，此时需要实现CEC功能，只有用MCU芯片模拟CEC功能，另一种情况是少部分HDMI芯片不带CEC功能，同样需要使用MCU芯片模拟CEC功能。但是由于MCU芯片不是专门用做CEC功能的芯片，较多CEC硬件规范不一定支持。

如图1所示，在现有HDMI-CEC电路中，在电源关闭情况下，此时，为了防止设备干扰CEC总线上的其他设备，关机状态下CEC总线漏电流需要小于1.8uA，并且在CEC总路线上加上拉电路时，V(CEC_IN)电压范围应在预设电压范围内。但是，MCU芯片在无电时,其CEC_IN状态不确定,可能等效为漏电流为100uA的负载,也可能等效为R33＝100KΩ。当其等效为100uA时，已不满足<1.8uA的要求，当等效为R33＝100K时，外部测试电路加27k上电阻到3.3V，此时V(CEC_IN)小于预设电压，同样不满足CEC电压要求。因此MCU芯片无法实现CEC功能。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提供一种HDMI-CEC电路，旨在解决在利用MCU芯片实现CEC功能时无法满足CEC总线漏电流要求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种HDMI-CEC电路，该HDMI-CEC电路包括HDMI芯片、MCU芯片、HDMI端口、隔离电路及电源电路；所述HDMI端口的第一端与外部设备的信号输出端连接，所述HDMI端口的第二端与所述HDMI芯片连接，所述HDMI端口的第二端还经所述隔离电路与所述MCU芯片连接，所述电源电路分别与所述MCU芯片的电源输入端、所述HDMI芯片的电源输入端连接及所述HDMI端口的第二端连接；其中，

所述HDMI端口，用于在所述电源电路关闭时，外接上拉电路至预设电压；以及在在所述HDMI芯片待机时，将接收到的CEC命令经由所述隔离电路发送至所述MCU芯片以及经由所述隔离电路接收所述MCU芯片反馈的响应信号；以及在正常工作时，将接收到的CEC命令发送至所述HDMI芯片或经由所述隔离电路发送至所述MCU芯片，并接收所述HDMI芯片反馈的响应信号或经由所述隔离电路接收所述MCU芯片反馈的响应信号；所述HDMI芯片，用于在待机时保持关闭状态，以及在正常工作时，根据HDMI芯片类型确认是否接收所述CEC命令并输出响应信号；所述隔离电路，用于在所述电源电路关闭时截止，以及在所述HDMI芯片待机时及正常工作时导通；所述MCU芯片，用于在所述HDMI芯片待机时经由所述隔离电路接收CEC命令并反馈响应信号；以及正常工作时，根据HDMI芯片类型确认是否接收所述CEC命令并输出响应信号；所述电源电路，用于为所述HDMI芯片以及所述MCU芯片提供供电电压。

优选地，所述预设电压大于或者等于2.88V且小于或者等于3.63V。

优选地，所述电源电路包括第一电源单元、第二电源单元、第三电源单元及第一工作电压输入端；其中，所述第一电源单元的电源输入端、所述第二电源单元的电源输入端及所述第三电源单元的电源输入端均与所述第一工作电压输入端连接，所述第一电源单元的电源输出端与所述MCU芯片的电源输入端连接，所述第三电源单元的电源输出端与所述HDMI芯片的电源输入端连接，所述第二电源单元的电源输出端与HDMI端口的第二端连接。

优选地，所述第一电源单元包括第一电阻及第一电容；其中，所述第一电阻的第一端、所述第一电容的第一端与所述第一工作电压输入端连接，所述第一电容的第二端接地，所述第一电阻的第二端为所述第一电源单元的电源输出端。

优选地，所述第二电源单元包括第二电阻、第二电容及第一二极管；其中，所述第二电阻的第一端、所述第二电容的第一端与所述第一工作电压输入端连接，所述第二电容的第二端接地，所述第二电阻的第二端与所述第一二极管的阳极连接，所述第一二极管的阴极为所述第二电源单元的电源输出端。

