一种可调节振膜面积的麦克风的制作方法

文档序号:17674556发布日期:2019-05-15 23:20阅读:256来源:国知局
一种可调节振膜面积的麦克风的制作方法

本实用新型属于声音采集领域,尤其涉及一种可调节振膜面积的麦克风。



背景技术:

麦克风,属于传声器,能将声波转换为电能,用于各种扩音设备中。人们通常使用的麦克风是动圈麦克风,此类麦克风由振膜带动线圈振动,从而使磁场中的线圈生成感应电流,其结构牢固,性能稳定,经久耐用,价格较低;频率特性良好,50-15000Hz频率范围内幅频特性曲线平坦;指向性好;无需直流工作电压,使用简便,噪声小。

在硬件条件相同的情况下,振膜的大小决定了麦克风的灵敏度。大振膜麦克风具有更高的灵敏度,对声音的细节的部分捕捉更好,捕捉细节声场会更宽广;小振膜麦克风更适用于声音添加效果润色,捕捉高频声音信号方面比大振膜麦克风的效果好。

现在市面上,缺少一种可以调节振膜面积的麦克风,只能被动接收声音,无法满足声音接收的不同要求,从另一个角度讲,也变相增加了成本。



技术实现要素:

为了解决以上问题,本实用新型公开了一种可调节振膜面积的麦克风,本实用新型可以主动调节麦克风的振膜参数,可按要求捕捉更准确的声音信号。本实用新型的具体技术方案如下:

一种可调节振膜面积的麦克风,包括防尘保护罩、壳体、振膜、感应线圈和两个磁铁,其特征在于,还包括传动件、传动支架、振膜支架和导轨支架;所述传动件安装在壳体的底部中心位置,传动件与传动支架连接;所述振膜支架与导轨支架连接;所述导轨支架固定在壳体的内壁上;所述振膜安装在振膜支架上;所述振膜上设有感应线圈。

优选的,所述导轨支架包括第一支架和第二支架;所述第一支架的一端与壳体的内壁连接,另一端朝向底面中心;所述第二支架的一端与壳体的内壁连接,另一端朝向底面中心;所述第一支架和第二支架关于壳体的中心线对称;所述导轨支架的内侧设有螺旋形导轨;所述螺旋形导轨由两部分组成,其中一部分位于第一支架,另一部分位于第二支架。

优选的,所述振膜支架设有与导轨支架连接的平台;所述平台的一端与第一支架的螺旋导轨活动连接,另一端与第二支架的螺旋导轨活动连接;所述平台的底部与传动支架连接。

优选的,所述传动支架、平台和振膜支架均由弹性材料制成。

优选的,所述导轨支架为圆台形状的固定支架;所述导轨支架由小圆框、大圆框和若干肋块组成;所述小圆框设有缺口;所述大圆框与壳体的内壁连接固定;所述振膜支架固定安装在小圆框上;所述大圆框和若干肋块铰接;所述传动支架设有涡形线。

优选的,每块肋块均设有若干圆孔;所述圆孔的圆面与壳体的中心线位于同一平面;所述若干圆孔远离壳体的内壁一侧,设有供传动支架穿过的缺口;所述若干圆孔构成涡形线通过的通道;所述涡形线与通道轨迹上的若干圆孔滑动连接。

优选的,每块肋块均设有若干圆孔;所述圆孔的圆面与壳体的中心线位于同一平面;所述若干圆孔靠近壳体的内壁一侧,设有供传动支架穿过的缺口;所述若干圆孔构成涡形线通过的通道;所述涡形线与通道轨迹上的若干圆孔滑动连接。

优选的,所述导轨支架、振膜支架、传动支架和若干肋块均由弹性材料制成。

优选的,所述传动支架的支撑部分包括第一支撑部分和第二支撑部分,所述第一支撑部分和第二支撑部分之间通过弹簧连接。

优选的,所述两个磁铁对称设置在壳体的内侧壁,两个磁铁相对方向的磁极相异。

本实用新型和现有技术相比,本实用新型通过传动件、传动支架、振膜支架和导轨支架来主动改变振膜的大小,传动件的转动可以带动振膜支架或传动支架转动,从而使振膜和感应线圈发生拉伸或收缩的变形,得到可供使用者选择的大振膜或小振膜,通过这样的变换,让使用者可以选择不同的振膜规格来收集使用者要求的声音。本实用新型可以主动调节麦克风的振膜面积,改变振膜参数,从而按使用者的要求捕捉更准确的声音信号。

附图说明

图1为本实用新型的第一种实施例。

图2为本实用新型的第二种实施例。

图3为本实用新型的第三种实施例。

图中:1-防尘保护罩;2-壳体;3-振膜;4-感应线圈;5-磁铁;6-传动件;7-传动支架;8-振膜支架;9-导轨支架;10-第一支架;11-第二支架;12-平台;13-小圆框;14-大圆框;15-肋块;16-圆孔;17-涡形线;18-第一支撑部分;19-第二支撑部分;20-弹簧。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步阐述。

如图1~3所示的一种可调节振膜面积的麦克风,包括防尘保护罩1、壳体2、振膜3、感应线圈4和两个磁铁5,还包括传动件6、传动支架7、振膜支架8和导轨支架9;所述传动件6安装在壳体2的底部中心位置,传动件6与传动支架7连接;所述振膜支架8与导轨支架9连接;所述导轨支架9固定在壳体2的内壁上;所述振膜3安装在振膜支架8上;所述振膜3上设有感应线圈4。

