壳体组件及电子设备的制作方法

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件及电子设备。

背景技术：

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，电子设备可以采用其辐射体传输信号，实现电子设备的通信。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种壳体组件及电子设备，可以提高电子设备中壳体和连接件的连接稳定性。

本申请实施例提供一种壳体组件，其包括：

壳体，所述壳体具有一个或多个安装孔，所述壳体具有在所述安装孔周围的孔壁；以及

连接件，所述天线连接件至少一部分设置在所述安装孔内，当所述连接件设置在所述安装孔内时，所述孔壁与所述连接件连接，且所述孔壁用于对所述连接件进行限位。

本申请实施例提供一种电子设备，包括壳体组件和电路板，所述壳体组件为以上所述的壳体组件，所述电路板设置在所述壳体上，所述电路板和所述连接件连接。

本申请实施例中，连接件至少一部分设置在安装孔内，连接件可以与孔壁连接，且孔壁可以对连接件进行限位，可以提高连接件在安装孔内的稳定性，可以提高连接件和壳体的连接稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的结构框图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备中壳体的结构示意图。

图5为图4所示壳体中A位置的放大图。

图6为本申请实施例提供的电子设备中壳体的另一结构示意图。

图7为图6所示壳体中B位置的放大图。

图8为本申请实施例提供的电子设备的局部结构示意图。

图9为图8所示电子设备在P-P方向的剖面图。

图10为图8所示电子设备中连接件和壳体拆分的示意图。

图11为图10所示电子设备中C位置的放大图。

图12为本申请实施例提供的电子设备中连接件的结构示意图。

图13为本申请实施例提供的电子设备中连接件的另一结构示意图。

图14为本申请实施例提供的壳体组件的结构示意图。

图15为图14所示壳体组件中连接件和壳体的拆分示意图。

具体实施方式

本申请实施例提供一种显示屏及电子设备。以下将分别进行详细说明。其中显示屏可以设置在电子设备中，电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。电子设备10可以包括壳体11、显示屏12、电路板13、电池14。需要说明的是，电子设备10并不限于以上内容，电子设备10可以包括更多器件，比如电子设备10可以包括摄像头。

其中，壳体11可以形成电子设备10的外部轮廓。在一些实施例中，壳体11可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体11的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体11可以为塑胶壳体、陶瓷壳体、玻璃壳体等。在一些实施例中，壳体11可以为规则结构，比如矩形、圆角矩形等。

其中，显示屏12安装在壳体11中。显示屏12电连接至电路板13上，以形成电子设备10的显示面。在一些实施例中，电子设备10的显示面可以设置非显示区域，比如：电子设备10的顶端或/和底端可以形成非显示区域，即电子设备10在显示屏12的上部或/和下部形成非显示区域，电子设备10可以在非显示区域安装摄像头、受话器等器件。需要说明的是，电子设备10的显示面也可以不设置非显示区域，即显示屏12可以为全面屏。可以将显示屏12铺设在电子设备10的整个显示面，以使得显示屏12可以在电子设备10的显示面进行全屏显示。

需要说明的是，在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

其中，显示屏12可以为规则的形状，比如长方体结构、圆角矩形结构，显示屏12也可以为不规则的形状。

其中，显示屏12可以为液晶显示器，有机发光二极管显示器，电子墨水显示器，等离子显示器，使用其它显示技术的显示器中一种或者几种的组合。显示屏12可以包括触摸传感器阵列(即，显示屏12可以是触控显示屏)。触摸传感器可以是由透明的触摸传感器电极(例如氧化铟锡(ITO)电极)阵列形成的电容式触摸传感器，或者可以是使用其它触摸技术形成的触摸传感器，例如音波触控，压敏触摸，电阻触摸，光学触摸等，本申请实施例不作限制。

需要说明的是，在一些实施例中，可以在显示屏12上盖设一盖板，盖板可以覆盖在显示屏12上，对显示屏12进行保护。盖板可以为透明玻璃盖板，以便显示屏12透过盖板进行显示。在一些实施例中，盖板可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