优选地，所述隔离电路包括第二二极管，第三电阻、第四电阻、第五电阻及第一三极管；其中，所述第二二极管的阳极为所述隔离电路的第二信号端，所述第二二极管的阴极、所述第五电阻的第一端及所述第一三极管的集电极互连，所述第五电阻的第二端为所述隔离电路的第一信号端，所述第五电阻的第二端与所述HDMI端口的第二端连接，所述第三电阻的第一端为所述隔离电路的第三信号端，所述第三电阻的第一端与所述MCU芯片的信号输出端连接，所述第三电阻的第二端、所述第四电阻的第一端及所述第一三极管的基极互连，所述第四电阻的第二端及所述第一三极管的发射极均接地。

本实用新型还提出一种HDMI-CEC设备，包括如上所述的HDMI-CEC电路，其中，所述HDMI-CEC电路包括包括MCU芯片、HDMI端口、隔离电路及电源电路；所述HDMI端口的第一端与外部设备的信号输出端连接，所述HDMI端口的第二端与所述HDMI芯片连接，所述HDMI端口的第二端还经所述隔离电路与所述MCU芯片连接，所述电源电路分别与所述MCU芯片的电源输入端、所述HDMI芯片的电源输入端及所述HDMI端口的第二端连接；其中，

所述HDMI端口，用于在所述电源电路关闭时，外接上拉电路至预设电压；以及在所述HDMI芯片待机时，将接收到的CEC命令经由所述隔离电路发送至所述MCU芯片以及经由所述隔离电路接收所述MCU芯片反馈的响应信号；以及在正常工作时，将接收到的CEC命令发送至所述HDMI芯片或经由所述隔离电路发送至所述MCU芯片，并接收所述HDMI芯片反馈的响应信号或经由所述隔离电路接收所述MCU芯片反馈的响应信号；所述HDMI芯片，用于在待机时保持关闭状态，以及在正常工作时，根据HDMI芯片类型确认是否接收所述CEC命令并输出响应信号；所述隔离电路，用于在所述电源电路关闭时截止，以及在所述HDMI芯片待机及正常工作时导通；所述MCU芯片，用于在所述HDMI芯片待机时经由所述隔离电路接收CEC命令并反馈响应信号；以及正常工作时，根据HDMI芯片类型确认是否接收所述CEC命令并输出响应信号；所述电源电路，用于为所述HDMI芯片以及所述MCU芯片提供供电电压。

本实用新型技术方案通过采用MCU芯片、HDMI端口，隔离电路及电源电路组成HDMI-CEC电路。

工作时，当HDMI芯片的类型带有CEC功能，当电源电路关闭时，外部测试工具中的上拉电路将CEC总线电压上拉至预设电压，以测试CEC总线上漏电流及CEC总线电压是否满足HDMI认证需要满足的要求，此时隔离电路截止，因此，CEC总线上无漏电流，并且，隔离电路的输出端的电压等于上拉电路的预设电压，从而在电源电路关闭时，该HDMI-CEC电路的CEC总线不会影响其他设备正常工作，当HDMI芯片待机时，HDMI芯片不工作，外部设备通过HDMI端口发送CEC命令，此时隔离电路导通，MCU芯片检测到正常的CEC命令，并输出响应信号进行回复，从而在待机时可利用MCU芯片模拟实现CEC功能，在设备正常工作时，外部设备通过HDMI端口发送CEC命令，HDMI芯片检测到正常的CEC命令，并输出响应信号进行回复，实现单总线的CEC通讯。

当HDMI芯片不带CEC功能时，在设备正常工作时，外部设备通过HDMI端口发送CEC命令，此时隔离电路导通，HDMI芯片不工作，MCU芯片检测到正常的CEC命令，并输出响应信号进行回复。本实用新型技术方案可实现利用MCU芯片模拟实现CEC功能，从而解决了在利用MCU芯片实现CEC功能时无法满足CEC总线漏电流要求的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为现有技术HDMI-CEC电路的电路结构示意图；

