无线耳机的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种无线耳机。

背景技术：

为了摆脱现有技术中有线束缚的立体声耳机对于用户佩戴舒适性的影响，发展小尺寸、重量轻且佩戴舒适的无线运动耳机是未来的大趋势。无线耳机一般通过蓝牙技术与手机、平板电脑等电子设备通信，可以满足用户听音乐、语音通话等功能。

技术实现要素：

本实用新型提供一种无线耳机，包括：

支架；

电子器件组件，固定于所述支架，所述电子器件组件包括主板；

外壳，所述外壳形成有容置腔，所述支架设置于所述容置腔，并固定于所述外壳的内壁，所述电子器件组件通过所述支架与所述外壳固定。

本实用新型的有益效果如下：装配无线耳机时，可以先将主板等电子器件组件固定到支架上，再将电子器件组件放置到外壳内，通过将支架固定连接外壳的方式将电子器件组件固定在外壳内，无需在外壳内部设计过多的限位、支撑结构，简化了外壳内部结构，降低了外壳的生产难度，无线耳机的组装效率高，提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的明显变形方式。

图1和图2为本实用新型实施例提供的无线耳机的外观示意图。

图3为本实用新型实施例提供的无线耳机的A-A截面示意图。

图4为电子器件组件与支架的示意图。

图5为无线耳机的部分放大示意图。

图6为主壳体的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2及图3，本实用新型实施例提供的无线耳机100包括支架40、外壳10及电子器件组件。具体到图1和图2，外壳10包括主壳体14与上盖12，上盖12盖合于主壳体14的开口处。结合图3，外壳10内设有容置腔124，换言之，上盖12盖合于主壳体14并形成中空的外壳10。本实施例中，主壳体14和上盖12可以为相同的颜色，以提高外壳10外观的整体性，当然，主壳体14和上盖12也可以设计不同的颜色，以表现不同的外观效果。进一步的，减小主壳体14与上盖12连接处的缝隙，一方面可以进一步提高外壳10外观的整体性，使外壳10外观表现出一体成型的效果，另一方面可以增强外壳10的密封性，放置水汽、灰层等从主壳体14与上盖12的连接处之间进入容置腔124，保护容置腔124内的电子器件，延长无线耳机100的使用寿命。本实施例中，主壳体14和上盖12可以通过注塑的方式形成，进一步的，为了提供更大的容置腔124用于放置电子器件，在保证外壳10的强度的前提下，可以降低主壳体14和上盖12的厚度。一种实施方式中，还可以在上盖12上设置品牌标识(LOGO)，美观外壳10外观，并提高品牌辨识度。本实施例中，上盖12为塑料材质，制作成本低，材质轻，一种实施方式中，主壳体14也为塑料材质。一种实施方式中，主壳体14与上盖12通过卡勾连接，连接方式牢固，且便于拆卸和多次安装。

请参阅图3，本实施例中，支架40收容于外壳10的容置腔124内，具体的，支架40固定在主壳体14内。一种实施方式中，支架40为金属材料通过注塑成型的方式形成，以保证支架40具有一定的强度而不易变形或损坏，其他实施方式中，支架40也可以为塑料材质，以降低支架40的重量，从而降低无线耳机100的整体重量，便于用户携带使用。结合图6，主壳体14内设有多个凸起的直杆140，支架40设有多个第一定位孔142，直杆140与第一定位孔142一一对应以固定连接支架40与主壳体14。具体的，第一定位孔142可以为盲孔也可以为通孔，多个直杆140从不同的位置对应插入不同的第一定位孔142，从而将支架40固定在主壳体14内。一种实施方式中，直杆140的数量至少为两个，对应第一定位孔142的数量也至少为两个，以稳定的固定支架40。进一步的，增加直杆140与第一定位孔142的数量，可以减小每个直杆140受到的剪切力，使支架40与主壳体14的连接更加牢固的同时，避免直杆140受力弯折或折断，提高了结构稳定性。一种实施方式中，直杆140可以与主壳体14一体成型形成，即直杆140在主壳体14注塑形成的过程中同时形成，其他实施方式中，直杆140也可以单独制作后通过粘贴或卡合等机械方式固定连接主壳体14。

请继续参阅图3和图4，本实施例中，电子器件组件200包括主板20，主板20可以为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，事实上，主板20上设置有多种电子器件，例如各种芯片、模组等，从而形成PCBA板(Printed Circuit Board Assembly指PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程)。本实施例中，电子器件组件还包括红外传感器30，红外传感器30用于发出红外光线并接收红外线，具体的，红外传感器30发出的红外线经人体反射后返回红外传感器30，根据红外线反射的效果可以确定是否有遮挡，具体的应用例如，通过红外线传感器侦测无线耳机100是否塞入用户的耳中，从而根据无线耳机100所处的环境状态控制无线耳机100正常播放声音或停止播放以节省不必要的电量消耗，延长无线耳机100的续航时间。本实施例中，主板20电连接红外传感器30，主板20上集成的芯片用于处理分析红外传感器30收集的信息，并根据处理分析的结果控制红外传感器30及其他电子器件工作。