在一些实施例中，显示屏12安装在壳体11上后，壳体11和显示屏12之间形成收纳空间，收纳空间可以收纳电子设备10的器件，比如电路板13、电池14等。

其中，电路板13安装在壳体11中，电路板13可以为电子设备10的主板，电路板13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能器件中的一个或多个。需要说明的是，在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在一些实施例中，电路板13可以固定在壳体11内。具体的，电路板13可以通过螺钉螺接到壳体11上，也可以采用卡扣的方式卡配到壳体11上。需要说明的是，本申请实施例电路板13具体固定到壳体11上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。

其中，电池14安装在壳体11中，电池11与电路板13进行电连接，以向电子设备10提供电源。壳体11可以作为电池14的电池盖。壳体11覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的结构框图。电子设备10可以包括存储和处理电路131，存储和处理电路131可以集成在电路板13上。存储和处理电路131可以包括存储器，例如硬盘驱动存储器，非易失性存储器(例如闪存或用于形成固态驱动器的其它电子可编程只读存储器等)，易失性存储器(例如静态或动态随机存取存储器等)等，本申请实施例不作限制。存储和处理电路131中的处理电路可以用于控制电子设备10的运转。处理电路可以基于一个或多个微处理器，微控制器，数字信号处理器，基带处理器，功率管理单元，音频编解码器芯片，专用集成电路，显示驱动器集成电路等来实现。

存储和处理电路131可用于运行电子设备10中的软件，例如互联网浏览应用程序，互联网协议语音(Voice over Internet Protocol,VOIP)电话呼叫应用程序，电子邮件应用程序，媒体播放应用程序，操作系统功能等。这些软件可以用于执行一些控制操作，例如，基于照相机的图像采集，基于环境光传感器的环境光测量，基于接近传感器的接近传感器测量，基于诸如发光二极管的状态指示灯等状态指示器实现的信息显示功能，基于触摸传感器的触摸事件检测，与在多个(例如分层的)显示器上显示信息相关联的功能，与执行无线通信功能相关联的操作，与收集和产生音频信号相关联的操作，与收集和处理按钮按压事件数据相关联的控制操作，以及电子设备10中的其它功能等，本申请实施例不作限制。

电子设备10可以包括输入-输出电路132，输入-输出电路132可以设置在电路板13上。输入-输出电路132可用于使电子设备10实现数据的输入和输出，即允许电子设备10从外部设备接收数据和也允许电子设备10将数据从电子设备10输出至外部设备。输入-输出电路132可以进一步包括传感器1321。传感器1321可以包括环境光传感器，基于光和电容的接近传感器，触摸传感器(例如，基于光触摸传感器和/或电容式触摸传感器，其中，触摸传感器可以是触控显示屏的一部分，也可以作为一个触摸传感器结构独立使用)，加速度传感器，温度传感器，和其它传感器等。

电子设备10可以包括通信电路1322，通信电路1322可以设置在电路板13上。通信电路1322可以用于为电子设备10提供与外部设备通信的能力。通信电路1322可以包括模拟和数字输入-输出接口电路，和基于射频信号和/或光信号的无线通信电路。通信电路1322中的无线通信电路可以包括射频收发器电路、功率放大器电路、低噪声放大器、开关和滤波器。举例来说，通信电路1322中的无线通信电路可以包括用于通过发射和接收近场耦合电磁信号来支持近场通信(Near Field Communication，NFC)的电路。例如，通信电路1323可以包括近场通信天线和近场通信收发器。通信电路1322还可以包括蜂窝电话收发器，无线局域网收发器电路等。

请参阅图3，图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。电子设备10还可以包括天线辐射体130和弹片170。

其中，天线辐射体130可以设置在壳体11上，天线辐射体130可以采用注塑的方式成型在壳体11上。需要说明的是，天线辐射体130也可以采用其他方式设置在壳体11上，比如采用印刷的方式成型在壳体11上，再比如采用钢片或者柔性电路板的方式固定在壳体11上。

其中，弹片170可以连接在天线辐射体130和电路板13之间，弹片170可以采用导电材料制成，比如弹片170采用金属材料制成。弹片170一端和电路板13固定连接，弹片170可以直接通过焊接或其他方式一体成型在电路板13上，弹片170也可以采用抵接等方式和电路板13连接。弹片170的另一端和辐射体130固定连接，弹片170可以直接抵接到天线辐射体130的馈点区域，以实现电路板13和天线辐射体130的电性连接，实现天线辐射体130形成回路，天线辐射体130可以收发信号，以实现电子设备的通信。