图2为本实用新型HDMI-CEC电路一实施例的功能模块示意图；

图3为本实用新型HDMI-CEC电路另一实施例的功能模块示意图；

图4为本实用新型HDMI-CEC电路一实施例的电路结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种HDMI-CEC电路。

参照图2，图2为本实用新型HDMI-CEC电路一实施例的功能模块示意图，本实施例中，该HDMI-CEC电路包括HDMI芯片10、HDMI端口20、MCU芯片30、隔离电路40及电源电路50。

具体地，HDMI端口20的第一端与外部设备300的信号输出端连接，HDMI端口20的第二端与HDMI芯片10连接，HDMI端口20的第二端还经隔离电路40与MCU芯片30连接，电源电路50分别与MCU芯片30的电源输入端、HDMI芯片10的电源输入端连接及HDMI端口20的第二端连接。

HDMI端口20，用于在电源电路50关闭时，外接上拉电路200至预设电压；以及在HDMI芯片10待机时，将接收到的CEC命令经由隔离电路40发送至MCU芯片30以及经由隔离电路40接收MCU芯片30反馈的响应信号；以及在正常工作时，将接收到的CEC命令发送至HDMI芯片10或经由隔离电路40发送至MCU芯片30，并接收HDMI芯片10反馈的响应信号或经由隔离电路40接收MCU芯片30反馈的响应信号。

需要说明的是，本实施例中，为了不影响其他设备的联动，在电源电路50关闭时，本设备的HDMI端口20作为CEC总线，其CEC总线电压以及CEC总线漏电流需要满足规范，因此，在电源电路50关闭时，需要在HDMI端口20的CEC总线上加上拉电路200至预设电压，以测试MCU芯片实现CEC功能时CEC总线漏电流以及CEC总线电压是否满足要求。

需要说明的是，在HDMI芯片10待机时，HDMI芯片10无供电电压，保持关闭状态，此时为了实现CEC功能，外部设备300的CEC命令通过HDMI端口20发送至MCU芯片30，而在正常工作时，当HDMI芯片10带有CEC功能时，外部设备300的CEC命令通过HDMI端口20发送至HDMI芯片10，当HDMI芯片10不带有CEC功能时，外部设备300的CEC命令通过HDMI端口20发送至MCU芯片30，以利用MCU芯片30模拟实现CEC功能。

HDMI芯片10，用于在待机时保持关闭状态，以及在正常工作时，根据HDMI芯片10类型确认是否接收所述CEC命令并输出响应信号。

需要说明的是，根据HDMI芯片的特性，在HDMI芯片10待机时，HDMI芯片10无供电电压，保持关闭状态，此时，为了实现CEC功能，只能通过MCU芯片30模拟实现，同时存在少部分的HDMI设备中不带有CEC功能，所以在正常工作时，当HDMI芯片10带有CEC功能时，HDMI芯片10根据接收CEC总线上的CEC命令并反馈响应信号，当HDMI芯片10不带有CEC功能时，则需要通过MCU芯片30模拟实现CEC功能。

隔离电路40，用于在电源电路50关闭时截止，以及在HDMI芯片10待机时及正常工作时导通。

需要说明的是，在电源电路50无供电电压输出时，为了保证CEC总线的漏电流及电压符合要求，HDMI端口20外接上拉电路200至预设电压，此时，隔离电路40需要保持截止状态才能实现CEC总线的漏电流及电压符合要求，而在HDMI芯片10待机或者正常工作需要利用MCU芯片30实现CEC功能时，隔离电路40必须保持导通状态，以实现MCU芯片30与外部设备300进行CEC信号的检测与通讯。

MCU芯片30，用于在HDMI芯片10待机时经由隔离电路40接收CEC命令并反馈响应信号；以及正常工作时，根据HDMI芯片10类型确认是否接收所述CEC命令并输出响应信号。

