一种反R环微型超薄手机喇叭的制作方法

本实用新型涉及一种喇叭，具体涉及一种反R环微型超薄手机喇叭。

背景技术：

目前市场要求手机喇叭结构又薄又窄，SPL(声压)要求高，鉴于现在的结构和声学限制，微型手机喇叭声音不够响亮；通常为了达到客户的SPL(声压)要求，只能通过把磁铁加大加高，增加喇叭的驱动力，来实现客户的需求，但这样会使扬声器膜片运动幅度加大、致使膜片碰撞护盖或机壳,如目前的手机微型喇叭1511-3.0、1609-3.0等都出现功率过大时膜片碰撞护盖或机壳的现象。且现有采用的振膜，振膜在运动时，在不改变客户机构情况下，SPL(声压)不高，功率承受低，稳定性差。

技术实现要素：

本实用新型为了解决上述技术问题，提供一种结构简单，能够避免膜片碰撞护盖或机壳，能够提升SPL(声压)，提高功率，确保稳定性及改善品质的微型喇叭。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种反R环微型超薄手机喇叭，包括支架、护盖、振动系统和磁路系统，磁路系统设置于支架内，振动系统设置于磁路系统上端，振动系统包括膜片和音圈，音圈上端与膜片连接，护盖压合膜片于支架的上端，其中，膜片为反R环膜片。

进一步地，所述磁路系统包括极片、磁钢和磁罩，磁罩设置于支架内，磁罩容腔内设置有磁钢，磁钢上端设置有极片，极片外侧设置有所述音圈。

进一步地，所述支架为矩形支架。

进一步地，所述支架的四个边角上设置有插销，所述护盖上设置有与插销相对应的插槽。

进一步地，所述支架上对应间隔设置有两弹片。

本实用新型有益效果：1.可以提升喇叭的SPL(声压)，改善声音小的问题。

2.提高功率，增加膜片与护盖的距离，使喇叭膜片振动过程中，远离护盖，提高喇叭的稳定性。

3.在单体喇叭结构不变的情况下可以把SPL(声压)做的更高，使喇叭更能体现出声音响亮的效果。

4.改善品质，使用反R环膜片，在膜片振动过程中，减少了喇叭杂音，提高喇叭稳定性。

附图说明

图1为一种反R环微型超薄手机喇叭爆炸图；

图2为一种反R环微型超薄手机喇叭剖视图。

其中，1-支架，11-插销，2-护盖，3-膜片，4-音圈，5-极片，6-磁钢，7-磁罩,8-弹片。

具体实施方式

如图1、2所示，一种反R环微型超薄手机喇叭，包括支架1、护盖2、振动系统和磁路系统，磁路系统设置于支架1内用于驱动振动系统，振动系统设置于磁路系统上端，振动系统包括膜片3和音圈4，音圈4上端与膜片3连接，护盖2压合膜片3于支架1的上端，其中，膜片3为反R环膜片3。

本实施例中，磁路系统包括极片5、磁钢6和磁罩7，磁罩7设置于支架1内，磁罩7容腔内设置有磁钢6，磁钢6上端设置有极片5，极片5外侧设置有音圈4。

本实施例中，支架1为矩形支架1。支架1的四个边角上设置有插销11，护盖2上设置有与插销11相对应的插槽。

本实施例中，支架1上对应间隔设置有两弹片8。两弹片8与手机主板上的焊盘连通，从而导通音圈4音频电路。

本实用新型一种反R环微型超薄型手机喇叭，包括有支架1、护盖2、膜片3、音圈4、极片5、磁钢6和磁罩7，支架1后面是磁路系统，前面是振动系统，振动系统包括膜片3和音圈4，其中，膜片3采用反R环设计。磁路系统包括极片5、磁钢6和磁罩7，磁路系统驱动振动系统。在喇叭膜片3运动过程中，由于膜片3采用反R环设计，在同等的驱动力下，避免了膜片3碰撞护盖2或机壳的同时有效提高了喇叭的响度。减轻喇叭振幅，提高了功率，并且配合超高张力线的音圈4，达到了听感好、耐温，承受的功率大以及小尺寸、超薄的效果，可广泛应用在手机、笔记本电脑、一体机手机，小音箱等产品中。

以上对实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对实用新型的限制。