需要说明的是，天线辐射体130和电路板13的电性连接方式并不限于此。电路板13也可以直接延伸出连接端子，通过电路板13上延伸出的连接端子直接与天线辐射体130电性连接。天线辐射体130和电路板130还可以通过金属条、金属片等实现电性连接。

还需要说明的是，弹片170直接抵接到天线辐射体130的外表面位置，弹片170和天线辐射体130的连接位置裸露在外，容易被氧化，造成电子设备10的天线辐射体130和电子设备10的电路板130接触不良。

请参阅图4和图5，图4为本申请实施例提供的电子设备中壳体的结构示意图，图5为图4所示壳体中A位置的放大图。壳体11可以包括中框110和边框120。边框120可以环绕在中框110的周缘设置。需要说明的是，本申请实施例壳体11的结构并不限于此，比如壳体11仅包括中框110，而不包括边框120。还比如中框110和边框120一体成型，形成一体结构。

其中，中框110可以具有天线辐射体130和天线馈点区域140。其中天线辐射体130可以采用注塑的方式成型在中框110上，其中天线馈点区域140可以从天线辐射体130的一侧朝向中框110的内部方向延伸形成。天线馈点区域140和天线辐射体130可以一体成型，天线馈点区域140和天线辐射体130也可以采用焊接等方式固定连接。

需要说明的是，电路板13和天线辐射体130连接过程中，电路板13可以通过弹片170连接到天线馈点区域140，电路板13和天线辐射体130通过弹片170及天线馈点区域140实现电性连接。

在一些实施例中，天线馈点区域140可以具有一个或多个焊点150。需要说明的是，在本申请实施例的描述中，多个为至少两个。弹片170在和天线馈点区域150连接过程中，可以采用焊接的方式实现，可以将弹片170焊接在天线馈点区域140的焊点150上。比如：采用铜箔将弹片170焊接在焊点150位置。虽然弹片170和天线馈点区域140的连接位置仍然位于中框11的表面位置，裸露在外，然而天线馈点区域140和弹片170通过焊点150实现焊接可以提高天线馈点区域140和弹片170的连接牢固性，可以减少氧化，降低天线馈点区域140和弹片170接触不良的可能性。

请参阅6和图7，图6为本申请实施例提供的壳体的另一结构示意图，图7为图6所示壳体中B位置的放大图。壳体11可以在上开设一个或多个安装孔111，壳体11在安装孔位置具有孔壁112，或者说壳体11具有在安装孔周围的孔壁112，或者说孔壁112围绕形成安装孔111。在一些实施例中，安装孔112可以设置在天线馈点区域140，孔壁112为天线馈点区域140的一部分。需要说明的是，孔壁112也可以仅部分是天线馈点区域140的一部分。

请参阅图8至图11，图8为本申请实施例提供的电子设备的局部结构示意图，图9为图8所示电子设备在P-P方向的剖面图，图10为图8所示电子设备中连接件和壳体拆分的示意图，图11为图10所示电子设备中C位置的放大图。结合图6和图7，电子设备10可以包括一个或多个连接件160，连接件160可以安装在安装孔111内。连接件160可以部分安装在安装孔111内，也可以全部安装在安装孔111内。当连接件160设置在安装孔111内时，孔壁112和连接件160连接。

在一些实施例中，连接件160可以采用导电材料制成，以实现导电，比如连接件160采用不锈钢材料、钛合金材料等高硬度材料制成。其中连接件160材料的强度可以大于中框11设置安装孔111位置材料的强度。需要说明的是，连接件160实现导电并不限于采用导电材料制成，比如连接件160采用非导电材料，可以在连接件160的外表面设置一层导电层，可以在连接件160的外表面镀一层金属，比如在连接件160的外表面镀金等高导电材料。还需要说明的是，连接件160采用导电材料，再在连接件160的外表面镀一层导电层也是可以的。从而当孔壁112和连接件160连接时，孔壁112和连接件160可以实现电性连接。