需要说明的是，当HDMI芯片10带有CEC功能时，MCU芯片30在HDMI芯片10待机状态下进行模拟实现CEC功能，在正常工作时不进行工作，HDMI芯片10实现CEC功能。

当HDMI芯片10不带CEC功能时，则在HDMI芯片10待机时以及正常工作时均保持模拟CEC功能的工作。

电源电路50，用于为HDMI芯片10以及MCU芯片30提供供电电压。

需要说明的是，在电源电路50断电时，电源电路50的三个电源输出端均无供电电压输出，在HDMI芯片10待机时，HDMI芯片10无电源输入，即HDMI芯片10不工作。

本实用新型技术方案通过采用HDMI芯片10、MCU芯片30、HDMI端口20，隔离电路40及电源电路50组成HDMI-CEC电路。

工作时，当HDMI芯片10带有CEC功能且当电源电路50关闭时，外部上拉电路200将CEC总线电压上拉至预设电压，以测试CEC总线上漏电流及CEC总线电压是否满足HDMI认证需要满足的要求，隔离电路40截止，因此，CEC总线上无漏电流，并且，隔离电路40的输出端的电压等于上拉电路200中的预设电压，从而在电源电路50关闭时，该HDMI-CEC电路的CEC总线不会影响其他设备正常工作，当HDMI芯片10待机时，HDMI芯片10不工作，外部设备300通过HDMI端口20发送CEC命令，此时隔离电路40导通，MCU芯片30检测到正常的CEC命令，并输出响应信号进行回复，从而在待机时可利用MCU芯片30模拟实现CEC功能，在设备正常工作时，外部设备300通过HDMI端口20发送CEC命令，HDMI芯片10检测到正常的CEC命令，并输出响应信号进行回复，实现单总线的CEC通讯。

当HDMI芯片10不带CEC功能时，在正常工作时，外部设备300通过HDMI端口20发送CEC命令，此时隔离电路40导通，HDMI芯片10不工作，MCU芯片30检测到正常的CEC命令，并输出响应信号进行回复。本实用新型技术方案可实现利用MCU芯片30模拟实现CEC功能，从而解决了在利用MCU芯片实现CEC功能时无法满足CEC总线漏电流要求的问题。

进一步的，本实施例中，所述预设电压大于或者等于2.88V且小于或者等于3.63V。

需要说明的是，本实施例中，为了使HDMI芯片10满足低功耗的要求，在待机情况下一般将HDMI芯片10的电源关闭，根据HDMI规范要求，在电源电路50关闭的情况下，为了防止CEC总线漏电流干扰其他设备的CEC总线，需要在HDMI端口20的CEC总线上加上拉电路200到3.3V，此时，CEC总线电压范围需要在2.88V至3.63V之间，以满足HDMI-CEC电路关断时CEC总线的电压要求。

图3为本实用新型HDMI-CEC电路另一实施例的功能模块示意图，一并参照图2和图3，本实施例中，电源电路50包括第一电源单元51、第二电源单元52、第三电源单元53及第一工作电压输入端。

具体地，第一电源单元51的电源输入端、第二电源单元52的电源输入端及第三电源单元53的电源输入端均与所述第一工作电压输入端连接，第一电源单元51的电源输出端与MCU芯片30的电源输入端连接，第二电源单元52的电源输出端与HDMI芯片10的电源输入端连接，第三电源单元53的电源输出端与HDMI端口的第二端连接。

需要说明的是，第一电源单元51用于为MCU芯片30提供供电电压，第三电源单元53用于为HDMI芯片10供供电电压，本实施例中，第一工作电压大小为3.3V，在电源电路50关闭时，第一电源单元51、第二电源单元52及第三电源单元53均无电源输出，在HDMI芯片10待机时，第一电源单元51输出直流电源至MCU芯片30，第二直流电源输出直流电源至CEC总线，第三电源单元53无电源输出，在HDMI-CEC电路正常工作时，第一电源单元51及第三电源单元53分别为MCU芯片30及HDMI芯片20提供供电电压。