本实用新型通过传动件6的转动,使振膜支架8能在壳体2的内部上下移动或者使传动支架7在壳体2的内部上下移动,从而改变振膜3和感应线圈4的面积。如此设置,可以使人们主动调节振膜3,使人们可以按照需求选择不同型号的振膜3,方便人们收集不同需求的声音。

为了使本实用新型能够被更好的使用,如图1所示的第一种实施例,一种可调节振膜面积的麦克风,所述导轨支架9包括第一支架10和第二支架11;所述第一支架10的一端与壳体2的内壁连接,另一端朝向底面中心;所述第二支架11的一端与壳体2的内壁连接,另一端朝向底面中心;所述第一支架10和第二支架11关于壳体2的中心线对称;所述导轨支架9的内侧设有螺旋形导轨;所述螺旋形导轨由两部分组成,其中一部分位于第一支架10,另一部分位于第二支架11。所述轨道的轨迹在第一支架10和第二支架11之间,保证同一根螺旋线能够通过。在本实施例中,导轨支架9的实际形状为“/”形,当振膜支架8在导轨上旋转时,振膜3的拉伸和感应线圈4的拉伸,均不超过最大形变,使振膜3和感应线圈4能够恢复原有形状,保证振膜3和感应线圈4的正常工作状态。所述平台12的一端与第一支架10的螺旋轨道活动连接,另一端与第二支架11的螺旋轨道活动连接,振膜支架8的旋转使振膜支架8能在壳体2的内部上下移动,从而拉伸振膜支架8,达到目的。

为了更好的使用本实用新型,所述传动支架7、平台12和振膜支架8均由弹性材料制成。在传动件6启动,经过传动支架7带动振膜支架8转动时,除了振膜3和感应线圈4会发生形变外,传动支架7、平台12和振膜支架8也会随着压缩或伸长;使用弹性材料制作而成传动支架7、平台12和振膜支架8,不会造成传动支架7、平台12和振膜支架8的刚性破损;同时,传动支架7和平台12的弹性能使振膜支架8稳定的在轨道内旋转滑动。

本实用新型提出了第二种实施例,如图2所示,一种可调节振膜面积的麦克风,包括防尘保护罩1、壳体2、振膜3、感应线圈4和两个磁铁5,还包括传动件6、传动支架7、振膜支架8和导轨支架9;所述传动件6安装在壳体2的底部中心位置,传动件6与传动支架7连接;所述振膜支架8与导轨支架9连接;所述导轨支架9固定在壳体2的内壁上;所述振膜3安装在振膜支架8上;所述振膜3上设有感应线圈4,感应线圈4的面积随振膜3的面积大小变化而变化。所述导轨支架9为圆台形状的固定支架;所述导轨支架9由小圆框13、大圆框14和若干肋块15组成;所述小圆框13设有缺口;所述大圆框14与壳体2的内壁连接固定;所述振膜支架8固定安装在小圆框13上;所述大圆框14与若干肋块15铰接;所述传动支架7设有涡形线17。

本实用新型通过传动件6带动传动支架7,使传动支架7穿过路径上的各个圆孔16,使传动支架7能在壳体2的内部上下移动,从而改变振膜3和感应线圈4的面积大小。涡形线17可以辅助传动支架7改变肋块15原本与壳体2的内壁所成的角度,主动调节振膜3,使人们可以按照需求选择不同型号的振膜3,方便人们收集不同需求的声音。小圆框13设置的缺口能够使振膜支架更好的形变。

为了更好的使用本实用新型,每块肋块15均设有若干圆孔16;所述圆孔16的圆面与壳体2的中心线位于同一平面;所述若干圆孔16远离壳体2的内壁一侧,设有供传动支架7穿过的缺口;所述若干圆孔16构成涡形线17通过的通道;所述涡形线17与通道轨迹上的若干圆孔16滑动连接。涡形线17可以在传动支架7从一个圆孔16旋转到另一个圆孔16时,其引导作用,保证传动支架7旋转入圆孔16的准确度。

在第二种实施例的基础上,本实用新型提出了第三种实施例,如图3所示的一种可调节振膜面积的麦克风,与第二种实施例的区别在于,所述若干圆孔16靠近壳体2的内壁一侧,设有供传动支架7穿过的缺口。简单的说,第三种实施例和第二种实施例的区别为缺口的方向。在第三种实施例中,使用涡形线17与圆孔16接触,有向壳体2的内侧的作用力;而第二种实施例为向壳体2的外侧的作用力。在传动支架7进行螺旋旋转时,可以改变肋块15原本与壳体2的内壁所成的角度,所以此实施例也可以实现振膜3的调节。

为了更好的使用本实用新型,第二种实施例和第三种实施例中,所述导轨支架9、振膜支架8、传动支架7和若干肋块15均由弹性材料制成。而三个实施例中,所述传动支架7的支撑部分包括第一支撑部分18和第二支撑部分19,所述第一支撑部分18和第二支撑部分19之间通过弹簧20连接。弹簧20可以有效调节螺旋旋转的位置,保证传动支架7在转动使不会与轨道发生错位。

为了更好的达到本实用新型的效果,所述两个磁铁5对称设置在壳体2的内侧壁,两个磁铁5相对方向的磁极相异。不管是第一种实施例还是第二种实施例,磁铁5均如此设置,使感应线圈4在磁铁5之间垂直振动,使得感应线圈4产生的电流更精确、稳定。

本实用新型不局限于上述可选实施方式,任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品,但不论在其形状或上作任何变化,凡是落入本实用新型权利要求界定范围内的技术方案,均落在本实用新型的保护范围之内。

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