请参阅图3和图4，电子器件组件固定于支架40上，本实施例中，主板20和红外传感器30固定于支架40上，支架40固定于外壳10内，从而使电子器件组件200收容于外壳10内。具体的，主板20可以通过粘贴、紧固件固定等方式固定在支架40上，红外传感器30也可以通过粘贴、紧固件固定等方式固定在支架40上。本实施例中，支架40包括互连为一体的第一部分42与第二部分44，第一部分42与第二部分44可以是一体成型形成，也可以是单独制作后拼接，主板20固定于第一部分42，红外传感器30固定于第二部分44。结合图5，本实施例中，主板20设有与第一定位孔142对应的第二定位孔144，直杆140依次经第一定位孔142和第二定位孔144固定电子器件组件200。具体的，第一定位孔142与第二定位孔144的尺寸相同，位置对应，直杆140依次穿过第一定位孔142和第二定位孔144后同时固定了支架40和主板20，进一步加强了主板20与支架40的相对固定。

装配无线耳机100时，可以先将电子器件组件固定在支架40上，再将电子器件组件200放置到外壳10内，通过将支架40固定连接外壳10的方式将电子器件组件200固定在外壳10内，无需在外壳10内部设计过多的限位、支撑结构，简化了外壳10内部结构，降低了外壳10的生产难度，无线耳机100的组装效率高，提高了生产效率，降低了生产成本。

请参阅图3和图4，本实施例中，电子器件组件200还包括电池50，电池50固定连接于第一部分42背离主板20的一侧，电池50电连接主板20以供电。本实施例中，电池50为可以充电而循环使用的锂电池50。具体的，主板20与电池50固定于支架40的第一部分42的相对的两侧，电池50可以通过粘贴或紧固件固定等方式固定连接第一部分42。一种实施方式中，支架40的第一部分42设有通孔，以使连接于电池50与主板20之间的导线经过，有利于节省外壳10内部的空间。本实施例中，电池50用于给主板20及红外传感器30等电子器件供电，装配无线耳机100时，可以先将主板20和电池50固定在支架40的第一部分42，再将红外传感器30固定在支架40的第二部分44，从而形成电子器件组件200，接着将电子器件组件200放置到外壳10内，通过将支架40固定连接外壳10的方式将电子器件组件200固定在外壳10内，无需在外壳10内部设计过多的限位、支撑结构，简化了外壳10内部结构，降低了外壳10的生产难度，无线耳机100的组装效率高，提高了生产效率，降低了生产成本。

请参阅图3和图4，本实施例中，电子器件组件200还包括触控装置60，触控装置60设置于主板20上，并位于主板20背离第一部分42的一侧。具体的，触控装置60设置于主板20上，触控装置60面向外壳10的上盖12，当用户触摸上盖12时，触控装置60就可以接收到触摸信号。本实施例中，触控装置60为电容式触控面板。一种实施方式中，触控装置60通过柔性电路板电连接至主板20，主板20上集成的芯片，例如触控芯片，用于处理分析触控装置60收集的信息，并根据处理分析的结果控制触其他电子器件工作。装配无线耳机100时，可以先将触控装置60安装至主板20上，再将主板20和电池50固定在支架40的第一部分42，以及将红外传感器30固定在支架40的第二部分44，从而形成电子器件组件200，接着将电子器件组件200放置到外壳10内，通过将支架40固定连接外壳10的方式将电子器件组件200固定在外壳10内，无需在外壳10内部设计过多的限位、支撑结构，简化了外壳10内部结构，降低了外壳10的生产难度，无线耳机100的组装效率高，提高了生产效率，降低了生产成本。