请参阅图12，图12为本申请实施例提供的连接件的结构示意图。连接件160可以包括安装部161和连接部162。安装部161和连接部162可以一体成型，也可以采用焊接或其他方式固定连接。

在一些实施例中，当安装部161设置在安装孔111内时，孔壁112可以对安装部161进行限位。比如：安装孔111的容积小于安装部161的体积。安装部161可以铆压设置在安装孔111内。需要说明的是，在实际安装过程中，安装部161的体积大于安装孔111的容积，安装部161会将安装孔111周围的侧壁进行挤压而产生形变，使得安装部161容纳到安装孔111内。

在一些实施例中，安装孔111在未设置安装部时可以为圆柱体结构。安装孔111在未设置安装部161时也可以与安装部161的形状设置相同或相似。

在一些实施例中，安装部161可以具有第一壁1611、第二壁1612和侧壁1613，第一壁1611和第二壁1612相对设置，侧壁1613连接在第一壁1611和第二壁1612之间，侧壁1613的直径沿第一壁1611朝第二壁1612方向先逐渐增加、后逐渐减小。当安装部161未设置在安装孔111内时，安装孔111的最大直径小于侧壁1613的最大直径，需要说明的是，安装孔111的最大直径也可以小于或等于侧壁1613的最小直径。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。

在实际安装过程中，可以将安装部161对准安装孔111，安装部161在铆压到安装孔111时，受力逐渐增加，当安装部161完全安装在安装孔111内时，孔壁112包裹第一壁1611和侧壁1613。或者说当安装部161完全安装在安装孔111内时，孔壁112围绕第一壁1611和侧壁1613设置。从而安装部161和孔壁112之间可以相互限位，孔壁112对安装部161具有挤压作用力，不仅可以增加安装部161和孔壁112之间的连接稳定性，不易脱落。而且孔壁112包裹第一壁1611和侧壁1613设置，孔壁112与第一壁1611和侧壁1613的连接位置不易被氧化，不易损坏，可以增加连接的稳定性。可以保证电路板13和天线辐射体130之间的电性连接关系。

此外，本申请实施例将安装部161直接铆压固定到安装孔111内，容易实现，成本低。

在一些实施例中，第一壁1611和第二壁1612之间的间距可以等于安装孔111的深度。需要说明的是，第一壁1611和第二壁1612之间的间距也可以小于安装孔111的深度。还需要说明的是，第一壁1611和第二壁1612之间的间距还可以大于安装孔111的深度。

其中，连接部162具有相反设置的第一面1621和第二面1622。第一面1621和第一壁1611固定连接，连接部162位于安装孔111外。其中，第一面1621的面积大于第一壁1611的面积，从而可以增加连接部162的面积，可以增加接触面积。在一些实施例中，连接部162为长方体结构，连接部162的宽度大于或等于侧壁1613的最大直径。需要说明的是，连接部162的结构并不限于长方体，也可以为圆柱体或其他结构。

可以理解的是，连接部162可以直接与电路板13进行电性连接，连接部162也可以采用弹片170与电路板13进行电性连接，连接部162还可以采用金属条等部件与电路板13进行电性连接。

需要说明的是，连接件160的结构并不限于此，比如请参阅图13，图13为本申请实施例提供的电子设备中连接件的另一结构示意图。图13所示连接件160与图12所示连接件160的区别在于：图13所示连接件160仅包括安装部161，而不包括连接部162，连接件160在和电路板13连接过程中，电路板13可以连接到连接件160的第一壁1611。其中，安装部161可以参阅以上内容，在此不再赘述。

可以理解的是，本申请实施例连接件160和壳体11的连接并不限于连接件160和壳体11的天线辐射体130连接，连接件160还可以连接到壳体11的其他位置。

请参阅图14和图15，图14为本申请实施例提供的壳体组件的结构示意图，图15为图14所示壳体组件中连接件和壳体的拆分示意图。壳体组件100可以包括壳体110和连接件160。其中，壳体110可以参阅以上内容，在此不再赘述。其中，连接件160可以参阅以上内容，在此不再赘述。

以上对本申请实施例提供的壳体组件及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。