图4为本实用新型HDMI-CEC电路一实施例的电路结构示意图，本实施例中，第一电源单元51包括第一电阻R1及第一电容C1。

具体地，第一电阻R1的第一端、第一电容C1的第一端与所述第一工作电压输入端连接，第一电容C1的第二端接地，第一电阻R1的第二端为第一电源单元51的电源输出端。

本实施例中，第一电容C1用于滤波处理，防止谐波进入MCU芯片30中引起误触发，第一电阻R1用于降压限流。

优选地，第二电源单元52包括第二电阻R2、第二电容C2及第一二极管D1。

具体地，第二电阻R2的第一端、第二电容C2的第一端与所述第一工作电压输入端连接，第二电容C2的第二端接地，第二电阻R2的第二端与第一二极管D1的阳极连接，第一二极管D1的阴极为第二电源单元52的电源输出端。

本实施例中，第二电容C2用于滤波处理，防止谐波进入CEC总线引起造成信号干扰，第二电阻R2用于降压限流，第一二极管D1用于在第一工作电压输入端电压为零时隔离第一电源单元51的漏电流。

优选地，隔离电路40包括第二二极管D2，第三电阻R3、第四电阻R4第五电阻R5及第一三极管Q1。

第二二极管D2的阳极为隔离电路40的第二信号端，第二二极管D2的阴极、第五电阻R5的第一端及第一三极管Q1的集电极互连，第五电阻R5的第二端为隔离电路40的第一信号端，第五电阻R5的第二端与HDMI端口20的第二端连接，第三电阻R3的第一端为隔离电路40的第三信号端，第三电阻R3的第一端与MCU芯片30的信号输出端连接，第三电阻R3的第二端、第四电阻R4的第一端及第一三极管Q1的基极互连，第四电阻R4的第二端及第一三极管Q1的发射极均接地。

本实施例中，当电源电路50关闭时，第一工作电压输入端的电压相当于0V，根据第一二极管D1正向导通，反向截止的特性，第二电源单元52无漏电流流入CEC总线，此时MCU芯片30无供电电源，MCU芯片30的状态不确定，MCU芯片30可能等效为接近100uA的漏电流，或者等效为100KΩ的负载，当其等效为100uA时，MCU芯片30的输出端MCU_CEC_OUT控制的第一三极管Q1的基极为低电平，第一三极管Q1截止，因此，CEC总线上无漏电流，即CEC总线上漏电流小于1.8uA，满足CEC总线漏电流的要求，当MCU芯片30等效为100KΩ时，上拉电路200将电压上拉至预设电压，此时，由于第二二极管D2的隔离作用，MCU芯片30不进行分压，CEC总线电压等于预设电压，满足CEC总线的电压要求，因此，在电源电路50关闭时，隔离电路40起到了隔离漏电流以及电压的作用。

当HDMI芯片10待机时，第三直流电源53(图未示出)无电源输入，HDMI芯片10不工作，外部设备300通过HDMI端口20发送CEC命令，当输入至隔离电路40的CEC_IN信号为低电平时，由于第二二极管D2的作用，MCU_CEC_IN端电压嵌位在0.5V左右，0.5V为二极管的压降，此时MCU芯片30检测到CEC命令为低电平，当CEC_IN信号为高电平3.3V时，同样由于第二二极管D2的存在，当MCU芯片30等效为100uA时，此时MCU芯片30的信号输入端MCU_CEC_IN的电压V(MCU_CEC_IN)＝3.3V-100uA*R1，MCU芯片30的高电平输入电压为0.7*3.3V＝2.31V，本实施例中，第一电阻R1较小，电压V(MCU_CEC_IN)大于MCU芯片30的高电平输入电压，当MCU芯片30等效为100KΩ时，电压V(MCU_CEC_IN)＝3.3V*100/(R1+100KΩ)，电压V(MCU_CEC_IN)同样大于MCU芯片30的高电平输入端电压，因此，在HDMI芯片10时，隔离电路40实现了CEC信号电平的转换与隔离，MCU芯片30可以检测到正常的CEC命令，MCU芯片30接收到CEC命令后，通过MCU_CEC_OUT输出端输出响应信号进行回复，实现单总线的CEC通讯。