请参阅图3和图4，本实施例中，电子器件组件200还包括麦克风单体70，麦克风单体70电连接至主板20，主壳体14内设有压板72，麦克风单体70固定于主壳体14的侧壁与压板72之间。麦克风单体70为用于收集声波，即声音信号，并将声音信号转化为电信号的电子器件，换言之，麦克风单体70可以接收用户发出的声音。本实施例中，麦克风单体70正对主壳体14侧壁上的开孔，具体的，麦克风单体70设有收音孔，外界声音通过收音孔进入麦克风单体70，一种实施方式中，收音孔的朝向面向外壳10的侧壁，且收音孔正对侧壁上的开孔，外界的声音依次经过侧壁上的开孔和收音孔进入麦克风单体70的内部。一种实施方式中，侧壁上的开孔的尺寸不小于收音孔的尺寸，从而使穿过侧壁上的开孔的声波尽可能多的传入收音孔，减小声波在侧壁与麦克风单体70之间的损耗。本实施例中，压板72收容于主壳体14内，当压板72位置固定后，压板72对麦克风单体70施加指向侧壁的力，从而使麦克风单体70紧紧的固定在压板72与侧壁之间。本实施例中，压板72在侧壁的垂直投影覆盖麦克风单体70，从而使压板72可以对麦克风单体70施加均匀的力，有利于麦克风单体70稳固的固定在压板72与主壳体14的侧壁之间。装配无线耳机100时，可以先将主板20和红外传感器30固定在支架40上，然后连接麦克风单体70，从而形成电子器件组件200，接着将电子器件组件200放置到外壳10内，麦克风单体70也放置在主壳体14内，并用压板72固定麦克风单体70，通过将支架40固定连接外壳10的方式将电子器件组件200固定在外壳10内，无需在外壳10内部设计过多的限位、支撑结构，简化了外壳10内部结构，降低了外壳10的生产难度，无线耳机100的组装效率高，提高了生产效率，降低了生产成本。

一种实施方式中，压板72与麦克风单体70之间还设有泡棉，泡棉用于分散压板72对麦克风单体70的压力。具体的，泡棉具有柔软可变形的特点，泡棉垫在麦克风单体70与压板72之间，一方面可以分散压板72对麦克风单体70的压力，使麦克风单体70面对压板72的一侧均匀受力，另一方面，压板72与麦克风单体70均具有较大强度，且压板72与麦克风单体70之间具有较大的相互作用力，柔软的泡棉避免压板72与麦克风单体70直接接触而使压板72或麦克风单体70被磕伤，起到了缓冲作用力的作用，保护了麦克风单体70。

请参阅图4，本实施例中，麦克风单体70的数量为两个，两个麦克风单体70分别位于之间的相对的两端，以提高无线耳机100接收声音的效果。具体的，两个麦克风单体70从相对的两个方向接收声波，以提高无线耳机100接收声音的能力，提高无线耳机100的用户体验。

请参阅图3，本实施例中，电子器件组件200还包括扬声器单体80，扬声器单体80电连接至主板20，主壳体14包括背离上盖12一侧的腔体126，扬声器单体80收容于腔体126内。具体的，扬声器单体80为用于发出声音的电子器件，本实施例中，当用户带上无线耳机100后，扬声器单体80的发声方向指向用户的耳朵内。一种实施方式中，主壳体14的腔体126与容置腔124连通，以使导线可以连接于容置腔124内的主板20与腔体126内的扬声器单体80。装配无线耳机100时，可以先将扬声器单体80放置于外壳10的腔体126内，再将主板20和红外传感器30固定在支架40上形成电子器件组件200，接着将电子器件组件200放置到外壳10内，并用导线连接主板20与扬声器单体80，通过将支架40固定连接外壳10的方式将电子器件组件200固定在外壳10内，无需在外壳10内部设计过多的限位、支撑结构，简化了外壳10内部结构，降低了外壳10的生产难度，无线耳机100的组装效率高，提高了生产效率，降低了生产成本。

请参阅图3，本实施例中，无线耳机100还包括天线装置，天线装置包括辐射体，辐射体设置于上盖12上，主板20电连接辐射体以向辐射体提供激励信号，辐射体根据激励信号辐射电磁波信号。具体的，辐射体可以为设置于上盖12内侧的金属件，主板20通过弹片等方式电连接辐射体，主板20上设有射频电路和匹配电路，射频电路、匹配电路及辐射体依次电连接，从而使向辐射体馈电，辐射体辐射电磁波信号进行通信。一种实施方式中，辐射体为蓝牙天线辐射体，无线耳机100与手机等电子设备之间通过蓝牙信号通信。装配无线耳机100时，可以先将主板20和红外传感器30固定在支架40上形成电子器件组件200，接着将电子器件组件200放置到主壳体14内，再盖上上盖12，并使上盖12上的辐射体与主板20电连接，通过将支架40固定连接外壳10的方式将电子器件组件200固定在外壳10内，无需在外壳10内部设计过多的限位、支撑结构，简化了外壳10内部结构，降低了外壳10的生产难度，无线耳机100的组装效率高，提高了生产效率，降低了生产成本。

需要理解的是，在本实用新型的实施方式的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型的实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的实施方式的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型的实施方式中的具体含义。

在本实用新型的实施方式中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的实施方式的不同结构。为了简化本实用新型的实施方式的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型的实施方式可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型的实施方式提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

以上所揭露的仅为本实用新型几种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。