当HDMI-CEC电路正常工作时，此时HDMI芯片10如果带有CEC功能时，则外部设备300发送的CEC命令直接通过HDMI端口20发送至HDMI芯片10，HDMI芯片10根据CEC命令进行响应回复，当HDMI芯片10不带有CEC功能时，则外部设备300发送的CEC命令通过HDMI端口20及隔离电路40发送至MCU芯片30，MCU芯片30，根据CEC命令进行响应回复，实现CEC功能。

一并参照图2和图4，本实施例HDMI-CEC电路的工作原理具体描述如下：

本实施例中，该HDMI-CEC电路包括HDMI芯片10、HDMI端口20、MCU芯片30、隔离电路40及电源电路50，HDMI端口20的第一端与外部设备300的信号输出端连接，HDMI端口20的第二端与HDMI芯片10连接，HDMI端口20的第二端还经隔离电路40与MCU芯片30连接，电源电路50分别与MCU芯片30的电源输入端、HDMI芯片10的电源输入端连接及HDMI端口20的第二端连接。

工作时，当电源电路50断电时，电源电路50无供电电压输出，根据MCU芯片30的两种等效情况，当其等效为100uA的负载时，MCU_CEC_OUT输出端为低电平，第一三极管Q1截止，同时，由于第一二极管D1及第二二极管D2的存在，在CEC总线上漏电流为零，满足CEC总线电流在待机情况下需要小于1.8uA的要求，当MCU芯片30等效为100KΩ时，上拉电路200将CEC总线电压上拉至3.3V，由于第二二极管D2的隔离作用，MCU芯片30不进行分压，电压V(CEC_IN)的电压等于3.3V，满足CEC总线电压在2.88～3.63范围的要求，从而在电源电路50关闭情况下，解决了CEC总线上的电压及漏电流不满足CEC总线要求的问题，从而实现了利用MCU芯片30模拟实现CEC功能的目的。

当HDMI芯片10待机时，第一电源单元51为MCU芯片30提供供电电压，第三电源单元53无供电电压输出，HDMI芯片10不工作，外部设备300通过HDMI端口20发送CEC命令至CEC总线上，当CEC命令为低电平时，MCU芯片30的MCU_CEC_IN端检测到低电平，当CEC命令为高电平时，MCU芯片30的MCU_CEC_IN端检测到高电平，MCU芯片30开始工作，并根据接收到的CEC命令进行反馈，通过MCU_CEC_OUT输出端输出响应信号，第一三极管Q1导通，响应信号通过HDMI端口20输出至外部设备300实现联动，从而实现了单总线的CEC通讯。

当HDMI-CEC电路正常工作时，根据HDMI芯片10是否带有CEC功能的情况进行不同信号的处理，当HDMI芯片10带有CEC功能时，CEC命令通过HDMI端口20发送至HDMI芯片10，以进行信号的检测与响应，实现单总线的通讯，当HDMI芯片10不带有CEC功能时，CEC命令通过HDMI端口20及隔离电路40发送至MCU芯片30，MCU芯片30根据CEC命令进行响应回复，模拟实现CEC功能。因此，即使部分的HDMI芯片10不带CEC功能，同样可以利用MCU芯片30模拟实现CEC功能。

本实用新型还提出一种HDMI-CEC设备，包括如上所述的HDMI-CEC电路，该HDMI-CEC设备包括如上所述的HDMI-CEC电路的具体结构参照上述实施例，由于本HDMI-CEC设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。